本實(shí)用新型屬于信號(hào)傳輸共性設(shè)備部件領(lǐng)域，具體涉及一種適用于4G無(wú)限傳輸線終端產(chǎn)品中的寬頻PCB天線。

背景技術(shù)：

目前，4G技術(shù)不斷普及，而現(xiàn)有的無(wú)線終端天線大多覆蓋3G頻段，不僅帶寬窄，很難達(dá)到4G通信要求，而且具有造價(jià)高、制程工藝復(fù)雜及性能不穩(wěn)定等缺點(diǎn)。4G主要工作頻段為T(mén)DD、FDD，為了使單一無(wú)線終端裝置可以在多個(gè)頻段上工作，如何讓微型天線能夠具有寬頻帶的效果，已成為研發(fā)人員重點(diǎn)研究課題。

隨著無(wú)線通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，無(wú)線終端功能不斷加強(qiáng)，無(wú)線模塊集成度不斷提高，通訊裝置不斷微型化，且隨著4G技術(shù)的成熟與應(yīng)用不斷普及，對(duì)對(duì)應(yīng)的通信裝置的天線設(shè)計(jì)提出更高要求。針對(duì)上述情況，現(xiàn)有技術(shù)中迫切需要一種能夠滿(mǎn)足4G通信時(shí)代的多頻寬帶需要、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、小型化、一致性好、受環(huán)境影響小、成本更低、性能穩(wěn)定可靠的4G天線。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、輻射效果好、成本低、性能穩(wěn)定可靠、頻帶寬、能夠滿(mǎn)足4G通信時(shí)代的多頻寬帶需要的4G天線。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種4G天線，包括PCB基板，所述PCB基板的正面用銅箔淺鍍有輻射面和接地面，所述輻射面與所述接地面通過(guò)一饋線電性連接，所述輻射面設(shè)置有饋點(diǎn)，所述饋點(diǎn)與一饋線電性連接，所述PCB基板的背面設(shè)置有補(bǔ)償電容。

所述接地面包括方形主體及“L”形的枝節(jié)，所述枝節(jié)由一短邊及與該短邊垂直的長(zhǎng)邊構(gòu)成，所述短邊連接于所述方形主體與所述長(zhǎng)邊之間。

所述輻射面包括“U”形的第一振子和“L”形的第二振子，所述第二振子由一短邊及與該短邊垂直的長(zhǎng)邊構(gòu)成，所述短邊在所述第一振子的口部與該第一振子連接，所述長(zhǎng)邊從所述第一振子的口部向該第一振子的中部延伸，所述第一振子的開(kāi)口正對(duì)所述接地面，所述枝節(jié)位于所述方形主體與所述輻射面之間。

所述第一振子的一個(gè)側(cè)臂從所述第二振子與該第一振子的連接處向所述接地面一側(cè)延伸，所述饋點(diǎn)設(shè)置于該側(cè)臂的頂部，該饋點(diǎn)位于所述枝節(jié)的短邊的旁側(cè)。

所述PCB基板的厚度為0.8mm。

現(xiàn)有的無(wú)線終端天線通常具有造價(jià)高、制程工藝復(fù)雜、性能不穩(wěn)定、帶寬窄的缺點(diǎn)。本實(shí)用新型突破了現(xiàn)有的無(wú)線終端天線技術(shù)，它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、寬頻帶、制作成本低、安裝簡(jiǎn)單、體積小巧、抗震效果顯著的優(yōu)點(diǎn)及優(yōu)異的無(wú)線通訊性能，可廣泛適用于4G無(wú)限傳輸線終端產(chǎn)品中。

附圖說(shuō)明

圖1 是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的S11特性圖。

在圖1、圖2中：1-接地面；2-饋點(diǎn)；3-第一振子；4-第二振子；5-PCB基板；6-補(bǔ)償電容。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)描述。

如圖1、圖2所示，一種4G天線，包括PCB基板5，PCB基板5的正面用銅箔淺鍍有輻射面和接地面1，輻射面與接地面1通過(guò)一饋線電性連接，輻射面設(shè)置有饋點(diǎn)2，饋點(diǎn)2與一饋線電性連接，PCB基板5的背面設(shè)置有補(bǔ)償電容6。

參見(jiàn)圖1，其中，接地面1包括方形主體及“L”形的枝節(jié)，枝節(jié)由一短邊及與該短邊垂直的長(zhǎng)邊構(gòu)成，短邊連接于方形主體與長(zhǎng)邊之間。輻射面包括“U”形的第一振子3和“L”形的第二振子4，第二振子4由一短邊及與該短邊垂直的長(zhǎng)邊構(gòu)成，短邊在第一振子3的口部與該第一振子3連接，長(zhǎng)邊從第一振子3的口部向該第一振子3的中部延伸，第一振子3的開(kāi)口正對(duì)接地面1，枝節(jié)位于方形主體與輻射面之間。第一振子3的一個(gè)側(cè)臂從第二振子4與該第一振子3的連接處向接地面1一側(cè)延伸，饋點(diǎn)2設(shè)置于該側(cè)臂的頂部，該饋點(diǎn)2位于枝節(jié)的短邊的旁側(cè)。PCB基板5的厚度為0.8mm。

本實(shí)用新型的無(wú)源測(cè)試數(shù)據(jù)見(jiàn)表1。

表1

圖3及表1可看出本實(shí)用新型的寬帶效應(yīng)，其工作頻率范圍從現(xiàn)有天線技術(shù)3G(1.7G-2.2G)突破到4G(1.7G-2.7G)頻段。此外，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、性能穩(wěn)定可靠、輻射效果好、易調(diào)試的優(yōu)點(diǎn)，并具有優(yōu)異的無(wú)線通訊性能，可廣泛適用于4GLTE-TDD/FDD無(wú)線終端產(chǎn)品中。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上內(nèi)容僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行的簡(jiǎn)單修改或者等同替換，均不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。