一種層疊式的卡座的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及手機SIM卡座【技術領域】，尤其涉及一種層疊式的卡座，包括階梯形限位鋼片和安裝在其下部的方波形限位塑料片；階梯形限位鋼片的右部下沉，形成臺階面；方波形限位塑料片包括依次設置的左凹槽、凸臺和右凹槽；在左凹槽的上方設置有隔離鋼片，隔離鋼片與左凹槽圍成第一卡槽腔體；右凹槽與階梯形限位鋼片的臺階面圍成第二卡槽腔體；階梯形限位鋼片與凸臺以及隔離鋼片圍成第三卡槽腔體；在左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸臺的上表面分別設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成層疊式的卡座，利用方波形限位塑料片單層設置三個卡的凸起彈片，使卡座做的最薄，且占用面積小，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。
【專利說明】一種層疊式的卡座

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及手機SIM卡座【技術領域】，尤其涉及一種層疊式的卡座。

【背景技術】
[0002]現今，一些消費電子類產品特別是手機都具有通訊和儲存的功能，這就要求這些產品必須具有SM卡和T卡零件。其中很大一部分是用單獨的SIM卡和T卡，沒有集成在一起，當今消費電子類產品大多要求輕、薄、小，這些卡座顯然無法滿足要求，于是就有了一些集成在一起的SIM卡座出現，通常會有以下幾種方案:
[0003]1.三合一架空或雙層疊加SM卡座，高度分別為2.6mm或3.3mm ;
[0004]2.三合一并排SM卡座，占面積大；
[0005]3.三合一雙層沉板SM卡座，需要破板，占面積大；
[0006]通常，對于第一種方案，會導致產品堆疊加厚，相應的產品就做厚了 ；對于第二種方案，SIM卡座所占的面積增大，主板的面積相應增大，成本也相應增加，且無法做小屏手機，手機電池也相應變??；對于第三種方案，以主板很小的堆疊方案為例，主板破孔對走線的影響非常大，而卡座所占的面積也大，這就大大地限制了主板的堆疊。
實用新型內容
[0007]本實用新型提供一種層疊式的卡座，已解決現有技術中三合--座堆疊厚度較厚、占用面積寬不利于做超薄機型的問題。
[0008]一種層疊式的卡座，包括階梯形限位鋼片和安裝在其下部的方波形限位塑料片；所述階梯形限位鋼片的右部下沉，形成臺階面；所述方波形限位塑料片包括依次設置的左凹槽、凸臺和右凹槽；在所述左凹槽的上方設置有隔離鋼片，所述隔離鋼片與左凹槽圍成第一卡槽腔體；所述右凹槽與階梯形限位鋼片的臺階面圍成第二卡槽腔體；所述階梯形限位鋼片與凸臺以及隔離鋼片圍成第三卡槽腔體；在所述左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸臺的上表面分別設置有凸起彈片。
[0009]優(yōu)選的，所述凸臺的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件。
[0010]優(yōu)選的，所述凸臺的前方設置有電池座，所述電池座為沉板設計，所述電池座在主板上的高度為1.05mm。
[0011]優(yōu)選的，所述凸臺的前方設置有電池座，所述電池座設置在主板上方，且其在主板上的高度為1.35mm。
[0012]優(yōu)選的，所述層疊式的卡座的高度為2.25mm，所述階梯形限位鋼片的厚度為0.2mm,所述第三卡槽腔體的深度為0.8mm,所述隔離鋼片的厚度為0.15mm,所述第二卡槽腔體的深度為0.8mm，所述第一卡槽腔體的深度為0.7mm，所述方波形限位塑料片的左凹槽和右凹槽的厚度均為0.4mm。
[0013]優(yōu)選的，所述第--^槽腔體插入TF卡,所述第二卡槽腔體插入mirco SIM卡,所述第三卡槽腔體插入標準SIM卡。
[0014]優(yōu)選的，所述階梯形限位鋼片的寬度短于所述方波形限位塑料片的寬度。
[0015]優(yōu)選的,所述方波形限位塑料片的寬度分別短于mirco SIM卡、TF卡的長度。
[0016]本實用新型的層疊式的卡座，包括階梯形限位鋼片和安裝在其下部的方波形限位塑料片；階梯形限位鋼片的右部下沉，形成臺階面；方波形限位塑料片包括依次設置的左凹槽、凸臺和右凹槽；在左凹槽的上方設置有隔離鋼片，隔離鋼片與左凹槽圍成第一^^槽腔體；右凹槽與階梯形限位鋼片的臺階面圍成第二卡槽腔體；階梯形限位鋼片與凸臺以及隔離鋼片圍成第三卡槽腔體；在左凹槽的槽底面、右凹槽的槽底面以及凸臺的上表面分別設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成層疊式的卡座，利用方波形限位塑料片單層設置三個卡的凸起彈片，使卡座做的最薄，且占用面積小，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型的層疊式的卡座的主視圖。
[0018]圖2是本實用新型的無插卡有電池座狀態(tài)卡座立體圖。
[0019]圖3是本實用新型的無插卡無電池座狀態(tài)卡座立體圖。
[0020]圖4是本實用新型的插卡有電池座狀態(tài)卡座立體圖。

【具體實施方式】
[0021]參見圖1-4，以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。
[0022]本實用新型實施例提供一種層疊式的卡座，包括階梯形限位鋼片I和安裝在其下部的方波形限位塑料片2 ;階梯形限位鋼片I的右部下沉，形成臺階面8 ;方波形限位塑料片2包括依次設置的左凹槽3、凸臺5和右凹槽4 ;在所述左凹槽3的上方設置有隔離鋼片6，所述隔離鋼片6與左凹槽3圍成第一^^槽腔體7 ;右凹槽4與階梯形限位鋼片I的臺階面8圍成第二卡槽腔體9 ;階梯形限位鋼片I與凸臺5以及隔離鋼片6圍成第三卡槽腔體10 ;在左凹槽3的槽底面和右凹槽4的槽底面以及凸臺5的上表面分別設置有凸起彈片。
[0023]第—槽腔體7插入TF卡(即尺寸為10mmxl5mm),第二卡槽腔體9插入mirco SIM卡(即尺寸為15mmX 12mm),第三卡槽腔體10插入標準SIM卡(即尺寸為25mmX 15mm)。三個卡槽腔體也可以調換位置，不局限于該一種方式。例如，第一卡槽腔體7插入mirco SIM
卡，第二卡槽腔體9插入TF卡,或第--槽腔體7插入標準SIM卡,第二卡槽腔體9插入
mirco SIM卡,第三卡槽腔體10插入TF卡等。
[0024]層疊式的卡座的高度為2.25mm,階梯形限位鋼片I的厚度為0.2mm,第三卡槽腔體10的深度為0.8mm,隔離鋼片6的厚度為0.15_，第二卡槽腔體9的深度為0.8_，第一卡槽腔體7的深度為0.7mm,方波形限位塑料片2的左凹槽3和右凹槽4的厚度均為0.4mm。
[0025]在本實用新型實施例中，如圖1所示，為層疊式的卡座的主視圖，通過梯形限位鋼片I和方波形限位塑料片2以及隔離鋼片6圍成了三個卡槽腔體，三個卡槽腔體分別存放標準SM卡、mirco SM卡、TF卡，利用TF卡比mirco SM卡薄0.1mm的特點，在TF卡與標準SIM卡之間設計一層隔離鋼片6來壓住TF卡而又不增加總厚度，標準SIM卡與mircoSIM卡之間無鋼片，標準SIM卡的水平方向限位是通過最外層梯形限位鋼片I來限位的，而MICR0SIM卡和T卡的水平方向限位是方波形限位塑料片2來限位。與此同時，最外層梯形限位鋼片I可以緊緊的扣合在下層的方波形限位塑料片2上，這樣使層疊式的卡座更牢靠。層疊式的卡座的總厚度為2.25mm, Sim卡、mirco SIM卡以及TF卡的厚度分別為0.8mm、0.8mm、0.7mm,卡槽的間隙為0.05mm。這樣使三合—座做的最薄，極大程度地降低了產品的厚度，增加堆疊的利用率，適合單面堆疊和雙面堆疊的板型，且該設計方便插卡/取卡。
[0026]如圖2所示，為無插卡有電池座狀態(tài)卡座立體圖，在凸臺5的前方設置有電池座11，電池座11為沉板設計，電池座11在主板上的高度為1.05mm。利用標準SM卡架在mircoSM卡之上的特點，TF卡和mirco SM卡之間留有空間正好可放置一個3PIN的彈片電池座。另外，電池座11也可以設置在主板上方，且其在主板上的高度為1.35mm。
[0027]如圖3所示，為無插卡無電池座狀態(tài)卡座立體圖，凸臺5的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件。凸臺5的前方安裝電池座11，下方安裝0402或0603封裝尺寸的電子元器件，這樣就使空間充分得到利用。
[0028]如圖4所示，為插卡有電池座狀態(tài)卡座立體圖，階梯形限位鋼片I的寬度短于方波形限位塑料片2的寬度。方波形限位塑料片2的寬度分別短于mirco SIM卡、TF卡的長度。在本實施例中，標準SM卡是橫向插入第三卡槽腔體10，mirco SIM卡與TF卡分別是縱向插入第二卡槽腔體9及第一卡槽腔體7，階梯形限位鋼片I的寬度短于方波形限位塑料片2的寬度，給標準SM卡與mirco SIM卡、TF卡之間留出空間，便于取出標準SM卡，方波形限位塑料片2的寬度分別短于mirco SM卡、TF卡的長度，給mirco SM卡、TF卡與方波形限位塑料片2之間留出空間，便于取出mirco SM卡、TF卡。
[0029]本實用新型的層疊式的卡座，包括階梯形限位鋼片I和安裝在其下部的方波形限位塑料片2 ;階梯形限位鋼片I的右部下沉，形成臺階面8 ;方波形限位塑料片2包，依次設置的左凹槽3、凸臺5和右凹槽4 ;在所述左凹槽3的上方設置有隔離鋼片6，所述隔離鋼片6與左凹槽3圍成第一^^槽腔體7 ;右凹槽4與階梯形限位鋼片I的臺階面8圍成第二卡槽腔體9 ;階梯形限位鋼片I與凸臺5以及隔離鋼片6圍成第三卡槽腔體10 ;在左凹槽3的槽底面、右凹槽4的槽底面以及凸臺5的上表面分別設置有凸起彈片。通過將三卡堆疊形成層疊式的卡座，利用方波形限位塑料片單層設置三個卡的凸起彈片，使卡座做的最薄，且占用面積小，減薄了消費類電子產品整機的厚度，使產品更精致。
[0030]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉專绢I域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種層疊式的卡座，其特征在于，包括階梯形限位鋼片(I)和安裝在其下部的方波形限位塑料片(2);所述階梯形限位鋼片(I)的右部下沉，形成臺階面(8);所述方波形限位塑料片(2)包括依次設置的左凹槽(3)、凸臺(5)和右凹槽(4);在所述左凹槽(3)的上方設置有隔離鋼片(6)，所述隔離鋼片(6)與左凹槽(3)圍成第一卡槽腔體(7);所述右凹槽(4)與階梯形限位鋼片(I)的臺階面(8)圍成第二卡槽腔體(9);所述階梯形限位鋼片(I)與凸臺(5)以及隔離鋼片(6)圍成第三卡槽腔體(10);在所述左凹槽(3)的槽底面、右凹槽(4)的槽底面以及凸臺(5)的上表面分別設置有凸起彈片。
2.如權利要求1所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述凸臺(5)的下方安裝有0402或0603封裝尺寸的電子元器件。
3.如權利要求1所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述凸臺(5)的前方設置有電池座(II)，所述電池座(11)為沉板設計，所述電池座(11)在主板上的高度為1.05mm。
4.如權利要求1所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述凸臺(5)的前方設置有電池座(11)，所述電池座(11)設置在主板上方，且其在主板上的高度為1.35mm。
5.如權利要求1所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述層疊式的卡座的高度為2.25mm，所述階梯形限位鋼片(I)的厚度為0.2mm，所述第三卡槽腔體(10)的深度為0.8mm,所述隔離鋼片(6)的厚度為0.15mm,所述第二卡槽腔體(9)的深度為0.8mm,所述第一卡槽腔體(7)的深度為0.7mm，所述方波形限位塑料片(2)的左凹槽(3)和右凹槽(4)的厚度均為0.4mm。
6.如權利要求1-5任一權利要求所述的層疊式的卡座,其特征在于,所述第^槽腔體(X)插入TF卡,所述第二卡槽腔體(9)插入mirco SIM卡,所述第三卡槽腔體(10)插入標準SIM卡。
7.如權利要求1所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述階梯形限位鋼片(I)的寬度短于所述方波形限位塑料片(2)的寬度。
8.如權利要求6所述的層疊式的卡座，其特征在于，所述方波形限位塑料片(2)的寬度分別短于mirco SIM卡、TF卡的長度。
【文檔編號】H01R13/502GK204088693SQ201420447190
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權日:2014年8月8日
【發(fā)明者】夏軍, 高山飛 申請人:上海領陽電子科技有限公司