一種發(fā)光二極管的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種發(fā)光二極管,它包括一基體，該基體上設(shè)置有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)置有一LED芯片，該凹槽內(nèi)填充形成一熒光粉混合層，熒光粉混合層上覆蓋有一保護(hù)層，所述的保護(hù)層、熒光粉混合層與LED芯片的厚度比為7:21:10。本實(shí)用新型出光率高且熒光粉混合層不容易損壞。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種發(fā)光二極管

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光二極管。

【背景技術(shù)】
[0002]LED技術(shù)在照明、顯示，背光等多種領(lǐng)域都得到了廣泛應(yīng)用，而且具有廣闊的發(fā)展前景，發(fā)光二極管一般包括由陶瓷、硅等材料制作的基體，基體上設(shè)置有用于放置LED芯片的凹槽，發(fā)光二極管封裝過(guò)程中，首先將LED芯片放置在基體的凹槽底部并連接電極后，向凹槽內(nèi)填充由硅膠、綠色熒光粉和紅色熒光粉組成的熒光粉混合物，LED芯片導(dǎo)電發(fā)光后，各色熒光粉被激發(fā)從而使發(fā)光二極管產(chǎn)生白光，目前，白光二極管普遍應(yīng)用于通訊、電子等各類(lèi)廣品中。
[0003]目前,大多數(shù)發(fā)光二極管在凹槽內(nèi)設(shè)置一突光粉混合層，突光粉混合層填充滿凹槽，使熒光粉混合層與基體的表面平齊，然而，這種結(jié)構(gòu)使熒光粉混合層裸露在外部，很容易在發(fā)光二極管的使用過(guò)程中對(duì)熒光粉層造成損壞，從而嚴(yán)重影響該發(fā)光二極管的發(fā)光效果，還有一些發(fā)光二極管在熒光粉混合層的上方設(shè)置保護(hù)層，保護(hù)層能夠?qū)晒夥刍旌蠈悠鸬揭欢ǖ谋Ｗo(hù)作用，，而現(xiàn)有的發(fā)光二極管中保護(hù)層的厚度經(jīng)常會(huì)過(guò)大或過(guò)小，保護(hù)層的厚度過(guò)大時(shí)，保護(hù)層會(huì)影響該發(fā)光二極管的出光效率和聚光效果，使得發(fā)光二極管的出光率較低；保護(hù)層的厚度過(guò)小時(shí)，將會(huì)使保護(hù)層的保護(hù)作用有限，使發(fā)光二極管上的熒光粉混合層容易損壞，從而影響該發(fā)光二極管的發(fā)光效果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問(wèn)題是，提供一種出光率高且熒光粉混合層不容易損壞的發(fā)光二極管。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的發(fā)光二極管，它包括一基體，該基體上設(shè)置有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)置有一 LED芯片，該凹槽內(nèi)填充形成一熒光粉混合層，熒光粉混合層上覆蓋有一保護(hù)層，所述的保護(hù)層、熒光粉混合層與LED芯片的厚度比為7:21:10。
[0006]作為優(yōu)選，所述的保護(hù)層的厚度為70um。
[0007]作為優(yōu)選，所述的保護(hù)層為硅樹(shù)脂膠保護(hù)層。
[0008]作為優(yōu)選，所述的突光粉混合層的厚度為210 um。
[0009]作為優(yōu)選，所述的LED芯片的厚度為100 um。
[0010]作為優(yōu)選，所述的保護(hù)層與基體的表面平齊。
[0011]作為優(yōu)選，所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片或紫光LED芯片。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型中保護(hù)層的厚度設(shè)置較為合理，既可以有效保護(hù)熒光粉混合層避免熒光粉混合層遭受破壞，使該發(fā)光二極管具有較好的發(fā)光效果，又能使該發(fā)光二極管保持較高的出光率和聚光效果，使該發(fā)光二極管的亮度較強(qiáng)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型發(fā)光二極管的俯視圖；
[0014]圖2是圖1在A-A方向的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0016]如圖1和圖2所不,本實(shí)用新型發(fā)光二極管包括一基體I,該基體I上設(shè)置有一凹槽，該基體I的兩端分別設(shè)置有一電極3，該凹槽的底部設(shè)置有一 LED芯片2，LED芯片2的正負(fù)極分別與兩個(gè)電極3連接，兩個(gè)電極3用于連接電源，該凹槽內(nèi)填充形成一熒光粉混合層4，熒光粉混合層4為硅膠與各種色彩的熒光粉相混合得到的混合體，熒光粉混合層4的頂部覆蓋有一保護(hù)層5，所述的保護(hù)層5、熒光粉混合層4與LED芯片2的厚度比為7:21:10。
[0017]所述的保護(hù)層5的厚度為70um。
[0018]所述的保護(hù)層5為硅樹(shù)脂膠保護(hù)層，其由硅膠構(gòu)成，顏色透明。
[0019]所述的熒光粉混合層4的厚度為210 um。
[0020]所述的LED芯片2的厚度為100 um。
[0021]所述的保護(hù)層5與基體I的表面平齊，也就是說(shuō)熒光粉混合層4和保護(hù)層5剛好填充滿基體I上的凹槽，使得該發(fā)光二極管的表面平整，使得該發(fā)光二極管形狀規(guī)整，容易安裝。
[0022]所述的LED芯片2為藍(lán)光LED芯片或紫光LED芯片，熒光粉混合層4中包含了綠色熒光粉和紅色熒光粉。
[0023]當(dāng)保護(hù)層5、熒光粉混合層4、與LED芯片2的厚度比為7:21:10時(shí)，既能使保護(hù)層5具有良好的保護(hù)效果，有效避免熒光粉混合層4遭受破壞，又能使保護(hù)層5不影響發(fā)光二極管的出光效率和聚光效果，使該發(fā)光二極管保持較高的出光效率和聚光效果，使該發(fā)光二極管的亮度較強(qiáng)。
[0024]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光二極管，它包括一基體，該基體上設(shè)置有一凹槽，該凹槽的底部設(shè)置有一LED芯片，該凹槽內(nèi)填充形成一熒光粉混合層，熒光粉混合層上覆蓋有一保護(hù)層，其特征在于:所述的保護(hù)層、熒光粉混合層與LED芯片的厚度比為7:21:10。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的保護(hù)層的厚度為70um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的保護(hù)層為硅樹(shù)脂膠保護(hù)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的熒光粉混合層的厚度為210um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的LED芯片的厚度為100um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的保護(hù)層與基體的表面平齊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管，其特征在于:所述的LED芯片為藍(lán)光LED芯片或紫光LED芯片。
【文檔編號(hào)】H01L33/50GK204102937SQ201420603135
【公開(kāi)日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】伍友波 申請(qǐng)人:深圳市明流恒光電科技有限公司