引線(xiàn)框架電路的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種引線(xiàn)框架電路，包括引線(xiàn)框架和連接在引線(xiàn)框架上的電氣元件，所述引線(xiàn)框架由至少兩個(gè)基體組成，所述基體之間通過(guò)基橋連接，所述基體設(shè)置有用于固定電氣元件的固定口。可以用該引線(xiàn)框架代替印刷電路板，引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)和形狀不限，并且引線(xiàn)框架與電氣元件之間不需要進(jìn)行錫焊工藝，電氣元件與引線(xiàn)框架通過(guò)機(jī)械方式連接固定，降低生產(chǎn)成本，不污染環(huán)境有利于環(huán)境保護(hù)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】引線(xiàn)框架電路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種引線(xiàn)框架電路。

【背景技術(shù)】
[0002]目前幾乎所有的電路需要由導(dǎo)電線(xiàn)路基板(印刷電路板PCB)構(gòu)成的無(wú)源或有源元件。這些印刷電路板的制造工藝是一個(gè)以重化工為基礎(chǔ)的具有多步驟和次級(jí)步驟的過(guò)程。圖1是印刷電路板的制造工藝流程圖，印刷電路板的制造工藝非常的繁瑣，而且是以重化工為基礎(chǔ)的，對(duì)環(huán)境等等都有不良影響。并且，由于組裝過(guò)程及組件的性質(zhì)，PCB都要進(jìn)行錫焊來(lái)固定組件，通常的是進(jìn)行波峰焊接。
[0003]錫焊固定不僅工序麻煩，而且具有一定的環(huán)境污染，并且都是依賴(lài)PCB板進(jìn)行焊接，然而PCB板的制造工藝是以重化工為基礎(chǔ)的，對(duì)環(huán)境也具有一定的污染。因此，需要一種不依賴(lài)錫焊接并且不依賴(lài)PCB板連接的電路。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種引線(xiàn)框架電路，用引線(xiàn)框架來(lái)替代PCB板，并且電氣元件與引線(xiàn)框架通過(guò)機(jī)械固定連接。
[0005]本實(shí)用新型所采用的的技術(shù)方案是:一種引線(xiàn)框架電路，包括引線(xiàn)框架和連接在引線(xiàn)框架上的電氣元件，所述引線(xiàn)框架由至少兩個(gè)基體組成，所述基體之間通過(guò)基橋連接，所述基體設(shè)置有用于固定電氣元件的固定口。
[0006]進(jìn)一步的，所述固定口包括插入孔和與插入孔連通的固定槽，所述插入孔的直徑大于電氣元件引腳的直徑，所述固定槽的寬度小于電氣元件引腳的直徑。
[0007]進(jìn)一步的，所述固定槽設(shè)置有V型端，所述V型端的端部為尖銳端部。
[0008]進(jìn)一步的，所述固定口為固定孔，所述固定孔的直徑略小于壓針的直徑。
[0009]進(jìn)一步的，至少兩個(gè)基體設(shè)置有連接端，所述連接端設(shè)置有V型開(kāi)口，所述V型開(kāi)口內(nèi)設(shè)置有滑槽，所述滑槽的寬度小于引線(xiàn)的直徑。
[0010]進(jìn)一步的，所述V型開(kāi)口的端部為尖銳端部。
[0011]進(jìn)一步的，所述的引線(xiàn)框架包括4塊基體，所述4塊基體包括C型的第一基體，設(shè)在所述第一基體內(nèi)通過(guò)基橋與第一基體連接固定的“〈”型第二基體，與第一基體相對(duì)設(shè)置的通過(guò)基橋連接第一基體的第三基體，設(shè)于所述第三基體與第一基體之間通過(guò)基橋連接第一基本的第四基體，所述第一基本與第三基體設(shè)置有V型開(kāi)口的連接端，所述第一基體、第三基體和第四基體設(shè)置有固定孔。
[0012]進(jìn)一步的，所述的引線(xiàn)框架由金屬板沖壓而成，所述金屬板內(nèi)沖壓有至少一個(gè)引線(xiàn)框架，所述金屬板的外側(cè)兩邊設(shè)置有定位孔。
[0013]進(jìn)一步的，所述引線(xiàn)框架的材質(zhì)為黑色金屬或者有色金屬。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:可以用該引線(xiàn)框架代替印刷電路板，引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)和形狀不限，并且引線(xiàn)框架與電氣元件之間不需要進(jìn)行錫焊工藝，電氣元件與引線(xiàn)框架通過(guò)機(jī)械方式連接固定。引線(xiàn)框架中包含若干基體，基體之間通過(guò)基橋連接在一起，在裝配步驟之后，將其切去，以此形成獨(dú)特的電氣通路。
[0015]同時(shí)，引線(xiàn)框架由金屬板沖壓而成，金屬板的兩側(cè)設(shè)置有定位孔，可以方便自動(dòng)化的生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率，加快整個(gè)生產(chǎn)周期。
[0016]引線(xiàn)框架綜合了多種機(jī)械功能，省略了對(duì)各種零件的需求及其裝配/錫焊接工藝，使產(chǎn)品更簡(jiǎn)潔、穩(wěn)定持久，且價(jià)格適中，有利于環(huán)境保護(hù)。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的制作流程；
[0019]圖2為本實(shí)用新型引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型引線(xiàn)框架的導(dǎo)線(xiàn)的內(nèi)芯與引線(xiàn)框架連接的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為本實(shí)用新型引線(xiàn)框架電路的裝配示意圖；
[0022]圖5為本實(shí)用新型引線(xiàn)框架電路的制作流程。
[0023]其中:1、金屬板，2、固定孔，3、定位孔，4、引線(xiàn)框架，51、第一基體，52、第二基體，53、第三基體，54、第四基體，510、V型開(kāi)口，511、滑槽，6、基橋，7、插入孔，8、固定槽，21、電感，22、電容，23、電阻，91、絕緣外殼，92、內(nèi)芯。

【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖描述本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】。
[0025]沖壓工藝是一種產(chǎn)生任何形狀的金屬制品的標(biāo)準(zhǔn)制造方法。本實(shí)用新型的引線(xiàn)框架可以采用沖壓工藝進(jìn)行制造，在平帶金屬板上按所需的形狀進(jìn)行沖壓，在某些情況下需要彎曲接觸。
[0026]如圖2所示為本實(shí)用新型引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)示意圖，金屬板I上沖切有4個(gè)引線(xiàn)框架4 (當(dāng)然引線(xiàn)框架的數(shù)目是根據(jù)金屬板的長(zhǎng)度來(lái)沖切的)，金屬板I的外側(cè)沖切有定位孔3，可以用于自動(dòng)化高速生產(chǎn)。引線(xiàn)框架4包括4塊基體:第一基體51、第二基體52、第三基體53、第四基體54，第一基體51為C型，第一基體51設(shè)置有連接端，連接端設(shè)有V型開(kāi)口510，V型開(kāi)口 510內(nèi)設(shè)置有滑槽511，滑槽511的寬度小于引線(xiàn)的直徑，用于靠破固定從而連接其它單元。C型的一端設(shè)置有插入孔7，插入孔7內(nèi)連通有固定槽8，插入孔7的直徑大于電氣元件引腳的直徑，固定槽8的寬度小于電氣元件引腳的直徑，可以用于靠破固定。第二基體52為“〈”型設(shè)在第一基體51內(nèi)，第二基體52通過(guò)三個(gè)基橋6連接第一基體51，第二基體52內(nèi)設(shè)置有三個(gè)插入孔7和固定槽8。第三基體53與第一基體51相對(duì)設(shè)置并通過(guò)一個(gè)基橋6連接的，第三基體53也設(shè)置有與第一基體51相同的連接端，還設(shè)置有一個(gè)插入孔7和固定槽8。第四基體54設(shè)于第三基體53與第一基體51之間，通過(guò)一個(gè)基橋6連接第一基本，第四基體54設(shè)置有一個(gè)插入孔7和固定槽8，第一基體51、第三基體53和第四基體54上設(shè)置有固定孔2，固定孔2的直徑略小于壓針的直徑?？梢杂糜诠潭▔横?。當(dāng)然這種機(jī)械固定結(jié)構(gòu)也可以為其它固定結(jié)構(gòu)，并且上述引線(xiàn)框架的結(jié)構(gòu)也只是本發(fā)明的一種示例性的結(jié)構(gòu)，還包括其他結(jié)構(gòu)。
[0027]當(dāng)連接的導(dǎo)線(xiàn)設(shè)置有絕緣外殼時(shí)，V型開(kāi)口 210的端部可以設(shè)為尖銳端部，用于切割絕緣外殼，使導(dǎo)線(xiàn)的內(nèi)芯與引線(xiàn)框架連接(如圖3所示)。當(dāng)然引線(xiàn)框架4的其他部位也可以設(shè)置有這樣的結(jié)構(gòu)，例如，在固定槽8設(shè)置有V型端，V型端的端部為尖銳端部。
[0028]圖4是本實(shí)用新型引線(xiàn)框架電路的裝配示意圖，電感21、電容22、電阻23可以根據(jù)固定口的長(zhǎng)度來(lái)進(jìn)行合理的安裝。引腳和固定槽8的尺寸對(duì)于確保正確的接觸力和保持力是很重要的。這是一個(gè)無(wú)焊連接，但根據(jù)材料選擇也可用激光焊接，釬焊和電阻焊或超聲波焊接，以確保機(jī)械和電氣連接。
[0029]引線(xiàn)框架4需要合理的布置在空白條帶的框架中，這樣可以提高金屬板的利用率。隨著引線(xiàn)框架的周期循環(huán)生產(chǎn)，在不同的沖切模輪廓中切割。在該工序結(jié)束時(shí)，在最后的裝配過(guò)程，引線(xiàn)框架很容易通過(guò)定位孔3定位。
[0030]引線(xiàn)框架的材質(zhì)可以為貴金屬，例如銅由于其獨(dú)特的電氣和機(jī)械性能，常用于電氣連接。這種非鐵金屬大量可用，但與鐵金屬或鐵合金相比限制有局限性，因其更昂貴。印刷電路板是利用銅形成需要高電導(dǎo)率低電阻的小電路。鐵金屬材料有較低的導(dǎo)電性和較高的電阻，但可以用大尺寸補(bǔ)償這方面的不足，來(lái)進(jìn)一步降低成本。
[0031]裝配過(guò)程如圖5所示:
[0032]裝配過(guò)程中的電氣元件引腳是彎曲的，插入引線(xiàn)框架中的插入孔7并滑動(dòng)進(jìn)入固定槽8進(jìn)行固定。所有部件組裝定位后，引線(xiàn)框架的基橋6將被選擇性切斷，結(jié)果形成了獨(dú)特的電氣連接；最后剪下引線(xiàn)框架的邊角，并將邊角放置在一個(gè)絕緣的塑料外殼內(nèi)(此處未顯示)。
[0033]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)例的限制，上述實(shí)例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種引線(xiàn)框架電路，其特征在于，包括引線(xiàn)框架和連接在引線(xiàn)框架上的電氣元件，所述引線(xiàn)框架由至少兩個(gè)基體組成，所述基體之間通過(guò)基橋連接，所述基體設(shè)置有用于固定電氣元件的固定口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述固定口包括插入孔和與插入孔連通的固定槽，所述插入孔的直徑大于電氣元件引腳的直徑，所述固定槽的寬度小于電氣兀件引腳的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述固定槽設(shè)置有V型端，所述V型端的端部為尖銳端部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述固定口為固定孔，所述固定孔的直徑略小于壓針的直徑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，至少兩個(gè)基體設(shè)置有連接端，所述連接端設(shè)置有V型開(kāi)口，所述V型開(kāi)口內(nèi)設(shè)置有滑槽，所述滑槽的寬度小于引線(xiàn)的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述V型開(kāi)口的端部為尖銳端部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述的引線(xiàn)框架包括4塊基體，所述4塊基體包括C型的第一基體，設(shè)在所述第一基體內(nèi)通過(guò)基橋與第一基體連接固定的“〈”型第二基體，與第一基體相對(duì)設(shè)置的通過(guò)基橋連接第一基體的第三基體，設(shè)于所述第三基體與第一基體之間通過(guò)基橋連接第一基本的第四基體，所述第一基本與第三基體設(shè)置有V型開(kāi)口的連接端，所述第一基體、第三基體和第四基體設(shè)置有固定孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述的引線(xiàn)框架由金屬板沖壓而成，所述金屬板內(nèi)沖壓有至少一個(gè)引線(xiàn)框架，所述金屬板的外側(cè)兩邊設(shè)置有定位孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的引線(xiàn)框架電路，其特征在于，所述引線(xiàn)框架的材質(zhì)為黑色金屬或者有色金屬。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK204167311SQ201420583017
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月10日
【發(fā)明者】馬蒂納斯·約翰內(nèi)斯·柏圖斯·蘭耿唐卡 申請(qǐng)人:蘇州技泰精密部件有限公司