本發(fā)明涉及一種電子裝置用卡槽，更詳細地涉及通過變更用以檢測卡或卡托完全地插入到卡槽的卡插入確認端子的結(jié)構(gòu)，以提高卡或卡托的插入穩(wěn)定性，并通過在端子間的接觸部形成摩擦發(fā)生區(qū)間，以去除氧化膜或雜質(zhì)等，從而能夠確保穩(wěn)定的通電性的電子裝置用卡槽。

背景技術(shù)：

便攜終端等電子裝置在將存儲有聯(lián)系人的如電話號碼等各種個人信息等的各種卡(存儲卡或SIM卡)插入于卡槽的狀態(tài)下使用?？ǖ牟迦敕绞接袃H插入卡的方式和以將卡搭載于另外的卡托的狀態(tài)下插入的方式。

這樣的卡槽設(shè)有卡插入確認端子，其用以檢測卡或卡托被完全地插入。通常，卡插入確認端子由檢測端子及開關(guān)端子所構(gòu)成，上述檢測端子在插入卡或卡托時與卡或卡托的前端接觸，上述開關(guān)端子在完全地插入卡或卡托時，檢測端子被擠向后方并與之接觸。

具有上述結(jié)構(gòu)的卡插入確認端子揭示于韓國授權(quán)專利公報第1228837號(以下，稱為“專利文獻1”)和美國授權(quán)專利第7,865,210號(以下，稱為“專利文獻2”)。

如上所述，專利文獻的共同之處在于：當插入卡或卡托時檢測端子被擠向后方后與開關(guān)端子接觸。檢測端子自身具有彈性力，使得檢測端子在插入卡或卡托時被擠向后方，然后在取出卡或卡托時恢復到原狀態(tài)。

如上所述，專利文獻的情況下，由于插入卡或卡托時被擠向后方的檢測端子自身具有彈性力，因此卡或卡托持續(xù)地受到來自檢測端子的取出方向上的力。由此，卡或卡托可能會向外廓凸出，導致卡或卡托和裝置外廓之間產(chǎn)生臺階。

此外，檢測端子和開關(guān)端子的接觸部之間產(chǎn)生氧化膜或雜質(zhì)侵入等，這會引起接點不良而導致通電性變得不穩(wěn)定。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻1：韓國授權(quán)專利公報第1228837號(2013.02.15.公告)

專利文獻2：美國授權(quán)專利第7,865,210號(2011.01.04.授權(quán))

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的問題

本發(fā)明旨在解決如前所述的現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而提出，其目的在于提供一種能夠提高卡或卡托的插入穩(wěn)定性的電子裝置用卡槽。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種在卡槽的端子間接觸部形成摩擦發(fā)生區(qū)間，以能夠去除氧化膜或雜質(zhì)等的電子裝置用卡槽。

解決問題的技術(shù)方案

本發(fā)明的優(yōu)選第一實施例的電子裝置用卡槽，包括：檢測端子，其設(shè)置于殼體的插入空間內(nèi)，在插入卡或卡托時被卡或卡托按向下方；以及，開關(guān)端子，其在殼體上設(shè)置于檢測端子的下方并與檢測端子接觸；檢測端子包括固定部分和按壓部分，所述固定部分固定于殼體，所述按壓部分與所述固定部分連接并位于殼體的插入空間內(nèi)，通過與卡或卡托接觸而被按向下方并與開關(guān)端子接觸；在按壓部分中，與固定部分連接并以懸臂梁形態(tài)移動的部分相比，與卡或卡托接觸的部分的位置更低地形成，或者與卡或卡托接觸的部分的自身高度與殼體的底面厚度相同或更小地形成。

并且，檢測端子可包括：第一殼體固定部，其作為固定于殼體的后端部的固定部分；第一接觸部，其在殼體的插入空間內(nèi)的后方部分沿兩側(cè)方向較長地設(shè)置，自身具有彈性力，其一端與第一殼體固定部連接，另一端構(gòu)成所述按壓部分而能夠與開關(guān)端子接觸；按壓導向部，其在從所述第一接觸部的另一端離開的位置向前方朝下傾斜地形成，以引導插入的卡或卡托沿著傾斜面滑動并按壓第一接觸部，其構(gòu)成按壓部分。

并且，當卡或卡托沿著按壓導向部滑動并按壓第一接觸部時，第一接觸部的越靠近另一端的部分越沿斜線方向朝下傾斜地被按壓。

并且，第一接觸部可包括：連接面，其與第一殼體固定部連接；向下傾斜面，其從連接面向下傾斜地彎曲；以及，向上傾斜面，其從向下傾斜面向上傾斜地彎曲。

并且，開關(guān)端子可包括：第二殼體固定部，其固定于殼體；以及，第二接觸部，其從第二殼體固定部向上傾斜地彎曲。

并且，在殼體的插入空間內(nèi)表面形成有卡位凸部，該卡位凸部用以卡住第一接觸部的另一端的上表面以防止其向上翹起，從而在未插入卡或卡托時使第一接觸部和第二接觸部的間隔保持恒定。

并且，與卡或卡托接觸的按壓導向部的位置比以懸臂梁形態(tài)移動的固定點即第一接觸部中與第一殼體固定部連接的部分更低地設(shè)置，或者按壓導向部的自身高度與殼體的底面厚度相同或更小地形成，以防止按壓導向部的端部被按壓而位于比殼體的底面更低的位置，導致該端部與PCB(印制電路板)接觸使該PCB受損。

本發(fā)明的優(yōu)選第二實施例的電子裝置用卡槽，其包括：檢測端子，其設(shè)置于殼體的插入空間內(nèi)，當卡或卡托插入于插入空間時，被所述卡或卡托按向下方；以及，開關(guān)端子，其在所述殼體的插入空間內(nèi)設(shè)置于所述檢測端子的上部，隨著所述檢測端子被按向下方，與所述檢測端子的接觸被解除。

并且，所述檢測端子在被所述卡或卡托按壓的按壓部分的端部可形成有第一接觸部，該第一接觸部向后方朝上傾斜地形成，所述開關(guān)端子形成有第二接觸部，該第二接觸部向前方朝下傾斜地形成并與所述第一接觸部接觸，；當所述檢測端子被所述卡或卡托按向下方時，所述第一接觸部和所述第二接觸部之間形成摩擦發(fā)生區(qū)間，以去除所述第一接觸部和所述第二接觸部上形成的氧化膜或雜質(zhì)。

并且，當所述檢測端子被按向下方時，所述第一接觸部可沿著所述第二接觸部的傾斜面移動，使得與所述檢測端子的按壓位移相比，沿所述第一接觸部和所述第二接觸部之間的傾斜區(qū)間移動的所述檢測端子與所述開關(guān)端子的摩擦位移更大。

并且，所述第一接觸部的向上傾斜角度可大于所述第二接觸部的向下傾斜角度，以使所述第一接觸部的邊角摩擦所述第二接觸部的傾斜面。

并且，所述第一接觸部的向上傾斜角度可小于所述第二接觸部的向下傾斜角度，以使所述第二接觸部的邊角摩擦所述第一接觸部的傾斜面。

發(fā)明效果

本發(fā)明的電子裝置用卡槽帶來以下效果。

第一、本發(fā)明在插入卡或卡托時，使檢測端子被卡或卡托按向下方并與開關(guān)端子接觸，自身具有彈性力的檢測端子和開關(guān)端子在卡或卡托被向上翹起的方向即厚度方向上產(chǎn)生力。由此，卡或卡托在取出方向上不受到力，從而無需擔憂卡或卡托和裝置外廓之間產(chǎn)生臺階，并且，由于采用增大與用以遮蓋殼體的金屬外殼的摩擦力的過盈配合的插入方式，因此大幅提高插入穩(wěn)定性。

第二、本發(fā)明通過構(gòu)成檢測端子的按壓導向部，插入卡或卡托時能夠容易地按壓第一接觸部；在第一接觸部中，被卡或卡托按壓的部分相比，與開關(guān)端子接觸的部分形成于向端部側(cè)離開的位置，因此與以往的檢測端子相比，與開關(guān)端子的接觸面積增大，由此，即使卡或卡托的厚度變厚，也能夠保持檢測端子和開關(guān)端子的接觸穩(wěn)定性。

第三、本發(fā)明通過殼體上形成的卡位凸部，使檢測端子的第一接觸部保持水平狀態(tài)，并與開關(guān)端子的第二接觸部保持恒定間隔，從而能夠大幅地減小檢測端子和開關(guān)端子之間的短路(Short)不良率。

第四、本發(fā)明將檢測端子和開關(guān)端子設(shè)置為，在插入卡或卡托時檢測端子和開關(guān)端子位于卡或卡托的下方，與現(xiàn)有技術(shù)的檢測端子和開關(guān)端子位于卡或卡托的前方的卡槽相比，能夠使卡槽的整體尺寸小型化。

第五、本發(fā)明在檢測端子和開關(guān)端子的接觸部形成傾斜區(qū)間，使得端子邊角刮擦接觸面以產(chǎn)生摩擦，由此，即使在檢測端子和開關(guān)端子的接觸部之間產(chǎn)生氧化膜或雜質(zhì)侵入等而導致通電不良，也能夠通過將氧化膜或雜質(zhì)去除來使通電性穩(wěn)定化以防止產(chǎn)生接點不良。

第六、本發(fā)明在檢測端子被按向下方時，檢測端子的第一接觸部沿著開關(guān)端子的第二接觸部傾斜面移動，因此，與檢測端子500的按壓位移相比，沿第一接觸部530和第二接觸部620之間的傾斜區(qū)間移動的檢測端子600與開關(guān)端子的接觸位移更大，從而能夠通過摩擦發(fā)生區(qū)間的最大化來增強通電穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的優(yōu)選第一實施例的電子裝置用卡槽中插入卡或卡托的情形的立體圖。

圖2是示出殼體上設(shè)有檢測端子和開關(guān)端子的情形的立體圖。

圖3是示出檢測端子和開關(guān)端子的間隔保持恒定的情形的立體圖。

圖4是檢測端子的立體圖。

圖5是開關(guān)端子的立體圖。

圖6是示出插入卡或卡托前檢測端子的第一接觸部和開關(guān)端子的第二接觸部之間的間隔保持恒定的情形的圖。

圖7是示出插入卡或卡托的過程中第一接觸部和第二接觸部相互接觸的情形的圖。

圖8是示出殼體和檢測端子的比率的剖面圖。

圖9是示出檢測端子的另一實施例的立體圖。

圖10是示出本發(fā)明的優(yōu)選第二實施例的電子裝置用卡槽的殼體上設(shè)有檢測端子和開關(guān)端子的情形的立體圖。

圖11是檢測端子的立體圖。

圖12是開關(guān)端子的立體圖。

圖13是示出隨著卡或卡托的插入而檢測端子和開關(guān)端子的接觸解除的狀態(tài)的剖面圖。

圖14是示出檢測端子的另一實施例的立體圖。

圖15是示出通過檢測端子的組裝在檢測端子和開關(guān)端子的接觸部形成摩擦發(fā)生區(qū)間的狀態(tài)的剖面圖。

圖16是示出當檢測端子被按向下方時檢測端子的邊角摩擦開關(guān)端子的傾斜面的狀態(tài)的剖面圖。

圖17是示出隨著檢測端子和開關(guān)端子的接觸部傾斜角度的變化而變化的檢測端子和開關(guān)端子間的摩擦發(fā)生狀態(tài)的剖面圖。

具體實施方式

以下參照附圖對電子裝置用卡槽的優(yōu)選實施例進行詳細的說明。

圖1是示出本發(fā)明的優(yōu)選第一實施例的電子裝置用卡槽中插入卡或卡托的情形的立體圖。需要說明的是，圖1是示出用以遮蓋殼體的金屬外殼被省略的狀態(tài)的立體圖。其中，用以構(gòu)成卡槽的殼體100具有插入空間110，其用以插入卡或卡托1的前方和被金屬外殼所遮蓋的上方開放。

插入空間110的底面設(shè)有與卡接觸的接觸端子200，插入空間110內(nèi)后方部分設(shè)有包括檢測端子300和開關(guān)端子400，檢測端子300和開關(guān)端子400作為卡插入確認端子用以在插入卡或卡托1時對該插入進行檢測。

圖2是示出殼體上設(shè)有檢測端子和開關(guān)端子的情形的立體圖，圖3是示出檢測端子和開關(guān)端子的間隔保持恒定的情形的立體圖，圖4是檢測端子的立體圖，圖5是開關(guān)端子的立體圖。

殼體100的插入空間110內(nèi)的后方部分以上下設(shè)有作為卡插入確認端子用以檢測卡或卡托1的插入的檢測端子300和開關(guān)端子400。

在卡或卡托1插入插入空間110的過程中，卡或卡托1向下按壓檢測端子300以使其與開關(guān)端子400接觸，從而識別出插入空間110內(nèi)插入有卡或卡托1。由此，檢測端子300和開關(guān)端子400以上下進行接觸，使得卡或卡托1不受到檢測端子300的取出方向上的力，從而無需擔憂卡或卡托1和裝置外廓之間產(chǎn)生臺階。

即，當檢測端子300和開關(guān)端子400處于相互被分開的狀態(tài)時，識別為卡或卡托1未被插入或未被插入到頂，當檢測端子300和開關(guān)端子400處于相互接觸的狀態(tài)時，識別為卡或卡托1在插入空間110內(nèi)被完全地插入到頂。

檢測端子300自身具有彈性力，從而被卡或卡托1彈性按壓，開關(guān)端子400自身也具有彈性力，從而與檢測端子300彈性接觸。

檢測端子300包括第一殼體固定部310、第一接觸部320及按壓導向部330。

第一殼體固定部310夾設(shè)置于殼體100的后端部上形成的夾槽(未圖示)而被固定，但是本發(fā)明并不限定于此，也可以通過模塑成型(molding)一體地形成于殼體100。

第一接觸部320在插入空間110內(nèi)的后方部分沿兩側(cè)方向較長地設(shè)置并自身具有彈性力，其一端一體地連接于第一殼體固定部310，另一端與開關(guān)端子400接觸。這樣的第一接觸部320包括：連接面321，其與第一殼體固定部310一體地連接；向下傾斜面322，其從連接面321向下傾斜地彎曲；以及，向上傾斜面323，其從向下傾斜面322向上傾斜地彎曲。向上傾斜面323的端部與開關(guān)端子400接觸。

按壓導向部330在從第一接觸部320的另一端，即從向上傾斜面323的端部離開的位置向前方朝下傾斜地形成，以引導插入插入空間110內(nèi)的卡或卡托1沿著該按壓導向部330的傾斜面滑動并按壓第一接觸部320。

開關(guān)端子400包括第二殼體固定部410和第二接觸部420。

第二殼體固定部410通過模塑成型一體地成型于殼體100。

第二接觸部420從第二殼體固定部410向上傾斜地彎曲并自身具有彈性力。第二接觸部420的端部與檢測端子300接觸。

插入空間110的底面形成有上下貫通的貫通部120，以使第二接觸部420位于該貫通部120時可以上下方向發(fā)生彈性變形。連接有第二接觸部420的第二殼體固定部410的一部分也位于貫通部120。

另外，插入空間110的內(nèi)表面凸出形成有卡位凸部130，其用以在未插入卡或卡托1時防止檢測端子300的第一接觸部320向上翹起，從而使第一接觸部320和開關(guān)端子400的第二接觸部420的間隔保持恒定。

在檢測端子300的第一接觸部320卡住于卡位凸部130之前，第一接觸部320如圖2所示向上傾斜地設(shè)置，當按壓第一接觸部320使之如圖3所示那樣卡住于卡位凸部130時，第一接觸部320保持水平狀態(tài)并與第二接觸部420保持恒定間隔。由此，能夠大幅地減小檢測端子300和開關(guān)端子400之間的短路(Short)不良率。

圖6是示出插入卡或卡托前檢測端子的第一接觸部和開關(guān)端子的第二接觸部之間的間隔保持恒定的情形的圖，圖7是示出插入卡或卡托的過程中第一接觸部和第二接觸部相互接觸的情形的狀態(tài)圖。

如上所述，在第一接觸部320卡住于卡位凸部130的狀態(tài)下，第一接觸部320如圖6所示那樣保持水平狀態(tài)的同時與第二接觸部420的間隔保持恒定。此時，第二接觸部420處于向上傾斜地設(shè)置的狀態(tài)。

當插入卡或卡托1而按壓第一接觸部320時，如圖7所示，第一接觸部320被向下傾斜地按壓，通過第一接觸部320的端部和第二接觸部420的端部相互接觸而進一步被按壓。最終被按壓的情形是，第一接觸部320處于向下傾斜的狀態(tài)，第二接觸部420處于水平狀態(tài)，兩個接觸部320、420的端部處于相互接觸的狀態(tài)。

如圖6所示，在第一接觸部320被卡或卡托1按壓之前，從第一接觸部320向前方朝下傾斜地形成的按壓導向部330的端部與第一接觸部320相比位于更低的位置。由此，當插入卡或卡托1時，卡或卡托1沿著按壓導向部330的上部傾斜面滑動，并間接地按壓第一接觸部320，進一步插入而直接接觸于第一接觸部320的上表面，從而直接地按壓第一接觸部320。

在第一接觸部320被卡或卡托1按壓的過程中，第一接觸部320沿斜線方向向下傾斜地被按壓，因此，端部接觸部分處于未與卡或卡托1接觸的狀態(tài)。

另外，在第一接觸部320中，與卡或卡托1直接接觸的部分相比，未與卡或卡托1直接接觸并且與開關(guān)端子400接觸的部分更靠近端部側(cè)形成，由此，當?shù)谝唤佑|部320被卡或卡托1按壓時，與開關(guān)端子400接觸的部分的移動量(A+α)更大。由此，即使因卡或卡托1的厚度較厚而檢測端子300被按壓的距離相對減小，與以往的檢測端子相比，檢測端子300與開關(guān)端子400的接觸面積也增大，從而能夠保持第一接觸部320和第二接觸部420的接觸穩(wěn)定性。

圖8是示出殼體和檢測端子的比率的剖面圖。

構(gòu)成檢測端子300的按壓導向部330位于殼體100的插入空間底面上形成的貫通部120內(nèi)。由此，當插入卡或卡托1而按壓檢測端子300時，作為被按壓的部分的按壓導向部330在貫通部120內(nèi)下降。此時，如果按壓導向部330的端部被按壓而位于比殼體100的底面低的位置，則該端部與PCB(印制電路板)接觸而可能會損壞PCB，因此，為了防止發(fā)生這種情況，與卡或卡托1接觸的部分的位置優(yōu)選地比以懸臂梁形態(tài)移動的固定點即第一接觸部320的連接面321更低，或者使按壓導向部330的高度H1與殼體100的底面厚度H2相同或更小。

圖9是示出檢測端子的另一實施例的立體圖。

構(gòu)成檢測端子300的第一接觸部320具有一次彎曲的形狀。即，第一接觸部320可由連接面321和向下傾斜面322所構(gòu)成，上述連接面321與第一殼體固定部310一體地連接，上述向下傾斜面322從連接面321向下方傾斜地彎曲。

檢測端子300的形狀可以有多樣。

圖10是示出本發(fā)明的優(yōu)選第二實施例的電子裝置用卡槽的殼體上設(shè)有檢測端子和開關(guān)端子的情形的立體圖，圖11是檢測端子的立體圖，圖12是開關(guān)端子的立體圖。

如圖10至圖12所示，本發(fā)明的第二實施例的電子裝置用卡槽可在殼體100的插入空間110內(nèi)的后方部分以上下具有檢測端子500和開關(guān)端子600，檢測端子500和開關(guān)端子600作為卡插入確認端子用以檢測卡或卡托1的插入。

在卡或卡托1插入插入空間110內(nèi)的過程中，卡或卡托1向下按壓檢測端子500以解除該檢測端子500與開關(guān)端子600的接觸，從而識別出插入空間110內(nèi)插入有卡或卡托1。由此，檢測端子500和開關(guān)端子600上下接觸，使得卡或卡托1不受到檢測端子500的取出方向上的力，從而無需擔憂卡或卡托1和裝置外廓之間產(chǎn)生外廓臺階。

即，當檢測端子500和開關(guān)端子600處于相互接觸的狀態(tài)時，識別為卡或卡托1未被插入或未被插入到頂，當檢測端子500和開關(guān)端子600處于未相互接觸而分開的狀態(tài)時，識別為卡或卡托1在插入空間110內(nèi)被完全地插入到頂。

檢測端子500自身具有彈性力，使得當卡或卡托1插入殼體100的插入空間110時，其被卡或卡托1向下方彈性按壓。

檢測端子500可包括第一殼體固定部510、片簧部520、第一接觸部530及按壓導向部540。

第一殼體固定部510夾設(shè)置于殼體100的后端部上形成的夾槽(未圖示)而被固定，但是本發(fā)明并不限定于此，也可以通過模塑成型而一體地形成于殼體100。

片簧部520是被卡或卡托1按壓的按壓部分，其在殼體100的插入空間110內(nèi)的后方部分沿兩側(cè)方向較長地設(shè)置，自身具有彈性力。片簧部520的一端一體地連接于第一殼體固定部510，另一端上設(shè)有后述的第一接觸部530以與開關(guān)端子600接觸。這樣的片簧部520可包括：連接面521，其與第一殼體固定部510一體地連接；向下傾斜面522，其從連接面521向下傾斜地彎曲；以及，向上傾斜面523，其從向下傾斜面522向上傾斜地彎曲。

第一接觸部530在片簧部520的另一端，即向上傾斜面523的端部，向后方朝上傾斜地彎曲形成，以便與后述的開關(guān)端子600的第二接觸部620接觸。

按壓導向部540在從片簧部520的另一端，即向上傾斜面523的端部，向第一殼體固定部510側(cè)方向被離開恒定距離的位置向前方朝下傾斜地形成，以引導插入插入空間110內(nèi)的卡或卡托1沿著該按壓導向部540的傾斜面滑動并向下方按壓片簧部520。

開關(guān)端子600設(shè)置于檢測端子500的上部，隨著檢測端子500被卡或卡托1按向下方，其與檢測端子500的接觸被解除。

開關(guān)端子600可包括第二殼體固定部610和第二接觸部620。

第二殼體固定部610通過模塑成型而一體地成型于殼體100的后端部，但是本發(fā)明并不限定于此，也可以夾設(shè)置于殼體100的后端部上形成的夾槽(未圖示)而被固定。

第二接觸部620從第二殼體固定部610向前方朝下傾斜地彎曲形成，以便與檢測端子500的第一接觸部530接觸。

插入空間110的底面形成有上下貫通的貫通部120，以使檢測端子500的第一接觸部530和按壓導向部540位于該貫通部120中可以上下發(fā)生彈性變形。并且，連接有第一接觸部530及按壓導向部540的片簧部520的一部分也位于貫通部120。

構(gòu)成檢測端子500的按壓導向部540位于殼體100的插入空間110底面上形成的貫通部120內(nèi)。由此，當插入卡或卡托1而按壓檢測端子500時，作為被按壓的部分的按壓導向部540在貫通部120內(nèi)下降。此時，當按壓導向部540的端部被按壓而位于比殼體100的底面低的位置時，該端部與PCB接觸而可能會損壞PCB，因此，為了防止發(fā)生這種情況，與卡或卡托1接觸的部分的位置優(yōu)選地位于比以懸臂梁形態(tài)移動的固定點即片簧部520的連接面521更低，或者使按壓導向部540的高度與殼體100的底面厚度相同或更小。

圖13是示出隨著卡或卡托的插入而檢測端子和開關(guān)端子的接觸解除的狀態(tài)的剖面圖。

如圖13(a)所示，當檢測端子300的第一接觸部530和開關(guān)端子400的第二接觸部620處于相互接觸的狀態(tài)時，識別為卡或卡托1未被插入或未被插入到頂。

如圖13(b)所示，當卡或卡托1插入于殼體100的插入空間110時，檢測端子500被卡或卡托1按壓而向下方移動。具體而言，在檢測端子500的片簧部520被卡或卡托1按壓之前，從片簧部520向前方朝下傾斜地形成的按壓導向部540的端部位于比片簧部520更低的位置。由此，當插入卡或卡托1時，卡或卡托1沿著按壓導向部540的上部傾斜面滑動并間接地按壓片簧部520，進一步插入時直接接觸于片簧部520的上表面而直接按壓片簧部520。

在檢測端子500的片簧部520被卡或卡托1按向下方的過程中，檢測端子500的第一接觸部530和開關(guān)端子600的第二接觸部620的接觸被解除。如上所述，當檢測端子500和開關(guān)端子600未相互接觸而分開時，識別為卡或卡托1在插入空間110內(nèi)未被完全地插入到頂。

圖14是示出檢測端子的另一實施例的立體圖。

如圖14所示，構(gòu)成檢測端子500的片簧部520也可以以平坦的懸臂梁形態(tài)所構(gòu)成。即，片簧部520形成為不具有彎曲部分的平坦一字形狀，但是本發(fā)明并不限定于此，檢測端子500的形狀可以有多樣。

圖15是示出通過檢測端子的組裝在檢測端子和開關(guān)端子的接觸部形成摩擦發(fā)生區(qū)間的狀態(tài)的剖面圖，圖16是示出當檢測端子被按向下方時檢測端子的邊角摩擦開關(guān)端子的傾斜面的狀態(tài)的剖面圖。

如圖15及圖16所示，當檢測端子500被卡或卡托1按向下方時，在檢測端子500的第一接觸部530和開關(guān)端子600的第二接觸部620之間形成摩擦發(fā)生區(qū)間W，由此，即使在檢測端子500和開關(guān)端子600的接觸部之間產(chǎn)生氧化膜或雜質(zhì)侵入而導致通電不良，也能夠通過將氧化膜或雜質(zhì)去除而保證通電穩(wěn)定性，從而防止發(fā)生接點不良。

具體而言，在檢測端子500與開關(guān)端子600的接觸部形成傾斜區(qū)間，以使端子邊角刮擦接觸面以產(chǎn)生摩擦。并且，為了構(gòu)成摩擦產(chǎn)生結(jié)構(gòu)，在組裝工序中需要向檢測端子500施加扭曲力。例如，檢測端子500在組裝前的位置①不產(chǎn)生扭曲力，在組裝后的位置②產(chǎn)生檢測端子500的扭曲恢復力。具體而言，因X方向上的檢測端子500的組裝前初始位置和組裝后最終位置的位置差ΔX而產(chǎn)生X方向扭曲力，并且因Z方向上的檢測端子500的組裝前初始位置和組裝后最終位置的位置差ΔZ而產(chǎn)生Z方向扭曲力，由此，沿箭頭方向(參照圖15的箭頭)產(chǎn)生檢測端子500的扭曲恢復力。借助這樣的扭曲力，即使檢測端子500向-Z方向移動，檢測端子500的第一接觸部530邊角530a也沿著開關(guān)端子600的第二接觸部620傾斜面620b移動，從而在檢測端子500和開關(guān)端子600的接觸部之間產(chǎn)生摩擦。

并且，當檢測端子500向下方(-Z)移動時，第一接觸部530邊角530a沿著開關(guān)端子600的第二接觸部620傾斜面620b移動，因此，與檢測端子500的按壓位移相比，第一接觸部530和第二接觸部620之間的傾斜區(qū)間形成的第一接觸部530與開關(guān)端子600的接觸位移更大，從而能夠通過摩擦發(fā)生區(qū)間的最大化來增強通電穩(wěn)定性。

圖17是示出隨著檢測端子和開關(guān)端子的接觸部傾斜角度的變化而變化的檢測端子和開關(guān)端子間的摩擦發(fā)生狀態(tài)的剖面圖。

如圖17(a)所示，通過使檢測端子500的第一接觸部530的向上傾斜角度θ1比開關(guān)端子600的第二接觸部620的向下傾斜角度θ2更大，能夠使檢測端子500的第一接觸部530邊角530a與開關(guān)端子600的第二接觸部620傾斜面620b發(fā)生摩擦。

并且，如圖17(b)所示，也可以通過使檢測端子500的第一接觸部530的向上傾斜角度θ1比開關(guān)端子600的第二接觸部620的向下傾斜角度θ2更小，能夠使開關(guān)端子600的第二接觸部620的邊角620a與檢測端子500的第一接觸部530的傾斜面530b發(fā)生摩擦。

如上所述，以優(yōu)選的實施例為基礎(chǔ)對本發(fā)明的電子裝置用卡槽進行了詳細的說明，但是本發(fā)明并不限定于上述特定實施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在權(quán)利要求書中所記載的范圍內(nèi)可以實施各種變形。