本發(fā)明屬于晶片電阻裝置領(lǐng)域，尤其涉及晶片電阻切割裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子市場發(fā)展迅速，電子被動元件如晶片電阻已發(fā)展成高品質(zhì)、微型化，在晶片電阻檢測與切割流程中，傳統(tǒng)的由原來的人工用顯微鏡通過肉眼來檢測晶片電阻的外觀及缺陷，但人工檢測有諸多的缺點，人的肉眼在長時間觀察后會產(chǎn)生疲勞，從而導致晶片電阻品質(zhì)不穩(wěn)定、生產(chǎn)效率低下、被檢晶片電阻外觀精度不夠；如果晶片電阻中有檢出一顆不良產(chǎn)品，則會連同當顆的一整列都放棄不要，導致產(chǎn)品浪費，人工切割多為手工打磨，對產(chǎn)品有一定損傷，且工作效率低下，所以，晶片電阻的精確切割是非常關(guān)鍵的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種激光自動切割的晶片電阻切割裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種晶片電阻切割裝置，包括定位平臺，所述定位平臺側(cè)方設(shè)有橫向?qū)к?，所述橫向?qū)к壣显O(shè)有可滑動的機械手臂，所述定位平臺上方設(shè)有鐳射機，所述晶片電阻切割裝置連接有自動控制裝置。其有益效果是：本裝置實現(xiàn)了自動化的高效率和高精確率晶片電阻切割，避免了手工打磨切割對產(chǎn)品帶來的損傷，激光切割的穩(wěn)定性高，通用性強，一臺機器可檢測20種以上不同型號的產(chǎn)品，且會自動生成產(chǎn)品品質(zhì)報告，對于產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)管理提供可靠重要的數(shù)據(jù)。

在一些實施方式中，所述定位平臺設(shè)有定位感應(yīng)裝置。其有益效果是：實現(xiàn)了激光切割的全自動化，提高生產(chǎn)效率和切割精確率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)流程示意圖。

圖中：1-定位平臺，2-橫向?qū)к墸?-機械手臂，4-鐳射機。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1對本發(fā)明作進一步的說明。附圖1示意性的顯示了本發(fā)明晶片電阻切割裝置，包括定位平臺1，所述定位平臺1側(cè)方設(shè)有橫向?qū)к?，所述橫向?qū)к?上設(shè)有可滑動的機械手臂3，所述定位平臺1上方設(shè)有鐳射機4，所述晶片電阻切割裝置連接有自動控制裝置。

優(yōu)選的，所述定位平臺1設(shè)有定位感應(yīng)裝置。

工作時，檢測完畢的晶片電阻信息輸入自動控制裝置，機械手臂3在橫向?qū)к?上滑動并將檢測完畢的晶片電阻抓取至定位平臺1，定位平臺1上的定位感應(yīng)裝置感應(yīng)到晶片電阻后，將信息送給自動控制裝置，自動控制裝置根據(jù)晶片電阻的檢測信息，指令鐳射機4將不良的晶片電阻坐標精確切割，且自動控制裝置自動生成產(chǎn)品質(zhì)量報告，實現(xiàn)了激光切割的全自動化，提高生產(chǎn)效率和切割精確率。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式，應(yīng)當指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出其它變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。