本發(fā)明涉及散熱器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
晶閘管是一種開關(guān)元件，能在高電壓、大電流條件下工作，并且其工作過程可以控制、被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無觸點(diǎn)電子開關(guān)、逆變及變頻等電子電路中，是典型的小電流控制大電流的設(shè)備。由于晶閘管本身具有一定的壓降，因此當(dāng)電流流過時會存在一定的損耗，電流越大，損耗就越大，晶閘芯片片產(chǎn)生損耗時，器件的溫度會隨之升高，因?yàn)榫чl管的散熱性能差，內(nèi)部溫度過高，使得晶閘管燒壞或者無法正常工作，使用壽命變短。另外現(xiàn)有技術(shù)的電力半導(dǎo)體散熱器有多種，從冷卻方法上分可以分為風(fēng)冷和水冷兩種，風(fēng)冷散熱器一般有鋁型材和熱管散熱器，在工作時一般需要配風(fēng)機(jī)，體積較大。水冷散熱器一般用于功率較大的場合，體積較小，散熱功率較高，可多只串聯(lián)使用，但需要配置冷卻系統(tǒng)?，F(xiàn)有散熱器的設(shè)計及工藝較為成熟，但現(xiàn)有技術(shù)的散熱器和晶閘管都是分開設(shè)計，不夠便捷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，便于拆卸的晶匣管。
本發(fā)明針對上述技術(shù)缺陷所采用的技術(shù)方案是：
一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼和芯片，所述外殼內(nèi)部設(shè)有供冷卻液流通的散熱流道，所述散熱流道與外殼左側(cè)連接處設(shè)有進(jìn)液嘴，所述散熱流道與外殼右側(cè)連接處設(shè)有出液嘴，所述散熱流道內(nèi)部設(shè)有芯片，所述左管蓋和右管蓋設(shè)于芯片兩側(cè)。。
進(jìn)一步地，所述散熱流道為u型管道。
進(jìn)一步地，所述u型散熱流道左部內(nèi)側(cè)和右部內(nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。
進(jìn)一步地，所述左管蓋和右管蓋對應(yīng)u型散熱流道凹槽處設(shè)有凸型卡塊，且凸型卡塊與凹槽形狀大小相匹配。
本發(fā)明的有益效果是：設(shè)有u型散熱流道，通過散熱管道中的冷卻液對晶匣管進(jìn)行散熱，提高晶閘管的散熱能力，延長了晶閘管的使用壽命，芯片兩側(cè)的管蓋設(shè)有與u型散熱流道凹槽形狀大小相匹配的凸型卡塊，結(jié)構(gòu)簡單，便于拆卸。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中：1、外殼，2、散熱流道，3、進(jìn)液嘴，4、出液嘴，5、左管蓋，6、右管蓋，7、芯片。
具體實(shí)施方式
為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。
如圖1所示的一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼1和芯片7，外殼1內(nèi)部設(shè)有供冷卻液流通的散熱流道2，散熱流道2與外殼1左側(cè)連接處設(shè)有進(jìn)液嘴3，散熱流道2與外殼1右側(cè)連接處設(shè)有出液嘴4，散熱流道2內(nèi)部設(shè)有芯片7，左管蓋5和右管蓋6設(shè)于芯片7兩側(cè)。
在本實(shí)施例中，散熱流道為u型管道。
在本實(shí)施例中，u型散熱流道左部內(nèi)側(cè)和右部內(nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。
在本實(shí)施例中，左管蓋和右管蓋對應(yīng)u型散熱流道凹槽處設(shè)有凸型卡塊，且凸型卡塊與凹槽形狀大小相匹配。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明設(shè)有u型散熱流道，通過散熱管道中的冷卻液對晶匣管進(jìn)行散熱，提高晶閘管的散熱能力，延長了晶閘管的使用壽命，芯片兩側(cè)的管蓋設(shè)有與u型散熱流道凹槽形狀大小相匹配的凸型卡塊，結(jié)構(gòu)簡單，便于拆卸。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。