本發(fā)明涉及一種LED燈珠的全新封裝制作工藝，屬于LED領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

LED行業(yè)經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)是一個(gè)系統(tǒng)的工程，而且也已構(gòu)建成完整的生態(tài)系統(tǒng)。如芯片是決定初始亮度與光效；熒光粉是激發(fā)芯片，決定光色與色點(diǎn)穩(wěn)定性等，而封裝工藝是進(jìn)一步來保護(hù)芯片與熒光粉，實(shí)現(xiàn)電學(xué)控制，達(dá)到更好的光學(xué)控制，提高散熱，并決定LED器件壽命的主因。目前LED主流的封裝工藝主要是正裝芯片技術(shù)及芯片級(jí)封裝技術(shù)，而芯片級(jí)封裝就是倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤。所謂倒裝就是將倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片裝配焊接在支架上，然后采用硅膠包封，制備成無引線的LED器件。

封裝工藝：就是通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。本工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。LED封裝技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了四個(gè)階段：1)LAMP(直插式)，2)SMD(貼片)，3)COB(模組)，4)RP(芯片級(jí))。

現(xiàn)有封裝工藝的不足在于：

1)工藝條件嚴(yán)苛：需在真空條件下點(diǎn)膠，防止產(chǎn)生氣泡；

2)生產(chǎn)周期長：點(diǎn)膠后固化，需在130-200℃溫度下，燒結(jié)1.5～3小時(shí)；

3)膠水透光性差，影響光效；

4)散熱性差，因?yàn)槟z體能承受的溫度低于200℃，增加后期LED燈具組裝的散熱裝置，增加成本；

5)點(diǎn)膠設(shè)備昂貴。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了要解決現(xiàn)有的技術(shù)問題，提供一種封裝后LED的亮度高、散熱性好、透 光性好、成本低的LED燈珠全新封裝制作工藝。

本發(fā)明通過下述方案實(shí)現(xiàn)：一種LED燈珠的全新封裝制作工藝，所述的封裝制作工藝包括以下步驟：

(1)熒光玻璃粉調(diào)配：用具有良好散熱性能、透光性、低熔點(diǎn)的微晶玻璃粉替代傳統(tǒng)工藝中的環(huán)氧硅膠，和一定比例的熒光粉進(jìn)行混合調(diào)配，所述微晶玻璃粉和所述熒光粉的調(diào)配比例為6～10∶1；所述玻璃粉和所述熒光粉的粒徑均控制在10～25μ；所述熒光粉由黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉、藍(lán)綠色熒光粉組成，且所述黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉、藍(lán)綠色熒光粉的調(diào)配比例為1∶0.1∶0.067∶0.02；將調(diào)配好的熒光玻璃粉置于攪拌機(jī)中攪拌3～20分鐘。

(2)LED燈珠封裝：本步驟可采用兩種方法：熔融擠壓法和激光燒結(jié)法。

所述熔融擠壓法的特征在于按以下步驟進(jìn)行：A、將步驟(1)攪拌后的熒光玻璃粉置于3D打印機(jī)的激光融化裝置中，調(diào)節(jié)融化溫度控制在500～1200℃之間；B、將需要封裝的燈珠器件置于3D打印機(jī)內(nèi)，把步驟A融化好的打印材料即所述熒光玻璃粉通過空氣壓縮機(jī)(即RAM擠出機(jī))擠壓成一層一層，并疊加起來，疊加的層數(shù)在1～15層；C、將步驟B層層疊加的熒光玻璃粉與LED燈珠器件粘結(jié)起來。

所述激光燒結(jié)法的特征在于按以下步驟進(jìn)行：a、將步驟(1)攪拌后的熒光玻璃粉置于3D打印機(jī)的激光燒結(jié)裝置中；b、控制3D激光打印機(jī)的溫度在500～1100℃之間，所述熒光玻璃粉通過掃描燒結(jié)層層疊加形成熒光玻璃片，疊加層數(shù)2～5層，每層厚度0.1mm，總厚度為0.3mm，長寬為40cm×40cm；c、將步驟b制作好的熒光玻璃片用激光切割成適合LED燈珠大小的小片熒光玻璃片，并覆蓋于LED燈珠上；d、用0.1mm激光束在步驟c制作好的小片熒光玻璃片的邊緣融化3～6個(gè)小點(diǎn)，利用玻璃粉自身很好的封接性，固定小片熒光玻璃片。

所述微晶玻璃粉為氧化鉍玻璃粉、氧化硅玻璃粉中的一種或多種。

所述步驟(2)的LED燈珠封裝采用的3D打印機(jī)可使用一臺(tái)，也可多臺(tái)同時(shí)使用。

所述空氣壓縮機(jī)(即RAM擠出機(jī))為恒定流量。

所述步驟(1)和步驟(2)均無需在真空下進(jìn)行。

本發(fā)明的有益效果為：

1、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝，封裝后LED的亮度高，光效可以達(dá)到70～95％；微晶玻璃的透光性比膠水好；

2、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝散熱性好，同時(shí)耐熱性強(qiáng)，微晶玻璃的軟化溫度可以達(dá)到400℃，承受溫度是膠水的近一倍；

3、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝由于透光性好，加了紅色熒光粉的LED顯色指數(shù)可以達(dá)到95％；

4、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝、工藝簡單，設(shè)備低廉(3D打印機(jī)的價(jià)格比點(diǎn)膠機(jī)便宜)，原料成本低(微晶玻璃粉的價(jià)格比膠水低)，無需真空狀態(tài)下生產(chǎn)，節(jié)約成本；

5、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝由于散熱性好，后期LED組裝的散熱裝置成本大大節(jié)??；

6、本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝可以縮短封裝工藝生產(chǎn)時(shí)間2小時(shí)以上。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝中熔融擠壓法的工藝流程圖；

圖2為本發(fā)明一種LED燈珠的全新封裝制作工藝中激光燒結(jié)法的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合圖1-2對本發(fā)明進(jìn)一步說明：

一種LED燈珠的全新封裝制作工藝，封裝制作工藝包括以下步驟：

(1)熒光玻璃粉調(diào)配：用具有良好散熱性能、透光性、低熔點(diǎn)的微晶玻璃粉替代傳統(tǒng)工藝中的環(huán)氧硅膠，和一定比例的熒光粉進(jìn)行混合調(diào)配，微晶玻璃粉和熒光粉的調(diào)配比例為6～10∶1；玻璃粉和熒光粉的粒徑均控制在10～25μ；熒光粉由黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉、藍(lán)綠色熒光粉組成，且黃色熒光粉、綠色熒光粉、紅色熒光粉、藍(lán)綠色熒光粉的調(diào)配比例為1∶0.1∶0.067∶0.02；將調(diào)配好的熒光玻璃粉置于攪拌機(jī)中攪拌3～20分鐘。

(2)LED燈珠封裝：本步驟可采用兩種方法：熔融擠壓法和激光燒結(jié)法。

熔融擠壓法的特征在于按以下步驟進(jìn)行：A、將步驟(1)攪拌后的熒光玻璃粉置于3D打印機(jī)的激光融化裝置中，調(diào)節(jié)融化溫度控制在500～1200℃之間；B、將需要封裝的燈珠器件置于3D打印機(jī)內(nèi)，把步驟A融化好的打印材料即熒光玻璃粉通過空氣壓縮機(jī)(即RAM擠出機(jī))擠壓成一層一層，并疊加起來，疊加的層數(shù)在1～15層；C、將步驟B層層疊加的熒光玻璃粉與LED燈珠器件粘結(jié)起來。

激光燒結(jié)法的特征在于按以下步驟進(jìn)行：a、將步驟(1)攪拌后的熒光玻璃粉

置于3D打印機(jī)的激光燒結(jié)裝置中；b、控制3D激光打印機(jī)的溫度在500～1100℃之間，熒光玻璃粉通過掃描燒結(jié)層層疊加形成熒光玻璃片，疊加層數(shù)2～5層，每層厚度0.1mm，總厚度為0.3mm，長寬為40cm×40cm；c、將步驟b制作好的熒光玻璃片用激光切割成適合LED燈珠大小的小片熒光玻璃片，并覆蓋于LED燈珠上；d、用0.1mm激光束在步驟c制作好的小片熒光玻璃片的邊緣融化3～6個(gè)小點(diǎn)，利用玻璃粉自身很好的封接性，固定小片熒光玻璃片；微晶玻璃粉為氧化鉍玻璃粉、氧化硅玻璃粉中的一種或多種；空氣壓縮機(jī)(即RAM擠出機(jī))為恒定流量，步驟(1)和步驟(2)均無需在真空下進(jìn)行。

步驟(2)的LED燈珠封裝采用的3D打印機(jī)可使用一臺(tái)，也可多臺(tái)同時(shí)使用。

單臺(tái)3D打印機(jī)時(shí)：熒光粉與微晶玻璃粉的材料特性相近，更容易融合；利用微晶 玻璃粉的低融化溫度，采用激光融化，約600℃，用配置了帶恒定流量的RAM擠出機(jī)，將融化好的熒光玻璃混合物擠出層層疊加在備好的燈珠器件上，完成封裝。

多臺(tái)3D打印機(jī)時(shí)：將單一顏色的熒光粉與玻璃粉按一定比例調(diào)配，將混合好的單一顏色的熒光玻璃混合物置于不同的3D打印機(jī)內(nèi)，實(shí)現(xiàn)單臺(tái)打印1～2層，多臺(tái)層層疊加。

盡管已經(jīng)對本發(fā)明的技術(shù)方案做了較為詳細(xì)的闡述和列舉，應(yīng)當(dāng)理解，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，對上述實(shí)施例做出修改或者采用等同的替代方案，這對本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言是顯而易見，在不偏離本發(fā)明精神的基礎(chǔ)上所做的這些修改或改進(jìn)，均屬于本發(fā)明要求保護(hù)的范圍。