本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體測量站點(diǎn)的抽樣方法。

背景技術(shù)：

在集成電路的生產(chǎn)制造中，每一個(gè)晶片從原料最終形成產(chǎn)品都需要經(jīng)過成百乃至上千道工序，晶片所經(jīng)過的所有工序組成了工藝流程。在晶片未完成最后一道工序的加工之前，都稱為在制品(Work in Process，WIP)。工藝流程中的工序包括很多種類，例如，制造工序和量測工序。其中，量測工序的目的是通過量測和分析晶片的量測數(shù)據(jù)，檢驗(yàn)生產(chǎn)制造的晶片是否符合要求，及監(jiān)控晶片生產(chǎn)過程是否出現(xiàn)異常。

目前產(chǎn)品的下線模式一般有兩種：

第一種是所有產(chǎn)品按照一個(gè)流水序列號下線。例如，產(chǎn)品按照流水序列號123……的方式順序進(jìn)入測量站點(diǎn)進(jìn)行抽樣測量，此時(shí)測量站點(diǎn)的抽樣率是比較平衡的。

第二種是各產(chǎn)品按照各自流水序列號(Lot id/產(chǎn)品批號)下線。具有產(chǎn)品種類多、工藝流程復(fù)雜類似芯片制造等復(fù)雜性生產(chǎn)制造企業(yè)。例如存在客戶ABC……，每個(gè)客戶具有各自獨(dú)特的流水序列號。由于各客戶之間產(chǎn)品數(shù)量、種類和生產(chǎn)步驟等不同，導(dǎo)致在不同的客戶之間進(jìn)行抽樣測量的抽樣率不平衡，從而導(dǎo)致同一機(jī)臺(tái)的在制品不平衡，F(xiàn)AB機(jī)臺(tái)產(chǎn)能利用不充分，進(jìn)而影響了人員以及工程的處理效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，現(xiàn)提供一種半導(dǎo)體測量站點(diǎn)的抽樣方法，旨在解決因各產(chǎn)品按照各自流水序列號下線導(dǎo)致的測量抽樣率不平衡的問題，使得WIP的生產(chǎn)管理更加平衡，提升FAB機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能利用率，提升人員以及工程的處理效率。

上述技術(shù)方案具體包括：

一種半導(dǎo)體測量站點(diǎn)的抽樣方法，應(yīng)用于利用所述測量站點(diǎn)對在制品進(jìn)行測量的系統(tǒng)中，所述測量站點(diǎn)中包括若干測量機(jī)臺(tái)，其中，

提供每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃并將每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的所述測量計(jì)劃；

提供復(fù)數(shù)各抽樣規(guī)則，所述方法還包括以下步驟：

步驟S1，判斷到達(dá)測量站點(diǎn)的在制品是否滿足所述抽樣規(guī)則：

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3；

步驟S2，所述若干測量機(jī)臺(tái)按照各所述測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃對所述在制品進(jìn)行測量，所述在制品在測量結(jié)束后進(jìn)入后續(xù)加工過程；

步驟S3，所述在制品跳過所述測量站點(diǎn)，直接進(jìn)入所述后續(xù)加工過程。

優(yōu)選的，該抽樣方法，提供每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃并將每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的所述測量計(jì)劃的步驟包括：

步驟A1，根據(jù)在制品的生產(chǎn)計(jì)劃預(yù)設(shè)多個(gè)產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫；

步驟A2，根據(jù)每個(gè)所述產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫分別計(jì)算得到每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)的理論負(fù)載；

步驟A3，根據(jù)所有所述測量機(jī)臺(tái)的所述理論負(fù)載的分布劃分多個(gè)測量計(jì)劃，每個(gè)所述測量計(jì)劃分別對應(yīng)于所述理論負(fù)載的一個(gè)連續(xù)的分布范圍，以及每個(gè)所述測量計(jì)劃分別包括需要測量的所述在制品的一個(gè)對應(yīng)的數(shù)量值；

步驟A4，將所述測量站點(diǎn)中的每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)分別設(shè)定為一個(gè)初始的所述測量計(jì)劃，并采用制造執(zhí)行系統(tǒng)分別計(jì)算每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載；

步驟A5，根據(jù)每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載分別將每個(gè)所述測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的所述測量計(jì)劃。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，所述抽樣規(guī)則包括復(fù)數(shù)個(gè)第一類抽樣規(guī)則，以及復(fù)數(shù)個(gè)第二類抽樣規(guī)則；

則所述步驟S1具體包括：

步驟S11，判斷所述在制品是否符合所述第一類抽樣規(guī)則：

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3；

步驟S12，判斷所述在制品的流水序列號是否包括在一個(gè)預(yù)設(shè)的流水序列號范圍內(nèi)：

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3；

步驟S13，判斷所述在制品是否處于缺陷檢查站點(diǎn)；

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3；

步驟S14，判斷所述在制品是否符合所述第二類抽樣規(guī)則：

若是，則轉(zhuǎn)向所述步驟S2；

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，所述第一類抽樣規(guī)則為于所述在制品生產(chǎn)流程中預(yù)設(shè)的關(guān)聯(lián)于生產(chǎn)管理的抽樣規(guī)則；

所述第二類抽樣規(guī)則為于所述在制品生產(chǎn)流程中預(yù)設(shè)的關(guān)聯(lián)于制造廠的抽樣規(guī)則。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)第一抽樣跳過規(guī)則；

所述測量站點(diǎn)包括第一測量站點(diǎn)和第二測量站點(diǎn)

所述步驟S2具體包括：

步驟S21，判斷所述在制品是否符合所述第一抽樣跳過規(guī)則；

若否，則選擇部分所述在制品跳過所述測量站點(diǎn)，并直接進(jìn)入所述后續(xù)加工過程；

步驟S22，所述第一測量站點(diǎn)對所述在制品進(jìn)行測量，并在測量結(jié)束后將所述在制品作出所述第一測量站點(diǎn)；

步驟S23，所述第二測量站點(diǎn)對所述在制品進(jìn)行測量，并在測量結(jié)束后進(jìn)入所述后續(xù)加工過程。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，所述步驟S22中，所述第一測量站點(diǎn)的測量方法具體包括：

步驟S221，所述在制品進(jìn)入所述第一測量站點(diǎn)；

步驟S222，所述第一測量站點(diǎn)掃描所述在制品，以獲取所述在制品的圖樣數(shù)據(jù)；

步驟S223，所述第一測量站點(diǎn)根據(jù)所述圖像數(shù)據(jù)分別對每個(gè)所述在制品進(jìn)行測量，并在測量完成后將所述在制品作出所述第一測量站點(diǎn)，隨后轉(zhuǎn)向所述步驟S23。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，所述步驟S23中，所述第二測量站點(diǎn)的測量方法具體包括：

步驟S231，所述在制品進(jìn)入所述第二測量站點(diǎn)；

步驟S232，所述第二測量站點(diǎn)對所述在制品拍照，以獲取所述在制品的圖片數(shù)據(jù)；

步驟S233，所述第二測量站點(diǎn)根據(jù)所述圖片數(shù)據(jù)分別對每個(gè)所述在制品進(jìn)行測量，并在測量完成后將所述在制品作出所述第二測量站點(diǎn)，隨后進(jìn)入所述后續(xù)加工過程。

優(yōu)選的，該抽樣方法，其中，預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)第二抽樣跳過規(guī)則；

所述步驟S21中，若所述在制品不符合所述第一抽樣跳過規(guī)則，則繼續(xù)判斷所述在制品是否符合所述第二抽樣跳過規(guī)則：

若是，則選擇部分所述在制品跳過所述測量站點(diǎn)，并直接進(jìn)入所述后續(xù)加工過程；

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S22。

上述技術(shù)方案的有益效果是：提供一種半導(dǎo)體測量機(jī)臺(tái)的抽樣方法，能夠解決因各產(chǎn)品按照各自流水序列號下線導(dǎo)致的測量抽樣率不平衡的問題，使得WIP的生產(chǎn)管理更加平衡，提升FAB機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能利用率，提升人員以及工程的處理效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，一種半導(dǎo)體測量站點(diǎn)的抽樣方法的總體流程示意圖；

圖2是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，于測量在制品之前預(yù)先設(shè)定測量計(jì)劃的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，判斷在制品是否滿足抽樣規(guī)則的流程示意圖；

圖4-6是本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，測量站點(diǎn)對在制品進(jìn)行測量的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。

基于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體測量機(jī)臺(tái)的抽樣方法，應(yīng)用于利用測量站點(diǎn)對在制品進(jìn)行測量的系統(tǒng)中，該測量站點(diǎn)中包括若干測量機(jī)臺(tái)，該抽樣方法中提供每個(gè)測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃并將每個(gè)測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的測量計(jì)劃；提供復(fù)數(shù)各抽樣規(guī)則，該抽樣方法具體如圖1所示，包括：

步驟S1，判斷到達(dá)測量站點(diǎn)的在制品是否滿足上述抽樣規(guī)則：

若否，則轉(zhuǎn)向所述步驟S3；

步驟S2，若干測量機(jī)臺(tái)按照各測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃對在制品進(jìn)行測量，在制品在測量結(jié)束后進(jìn)入后續(xù)加工過程；

步驟S3，在制品跳過所述測量站點(diǎn)，直接進(jìn)入后續(xù)加工過程。

具體地，本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，如圖2所示，上述提供每個(gè)測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃并將每個(gè)測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的測量計(jì)劃的步驟包括：

步驟A1，根據(jù)在制品的生產(chǎn)計(jì)劃預(yù)設(shè)多個(gè)產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫。

步驟A2，根據(jù)每個(gè)產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫分別計(jì)算得到每個(gè)測量機(jī)臺(tái)的理論負(fù)載。

步驟A3，根據(jù)所有測量機(jī)臺(tái)的理論負(fù)載的分布劃分多個(gè)測量計(jì)劃，每個(gè)測量計(jì)劃分別對應(yīng)于理論負(fù)載的一個(gè)連續(xù)的分布范圍，以及每個(gè)測量計(jì)劃分別包括需要測量的在制品的一個(gè)對應(yīng)的數(shù)量值。

步驟A4，將測量站點(diǎn)中的每個(gè)測量機(jī)臺(tái)分別設(shè)定為一個(gè)初始的測量計(jì)劃，并采用制造執(zhí)行系統(tǒng)分別計(jì)算每個(gè)測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載。

步驟A5，根據(jù)每個(gè)測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載分別將每個(gè)測量機(jī)臺(tái)切換成對應(yīng)的測量計(jì)劃，隨后轉(zhuǎn)向步驟S1，以根據(jù)每個(gè)測量機(jī)臺(tái)對應(yīng)的測量計(jì)劃分別對在制品進(jìn)行測量。

上述實(shí)施例中，上述步驟A1-A5實(shí)際為在進(jìn)行抽樣測量過程之前首先為測量站點(diǎn)中的每個(gè)測量機(jī)臺(tái)選擇測量計(jì)劃的過程。

上述實(shí)施例中，每個(gè)測量站點(diǎn)中均可以包括至少一個(gè)測量機(jī)臺(tái)，對于每個(gè)測量機(jī)臺(tái)而言，均需要在抽樣測量之前先設(shè)定好該測量機(jī)臺(tái)應(yīng)用的測量計(jì)劃。

則具體地，上述實(shí)施例中，首先根據(jù)本次在制品的生產(chǎn)計(jì)劃(例如本次生產(chǎn)涉及到的在制品種類和數(shù)量等)設(shè)定不同的在制品的產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫，該產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫中可以包括本次生產(chǎn)計(jì)劃中需要生產(chǎn)的在制品的種類、數(shù)量以及相關(guān)聯(lián)的不同的客戶等，從而能夠真實(shí)反映本次生產(chǎn)計(jì)劃中包括的在制品的構(gòu)成結(jié)構(gòu)。

上述步驟A2中，根據(jù)上述已經(jīng)構(gòu)造好的產(chǎn)品組合結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)庫，由制造部人員(Manufacturing，MFG)、制程工程師(Process Engineer，PE)以及工業(yè)工程師(Industrial Engineer，IE)計(jì)算得到每個(gè)測量機(jī)臺(tái)的理論負(fù)載(Loading)。

上述步驟A3中，上述計(jì)算出來的所有測量機(jī)臺(tái)的理論負(fù)載被按照分布劃分成對應(yīng)多個(gè)測量計(jì)劃，每個(gè)測量計(jì)劃對應(yīng)一個(gè)分布范圍，以及每個(gè)測量計(jì)劃對應(yīng)一個(gè)需要測量的在制品的數(shù)量(WIP)。

例如，首先按照當(dāng)前的負(fù)載≤90％的理論負(fù)載、當(dāng)前負(fù)載＝90％-95％的理論負(fù)載、當(dāng)前負(fù)載＝95％-100％的理論負(fù)載以及當(dāng)前負(fù)載≥100％的理論負(fù)載來進(jìn)行分級，每一級對應(yīng)一個(gè)WIP；

隨后，根據(jù)產(chǎn)品組合數(shù)據(jù)庫以及理論負(fù)載，由工藝整合工程師(Process Integration Engineer，PIE)和產(chǎn)品質(zhì)量工程師(Product Quality Engineer，PQE)依據(jù)制程的臨界水平(critical level)，并且按照【PRODUCT+STAGEID+lot第八碼】的方式設(shè)定A、B、C和D四個(gè)層級的抽樣版本，每個(gè)抽樣版本即為一個(gè)測量計(jì)劃，每個(gè)抽樣版本同樣對應(yīng)一個(gè)WIP。

上述實(shí)施例中，上述步驟A4中，首先將所有測量機(jī)臺(tái)均設(shè)置為一個(gè)初始的測量計(jì)劃，該初始的測量計(jì)劃可以為一個(gè)最低要求的測量計(jì)劃，例如上述實(shí)施例中的A抽樣版本。隨后，上述步驟A4中，由制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System，MES)計(jì)算出每個(gè)測量機(jī)臺(tái)當(dāng)前的實(shí)際負(fù)載。

最后，上述步驟A5中，根據(jù)每個(gè)測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載，分別將每個(gè)測量機(jī)臺(tái)切換成符合該實(shí)際負(fù)載的測量計(jì)劃，并且開始對在制品進(jìn)行抽樣測量過程。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，上述計(jì)算測量機(jī)臺(tái)的實(shí)際負(fù)載的過程可以反復(fù)進(jìn)行，同樣地對測量機(jī)臺(tái)進(jìn)行測量計(jì)劃切換的操作也可以根據(jù)上述實(shí)際負(fù)載的改變反復(fù)進(jìn)行，以找到最適合測量機(jī)臺(tái)的測量計(jì)劃。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，上述切換測量版本的過程可以由測量人員手動(dòng)進(jìn)行，也可以由系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行。

具體地，本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，上述步驟S1中，首先判斷到達(dá)測量站點(diǎn)的在制品是否滿足預(yù)設(shè)的復(fù)數(shù)個(gè)抽樣規(guī)則(下文中會(huì)描述具體的抽樣規(guī)則，在此暫不贅述)。

若上述在制品滿足預(yù)設(shè)的抽樣規(guī)則，則將該在制品作為被抽樣的測量對象送入測量站點(diǎn)中進(jìn)行測量。

若上述在制品不滿足預(yù)設(shè)的抽樣規(guī)則，則直接將該在制品送入后續(xù)的加工過程進(jìn)行后續(xù)加工。

上述實(shí)施例中，測量站點(diǎn)對送入該站點(diǎn)的在制品進(jìn)行測量，并在測量結(jié)束后將在制品送入后續(xù)加工過程中進(jìn)行后續(xù)加工。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，上述抽樣規(guī)則中包括復(fù)數(shù)個(gè)第一類抽樣規(guī)則，以及復(fù)數(shù)個(gè)第二類抽樣規(guī)則；

則如圖3所示，上述步驟S1具體包括：

步驟S11，判斷在制品是否符合第一類抽樣規(guī)則：

若否，則轉(zhuǎn)向步驟S3；

步驟S12，判斷在制品的流水序列號是否包括在一個(gè)預(yù)設(shè)的流水序列號范圍內(nèi)：

若否，則轉(zhuǎn)向步驟S3；

步驟S13，判斷在制品是否處于缺陷檢查站點(diǎn)；

若否，則轉(zhuǎn)向步驟S3；

步驟S14，判斷在制品是否符合第二類抽樣規(guī)則：

若是，則轉(zhuǎn)向步驟S2；

若否，則轉(zhuǎn)向步驟S3。

具體地，上述實(shí)施例中，上述第一類抽樣規(guī)則可以為關(guān)聯(lián)于生產(chǎn)計(jì)劃與控制(Processing Control，PC)的抽樣規(guī)則，例如針對在制品不同的生產(chǎn)計(jì)劃與控制可以設(shè)定不同類型不同內(nèi)容的第一類抽樣規(guī)則。

相應(yīng)地，上述第二類抽樣規(guī)則可以為關(guān)聯(lián)于制造廠(FAB，即制造廠)的抽樣規(guī)則，例如針對不同客戶或者不同批次的在制品在生產(chǎn)過程中可以設(shè)定不同類型不同內(nèi)容的第二類抽樣規(guī)則。

換言之，一批在制品在進(jìn)行是否抽樣的判斷時(shí)，需要同時(shí)符合針對關(guān)聯(lián)于生產(chǎn)計(jì)劃與控制的抽樣規(guī)則，以及符合針對不同客戶或者不同批次的抽樣規(guī)則，才會(huì)被認(rèn)為可以作為抽樣對象進(jìn)行測量。

上述實(shí)施例中，上述步驟S12中，所謂的預(yù)設(shè)的流水序列號范圍可以為10以內(nèi)的流水序列號(lot)，即lot ID＜10.并且，上述在制品處于缺陷檢查(Defect Inspection)站點(diǎn)。

上述實(shí)施例中，在滿足上述所有要求后，上述在制品被認(rèn)為是符合抽樣規(guī)則的，可以被選擇稱為抽樣對象并進(jìn)入測量站點(diǎn)進(jìn)行測量。若上述要求有一個(gè)沒有被滿足，則上述在制品不進(jìn)行抽樣測量，直接進(jìn)入后續(xù)加工過程。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)第一抽樣跳過規(guī)則；

測量站點(diǎn)包括第一測量站點(diǎn)和第二測量站點(diǎn)

則如圖4所示，上述步驟S2具體包括：

步驟S21，判斷在制品是否符合第一抽樣跳過規(guī)則；

若否，則選擇部分在制品跳過測量站點(diǎn)，并直接進(jìn)入后續(xù)加工過程；

步驟S22，第一測量站點(diǎn)對在制品進(jìn)行測量，并在測量結(jié)束后將在制品作出第一測量站點(diǎn)；

步驟S23，第二測量站點(diǎn)對在制品進(jìn)行測量，并在測量結(jié)束后進(jìn)入后續(xù)加工過程。

具體地，上述實(shí)施例中，上述第一測量站點(diǎn)可以為MB2測量站點(diǎn)(即用于檢查wafer表面是否存在缺陷(例如partical灰塵、結(jié)構(gòu)異常等異常)的測量站點(diǎn))，在半導(dǎo)體制程中，量測站點(diǎn)機(jī)臺(tái)在半導(dǎo)體制程中可以包含MB2\MTK\ECD\PCD\POL\MMS\MNP….等種類，且在制程工藝中量測機(jī)臺(tái)組的順序可以為MTK/ECD/MMS/(MB2+MOR)。上述第二測量站點(diǎn)可以為MOR測量站點(diǎn)(MOR站點(diǎn)的主要功能是將MB2站點(diǎn)拍出的結(jié)構(gòu)圖片在顯微鏡下進(jìn)行二次檢查，同時(shí)進(jìn)行記錄和分析結(jié)果)；MOR測量站點(diǎn)相對MB2測量站點(diǎn)的差異就是：MB2測量站點(diǎn)負(fù)責(zé)scan(掃圖)，MOR測量站點(diǎn)負(fù)責(zé)檢查和判斷記錄(另MB2+MOR一般都是同時(shí)存在所以其抽樣機(jī)制是一模一樣的)。上述在制品進(jìn)行抽樣測量的過程是先經(jīng)過MB2測量站點(diǎn)進(jìn)行測量，再進(jìn)入MOR測量站點(diǎn)進(jìn)行測量。換言之，就是在制品進(jìn)入MB2站點(diǎn)(MB2Job in)→對在制品進(jìn)行測量→在制品作出MB2站點(diǎn)(MB2Job out)→MOR站點(diǎn)等待對應(yīng)數(shù)量的在制品入站(MOR WIP)→在制品進(jìn)入MOR站點(diǎn)(MOR Job in)→對在制品進(jìn)行測量→在制品作出MOR站點(diǎn)(MOR job out)，此時(shí)對在制品的抽樣測量結(jié)束。

上述實(shí)施例中，在在制品結(jié)束測量并作出第二測量站點(diǎn)后，可以采用一個(gè)自動(dòng)收值判斷系統(tǒng)來對最終抽樣測量后的數(shù)值結(jié)果進(jìn)行判斷。該自動(dòng)收值判斷系統(tǒng)為現(xiàn)有技術(shù)，在此不再贅述。

上述實(shí)施例中，所謂第一抽樣跳過規(guī)則，是指不允許在制品跳過抽樣測量過程的規(guī)則，即若在制品滿足第一抽樣跳過規(guī)則，則該在制品不被允許跳過抽樣測量過程。

具體地，上述實(shí)施例中，上述第一抽樣跳過規(guī)則可以包括下文中所述的一種或幾種：

TD的流水序列號為CR2＝TD；

任何lot在10以內(nèi)的在制品均不允許被跳過抽樣測量過程，除非該流水序列號的在制品為缺陷檢查站點(diǎn)的lot；

加掃lot后的程序名(recipe title)為broken PLY、ALARM PLY、RWK MODULE ADD PLY的lot；

根據(jù)試樣損耗(sample loss)的規(guī)則選定的已經(jīng)進(jìn)入第一測量站點(diǎn)的lot；

預(yù)先設(shè)定的測量機(jī)臺(tái)和腔室(均位于測量站點(diǎn)內(nèi))對應(yīng)的測量站點(diǎn)若在8個(gè)小時(shí)內(nèi)都沒有PLY數(shù)據(jù)(即MB2檢查記錄)，則選擇一批離該對應(yīng)的測量站點(diǎn)最近的lot進(jìn)行掃描和測量，即該被選定的lot不能跳過抽樣測量過程；

一些被特定為不能跳過抽樣測量過程的lot，例如由測量人員選定，或者由在制品的客戶選定的lot等；

在試樣損耗規(guī)則下的每個(gè)測量機(jī)臺(tái)和每個(gè)腔室(chamber)在每個(gè)班都需要保證存在1個(gè)最先進(jìn)入第一測量站點(diǎn)的lot不被允許跳過抽樣測量過程。

上述實(shí)施例中，上述步驟S21中，若在制品不符合上述第一抽樣跳過規(guī)則，則表示該在制品可以被選擇為能夠跳過抽樣測試過程的備選對象，并不意味著該在制品一定會(huì)跳過抽樣測試過程。

上述實(shí)施例中，在執(zhí)行上述步驟S21之前，測量人員首先根據(jù)第一測量站點(diǎn)(MB2站點(diǎn))的當(dāng)前容量對將要進(jìn)入該第一測量站點(diǎn)的在制品數(shù)量(WIP)進(jìn)行評估，以保證第一測量站點(diǎn)的抽樣測量操作可以正常進(jìn)行。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，如圖5所示，上述第一測量站點(diǎn)的測量方法具體包括：

步驟S221，在制品進(jìn)入第一測量站點(diǎn)；

步驟S222，第一測量站點(diǎn)掃描在制品，以獲取在制品的圖樣數(shù)據(jù)；

步驟S223，第一測量站點(diǎn)根據(jù)圖像數(shù)據(jù)分別對每個(gè)在制品進(jìn)行測量，并在測量完成后將在制品作出第一測量站點(diǎn)，隨后轉(zhuǎn)向步驟S23。

具體地，上述實(shí)施例中，上述第一測量站點(diǎn)(MB2站點(diǎn))采用的是“掃圖”的抽樣測量方式，即MB2站點(diǎn)job in→掃圖→MB2站點(diǎn)job out，從而完成第一測量站點(diǎn)的抽樣測量操作。因此在第一測量站點(diǎn)中得到的抽樣測量所依據(jù)的數(shù)據(jù)應(yīng)當(dāng)為在制品的圖像數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，如圖6所示，上述第二測量站點(diǎn)的測量方法具體包括：

步驟S231，在制品進(jìn)入第二測量站點(diǎn)；

步驟S232，第二測量站點(diǎn)對在制品拍照，以獲取在制品的圖片數(shù)據(jù)；

步驟S233，第二測量站點(diǎn)根據(jù)圖片數(shù)據(jù)分別對每個(gè)在制品進(jìn)行測量，并在測量完成后將在制品作出第二測量站點(diǎn)，隨后進(jìn)入后續(xù)加工過程。

具體地，上述實(shí)施例中，上述第二測量站點(diǎn)(MOR站點(diǎn))的抽樣測量過程與第一測量站點(diǎn)稍有不同，即采用MOR站點(diǎn)job in→拍照(對MB2站點(diǎn)拍出的結(jié)構(gòu)圖片在顯微鏡下進(jìn)行二次檢查，同時(shí)進(jìn)行記錄和分析結(jié)果)→MOR站點(diǎn)job out的方式完成第二測量站點(diǎn)的抽樣測量操作。因此在第二測量站點(diǎn)中得到的抽樣測量所依據(jù)的數(shù)據(jù)應(yīng)當(dāng)為在制品的圖片數(shù)據(jù)。

本發(fā)明的較佳的實(shí)施例中，預(yù)設(shè)復(fù)數(shù)個(gè)第二抽樣跳過規(guī)則；

則上述步驟S21中，若在制品不符合第一抽樣跳過規(guī)則，則繼續(xù)判斷在制品是否符合第二抽樣跳過規(guī)則：

若是，則選擇部分在制品跳過測量站點(diǎn)，并直接進(jìn)入后續(xù)加工過程；

若否，則轉(zhuǎn)向步驟S22。

具體地，上述實(shí)施例中，所謂第二抽樣跳過規(guī)則，是指預(yù)設(shè)的能夠被選為跳過抽樣的在制品的一些跳過規(guī)則。該第一抽樣跳過規(guī)則中具體可以包括以下的一種或幾種：

該在制品的lot為缺陷檢查站點(diǎn)中的lot(Defect Inspection站點(diǎn)lot)；

該在制品的lot符合按照產(chǎn)品尾號(product尾號)排列為2、4、7和9的條件；

篩選掉不能跳過抽樣測量的lot(即篩選掉符合上述第一抽樣跳過規(guī)則的lot)后剩余的lot中等待時(shí)間(wait time)大于4小時(shí)的lot；

擴(kuò)散(DIFF)機(jī)臺(tái)中同一個(gè)批次中若已有一個(gè)lot具有PLY數(shù)據(jù)的，則該批次中的其他lot均可以跳過抽樣測量；

從第二個(gè)站點(diǎn)開始，若某個(gè)lot在前一個(gè)站點(diǎn)中沒有PLY數(shù)據(jù)，則優(yōu)先選取該lot跳過抽樣測量，該條抽樣跳過規(guī)則由先進(jìn)控制系統(tǒng)(Advanced Process Control，APC)控制。

上述實(shí)施例中，若存在某個(gè)lot滿足上述第一抽樣跳過規(guī)則，并不能認(rèn)為該序列號的在制品必定會(huì)跳過抽樣測量的步驟，則該抽樣跳過的選擇操作可以由測量人員手動(dòng)核對并執(zhí)行。

以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。