本發(fā)明的較佳實(shí)施例主要是有關(guān)于一種led模組制作方法，以及通過這方法所制成的led模組。

背景技術(shù)：

發(fā)光二極管已在照明以及顯示業(yè)界運(yùn)用了多年。且因?yàn)槠湓谑‰娨约罢彰鞫壬细咝艿耐钩霰憩F(xiàn)，發(fā)光二極管的應(yīng)(運(yùn))用已在業(yè)界中廣泛地用于各種領(lǐng)域中，也因此，關(guān)于發(fā)光二極管的制造、封裝以及應(yīng)用等相關(guān)技術(shù)在過去數(shù)年中都不斷的翻陳出新。相關(guān)的技術(shù)則例如是美國專利u.s.pat.no.9,179,543；其所探討的是在基板中制作孔洞的方法；而在美國專利u.s.pat.no.7,752,792中則是討論著如何讓兩組發(fā)光二極管模組的組合；而在美國專利u.s.pat.no.6,893,890中則是有關(guān)于形成在基板上的線路；這些不斷發(fā)展出來的新技術(shù)都在在地將發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)或是應(yīng)用朝向更經(jīng)濟(jì)以及更方便的方向推動(dòng)。

然而，在檢視這些相關(guān)的專利時(shí)，不禁會(huì)有一種深刻的印象，那就是這些相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，或是現(xiàn)行在商業(yè)上即可購得的結(jié)構(gòu)，似乎都是將重點(diǎn)放在薄膜晶體管技術(shù)(tft)或是印刷電路板(pcb)。但凡是業(yè)界人士都知道的一件事實(shí)即是：當(dāng)使用了薄膜晶體管制程來制作一對(duì)象時(shí)，其基本的花費(fèi)就將令人咋舌，同時(shí)，其中所包含的制程程序更是復(fù)雜的令人望之卻步；而這些因素也因此在制作業(yè)建立了一道無法輕易跨越的障壁。

另一種和發(fā)光二極管應(yīng)用極為相關(guān)的技術(shù)即是主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管(amoled)?；旧希鲃?dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管和薄膜晶體管是極為相關(guān)的技術(shù)，其間的區(qū)別僅在于有機(jī)熒光粉是通過電流來激活，并發(fā)出所需要的光。如前所述，主動(dòng)式有機(jī)發(fā)光二極管的技術(shù)實(shí)際上是和薄膜晶體管的技術(shù)之間有著不可分割的關(guān)系，也因此，對(duì)于有心有要在這領(lǐng)域發(fā)展的人士設(shè)立了一個(gè)高不可及的門坎。

既使如此，為了追求更高的分辨率，一種新開發(fā)的技術(shù)，稱之為微發(fā)光二極管漸漸地浮出了臺(tái)面來解決有機(jī)發(fā)光二極管所面臨的問題，包括，但不限于，有機(jī)發(fā)光材料的獲得、有機(jī)發(fā)光模組完成后用于封裝玻璃的技術(shù)…等。使用微發(fā)光二極管或可實(shí)際地解決有機(jī)發(fā)光二極管所面臨的問題，然而，將可能達(dá)數(shù)千，甚或是數(shù)萬的電子裝置轉(zhuǎn)換到另一支撐基板上的對(duì)準(zhǔn)問題仍需要時(shí)間來精進(jìn)這項(xiàng)技術(shù)，并將之推進(jìn)到市場(chǎng)上。

而為了能進(jìn)一步的簡(jiǎn)化薄膜晶體管的制程，又一新的技術(shù)最近在市場(chǎng)上也是積極地拓展其力度，期能由此而帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，那就是印刷電子裝置。

印刷電子裝置之所以能吸引人的觀注主要就是在其能將數(shù)層堆積起來的微結(jié)構(gòu)(tft)以一更簡(jiǎn)單以及更經(jīng)濟(jì)的方式來備制。同時(shí)，在這項(xiàng)技術(shù)的背后，實(shí)施新的，或是改良后的制程亦扮演了重要的角色。選擇所使用的印刷方法取決于印制層的需求，尤其是印制層的材料，以及最終成品時(shí)，基于經(jīng)濟(jì)上以及技術(shù)上的考慮。

噴墨印刷的特點(diǎn)是其有可撓以及多樣化的性質(zhì)，且可以以最經(jīng)濟(jì)以及最小的人力以及物力來架設(shè)完成。但，噴墨印刷的良率并沒有想象中的那么好，同時(shí)，其所產(chǎn)出的產(chǎn)品在分辨率上亦未能如人意。但，這種技術(shù)卻是極適合使用例如是有機(jī)半導(dǎo)體之類的低黏性、可溶性材料。因?yàn)槟墙?jīng)由極微小的水滴型式而沈積，因此，在厚度上以及分布的均勻度上均可達(dá)到要求。同一時(shí)間使用復(fù)數(shù)個(gè)噴頭，并對(duì)基板作事前處理則是在產(chǎn)出率以及分辨率上獲致絕佳的效果。然而，在上述的狀況中，似乎仍是需使用非印刷式的方法來將所要印制的形狀加以先行刻劃出。

網(wǎng)板印刷似乎最適宜用來制作電子裝置，因?yàn)檫@種方法可以用于采用無機(jī)材料來形成導(dǎo)線，例如是電路板和天線，同時(shí)，其也可以形成絕緣層以及犧牲層或稱之為保護(hù)層，因?yàn)樵谶@種形成方法下的線層，其線厚的重要性要比事后所追求的高分辨率來的重要。這一種具多樣性以及相對(duì)簡(jiǎn)單的方法主要是用在導(dǎo)線以及絕緣層，例如是觸控技術(shù)產(chǎn)制品下的導(dǎo)線。然而，由于其用于觸控產(chǎn)品時(shí)，考慮了瑩幕上的透明度，其用以制造導(dǎo)線時(shí)，在選材上主要是以ito為主(90％的銦、10％的钖氧化物)。這種材料現(xiàn)行被大量地用于在制造液晶顯示器的薄膜晶體管內(nèi)的透明導(dǎo)線，或是手機(jī)內(nèi)的觸控屏幕，或是筆記本電腦的觸控面板?；谠诰仃囀脚帕袑?dǎo)線上電容所引發(fā)的誘發(fā)式電流的考慮，觸控(面板)以及流經(jīng)導(dǎo)線所需要的電流，以及透明度等等的考慮，為了能使得使用者能看透表面的覆蓋玻璃，那些導(dǎo)線僅能承載小量的電流。

仍然地，在業(yè)界中有一項(xiàng)技術(shù)也是被大家所熟知，且是用于形成導(dǎo)線的方法，那就是印刷電路板(pcb)。使用這種方法時(shí)，導(dǎo)線首先是形成在一載體(基板)上，而后，則在基板上形成一貫穿的孔洞，以可將基板兩相對(duì)面上的導(dǎo)線予以連通。使用印刷電路板(pcb)制程所形成的導(dǎo)線可視需要而呈現(xiàn)出透明或是不透明的狀態(tài)，且此項(xiàng)技術(shù)已由熟于此項(xiàng)技藝者使用了多年，且在各項(xiàng)發(fā)展上亦趨成熟。然而，雖然印刷電路板(pcb)制程已在許多不同的領(lǐng)域被人所認(rèn)知并運(yùn)用，其仍面臨著一些困擾制造者的問題，例如是散熱問題。由于電子裝置和導(dǎo)線相比較時(shí)，在基板上占有了相當(dāng)大比例的空間，故而由電子裝置所產(chǎn)生的熱能，必須及時(shí)的散發(fā)出去，以能持續(xù)地維持著電子裝置的高效能。也因此，負(fù)責(zé)散發(fā)熱能的額外設(shè)備則又占用了整個(gè)總成的一部份空間。

也因此，基于本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的，即是在于提供一種發(fā)光二極管模組的制作方法；此方法在實(shí)施上是相對(duì)的簡(jiǎn)單，整體的重量在和傳統(tǒng)的發(fā)光二極管模組相比較下也是占有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)，在制作完成后，仍能維持著載體的透明度，故在未激發(fā)(使用)下，使用者仍能透過載體而看到背面實(shí)物。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是在于提供一種發(fā)光二極管模組的制作方法。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述的方法包括了下列的步驟：在一可撓、可透光的基板的一面上印刷出第一條導(dǎo)電組件以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電片，所述的第一導(dǎo)電組件是和至少一個(gè)導(dǎo)電片電連接，且具有至少能承受0.3安培電流的特性；在所述的第一導(dǎo)電組件上的某些部份印刷一層絕緣層；于所述基板上以及所述的絕緣層上印刷一圖案化的第二導(dǎo)電組件，以致于一部份的導(dǎo)電組件是在所述第一導(dǎo)電組件具有絕緣層印刷于其上的部份處和所述的第一導(dǎo)電組件產(chǎn)生跨越，以致于除了在所述第一導(dǎo)電組件具有絕緣層印刷于其上的部份處，所述的第二導(dǎo)電組件是和所述的第一導(dǎo)電組件同一平面，所述的圖案化第二導(dǎo)電組件是和剩余的導(dǎo)電片產(chǎn)生電連接；將發(fā)光二極管芯片固設(shè)于基板上，并和導(dǎo)電片電連接。

本新型較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是在于提供一種led模組，其包括了一基板、一第一導(dǎo)電組件、一導(dǎo)電片、一絕緣層、至少一第二導(dǎo)電組件、一led芯片。第一導(dǎo)電組件是形成在所述基板的上表面，其中，所述的第一導(dǎo)電組件具有可讓至少0.3安培的電流流通的特性。導(dǎo)電片是形成在所述基板的上表面，其中之一是和所述的第一導(dǎo)電組件形成電性連接。絕緣層是形成在所述的第一導(dǎo)電組件的上表面。至少一個(gè)第二導(dǎo)電組件是形成在所述的基板上，并和剩余的導(dǎo)電片形成電性連接，并在所述的第一導(dǎo)電組件具有形成絕緣層的位置處和所述的第一導(dǎo)電組件形成跨接。發(fā)光二極管芯片是固設(shè)在所述基板的上表面，并和所述的第一導(dǎo)電組件、導(dǎo)電片以及所述的第二導(dǎo)電組件形成電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是在于所述的基板是由包括了聚酰亞氨(pi)、聚二甲酸乙二醇酯(pen)、玻璃、以及聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(pet)的群組中選擇一種材料所制成，或是其中的化合物所制成，同時(shí)，所述的基板是為可撓、且可透光的基板。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是所述的方法還包括印制絕緣層步驟之前，以鎳、钖、銅、金或是其中的化合物材料的群組中選擇一種材料來電鍍或是化鍍所述的第一導(dǎo)電組件。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是所述的方法還包括在圖案化第二導(dǎo)電組件印制于基板上后，以鎳、钖、銅、金或是其中的化合物材料的群組中選擇一種材料來電鍍或是化鍍第二導(dǎo)電組件。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是導(dǎo)電片是具有兩片，一個(gè)第一導(dǎo)電組件，其是和兩片導(dǎo)電片之一形成電性連接，以及一個(gè)第二導(dǎo)電組件，其是和位在基板上的另一導(dǎo)電片形成電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是導(dǎo)電片是具有四片，一個(gè)第一導(dǎo)電組件，其是和四片導(dǎo)電片之一形成電性連接，以及至少三個(gè)第二導(dǎo)電組件，其是分別地和位在基板上的剩余的導(dǎo)電片形成電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是第一導(dǎo)電組件的材料是由具有銀、鈀奈米顆粒、銅、鈀奈米顆粒、奈米銅、鎳-鉬-磷的群組中加以選擇的一種材料。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是鎳、钖、銅、金或是上述的化合物是在圖案化第二導(dǎo)電組件印刷在所述基板上后，鍍于所述的第二導(dǎo)電組件上。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的一個(gè)目的即是所述的第一導(dǎo)電組件數(shù)量是一，而所述的第二導(dǎo)電組件數(shù)量是三。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的再一目的即是第二導(dǎo)電組件至少有一是形成相對(duì)于第一導(dǎo)電組件的上表面的基板底面，并一穿孔是穿透于基板，并充滿了一導(dǎo)電材料，以可讓形成于基板底面的至少一第二導(dǎo)電組件可和導(dǎo)電片中相對(duì)應(yīng)的一導(dǎo)電片相互形成電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的再一目的即是第二導(dǎo)電組件至少有二是形成相對(duì)于第一導(dǎo)電組件的上表面的基板底面，并二個(gè)穿孔是穿透于的基板，并充滿了一導(dǎo)電材料，以可讓形成于基板底面的至少二第二導(dǎo)電組件可和導(dǎo)電片中相對(duì)應(yīng)的二片導(dǎo)電片相互形成電性連接。

本發(fā)明較佳實(shí)施例的再一目的即是夾設(shè)于第一導(dǎo)電組件以及第二導(dǎo)電組件間的絕緣層具有一梯形的橫截面，且是多層結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1是復(fù)數(shù)個(gè)發(fā)光二極管相互電性連接在一起的上視示意圖。

圖2a～圖2e顯示的是制作本發(fā)明較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管模組的剖視示意圖。

圖3a、圖3b顯示的是根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所制作的發(fā)光二極管模組的上視示意圖。

圖4a～圖4b顯示的是第一導(dǎo)電組件、導(dǎo)電片以及第二導(dǎo)電組件在依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的制作方法下排列的上視示意圖。

圖5a～圖5c顯示的是第一導(dǎo)電組件、導(dǎo)電片以及第二導(dǎo)電組件在依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例的制作方法下另一排列方式的上視示意圖。

圖6a和圖6b分別顯示的是不同線路設(shè)置的上視示意圖。

圖7a～圖7g顯示的是制作具有四個(gè)導(dǎo)電片之發(fā)光二極管模組各步驟的上視示意圖。

圖8顯示的是導(dǎo)線寬的改變所造成性能表現(xiàn)相依性的示意曲線圖。

具體實(shí)施方式

為了能順利地執(zhí)行本發(fā)明較佳實(shí)施例中所顯示的各內(nèi)容，對(duì)于說明書內(nèi)容出現(xiàn)有關(guān)于實(shí)施例中必要的零件均為附有由圖式所支持的詳細(xì)說明；而由于本發(fā)明的每一個(gè)部件均可能具有多個(gè)附圖，通過參考著本文、附圖中所附加的參考號(hào)，則可更加的容易閱讀有關(guān)所述零件的詳細(xì)內(nèi)容。在此所附加各零件的參考號(hào)是由10而依序開始，而一旦在本文中出現(xiàn)一必要零件時(shí)，則會(huì)直接的給予一個(gè)序列的參考號(hào)碼。

參閱第一圖所示是為一個(gè)根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所制作的發(fā)光二極管(led)模組，是具有一led數(shù)組10、一印刷電路板(pcb)20，其電連接于所述的led數(shù)組10，以及一個(gè)控制模組30，電連接于所述的pcb20。由于pcb20并非是本發(fā)明較佳實(shí)施例中所要討論的標(biāo)的物，同時(shí)，所述的控制模組30亦不是準(zhǔn)備要在本發(fā)明較佳實(shí)施例中要予以進(jìn)一步討論的重點(diǎn)之一，因此，在下列關(guān)于本發(fā)明較佳實(shí)施例中，并不會(huì)對(duì)上述二個(gè)模組、組件作出更進(jìn)一步的研究探討。

由所附圖式的圖2a～圖2e中可知，在本發(fā)明較佳實(shí)施例中所討論的方法包括了在不同階段的不同步驟。因此下列說明將會(huì)針對(duì)這些不同的步驟加以作出詳細(xì)說明，但，于說明中，并不會(huì)逐圖的講解，而是將各圖予以統(tǒng)一的作出說明；其中，一基板11，其主要是由包括了聚酰亞氨(pi)、聚二甲酸乙二醇酯(pen)、玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(pet)材料的群組中選擇一種所制成，或是上述各材料的組合化合物所制成。在此之后，則是以包括了銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來對(duì)基板11的上表面作預(yù)處理，以敏化所述的上表面，并以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、钖、銅、金或是其中的化合物來電鍍或是化鍍的方式來形成一第一導(dǎo)電組件以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電片(尚未給予參考號(hào))。在所述的第一導(dǎo)電組件上，則是以印刷的方式形成一圖案化的第一絕緣層13，并其具有一大于所述第一導(dǎo)電組件寬度的寬度。一具有較所述第一絕緣層13的寬度為窄的第二絕緣層131則是以印刷的方式印制在所述的第一絕緣層13上，以便將所述的第一導(dǎo)電組件和其它的電子組件作絕緣。所述的第一絕緣層13以及位在所述第一絕緣層13上方的第二絕緣層131共同地形成了一個(gè)梯形的結(jié)構(gòu)，如此，則可在日后的發(fā)光二極管裝置于操作時(shí)，不會(huì)發(fā)生漏電或是短路的情形。

在此之后，則是再一次的對(duì)基板11的上表面，以含有銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來作預(yù)處理，以敏化所述的上表面，并以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、钖、銅、金或是其中的化合物來電鍍或是化鍍的方式來在基板的上表面，以及所述的第二絕緣層131上形成一圖案化的第二導(dǎo)電組件。而在當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電組件以及所述的第二導(dǎo)電組件均已形成于所述的基板11上后，一led芯片(尚未標(biāo)號(hào))則是固設(shè)在所述的基板11上，并與所述的第一導(dǎo)電組件以及所述的第二導(dǎo)電組件形成電連接。

參看圖3a和圖3b，由本發(fā)明較佳實(shí)施例的各步驟中可知，在當(dāng)所述的第一導(dǎo)電組件a、導(dǎo)電片b、第二導(dǎo)電組件d均依前述所言而形成后，依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所形成的發(fā)光二極管模組是具有一第一導(dǎo)電組件a、一第二導(dǎo)電組件，也就是穿過所述的第一導(dǎo)電組件a，并將所述的絕緣層c夾于其間的第二導(dǎo)電組件d1，以及二個(gè)導(dǎo)電片b，分別地電連接于所述的第一導(dǎo)電組件a、第二導(dǎo)電組件d。

在上述的線路形成于基板的上表面后，一僅能發(fā)出一種顏色，例如是紅、綠、藍(lán)或是白色的led芯片e則是固設(shè)在上述的線路上，以分別地電連接于所述的導(dǎo)電片b以及所述的第一導(dǎo)電組件a和第二導(dǎo)電組件d。

參看圖4a～圖4b，由之前所提供的圖式中可知，所述的第一導(dǎo)電組件a以及導(dǎo)電片b均首先是以印刷制程，再加上電鍍/化鍍制程來形成的。而在所述的第一導(dǎo)電組件a以及導(dǎo)電片b形成后，一圖案化絕緣層c則是以印刷制程來形成在所述第一導(dǎo)電組件a的部份上表面處，其后，則是同樣地以印刷的方式來形成一圖案化的第二導(dǎo)電組件d，并跨越過前述第一導(dǎo)電組件a具有絕緣層c形成之處。特別地，可由前述的圖3a圖中可見，所述的第一導(dǎo)電組件a是和至少一個(gè)導(dǎo)電片b呈電性連接，而剩余的導(dǎo)電片b則是分別地和每一個(gè)所述的第二導(dǎo)電組件d(d1，d2，d3)產(chǎn)生電性連接，其中，在此較佳實(shí)施例中，可見到所述的第二導(dǎo)電組件(d1，d2，d3)均會(huì)在某處跨越所述的第一導(dǎo)電組件a，并在跨越時(shí)，由所述的絕緣層c來和所述的第一導(dǎo)電組件a形成絕緣。此外亦可了解到，所述的第一導(dǎo)電組件a、導(dǎo)電片b以及一部份的第二導(dǎo)電組件d是形成在同一平面上，也就是所述基板11的上表面，如圖2a所示。由于所述的絕緣層c的存在，所述的第二導(dǎo)電組件d會(huì)被所述的絕緣層c抬高，以致于這一部份的第二導(dǎo)電組件d會(huì)高于所述的第一導(dǎo)電組件a、所述的導(dǎo)電片b以及剩余的第二導(dǎo)電組件d(第一第二導(dǎo)電組件d1、第二第二導(dǎo)電組件d2以及第三第二導(dǎo)電組件d3)。而在所述的第一導(dǎo)電組件a、導(dǎo)電片b以及第二導(dǎo)電組件d均已完善地完成了電性連接后，一發(fā)光二極管(led)芯片e則是加以固設(shè)，并和所述的第一導(dǎo)電組件a、所述的導(dǎo)電片b以及第二導(dǎo)電組件d形成電性連接，以完成本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述的發(fā)光二極管模組的形成。

參看圖5a～圖5c所示，并仍引用圖4a以及圖4b為參考，尤其地，由圖4a圖以及圖4b中可知，所述的第二導(dǎo)電組件d(d1，d2，d3)跨越過所述的第一導(dǎo)電組件a，且彼此相鄰的兩個(gè)第二導(dǎo)電組件(d1，d2，d3)彼此間也都沒有任何相互的關(guān)系。然而，由第五a圖以及五b圖中所示可知，例如是當(dāng)?shù)谝坏诙?dǎo)電組件d1以及第二第二導(dǎo)電組件d2彼此相鄰時(shí)，為了能讓所述的第一第二導(dǎo)電組件d1能和所述的導(dǎo)電片b中之一產(chǎn)生電性連接，則會(huì)在所述的第二第二導(dǎo)電組件d2的下方，以例如是印刷的方式形成絕緣層c，如此，當(dāng)所述的第一第二導(dǎo)電組件d1和所述的導(dǎo)電片b中之一產(chǎn)生電性連接時(shí)，其間不會(huì)產(chǎn)生短路。當(dāng)然地，所述的發(fā)光二極管芯片e則是以固設(shè)的方式來分別地和所述的第一導(dǎo)電組件a、導(dǎo)電片b以及第二導(dǎo)電組件d來產(chǎn)生電性連接。至于在所述第一導(dǎo)電組件a上方或是在所述第二第二導(dǎo)電組件d2下方一部的絕緣層c則是具備了一梯形的橫截面。由上述的圖式可知，所述的絕緣層c是為多層結(jié)構(gòu)，在現(xiàn)行結(jié)構(gòu)中顯示的是為二層，但，對(duì)熟于此項(xiàng)技藝者而言，基于二層的結(jié)構(gòu)來制成多層的絕緣層，或是形成其它形狀的橫截面的技術(shù)是為簡(jiǎn)單的工藝，故而本發(fā)明在此所示者，亦僅為范例，而不在于限制，也就是說，本發(fā)明較佳實(shí)施例中所示，亦不限于二層結(jié)構(gòu)。

于圖6a圖中所示，根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所制的發(fā)光二極管模組是具有一第二導(dǎo)電組件，而此第二導(dǎo)電組件則是由三條導(dǎo)線組成：第一第二導(dǎo)電組件d1、第二第二導(dǎo)電組件d2、第三第二導(dǎo)電組件d3；在這三條導(dǎo)線(d1，d2，d3)中的任何一條導(dǎo)線可形成于基板相對(duì)于上表面的背面(底面)，在這一實(shí)施例中例如是d2。在所述的導(dǎo)線(d2)形成于基板的底面(背面)后，為能讓所述的導(dǎo)線d2來和一導(dǎo)電片b產(chǎn)生電性連接，一穿孔f(尚顯示于此一圖式中)則是形成，并穿透所述的基板，并充滿了導(dǎo)電材料，例如是銅或是具有相同性質(zhì)的材料，來和例如是第二第二導(dǎo)電組件d2形成電性連接，并也因此來和導(dǎo)電片b之一形成電性連接。

如圖6b圖所示，根據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所制的發(fā)光二極管模組是具有二條第二導(dǎo)電組件，例如是第一第二導(dǎo)電組件d1，第二第二導(dǎo)電組件d2或第三第二導(dǎo)電組件d3中的任意二條是形成在基板相對(duì)于上表面的背面(底面)，在這一實(shí)施例中例如是d1、d2。在所述的導(dǎo)線(d1，d2)形成于基板的底面(背面)后，為能讓所述的導(dǎo)線d1，d2來和二個(gè)導(dǎo)電片b產(chǎn)生電性連接，二個(gè)穿孔f則是形成，并穿透所述的基板，并充滿了導(dǎo)電材料，例如是銅或是具有相同性質(zhì)的材料，來和例如是第一第二導(dǎo)電組件d1和第二第二導(dǎo)電組件d2形成電性連接，并也因此來和導(dǎo)電片b之二形成電性連接。

如圖7a～圖7g所示，其中，一基板11，其主要是由包括了聚酰亞氨(pi)、聚二甲酸乙二醇酯(pen)、玻璃、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(pet)材料的群組中選擇一種所制成，或是上述各材料的組合化合物所制成。在此之后，則是以包括了銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來對(duì)基板11的上表面作預(yù)處理，以敏化所述基板的上表面，以在所述的上表面處形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、钖、銅或是其中的化合物來電鍍或是化鍍的方式來形成一第一導(dǎo)電組件12a以及復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電片12b。在所述的第一導(dǎo)電組件上12a，則是以印刷的方式形成一圖案化的第一絕緣層13，并其具有一大于所述第一導(dǎo)電組件12a寬度的寬度。一具有較所述第一絕緣層13的寬度為窄的第二絕緣層131則是以印刷的方式印制在所述的第一絕緣層13上，以便將所述的第一導(dǎo)電組件12a和其它的電子組件作絕緣。所述的第一絕緣層13以及位在所述第一絕緣層13上方的第二絕緣層131共同地形成了一個(gè)梯形的結(jié)構(gòu)，如此，則可在日后的發(fā)光二極管裝置于操作時(shí)，不會(huì)發(fā)生漏電或是短路的情形。

在此之后，則是再一次的對(duì)基板11的上表面，以含有銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來作預(yù)處理，以敏化所述的上表面，并以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、钖、銅或是其中的化合物來電鍍或是化鍍的方式來在基板的上表面，以及所述的第二絕緣層131上形成一圖案化的第二導(dǎo)電組件14。而在當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電組件12a以及所述的第二導(dǎo)電組件14均已形成于所述的基板11上后，一led芯片(e)則是固設(shè)在所述的基板11上，并與所述的第一導(dǎo)電組件12a以及所述的第二導(dǎo)電組件14形成電連接。

參看圖8所示，由圖式中可知，一導(dǎo)線的寬度是和流經(jīng)這導(dǎo)線電流的承載度習(xí)習(xí)相關(guān)。為了能使得依據(jù)本發(fā)明較佳實(shí)施例所制成的發(fā)光二極管能有較佳的發(fā)光效果以及整體功效，由圖式中可知，當(dāng)電流為0.3安培時(shí)，發(fā)光二極管模組即可達(dá)成實(shí)施本發(fā)明較佳實(shí)施例時(shí)的最低要求。因此，于本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，定義0.3安培或以上為實(shí)施本發(fā)明的較佳條件。

由上述本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述的各項(xiàng)步驟可知，基板11的可撓性可讓用戶將發(fā)光二極管模組彎折一定角度，而不需擔(dān)心對(duì)基板11造成任何的損傷。再者，由于基板11具有可透光的特性，因此可加強(qiáng)了光的穿透度，并強(qiáng)化了發(fā)光二極管發(fā)光后的效果。又，由于所述的第一導(dǎo)電組件12a以及第二導(dǎo)電組件14基本上均是以印刷的方法形成在基板11的表面上，而在此所使用的印刷技術(shù)亦是相當(dāng)?shù)膯渭?，故而可輕易地大量制造。將一部份的第二導(dǎo)電組件14形成在相對(duì)于所述的第一導(dǎo)電組件12a的背面可增加導(dǎo)線的密度，同時(shí)，也可增加設(shè)置在基板11表面上發(fā)光二極管芯片e的密度；這兩者合并則可在本發(fā)明較佳實(shí)施例的發(fā)光二極管模組和另外的發(fā)光二極管模組合并后，來增加發(fā)光二極管顯示器的分辨率。。

以上結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域中普通技術(shù)人員可根據(jù)上述說明對(duì)本發(fā)明做出多種變化。因而，在不違反本發(fā)明的權(quán)利要求宗旨的前提下，實(shí)施例中的某些細(xì)節(jié)不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限定，本發(fā)明將以所附權(quán)利要求書界定的范圍作為保護(hù)范圍。