本發(fā)明涉及一種LED封裝及其熒光粉殼體。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，利用LED芯片配合熒光粉制作白光光源的方式也在不斷的改進(jìn)。從傳統(tǒng)的硅膠配合熒光粉封裝的技術(shù)逐漸已經(jīng)發(fā)展成目前主流的研究技術(shù)即遠(yuǎn)程熒光粉薄膜配光技術(shù)。該技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的硅膠封裝來(lái)講，將LED芯片與熒光粉發(fā)光層隔離開(kāi)來(lái)，使得與熒光粉混合材料比如硅膠等受到芯片發(fā)熱的影響就會(huì)減少，這樣可以就可以防止這些材料的老化，延長(zhǎng)使用壽命。同時(shí)，相對(duì)于傳統(tǒng)的封裝方式來(lái)講，遠(yuǎn)程薄膜封裝的發(fā)光效率會(huì)更高。但是，目前利用該技術(shù)所達(dá)到的發(fā)光效率距其理論值還有很大差距，同樣離大批量普及應(yīng)用也還是有一段距離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了所以提高遠(yuǎn)程熒光粉薄膜配光技術(shù)LED封裝的發(fā)光效率，本發(fā)明提供了一種LED封裝及其熒光粉殼體。

一種LED封裝的熒光粉殼體，所述熒光粉殼體的外表面分布有多個(gè)依次相連的棱角。

優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體呈半球殼狀。

優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的經(jīng)過(guò)每個(gè)棱角的頂點(diǎn)的縱截面是一系列平行的半圓，所述一系列平行的半圓與所述熒光粉殼體的最大縱截面的半圓平行。

優(yōu)選地，

所述一系列平行的半圓中，半徑越大的半圓對(duì)應(yīng)的棱角的角度越小。優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的經(jīng)過(guò)每個(gè)棱角的頂點(diǎn)的橫截面是一系列平行的圓，所述一系列平行的圓與所述熒光粉殼體的最大橫截面的圓平行。優(yōu)選地，

所述一系列平行的圓中，半徑越大的圓對(duì)應(yīng)的棱角的角度越大。優(yōu)選地，

所述熒光粉殼體的內(nèi)表面是球面。

優(yōu)選地，

所述棱角的角度介于90°～160°之間。

本發(fā)明還提供了一種LED封裝，包括反射杯，還包括所述的熒光粉殼體，所述熒光粉殼體固定在所述反射杯的頂部。

優(yōu)選地，

所述反射杯的內(nèi)表面與豎直方向的夾角介于30°～45°之間。

本發(fā)明的有益效果是：

本熒光粉殼體的光出射率比現(xiàn)有技術(shù)的遠(yuǎn)程熒光粉薄膜配光技術(shù)LED封裝的發(fā)光效率高。

【附圖說(shuō)明】

圖1是本發(fā)明一種實(shí)施例的LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖

圖2是圖1 LED封裝的熒光粉殼體的結(jié)構(gòu)示意圖

圖3是另一種實(shí)施例的熒光粉殼體的正視示意圖

圖4是圖3的熒光粉殼體的側(cè)視示意圖

圖5是本發(fā)明另一種實(shí)施例的熒光粉殼體的正視結(jié)構(gòu)示意圖

圖6是圖5的熒光粉殼體的俯視示意圖

【具體實(shí)施方式】

以下對(duì)發(fā)明的較佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1-6所示，一種實(shí)施例的LED封裝，包括LED光源2、反射杯3和熒光粉殼體1，LED光源2固定在反射杯3內(nèi)，熒光粉殼體1固定在反射杯3的開(kāi)口頂部，LED光源2的導(dǎo)線可以從反射杯3的通孔引出。LED光源2發(fā)出的光經(jīng)過(guò)熒光粉殼體1后射出。

所述熒光粉殼體1的外表面分布有多個(gè)依次相連的棱角11，通過(guò)設(shè)置這種棱角11，與外表面光滑的球形或者平面的熒光粉殼體1相比，本熒光粉殼體1可以使得光的出射率更高。

棱角的個(gè)數(shù)可以根據(jù)不同情況選定，每個(gè)棱角對(duì)應(yīng)的角度值可以變化，角度在90°～160°之間光的出射率水平可以控制在較好的水平。

所述熒光粉殼體1可以呈半球殼狀，所述熒光粉殼體1的內(nèi)表面是光滑的球面。

如圖1和2所示，在一個(gè)實(shí)施例中，熒光粉殼體1的經(jīng)過(guò)每個(gè)棱角11的頂點(diǎn)的縱截面是一系列平行的圓。同樣，圖5和6所示的另一種實(shí)施例中，熒光粉殼體1的經(jīng)過(guò)每個(gè)棱角11的頂點(diǎn)的縱截面也是一系列平行的圓。這樣棱角11對(duì)稱地分布在熒光粉殼體1的表面，可以在保證光的出射率的情況下，使得出光更加均勻。當(dāng)然棱角11也可以不對(duì)稱地分布在熒光粉殼體1的表面。在一個(gè)實(shí)施例中，在一系列平行的圓中半徑越大的圓對(duì)應(yīng)的棱角的角度越大，這樣可以使得光的出射率更佳。如圖1所示，棱角的角度β1到β7依次增加，可以分別為103°、117°、135°、139°、146°、151°、154°。

如圖3和4所示，一種實(shí)施例的熒光粉殼體1，所述熒光粉殼體1的經(jīng)過(guò)每個(gè)棱角11的頂點(diǎn)的縱截面是一系列平行的半圓，所述一系列平行的半圓與所述熒光粉殼體的最大縱截面的半圓平行。

。在一個(gè)實(shí)施例中，在一系列平行的半圓中，半徑越長(zhǎng)的棱角具有的角度越小，這樣可以使得光的出射率更佳。

熒光粉殼體1的棱角處的厚度即R3-R1的數(shù)值大于相鄰棱角之間的連接處厚度即(R2-R1)的數(shù)值，可以根據(jù)不同的應(yīng)用可以選取不同的數(shù)值。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述反射杯3的內(nèi)表面31與豎直方向的夾角介于30°～45°之間，內(nèi)表面31全部鍍金屬層(銀或鋁)，以增加反射。

LED光源可以是LED芯片光源模組或LED燈珠，LED光源可以為藍(lán)光LED芯片、紫外LED芯片等可以激發(fā)熒光粉發(fā)光的LED芯片；LED光源可以為單顆LED芯片，也可以為一組LED芯片陣列，陣列形式可以矩形、方形、圓形、橢圓形以及其他形狀。同時(shí)LED光源模組也可以為。所述LED芯片通過(guò)COB封裝直接封裝到電路板上。

熒光粉殼體1可以用熒光粉與某些材料混合制造而成，這些材料可以是低玻粉、玻璃粉、硅膠、有機(jī)樹脂以及塑料等其他材料。熒光粉可以是不同種類熒光粉，包括硫化物、硫氧化物、氮化物和氮氧化物熒光粉等，以及不同顏色如常見(jiàn)的黃、綠和紅光熒光粉等。

在一個(gè)實(shí)施例中，熒光粉殼體1的原料采用YAG黃光熒光粉和硼鋁酸鹽玻璃粉，兩者按質(zhì)量百分比1：49混合均勻，之后將混合后的復(fù)合粉體填入石墨磨具中，并置于高溫爐中升高溫度至700℃進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)，之后冷卻。將燒結(jié)體取出去除多余部分加工成熒光粉殼體1。

在另一個(gè)實(shí)施例中，熒光粉殼體1的原料采用YAG黃光熒光粉和硅膠，兩者按質(zhì)量百分比1：49混合均勻后放入高速混合機(jī)中攪拌，之后將混合后的復(fù)合體填入裝有已經(jīng)設(shè)計(jì)好的模具的注塑機(jī)中，保壓一段時(shí)間后冷卻，開(kāi)模。將成型體取出并去除多余部分加工成熒光粉殼體1。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。