對相關(guān)申請的交叉引用

本發(fā)明以在2016年3月4日提出申請的第2016－042462號日本專利申請為基礎(chǔ)并對其主張優(yōu)先權(quán)，并且該原專利申請的全部內(nèi)容通過引用被包含于此。

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及顯示裝置。

背景技術(shù)：

近年來，在便攜式電話和pda(personaldigitalassistant：個(gè)人數(shù)字助理)等便攜式信息終端設(shè)備中，從性能方面和外觀性等方面考慮，對顯示區(qū)域在顯示面中占據(jù)的比率更大的顯示裝置的需求高漲。例如，提出了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)狹窄邊緣化的顯示裝置。

以往，已知有在具有電極的基板的顯示區(qū)域周邊安裝驅(qū)動(dòng)部的構(gòu)造。在這樣安裝了驅(qū)動(dòng)部的顯示裝置中，有時(shí)使用撓性印制基板(fpc)作為將輸入信號和電壓輸入驅(qū)動(dòng)部用的配線基板。另一方面，在研究如下方法：不使用fpc，將在陣列基板的下表面?zhèn)刃纬傻呐渚€部通過在陣列基板中利用激光形成的接觸孔、與在陣列基板的上表面?zhèn)刃纬傻尿?qū)動(dòng)部電連接。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供顯示裝置，該顯示裝置具有：第1基板，包括具有第1貫通部的絕緣基板、位于所述絕緣基板的上方的焊盤電極、和與所述焊盤電極電連接的信號配線；第2基板，與所述第1基板對置配置；密封部件，將所述第1基板和所述第2基板進(jìn)行貼合；配線基板，具有連接配線，被配置在所述絕緣基板的下方；以及導(dǎo)電材料，被配置在所述貫通部內(nèi)，將所述焊盤電極和所述連接配線電連接，所述密封部件對比350nm短的波長的吸收率低于所述絕緣基板。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式提供顯示裝置，該顯示裝置具有：第1基板，包括具有第1貫通部的絕緣基板、位于所述絕緣基板的上方的焊盤電極、和與所述焊盤電極電連接的信號配線；第2基板，與所述第1基板對置配置；有機(jī)類部件，位于所述第1基板和所述第2基板之間；配線基板，具有連接配線，被配置在所述絕緣基板的下方；以及導(dǎo)電材料，被配置在所述貫通部內(nèi)，將所述焊盤電極和所述連接配線電連接，所述有機(jī)類部件對比350nm短的波長的吸收率低于所述絕緣基板。

附圖說明

圖1是概略地表示本實(shí)施方式的顯示裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置的顯示區(qū)域的剖面圖。

圖3是包括圖1所示的顯示裝置的非顯示區(qū)域的剖面圖。

圖4是將圖3所示的顯示裝置的一部分放大示出的剖面圖，是表示配線基板、各向異性導(dǎo)電膜、第1絕緣基板、絕緣膜及焊盤電極等的結(jié)構(gòu)的圖。

圖5是表示上述實(shí)施方式的第1基板的俯視圖，是表示第1區(qū)域及第2區(qū)域的位置關(guān)系等的圖。

圖6是用于說明將支撐基板從第1絕緣基板剝離的工序的剖面圖。

圖7是用于說明在第1絕緣基板粘貼保護(hù)部件的工序的剖面圖。

圖8是用于說明在第1絕緣基板形成第1接觸孔的工序的剖面圖。

圖9是用于說明在第2區(qū)域中將第1絕緣基板薄膜化、在絕緣膜形成第2接觸孔的工序的剖面圖。

圖10是用于說明將配線基板壓接在顯示面板上的工序的剖面圖。

圖11是表示在圖8所示的第1絕緣基板形成第1接觸孔的工序的另一例的剖面圖。

圖12是示意地表示焊盤電極pd和第1接觸孔cha1的位置關(guān)系的俯視圖。

具體實(shí)施方式

參照下述附圖對實(shí)施方案進(jìn)行描述。其中，下述記載僅僅是一個(gè)例子，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到在本發(fā)明的主旨的基礎(chǔ)上進(jìn)行適當(dāng)變化，當(dāng)然，這些變化也包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。此外，在某些情況下，為了使描述更加清晰，相比于實(shí)際情況，附圖僅示意性地示出了寬度、厚度、形狀、各部分等。然而，示意的附圖只是一個(gè)例子，并不是限制解釋本發(fā)明。此外，在說明書和附圖中，針對相同或者相似的結(jié)構(gòu)要件，標(biāo)注了相似的標(biāo)號，并省略了非必要的說明。

首先，詳細(xì)說明本實(shí)施方式的顯示裝置。圖1是概略地表示本實(shí)施方式的顯示裝置dsp的結(jié)構(gòu)的立體圖。圖1示出了由第1方向x、與第1方向x正交的第2方向y、和與第1方向x及第2方向y正交的第3方向z規(guī)定的三維空間。另外，第1方向x和第2方向y彼此正交，但也可以以90°以外的角度相交。下面，在本實(shí)施方式中說明顯示裝置是有機(jī)電致發(fā)光(el)顯示裝置的情況。

如圖1所示，顯示裝置dsp具有顯示面板pnl和配線基板1。顯示面板pnl具有平板狀的第1基板sub1、與第1基板sub1對置配置的平板狀的第2基板sub2。

在本實(shí)施方式中，將第3方向z的正的朝向或者從第1基板sub1朝向第2基板sub2的方向定義為上或者上方，將第3方向z的負(fù)的朝向或者從第2基板sub2朝向第1基板sub1的方向定義為下或者下方。另外，在表述為“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情況下，第2部件可以與第1部件接觸，或者也可以位于離開第1部件的位置。在第2部件位于離開第1部件的位置的情況下，第3部件介入在第1部件和第2部件之間。另一方面，在表述為“第1部件上的第2部件”及“第1部件下的第2部件”的情況下，第2部件與第1部件接觸。

顯示面板pnl具有顯示圖像的顯示區(qū)域da、和包圍顯示區(qū)域da的畫框狀的非顯示區(qū)域nda。顯示面板pnl在顯示區(qū)域da中具有多個(gè)像素px。多個(gè)像素px沿第1方向x及第2方向y排列，呈矩陣狀設(shè)置。

在一例中，第1基板sub1的與第1方向x平行的側(cè)緣的長度、和第2基板sub2的與第1方向x平行的側(cè)緣的長度大致相同。另外，第1基板sub1的與第2方向y平行的側(cè)緣的長度、和第2基板sub2的與第2方向y平行的側(cè)緣的長度大致相同。即，第1基板sub1的與x-y平面平行的面積、和第2基板sub2的與x-y平面平行的面積大致相同。在本實(shí)施方式中，第1基板sub1的各個(gè)側(cè)緣在第3方向z與第2基板sub2的各個(gè)側(cè)緣對齊。

配線基板1配置在顯示面板pnl的下方。在一例中，配線基板1的與第1方向x平行的側(cè)緣的長度、比第1基板sub1及第2基板sub2的與第1方向x平行的側(cè)緣的長度短或者相同。另外，配線基板1的與第2方向y平行的側(cè)緣的長度、比第1基板sub1及第2基板sub2的與第2方向y平行的側(cè)緣的長度短或者相同。配線基板1位于非顯示區(qū)域nda及顯示區(qū)域da。另外，配線基板1不會(huì)溢出到與顯示面板pnl對置的區(qū)域的外側(cè)。顯示面板pnl及配線基板1相互電連接。

圖2是表示圖1所示的顯示裝置dsp的顯示區(qū)域da的剖面圖。

如圖2所示，第1基板sub1具有第1絕緣基板10、開關(guān)元件sw1、sw2、sw3、反射層4、有機(jī)el元件oled1、oled2、oled3、保護(hù)部件pp等。第1絕緣基板10例如使用有機(jī)絕緣材料形成。第1絕緣基板10例如是使用聚酰亞胺等形成的樹脂基板。第1絕緣基板10被第1絕緣膜11覆蓋。

開關(guān)元件sw1、sw2、sw3形成于第1絕緣膜11的上方。在圖示的例子中，開關(guān)元件sw1、sw2、sw3構(gòu)成為頂柵型(topgate)，但也可以是底柵型(bottomgate)。開關(guān)元件sw1、sw2、sw3是相同的結(jié)構(gòu)，因而下面關(guān)注于開關(guān)元件sw1更詳細(xì)地說明其構(gòu)造。開關(guān)元件sw1具有形成于第1絕緣膜11上的半導(dǎo)體層sc。半導(dǎo)體層sc被第2絕緣膜12覆蓋。并且，第2絕緣膜12也配置在第1絕緣膜11上。

開關(guān)元件sw1的柵極電極wg形成于第2絕緣膜12之上，并位于半導(dǎo)體層sc的正上方。柵極電極wg被第3絕緣膜13覆蓋。并且，第3絕緣膜13也配置在第2絕緣膜12之上。

這樣的第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13例如由氧化硅或氮化硅等無機(jī)類材料形成。

開關(guān)元件sw1的源極電極ws及漏極電極wd形成于第3絕緣膜13之上。源極電極ws及漏極電極wd分別經(jīng)由貫通第2絕緣膜12及第3絕緣膜13的接觸孔與半導(dǎo)體層sc電連接。開關(guān)元件sw1被第4絕緣膜14覆蓋。第4絕緣膜14也配置在第3絕緣膜13之上。這樣的第4絕緣膜14例如由透明樹脂等有機(jī)類材料形成。

反射層4形成于第4絕緣膜14之上。反射層4由鋁或銀等反射率較高的金屬材料形成。另外，反射層4的表面(即第2基板sub2側(cè)的面)可以是平坦面，也可以是用于賦予光散射性的凹凸面。

有機(jī)el元件(發(fā)光元件)oled1～oled3配置在第1基板sub1和第2基板sub2之間。有機(jī)el元件oled1～oled3形成于第4絕緣膜14上。在圖示的例子中，有機(jī)el元件oled1與開關(guān)元件sw1電連接，有機(jī)el元件oled2與開關(guān)元件sw2電連接，有機(jī)el元件oled3與開關(guān)元件sw3電連接。有機(jī)el元件oled1～oled3均構(gòu)成為朝向第2基板sub2側(cè)放射白色光的頂發(fā)射型。這樣的有機(jī)el元件oled1～oled3均是相同的構(gòu)造。

有機(jī)el元件oled1具有形成于反射層4上的陽極pe1。陽極pe1與開關(guān)元件sw1的漏極電極wd接觸，從而與開關(guān)元件sw1電連接。同樣，有機(jī)el元件oled2具有與開關(guān)元件sw2電連接的陽極pe2，有機(jī)el元件oled3具有與開關(guān)元件sw3電連接的陽極pe3。陽極pe1、pe2、pe3例如由氧化銦錫(ito)或氧化銦鋅(izo)等透明的導(dǎo)電材料形成。

有機(jī)el元件oled1～oled3還具有有機(jī)發(fā)光層org及共用電極(陰極)ce。有機(jī)發(fā)光層org分別位于陽極pe1～pe3之上。共用電極ce位于有機(jī)發(fā)光層org之上。共用電極ce例如由ito或izo等透明的導(dǎo)電材料形成。在圖示的例子中，有機(jī)el元件oled1～oled3分別被筋部15劃分開。另外，優(yōu)選有機(jī)el元件oled1～oled3被透明的密封膜密封，但沒有圖示。

第2基板sub2具有第2絕緣基板30、濾色器層220等。第2絕緣基板30例如可以是玻璃基板或樹脂基板，也可以是包含光學(xué)薄膜和偏光板等的光學(xué)元件。

濾色器層220配置在第2絕緣基板30的內(nèi)表面30a側(cè)。濾色器層220具有濾色器cf1、濾色器cf2及濾色器cf3。濾色器cf1、cf2、cf3利用分別被著色成彼此不同的顏色的樹脂材料形成。在一例中，濾色器cf1是藍(lán)色濾色器，濾色器cf2是綠色濾色器，濾色器cf3是紅色濾色器。另外，濾色器層220還可以包含白色或者透明的濾色器。濾色器cf1、cf2、cf3分別與有機(jī)el元件oled1、oled2、oled3對置。

如上所述的第1基板sub1和第2基板sub2在顯示區(qū)域da中利用透明的粘接劑41進(jìn)行粘接。另外，也可以如后面詳細(xì)敘述的那樣，第1基板sub1和第2基板sub2在非顯示區(qū)域nda中利用粘接劑41或者包圍粘接劑41或者顯示區(qū)域da的密封部件進(jìn)行粘接。

保護(hù)部件pp配置在第1絕緣基板10的下方。在圖示的例子中，保護(hù)部件pp被粘接在第1絕緣基板10的下面，但也可以在保護(hù)部件pp和第1絕緣基板10之間介入設(shè)置其它的薄膜。關(guān)于保護(hù)部件pp的材料，優(yōu)選耐熱性、氣體隔斷性、防潮性、強(qiáng)度良好、而且低廉的材料。保護(hù)部件pp具有不會(huì)因制造顯示裝置dsp的過程中的工藝溫度而變質(zhì)、變形的程度的耐熱性。并且，保護(hù)部件pp具有大于第1絕緣基板10的強(qiáng)度，作為抑制顯示面板pnl彎曲的支撐層發(fā)揮作用。并且，保護(hù)部件pp具有抑制水分等進(jìn)入第1絕緣基板10的防潮性以及抑制氣體進(jìn)入第1絕緣基板10的氣體隔斷性，作為屏障層發(fā)揮作用。在本實(shí)施方式中，保護(hù)部件pp例如是使用聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的薄膜。

另外，也可以在保護(hù)部件pp的下方形成金屬層。金屬層例如是被蒸鍍在保護(hù)部件pp上的薄膜，但也可以在保護(hù)部件pp和金屬層之間介入設(shè)置其它薄膜。關(guān)于金屬層的材料，優(yōu)選在后述的制造過程中耐氣體性優(yōu)于保護(hù)部件pp的材料，例如使用鋁或者鋁合金形成。

在這樣的顯示裝置dsp中，在有機(jī)el元件oled1～oled3分別發(fā)光時(shí)，各自的放射光(白色光)經(jīng)由濾色器cf1、濾色器cf2、濾色器cf3分別射出到外部。此時(shí)，從有機(jī)el元件oled1放射的白色光中藍(lán)色波長的光透射濾色器cf1。并且，從有機(jī)el元件oled2放射的白色光中綠色波長的光透射濾色器cf2。并且，從有機(jī)el元件oled3放射的白色光中紅色波長的光透射濾色器cf3。由此，實(shí)現(xiàn)彩色顯示。

圖1所示的像素px例如是構(gòu)成彩色圖像的最小單位，具有上述的有機(jī)el元件oled1～oled3。

另外，在上述的結(jié)構(gòu)例中，有機(jī)el元件oled1～oled3具有共用的有機(jī)發(fā)光層org，但不限于此。例如，也可以是，有機(jī)el元件oled1具有發(fā)出藍(lán)色光的有機(jī)發(fā)光層，有機(jī)el元件oled2具有發(fā)出綠色光的有機(jī)發(fā)光層，有機(jī)el元件oled3具有發(fā)出紅色光的有機(jī)發(fā)光層。在這樣的結(jié)構(gòu)例中，也可以省略濾色器層220。

圖3是包括圖1所示的顯示裝置dsp的非顯示區(qū)域nda的剖面圖。另外，在此，第2基板sub2與圖2所示的第2基板sub2的構(gòu)造大致相同，因而省略有關(guān)其詳細(xì)構(gòu)造的說明。另外，在本實(shí)施方式中，將從第2基板sub2觀察第1基板sub1定義為俯視圖。

如圖3所示，第1基板sub1及第2基板sub2利用粘接劑41及密封部件sl被貼合在一起。密封部件sl形成于非顯示區(qū)域nda。粘接劑41設(shè)于由第1基板sub1及第2基板sub2和密封部件sl包圍的內(nèi)側(cè)。在本實(shí)施方式中，粘接劑41使用環(huán)氧類、丙烯類、環(huán)氧丙烯酸酯類等的樹脂材料形成。此外，密封部件sl利用對后述的紫外線波長的激光光具有耐性的材料形成，例如使用具有丙烯酸酯骨架的樹脂材料形成。

在一例中，密封部件sl使用紫外線固化及熱固化并用型的樹脂材料形成。簡單說明密封部件sl的形成工序。首先，準(zhǔn)備密封部件用的組成物。該組成物是密封部件sl的前驅(qū)體，是具有光固化性樹脂的單體、聚合開始劑、交聯(lián)劑、各種添加劑等的高粘性的液體。將這樣的組成物涂覆在第1基板sub1或者第2基板sub2上。關(guān)于組成物的涂覆，例如可以使用分配器(dispense)進(jìn)行描畫，也可以使用印刷版進(jìn)行印刷，還可以使用噴射裝置進(jìn)行描畫。然后，將第1基板sub1和第2基板sub2貼合進(jìn)行校準(zhǔn)，然后對組成物照射紫外線并加熱，由此使開始組成物的聚合反應(yīng)，使開始固化。另外，在照射紫外線時(shí)，優(yōu)選利用未保護(hù)不受紫外線照射的掩膜覆蓋顯示區(qū)域da。然后，對組成物進(jìn)行燒成，由此使正式固化。

另外，粘接劑41及密封部件sl可以使用相同的材料形成，也可以使用不同的材料形成。在粘接劑41及密封部件sl使用相同的材料形成的情況下，粘接劑41及密封部件sl使用丙烯類、環(huán)氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成。并且，也可以省略密封部件sl，使粘接劑41一直延伸到密封部件sl的位置。

第1絕緣基板10具有彼此相鄰的第1區(qū)域ar1和第2區(qū)域ar2。第1區(qū)域ar1相當(dāng)于第1絕緣基板10在第3方向z與保護(hù)部件pp重疊的區(qū)域，第2區(qū)域ar2相當(dāng)于第1絕緣基板10在第3方向z與保護(hù)部件pp不重疊的區(qū)域。即，保護(hù)部件pp配置在第1絕緣基板10的第1區(qū)域ar1的下方，不配置在第2區(qū)域ar2的下方。

第2區(qū)域ar2形成為比第1區(qū)域ar1薄。第1絕緣基板10在第1區(qū)域ar1中具有厚度w1，在第2區(qū)域ar2中具有厚度w2。厚度w2小于厚度w1。在本實(shí)施方式中，例如厚度w1約為10μm，厚度w2大于0μm且在1μm以下。

焊盤電極pd形成于第1絕緣基板10的上方。另外，第2接觸孔cha2位于焊盤電極pd和第1接觸孔cha1之間。如圖2所示，在焊盤電極pd和第1絕緣基板10的層之間配置有第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13。在此，將配置在第1絕緣基板10和焊盤電極pd之間的第1～第3絕緣膜11～13統(tǒng)稱為絕緣膜il。即，絕緣膜il是無機(jī)絕緣膜。在此，例如第1絕緣膜11和第2絕緣膜12利用彼此不同的材料形成。在圖示的例子中，焊盤電極pd通過將第1電極p1和第2電極p2進(jìn)行層疊而構(gòu)成。第1電極p1例如是使用ito等透明導(dǎo)電材料形成的透明導(dǎo)電層。并且，第1電極p1與各向異性導(dǎo)電膜3接觸。第2電極p2配置在第1電極p1之上。第2電極p2例如使用鋁等金屬材料形成。第1電極p1形成為例如島狀。

在焊盤電極pd的上方能夠省略第4絕緣膜14及筋部15。另外，在第4絕緣膜14及筋部15配置于焊盤電極pd的上方的情況下，第4絕緣膜14及筋部15利用對后述的紫外線波長的激光光具有耐性的材料形成。

在第1絕緣基板10及絕緣膜il形成有一直貫通到焊盤電極pd的接觸孔cha。接觸孔cha是將在第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2形成的第1接觸孔cha1和在絕緣膜il形成的第2接觸孔cha2連接而形成的。焊盤電極pd形成于第1接觸孔cha1及第2接觸孔cha2的上方。焊盤電極pd及接觸孔cha位于密封部件sl的正下方。焊盤電極pd及接觸孔cha在第3方向z與第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2重疊。另外，在本實(shí)施方式中，第1接觸孔cha1相當(dāng)于在第1絕緣基板10形成的第1貫通部。并且，第2接觸孔cha2相當(dāng)于第2貫通部。

在圖示的例子中，信號配線6形成于絕緣膜il上，并且形成于與焊盤電極pd的第2電極p2相同的層上。信號配線6與焊盤電極pd電連接。信號配線6及焊盤電極pd可以分體形成，也可以一體形成。在圖示的例子中，信號配線6是與焊盤電極pd的第2電極p2一體形成的。信號配線6相當(dāng)于電源線和各種控制用配線等。第4絕緣膜14覆蓋信號配線6、焊盤電極pd、絕緣膜il。

另外，信號配線6及焊盤電極pd也可以配置在其它的層上。此外，也可以是，信號配線6及焊盤電極pd配置在彼此不同的層上，兩者經(jīng)由在信號配線6及焊盤電極pd之間的層間絕緣膜形成的接觸孔而電連接。

配線基板1配置在第1絕緣基板10的下方。配線基板1具有核心基板200、配置在核心基板200的上方的連接配線100、和配置在核心基板200的下方的驅(qū)動(dòng)部2。核心基板200位于第1絕緣基板10的第1區(qū)域ar1及第2區(qū)域ar2的下方。

連接配線100具有凸部t。凸部t在第1基板sub1側(cè)突出。凸部t的至少一部分設(shè)于接觸孔cha內(nèi)。凸部t例如使用電鍍等方法形成在連接配線100上。

驅(qū)動(dòng)部2通過在核心基板200形成的通孔110與連接配線100電連接。驅(qū)動(dòng)部2作為提供對顯示面板pnl進(jìn)行驅(qū)動(dòng)所需要的信號的信號供給源等發(fā)揮作用。另外，驅(qū)動(dòng)部2的位置沒有特別限制，驅(qū)動(dòng)部2可以配置在核芯基板200的上方。

顯示面板pnl及配線基板1經(jīng)由作為導(dǎo)電材料的各向異性導(dǎo)電膜3而相互電連接并被粘接。即，各向異性導(dǎo)電膜3包含分散于粘接劑中的導(dǎo)電粒子(后述的導(dǎo)電粒子cp)。因此，在使各向異性導(dǎo)電膜3介入在配線基板1和顯示面板pnl之間的狀態(tài)下，沿第3方向z從上下對配線基板1和顯示面板pnl進(jìn)行加壓并加熱，由此對兩者進(jìn)行電氣及物理的連接。各向異性導(dǎo)電膜3在顯示面板pnl和配線基板1之間，從第1絕緣基板10的下表面編輯接觸孔cha的內(nèi)部而被填充，與焊盤電極pd接觸并電連接。并且，各向異性導(dǎo)電膜3與連接配線100接觸并電連接。由此，連接配線100通過各向異性導(dǎo)電膜3與焊盤電極pd及信號配線6電連接。

圖4是將圖3所示的顯示裝置dsp的一部分放大示出的剖面圖，是表示配線基板1、各向異性導(dǎo)電膜3、第1絕緣基板10、絕緣膜il及焊盤電極pd等的結(jié)構(gòu)的圖。

如圖4所示，各向異性導(dǎo)電膜3中包含的導(dǎo)電粒子cp1在接觸孔cha中介入在焊盤電極pd和連接配線100的凸部t之間。在配線基板1被壓接在顯示面板pnl上時(shí)，導(dǎo)電粒子cp1被壓扁在凸部t和焊盤電極pd之間，從而能夠?qū)烧唠娺B接。另外，在圖示的例子中，第2區(qū)域ar2中各向異性導(dǎo)電膜3所包含的導(dǎo)電粒子cp2，在接觸孔cha的外側(cè)介入在第1絕緣基板10和連接配線100之間。此時(shí)，導(dǎo)電粒子cp2也可以咬入在第1絕緣基板10和連接配線100之間。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電粒子cp2咬入是指在將配線基板1和顯示面板pnl壓接時(shí)，相對于施加給導(dǎo)電粒子cp2的壓力，導(dǎo)電粒子cp2不能在此程度以上繼續(xù)壓扁的狀態(tài)。導(dǎo)電粒子cp1及cp2例如可以整體是金屬制品，也可以是利用鎳和金等金屬材料對樹脂材料進(jìn)行涂層的制品。

另外，導(dǎo)電粒子cp不會(huì)有兩個(gè)以上的粒子在配線基板1和顯示面板pnl之間沿第3方向z重疊而導(dǎo)通。并且，例如形成各向異性導(dǎo)電膜3的粘接劑(絕緣體)沿第1方向x及第2方向y進(jìn)入相鄰的導(dǎo)電粒子cp之間，因而導(dǎo)電粒子cp彼此在第1方向x及第2方向y幾乎不會(huì)相互導(dǎo)通。

另外，連接配線100的與各向異性導(dǎo)電膜3接觸的一側(cè)的面可以是如圖示的那樣形成有凸部t的面，也可以是未形成凸部t的平坦面。如上所述，通過使連接配線100具有凸部t，在接觸孔cha中，連接配線100的凸部t能夠?qū)⒃谂c焊盤電極pd之間設(shè)置的更多數(shù)量的導(dǎo)電粒子cp1壓扁。因此，能夠以較小的壓接力使連接配線100和焊盤電極pd可靠地電連接。與未形成凸部t的情況相比，能夠提高產(chǎn)品成品率、制造成品率和可靠性。

圖5是表示上述實(shí)施方式的第1基板sub1的俯視圖，是表示第1區(qū)域ar1及第2區(qū)域ar2的位置關(guān)系等的圖。形成有密封部件sl的區(qū)域用朝向右上部的斜線示出，并配置成包圍顯示區(qū)域da。

如圖3所示的第1絕緣基板10沿著第1基板sub1的整個(gè)面配置。在第1區(qū)域ar1中俯視觀察時(shí)與第1絕緣基板10重疊地配置保護(hù)部件pp，在第2區(qū)域ar2俯視觀察時(shí)不與第1絕緣基板10重疊地配置保護(hù)部件pp。并且，如上所述，第2區(qū)域ar2的厚度w2小于第1區(qū)域ar1的厚度w1。

在圖5中，第1區(qū)域ar1用朝向左上部的斜線示出。保護(hù)部件pp與第1區(qū)域ar1整面重疊地配置。第2區(qū)域ar2與第1區(qū)域ar1相鄰，并在第1基板sub1的一端部sub1e側(cè)的非顯示區(qū)域nda中沿第1方向x延伸。多個(gè)焊盤電極pd及接觸孔cha俯視觀察時(shí)與第2區(qū)域ar2重疊且沿第1方向x排列配置。即，焊盤電極pd及接觸孔cha位于與第1絕緣基板10中厚度較薄的區(qū)域重疊的位置。在圖示的例子中，接觸孔cha形成于俯視觀察時(shí)形成有焊盤電極pd的區(qū)域內(nèi)。并且，接觸孔cha形成于俯視觀察時(shí)與密封部件sl重疊的位置。

下面，使用圖6～圖10說明本實(shí)施方式的顯示裝置的制造工序。在圖6～圖10中，比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造與圖3所示的顯示面板pnl中的比焊盤電極pd靠上層的構(gòu)造相同，因而省略其圖示。

圖6是用于說明將支撐基板5從第1絕緣基板10剝離的工序的剖面圖。即，在支撐基板5上依次形成構(gòu)成第1基板sub1的第1絕緣基板10、絕緣膜il、焊盤電極pd、信號配線6等各個(gè)部件，然后貼合第2基板sub2。

然后，從支撐基板5的背面?zhèn)日丈浼す夤鈒l1，以便將支撐基板5從第1絕緣基板10剝離。在此，在本實(shí)施方式中，例如支撐基板5由玻璃形成，第1絕緣基板10由聚酰亞胺形成。在從支撐基板5的背面?zhèn)日丈浼す夤鈒l1時(shí)，激光光ll1到達(dá)第1絕緣基板10的面10a。第1絕緣基板10在支撐基板5與第1絕緣基板10之間的界面中吸收激光光ll1而分解。由此，在支撐基板5與第1絕緣基板10的界面中產(chǎn)生空間，支撐基板5從第1絕緣基板10被剝離。

圖7是用于說明在第1絕緣基板10上粘貼保護(hù)部件pp的工序的剖面圖。

保護(hù)部件pp利用未圖示的粘接片被粘貼在第1絕緣基板10上。具體地講，在將粘接片配置在第1絕緣基板10和保護(hù)部件pp之間的狀態(tài)下，對保護(hù)部件pp進(jìn)行校準(zhǔn)，然后進(jìn)行加熱處理，由此在粘接片出現(xiàn)粘接性，保護(hù)部件pp被粘接在第1絕緣基板10之下。由此，能夠抑制保護(hù)部件pp的錯(cuò)位。

另外，也可以在將保護(hù)部件pp粘貼于第1絕緣基板10之前，在保護(hù)部件pp的面b形成金屬層。金屬層例如通過在保護(hù)部件pp的面b上蒸鍍金屬材料而形成。

圖8是用于說明在第1絕緣基板10上形成第1接觸孔cha1的工序的剖面圖。

在粘貼了保護(hù)部件pp后“利用準(zhǔn)分子激光器進(jìn)行磨蝕”。即，進(jìn)行通過基于比350nm短的波長的紫外線照射的磨蝕，在第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1的工序。即，從第1基板sub1的下方側(cè)朝向與焊盤電極pd重疊的區(qū)域照射激光光ll2，由此在第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2形成一直貫通到絕緣膜il的第1接觸孔cha1。此時(shí)，在被照射激光光ll2的區(qū)域中，第1絕緣基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接觸孔cha1。第1接觸孔cha1形成于在第3方向z與焊盤電極pd重疊的區(qū)域re內(nèi)。因此，激光光ll2中通過第1接觸孔cha1透射絕緣膜il的部分被焊盤電極pd遮擋。

在本實(shí)施方式中，例如使用準(zhǔn)分子激光器裝置作為出射激光光ll2的光源。關(guān)于準(zhǔn)分子激光器裝置，可以舉出振蕩波長為248nm的krf激光裝置、振蕩波長為193nm的arf激光裝置、振蕩波長為351nm的xef激光裝置、振蕩波長為308nm的xecl激光裝置等。在本實(shí)施方式中，優(yōu)選使用具有258nm以下的波長區(qū)域的激光光，例如使用krf激光裝置。

另外，圖8所示的形成第1接觸孔cha1的工序也可以在圖7所示的粘貼保護(hù)部件pp的工序之前進(jìn)行。

圖9是用于說明在第2區(qū)域ar2中將第1絕緣基板10薄膜化、在絕緣膜il形成第2接觸孔cha2的工序的剖面圖。

當(dāng)在第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1后，進(jìn)行在絕緣膜il形成第2接觸孔cha2的工序。絕緣膜il在第1接觸孔cha1的內(nèi)部通過灰化(ashing)處理被磨削，由此形成第2接觸孔cha2。第2接觸孔cha2形成于與第1接觸孔cha1重疊的位置，并與第1接觸孔cha1連通。關(guān)于在灰化處理中使用的氣體，例如使用六氟化硫(sf6)。

另外，在與形成第2接觸孔cha2的工序相同的工序中，在第2區(qū)域ar2中將第1絕緣基板10薄膜化。即，通過用于形成第2接觸孔cha2的灰化處理，在第2區(qū)域ar2中從保護(hù)部件pp露出的第1絕緣基板10也被磨削。第1絕緣基板10在第1區(qū)域ar1中被保護(hù)部件pp覆蓋，因而不會(huì)被磨削。因此，第1區(qū)域ar1的厚度w1與灰化處理前一樣，第2區(qū)域ar2相比第1區(qū)域ar1被薄膜化。此時(shí)，保護(hù)部件pp作為在灰化處理中防止第1區(qū)域ar1的磨削的掩膜發(fā)揮作用。另外，當(dāng)在保護(hù)部件pp的面b形成有金屬層的情況下，金屬層對灰化處理的氣體具有耐性，因而在灰化處理時(shí)能夠抑制保護(hù)部件pp的磨削、對保護(hù)部件pp要求的性能(耐熱性、氣體隔斷性、防潮性、強(qiáng)度等)的劣化。

在此，絕緣膜il對灰化處理的氣體的反應(yīng)速度和第1絕緣基板10對灰化處理的氣體的反應(yīng)速度不同。因此，通過考慮絕緣膜il及第1絕緣基板10各自對灰化處理的氣體的反應(yīng)速度，設(shè)定兩者的灰化處理前的膜厚，在第2區(qū)域ar2中，能夠在絕緣膜il被一直磨削至貫通到焊盤電極pd的時(shí)間中，將第1絕緣基板10磨削到期望的厚度w2。

如上所述，通過同時(shí)進(jìn)行形成絕緣膜il的第2接觸孔cha2的工序和第1絕緣基板10的薄膜化的工序，能夠在不增加制造工序的情況下將第1絕緣基板10薄膜化。并且，由此能夠抑制制造成本。

如上所述，將保護(hù)部件pp作為掩膜來進(jìn)行第1絕緣基板10的灰化處理，因而第1區(qū)域ar1和第2區(qū)域ar2之間的邊界面10b位于保護(hù)部件pp的端面ppe的正上方。

圖10是用于說明將配線基板1壓接在顯示面板pnl上的工序的剖面圖。

如圖10所示，當(dāng)在第1基板sub1形成接觸孔cha后，進(jìn)行使用各向異性導(dǎo)電膜3將配線基板1壓接在顯示面板pnl上的工序。即，在配線基板1和顯示面板pnl之間與接觸孔cha對置的位置配置各向異性導(dǎo)電膜3，從配線基板1的下方及顯示面板pnl的上方沿圖10所示的箭頭的方向施加壓力并加熱。由此，各向異性導(dǎo)電膜3熔融并浸潤在接觸孔cha內(nèi)，并且各向異性導(dǎo)電膜3中包含的導(dǎo)電粒子與焊盤電極pd接觸，對配線基板1和顯示面板pnl進(jìn)行電氣及物理的連接。

通過以上的工序，將配線基板1壓接在顯示面板pnl上。

圖11是表示在圖8所示的第1絕緣基板10形成第1接觸孔cha1的工序的另一例的剖面圖。與圖8相比，第1接觸孔cha1是錯(cuò)開與焊盤電極pd重疊的區(qū)域re而形成的，這一點(diǎn)不同。第1接觸孔cha1形成于與密封部件sl重疊的位置。

與圖8所示的情況一樣，在被激光光ll2照射的區(qū)域中，第1絕緣基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接觸孔cha1。形成第1接觸孔cha1的激光光ll2中照射在與焊盤電極pd重疊的區(qū)域re內(nèi)的激光光ll2，在通過第1接觸孔cha1透射絕緣膜il后被焊盤電極pd遮擋。形成第1接觸孔cha1的激光光ll2中錯(cuò)開與焊盤電極pd重疊的區(qū)域re而照射的激光光ll2，在絕緣膜il、第4絕緣膜14、筋部15透射后到達(dá)密封部件sl。

第1絕緣基板10及密封部件sl在各自對紫外線的吸收波長與激光光ll2的紫外線的振蕩波長一致的情況下產(chǎn)生反應(yīng)。在本實(shí)施方式中，密封部件sl對于比350nm短的波長的紫外線波長具有比第1絕緣基板10低的光吸收率。在此，激光光ll2是258nm以下，因而相比與密封部件sl反應(yīng)更是與第1絕緣基板10進(jìn)行反應(yīng)，幾乎不與密封部件sl進(jìn)行反應(yīng)。

但是，根據(jù)密封部件sl的材料，存在密封部件sl與激光光ll2中包含的紫外線波長的光進(jìn)行反應(yīng)而分解并升華的情況。其結(jié)果是，有可能損傷信號配線6和焊盤電極pd。

根據(jù)本實(shí)施方式，密封部件sl使用對于比350nm短的波長的紫外線波長具有比第1絕緣基板10低的光吸收率的材料形成，例如利用丙烯類樹脂或環(huán)氧丙烯酸酯類樹脂等具有丙烯酸酯骨架的材料形成。因此，在形成第1接觸孔cha1時(shí)，即使是激光光ll2錯(cuò)開與焊盤電極pd重疊的區(qū)域re而照射第1絕緣基板10的情況下，貫通第1絕緣基板10后的激光光ll2也幾乎不與密封部件sl進(jìn)行反應(yīng)。因此，能夠抑制因第1接觸孔cha1的校準(zhǔn)偏差而引起的信號配線6的斷線和焊盤電極pd的損傷，能夠抑制成品率的下降。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，第1絕緣基板10的第2區(qū)域ar2比第1絕緣基板10的第1區(qū)域ar1薄。因此，如圖4所示，即使是導(dǎo)電粒子cp2介入在連接配線100和第1絕緣基板10之間并被壓扁時(shí)，也能夠?qū)⑴c接觸孔cha對置的位置的焊盤電極pd和連接配線100的凸部t之間的距離減小至足以將導(dǎo)電粒子cp1壓扁的程度。即，連接配線100和焊盤電極pd之間的導(dǎo)電粒子cp1在導(dǎo)電粒子cp2咬入連接配線100和第1絕緣基板10之間以前被壓扁。因此，能夠提高連接配線100和焊盤電極pd的連接的成品率。

并且，根據(jù)本實(shí)施方式，在顯示裝置dsp中，配線基板1配置在顯示面板pnl的下方(與顯示面相反的背面?zhèn)?，配線基板1和顯示面板pnl通過接觸孔cha內(nèi)的導(dǎo)電材料(在上述的例子中是各向異性導(dǎo)電膜3)進(jìn)行電連接。并且，驅(qū)動(dòng)部2配置在顯示面板pnl的下方。因此，不需要為了配置驅(qū)動(dòng)部2和配線基板1而擴(kuò)大第1基板sub1的安裝部的面積，能夠以大致相同的面積形成第1基板sub1和第2基板sub2。并且，在第1基板sub1和第2基板sub2對置的區(qū)域內(nèi)，能夠擴(kuò)大顯示區(qū)域da。即，在本實(shí)施方式的顯示裝置dsp的顯示面中，對顯示區(qū)域da有貢獻(xiàn)的面積的比率提高，能夠?qū)崿F(xiàn)狹窄邊緣化。

并且，不需要從第1基板sub1的與第2基板sub2對置的一側(cè)到配線基板1進(jìn)行電連接用的長尺寸的撓性印制電路基板，也不需要收納彎折的撓性印制電路基板用的空間。因此，能夠使顯示裝置dsp小型化。另外，也能夠使裝配了顯示裝置dsp的電子設(shè)備小型化。

另外，能夠避免將撓性印制電路基板彎折進(jìn)行收納時(shí)的配線的斷線，因而能夠提高顯示裝置dsp的可靠性。

圖12是示意地表示焊盤電極pd和第1接觸孔cha1的位置關(guān)系的俯視圖。

在圖12(a)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成于焊盤電極pd的區(qū)域內(nèi)。這樣的結(jié)構(gòu)與圖8所示的第1接觸孔cha1和焊盤電極pd的位置關(guān)系相同。用于形成第1接觸孔cha1的激光光被焊盤電極pd遮擋，因而不會(huì)到達(dá)密封部件。在圖12(b)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比(a)所示的例子偏向第2方向y，其一部分從焊盤電極pd的與第1方向x平行的側(cè)緣pdx向第2方向y溢出。這樣的結(jié)構(gòu)與圖11所示的第1接觸孔cha1和焊盤電極pd的位置關(guān)系相同。

在圖12(c)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比(a)所示的例子偏向第1方向x，其一部分從焊盤電極pd的與第2方向y平行的側(cè)緣pdy向第1方向x溢出。即使是這樣產(chǎn)生第1接觸孔cha1的校準(zhǔn)偏差時(shí)，也能夠得到與上述例子相同的效果。

在圖12(d)所示的例子中，第1接觸孔cha1形成為相比焊盤電極pd的寬度向第1方向x擴(kuò)展，其一部分從焊盤電極pd的側(cè)緣pdy1及pdy2向第1方向x溢出。例如，在焊盤電極pd的第1方向x的寬度隨著顯示裝置的高精細(xì)化而縮小的情況下，即使是接觸孔cha1的尺寸相對于焊盤電極pd的尺寸增大時(shí)，也能夠得到與上述例子相同的效果。

雖然已經(jīng)描述了某些實(shí)施例，但這些實(shí)施例僅通過示例的方式呈現(xiàn)，并不限制本發(fā)明的范圍。事實(shí)上，本發(fā)明所述的新穎的實(shí)施例可以體現(xiàn)在各種其它形式中；此外，本發(fā)明所述實(shí)施例的形式的各種省略、替換和更改可以不背離發(fā)明的主旨而進(jìn)行。所要求保護(hù)的技術(shù)方案及其等價(jià)的技術(shù)方案意在覆蓋屬于本發(fā)明的范圍和主旨內(nèi)的形式或修改。

例如，所述絕緣膜il由第1絕緣膜11、第2絕緣膜12及第3絕緣膜13形成，但不限于此，能夠進(jìn)行各種變形。例如，絕緣膜il也可以由單層的絕緣膜、雙層的絕緣膜、或者四層以上的絕緣膜形成。

另外，在上述的實(shí)施方式中，作為在第1基板sub1和第2基板sub2之間位于焊盤電極pd的正上方的有機(jī)類部件，以密封部件sl為例進(jìn)行了說明，但不限于此。例如，也可以使其它的有機(jī)類部件介入在第1基板sub1和密封部件sl之間。在這種情況下，有機(jī)類部件比密封部件sl接近焊盤電極pd，因而有機(jī)類部件能夠與上述實(shí)施方式一樣利用丙烯類或環(huán)氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成，但對于位于比有機(jī)類部件靠上方的位置的密封部件sl，對其材料沒有特殊限制。并且，也可以省略包圍顯示區(qū)域da的密封部件sl。在這種情況下，圖3等所示的粘接劑41也可以一直擴(kuò)展到焊盤電極pd的正上方。此時(shí)，粘接劑41與上述實(shí)施方式一樣利用丙烯類或環(huán)氧丙烯酸酯類的樹脂材料形成。并且，也可以使上述的有機(jī)類部件介入在粘接劑41和第1基板sub1之間。

上述的實(shí)施方式不限于有機(jī)電致顯示裝置，也能夠應(yīng)用于液晶顯示裝置。在這種情況下，顯示面板pnl例如是具有被夾持在第1基板sub1和第2基板sub2之間的液晶層的液晶顯示面板。在顯示面板pnl是液晶顯示面板的情況下，既可以是通過將從第2基板sub2側(cè)入射的光有選擇地反射來顯示圖像的反射型，也可以是通過將從第1基板sub1側(cè)入射的光有選擇地透射來顯示圖像的透射型。另外，當(dāng)在俯視觀察時(shí)顯示區(qū)域da和配線基板1重疊的情況下，反射型比較適合，如果能夠在第1基板sub1和配線基板1之間配置背照燈單元，則也可以是透射型。另外，關(guān)于有關(guān)本實(shí)施方式的主要的結(jié)構(gòu)，在顯示裝置dsp是液晶顯示裝置時(shí)也大致相同。