Led封裝芯片檢測裝置制造方法
Led封裝芯片檢測裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個LED封裝芯片，其具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一LED封裝芯片，且每一LED封裝芯片的底部具有正極焊墊及負極焊墊。裝載、檢測及卸除工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，以使多個LED封裝芯片被分別裝載于容置部，且被進行檢測以判斷每一LED封裝芯片的優(yōu)劣。卸除工作站設(shè)有導引件。導引件具有輸入、輸出及連通于輸入與輸出之間的傾斜通道，使合格LED封裝芯片通過傾斜通道而被卸除。本實用新型通過轉(zhuǎn)動傳送單元及鄰近的多個工作站，使其可用于檢測LED封裝芯片。
【專利說明】
LED封裝芯片檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是關(guān)于一種檢測裝置，尤指一種用于檢測并分類發(fā)光二極管封裝芯片的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體制作工藝中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微?；蛉毕?。隨著半導體制作工藝中組件尺寸的不斷縮小與電路密集度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對集成電路質(zhì)量的影響也日趨嚴重，因此為維持產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，通常在進行各項半導體制作工藝的同時，也須針對所生產(chǎn)的半導體組件進行缺陷檢測，以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進一步通過制作工藝參數(shù)的調(diào)整來避免或減少缺陷的產(chǎn)生，以達到提升半導體制作工藝合格率以及可靠度的目的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中所采用的缺陷檢測方法包括下列步驟:首先，進行取樣，也就是選定一半導體裸片為樣本，來進行后續(xù)缺陷檢測與分析工作，接著再進行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當?shù)娜毕輦蓽y機臺以大范圍掃描的方式，來偵測該半導體裸片上的所有缺陷，由于半導體裸片上的缺陷個數(shù)多半相當大，因此在實際上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描后，再進行檢測。因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出的樣本來進行缺陷再檢測，以進一步對該等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其可用于檢測發(fā)光二極管(LED)封裝芯片。
[0005]本實用新型實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一 LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。裝載工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個LED封裝芯片在裝載工作站被分別裝載于容置部。檢測工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于容置部上的LED封裝芯片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。卸除工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中卸除工作站設(shè)有導引件。所述導引件具有輸入、輸出及連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
[0006]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性測試站，所述極性測試站配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針及一檢測組件，所述極性檢測探針用以接觸所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件觀察所述LED封裝芯片是否發(fā)光，從而判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
[0007]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述容置部連通至另一所述容置部。
[0008]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔鄰近所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一位于所述開孔下方的發(fā)光組件及一位于所述開孔上方的光傳感器，所述光傳感器接收所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的光束，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通道的所述輸出端離開而被傳送至所述容置部內(nèi)。
[0009]進一步地，所述卸除工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
[0010]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一補料槽，所述補料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
[0011]進一步地，所述檢測工作站包括一發(fā)光檢測站，所述發(fā)光檢測站設(shè)置一供電組件及一發(fā)光檢測組件，其中所述供電組件，用以電性連接于所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供電，所述發(fā)光檢測組件，用以檢測當所述供電組件對所述LED封裝芯片供電時，所述LED封裝芯片是否被點亮，以判定每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。
[0012]進一步地，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述發(fā)光檢測站與所述卸除工作站之間，且設(shè)有一圖像提取模塊，以提取所述LED封裝芯片的一正面圖像。
[0013]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不合格LED封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口，以使所述不合格LED封裝芯片掉落所述開口內(nèi)。
[0014]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，且多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當所述打料口與所述齒槽重迭時，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封裝芯片。
[0015]進一步地，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送組件，所述輸送組件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述LED封裝芯片分別傳送至依序?qū)拿恳凰鋈葜貌俊?br> [0016]進一步地，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
[0017]本實用新型另一實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站與卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一第一容置部用以選擇性地容納至少一 LED封裝芯片，且每一 LED封裝芯片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。另外，轉(zhuǎn)動傳送單元還具有第二可轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個LED封裝芯片中的至少一個。裝載工作站鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部。檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于第一容置部或第二容置部上的LED封裝芯片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一 LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。卸除工作站鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中卸除工作站設(shè)有導引件。導引件具有輸入、輸出及連通于輸入與輸出之間的傾斜通道，使合格LED封裝芯片通過傾斜通道而被卸除。
[0018]進一步地，所述檢測工作站包括一極性測試站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針、一電源供應器及一檢測組件，所述極性檢測探針接觸所述LED封裝芯片，所述電源供應器通過多個所述極性檢測探針對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
[0019]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述第一容置部連通至另一所述第一容置部。
[0020]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔位于所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一光傳感器，對應于所述開孔的位置而設(shè)置，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通被傳送至所述第一容置部。
[0021]進一步地，所述卸除工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
[0022]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0023]進一步地，所述承載底盤上設(shè)有一鄰近所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的補料槽，且所述補料槽位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
[0024]進一步地，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述LED封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
[0025]總而言之，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置具有如下有益效果:其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置可用于檢測LED封裝芯片。
[0026]為了能更進一步了解本實用新型的技術(shù)，請參閱以下詳細說明及附圖。然而，附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1A為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例俯視示意圖。
[0028]圖1B為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0029]圖2A為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。
[0030]圖2B為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片時的側(cè)視剖面示意圖。
[0031]圖2C為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片后的側(cè)視剖面示意圖。
[0032]圖3A為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測前的側(cè)視剖面示意圖。
[0033]圖3B為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測時的側(cè)視剖面示意圖。
[0034]圖3C為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測后的側(cè)視剖面示意圖。
[0035]圖4A為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片被吹入回轉(zhuǎn)通道前的俯視示意圖。
[0036]圖4B為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片被吹入回轉(zhuǎn)通道后的俯視示意圖。
[0037]圖4C為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片離開回轉(zhuǎn)通道后俯視示意圖。
[0038]圖5A為本實用新型發(fā)光組件與光傳感器檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。
[0039]圖5B為本實用新型發(fā)光組件與光傳感器未檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。
[0040]圖6為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在表面檢測站進行上表面檢測的側(cè)視剖面示意圖。
[0041]圖7為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。
[0042]圖8A為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第二實施例俯視示意圖。
[0043]圖8B為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第二實施例的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0044]其中，附圖標記說明如下:
[0045]1、1’、LED封裝芯片檢測裝置；10、10’、轉(zhuǎn)動傳送單元；11’、可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；12’、容置部；13’、吸排氣兩用開口 ；11、第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；12、第一容置部；13、第一吸排氣兩用開口 ；
14、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；15、第二容置部；16、第二吸排氣兩用開口 ；17、17’、承載底盤；170、底盤開口 ；17h、開孔；20、裝載工作站；21、輸送單元；22、輸送組件；30、檢測工作站；30A、發(fā)光檢測站；31、發(fā)光檢測模塊；310、發(fā)光檢測組件；311、供電組件；311A、正極接腳；311B、負極接腳；30B、表面檢測站；32、圖像提取模塊；40、極性測試站；400、極性測試單元；410、極性檢測探針；420、檢測組件；50、極性對調(diào)站；500、底座；510、回轉(zhuǎn)通道；510a、輸入端；510b、輸出端；530、發(fā)光組件；540、光傳感器；60、不合格芯片集中站；60A、通行部；60B、開口 ；70、卸除工作站；71、導引件；71a、輸入；71b、輸出；71c、傾斜通道；72、卷帶；720、包裝槽；73、卸除槽；74、反射式傳感器；80、補料槽；90’、打料口 ；90、第一打料口 ；91、第二打料口 ；3、LED封裝芯片；3’、合格LED封裝芯片；3”、不合格LED封裝芯片；3a、正極焊墊；3b、負極焊墊；4、連通道；L、光束；S1、光信號；S2、反射信號。
【具體實施方式】
[0046]在下文中，將通過【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的實施例來詳細描述本實用新型，而附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的組件。有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
[0047]以下實施例中所提到的方向用語，例如:「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實用新型。并且，在下列各實施例中，采用相同的標號來表示相同或近似的組件。
[0048]〔第一實施例〕
[0049]請參閱圖1A，其顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的俯視示意圖。本實用新型第一實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置1，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10設(shè)置。
[0050]轉(zhuǎn)動傳送單元10用以輸送多個LED封裝芯片3，并具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11、多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以選擇性地容納至少一 LED封裝芯片3，而每一第二容置部15用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送的多個LED封裝芯片3中的至少一個。
[0051]請配合參照圖1B。圖1B顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。詳細而言，上述的第一容置部12可環(huán)繞地設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的外周圍，以使每一個第一容置部12產(chǎn)生一朝外的第一開口，而每一個LED封裝芯片3可通過每一個朝外的第一開口而進入每一個第一容置部12內(nèi)。
[0052]相似地，配合圖1A與圖1B所示，第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外觀可與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11相同或相似，且第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11。第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上設(shè)有多個第二容置部15。舉例來說，上述多個第二容置部15可環(huán)繞地設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外周圍，以使得每一個第二容置部15產(chǎn)生一朝外的第二開口，而每一個由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送來的LED封裝芯片3可通過每一個朝外的第二開口而進入每一個第二容置部15內(nèi)。
[0053]也就是說，在本實用新型實施例中，多個第一容置部12與多個第二容置部15分別為環(huán)繞地開設(shè)于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11及第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14外周緣的多個齒槽。
[0054]另外，在本實用新型實施例中，每一第一容置部12設(shè)有一第一吸排氣兩用開口13，而每一第二容置部15設(shè)有一第二吸排氣兩用開口 16，并且第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0055]本實用新型實施例的轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括吸排氣控制單元(未圖標)，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，使LED封裝芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15內(nèi)。另外，吸排氣控制單元也可通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，將LED封裝芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0056]本實用新型實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括一承載底盤17。本實施例中，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是并行設(shè)置于承載底盤17上，并可間歇式地相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動。并且，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的轉(zhuǎn)動方向與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0057]在其他實施例中，承載底盤17也可以包括兩個彼此分離的底盤(圖未示)，而第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是分別設(shè)置于彼此分離的底盤(圖未示)上，且第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動可以相同或相反，本實用新型實施例中并不以此為限。
[0058]另外，承載底盤17上設(shè)有一連通道4，連接于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之間。連通道4可令其中一第一容置部12與其中一第二容置部15相連通，再配合前述的吸排氣控制單元，而使裝載于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的LED封裝芯片3通過連通道4，被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)。
[0059]請再參照圖1A，在本實用新型實施例中，裝載工作站20鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，其中多個LED封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于第一容置部12。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送組件22。輸送組件22可以是一輸送帶，鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且輸送帶的輸出依據(jù)不同的時序而依序與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12相連通，以依序?qū)⒍鄠€LED封裝芯片3分別傳送至輸送帶的輸出所對應的每一第一容置部12。簡而言之，輸送組件22可依據(jù)不同時序，將多個LED封裝芯片3分別傳送至依序?qū)拿恳坏谝蝗葜貌?2內(nèi)。
[0060]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對第一容置部12或第二容置部15內(nèi)的LED封裝芯片3進行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或是不合格LED封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發(fā)光檢測站30A及表面檢測站30B。LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A被檢測是否可被點亮，并在表面檢測站30B進行外觀檢測。
[0061]在本實用新型實施例中發(fā)光檢測站30A是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且配備發(fā)光檢測模塊31，以對所述LED封裝芯片3進行檢測。當然，依據(jù)不同的測試需求，也可使用其他檢測模塊，來檢測LED封裝芯片3的其他特性。
[0062]詳細而言，請參照圖1A及圖2A，其中圖2A為實用新型的發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。由圖2A可看出，本實用新型實施例的LED封裝芯片3的底部具有一正極焊墊3a與一負極焊墊3b。
[0063]另外，如圖2A所示，發(fā)光檢測模塊31包括一供電組件311及一發(fā)光檢測組件310，其中發(fā)光檢測組件310與供電組件311是分別設(shè)置LED封裝芯片3的相反側(cè)。供電組件311用于選擇性地電性接觸LED封裝芯片3，以對LED封裝芯片3供電。當供電組件311對LED封裝芯片3供電時，發(fā)光檢測組件310檢測LED封裝芯片3是否被點亮，以判定每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或不合格LED封裝芯片3”。
[0064]詳細而言，供電組件311具有正極接腳311A及負極接腳311B，使供電組件311可通過正極接腳311A及負極接腳311B接觸LED發(fā)光組件3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b，以對LED發(fā)光組件供電。發(fā)光檢測組件310可以是一光傳感器，設(shè)置于LED封裝芯片3上方。
[0065]關(guān)于發(fā)光檢測模塊31的檢測方式，請參照圖2A至圖2C。圖2A為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。圖2B為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片時的側(cè)視剖面示意圖。圖2C為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片后的側(cè)視剖面示意圖。
[0066]另外，在圖2A中顯示，在發(fā)光檢測站30A，承載底盤17也設(shè)有二貫穿承載底盤17而形成的底盤開口 170。當轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A時，LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應底盤開口 170。
[0067]在圖2B中，供電組件311的正極接腳311A及負極311B向上移動(如圖2B中箭頭所指方向)，并分別穿過承載底盤17的二底盤開口 170，以使正極接腳311A及負極接腳311B分別電性接觸LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b。此時，發(fā)光檢測組件310檢測LED封裝芯片3是否有被點亮。每一個LED封裝芯片3被檢測后的數(shù)據(jù)會由一處理單元(未圖標)進行處理，以判斷被檢測的LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或不合格LED封裝芯片3”。
[0068]當發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3發(fā)光時，則判定為合格LED封裝芯片3’。當發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3不發(fā)光時，則判定為不合格LED封裝芯片3”。
[0069]當LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A完成檢測后，在圖2C中，供電組件311的正極接腳311A及負極接腳311B向下移(如圖2C中的箭頭所示方向)，以使供電組件311的正極接腳311A及負極接腳311B回復至原本位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將另一個LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A進行檢測，并重復圖2A至圖2C的步驟。
[0070]另外，要特別說明的是，當LED封裝芯片3在裝載工作站20被裝載時，若LED封裝芯片3擺放的方位錯誤，致使正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置，會使LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A進行檢測時，正極接腳311A是連接到負極焊墊3b，而負極接腳311B是連接到正極焊墊3a。也就是說，在這種情況下，發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3未發(fā)光，而有可能誤將LED封裝芯片3’判定為不合格LED封裝芯片3”。
[0071]因此，本實用新型第一實施例的LED封裝芯片檢測裝置1還進一步包括極性測試站40與極性對調(diào)站50。請再參照圖1A，極性測試站40與極性對調(diào)站50皆鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，并位于裝載工作站20與發(fā)光檢測站30A之間。LED封裝芯片3在極性測試站40被檢測正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置是否正確。當LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，可在極性對調(diào)站50被調(diào)整擺放位置，以調(diào)整正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置。
[0072]請配合參照圖1A與圖3A至圖3C，其中圖3A至圖3C顯示本實用新型的LED封裝芯片在極性測試站被檢測的流程。
[0073]本實用新型第一實施例的極性測試站40配備極性測試單元400。極性測試單元400具有多個極性檢測探針410及檢測組件420。極性檢測探針410用以接觸LED封裝芯片3，并電性連接于一電源供應器(未圖示)。電源供應器通過極性檢測探針410與LED封裝芯片3的接觸，以對LED封裝芯片3施加順向偏壓或逆向偏壓。檢測組件420位于LED封裝芯片3上方，以檢測LED封裝芯片3是否發(fā)光，從而判定正極焊墊3a和負極焊墊3b的放置位置是否正確。
[0074]關(guān)于極性測試單元400的檢測方式，配合圖3A至圖3C所示。要特別說明的是，在極性測試站40，承載底盤17也設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的二底盤開口 170。在圖3A中，轉(zhuǎn)動傳送單元10將一 LED封裝芯片3傳送至極性測試站40，并且LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應兩個底盤開口 170。
[0075]在圖3B中，極性測試單元400的兩個極性檢測探針410向上移動(如圖3B中箭頭所指方向)，且分別穿過承載底盤17的底盤開口 170，以分別電性接觸LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b。并且，電源供應器(未圖示)通過兩極性檢測探針410對LED封裝芯片3通電。
[0076]此時，檢測組件420檢測LED封裝芯片3是否發(fā)亮。檢測組件420所提取到的數(shù)據(jù)會被傳送至另一處理單元(未圖標)進行處理及分析，以判斷LED封裝芯片3在第一容置部12的擺放位置是否正確。當LED封裝芯片3有電流通過而發(fā)亮時，則處理單元判斷LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置正確，而當LED封裝芯片3沒有電流通過而不發(fā)亮時，則處理單元判斷此LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置(相互顛倒)。
[0077]在圖3C中，LED封裝芯片3被檢測完成后，極性測試單元400的兩極性檢測探針410向下移動(如圖3C中的箭頭所指方向)，并回復至圖3A所顯示的位置。
[0078]另外，請配合參照圖1A及圖4A至圖4C，其中圖4A至圖4C顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的LED封裝芯片在極性對調(diào)站調(diào)整擺放方位的流程。圖1A中顯示極性對調(diào)站50設(shè)有底座500及設(shè)置于底座500上的回轉(zhuǎn)通道510，其中底座500可以設(shè)置于承載底盤17上，而回轉(zhuǎn)通道510由其中一第一容置部12連通至另一第一容置部12。
[0079]在本實施例中，假設(shè)LED封裝芯片3正確的擺放位置是使正極焊墊3a的位置較靠近第一吸排氣兩用開口 13,而負極焊墊3b的位置較遠離第一吸排氣兩用開口 13。當LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，轉(zhuǎn)動傳送單元10通過第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11將LED封裝芯片3傳送至極性對調(diào)站50，并使回轉(zhuǎn)通道510的輸入端510a與第一容置部12相連通。
[0080]也就是說，在本實施例中，LED封裝芯片3在通過回轉(zhuǎn)通道510之前，正極焊墊3a較靠近回轉(zhuǎn)通道510的輸入端510a,而負極焊墊3b則較遠離輸入端510a。
[0081]接著，在圖4B中，前述的吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13將LED封裝芯片3吹入回轉(zhuǎn)通道510內(nèi)。當LED封裝芯片3進入回轉(zhuǎn)通道510時，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11可預備順時針旋轉(zhuǎn)或直接順時針旋轉(zhuǎn)，使原本連通于輸入端510a的第一容置部12改為和連通于回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b。
[0082]LED封裝芯片3會沿著回轉(zhuǎn)通道510移動。當LED封裝芯片3接近回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b時，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13將LED封裝芯片3吸入連通于輸出端510b的第一容置部12內(nèi)，如圖4C所示。此時，LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置已經(jīng)被對調(diào)。
[0083]也就是說，LED封裝芯片3經(jīng)過回轉(zhuǎn)通道510再度被裝填至第一容置部12后，正極焊墊3a的位置會較靠近第一吸排氣兩用開口 13，而負極焊墊3b的位置會較遠離第一吸排氣兩用開口 13。在調(diào)整LED封裝芯片3的擺放方位后，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A進行檢測。
[0084]另外，要特別說明的是，為了確保LED封裝芯片3經(jīng)回轉(zhuǎn)通道510之后，確實被裝填至第一容置部12內(nèi)，極性對調(diào)站50還設(shè)有發(fā)光組件530及光傳感器540。
[0085]詳細而言，承載底盤17上具有一貫穿承載底盤17而形成的開孔17h，且開孔17h鄰近于回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b。上述的發(fā)光組件530與光傳感器540對應于開孔17h的位置而分別設(shè)置于承載底盤17的相反側(cè)。也就是說，發(fā)光組件530位于開孔17h的下方，而光傳感器540是位于開孔17h的上方，其中光傳感器540用以接收發(fā)光組件530所產(chǎn)生的光束L，以確認LED封裝芯片3是否已從回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b離開而被吸入第一容置部12內(nèi)。
[0086]請參照圖5A及圖5B。圖5A顯示本實用新型發(fā)光組件與光傳感器檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。在圖5A中，若LED封裝芯片3已經(jīng)離開回轉(zhuǎn)通道510進入到第一容置部12內(nèi)，會遮斷發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L。因此，光傳感器540無法接收到發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L，從而確定LED封裝組件3已被吸入第一容置部12內(nèi)。此時，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11可繼續(xù)轉(zhuǎn)動，以進一步將LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站 30A。
[0087]請再參照圖5B。圖5B顯示本實用新型發(fā)光組件與光傳感器未檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。假如LED封裝芯片3被卡在回轉(zhuǎn)通道510，而無法進入第一容置部12內(nèi)，光傳感器540會接收到發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L。當光傳感器540接收到光束L時，即代表LED封裝芯片3未進入第一容置部12內(nèi)。
[0088]在本實用新型實施例中，表面檢測站30B是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于發(fā)光檢測站30A與卸除工作站70之間。也就是說，經(jīng)過檢測后的LED封裝芯片3可通過上述的連通道4由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11傳送至第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)，再經(jīng)由第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的旋轉(zhuǎn)而被傳送到表面檢測站30B進行外觀檢測。
[0089]請參照圖1A及圖6，其中圖6為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在表面檢測站進行上表面檢測的側(cè)視剖面示意圖。表面檢測站30B設(shè)有圖像提取模塊32，用以提取LED封裝芯片3的一正面圖像。詳細而言，圖像提取模塊32位于LED封裝芯片3上方。換言之，用戶可通過圖像提取模塊32 (例如數(shù)字相機)來得到LED封裝芯片3正面的圖像信息。圖像提取模塊32所提取到的正面圖像會傳送至圖像處理單元(未圖標)進行比對及分析，以檢測LED封裝芯片3是否有缺陷存在，并借此篩選出合格LED封裝芯片3’與不合格LED封裝芯片3”。
[0090]請參照圖1A，本實用新型實施例中，LED封裝芯片檢測裝置1還包括不合格芯片收集站60。不合格芯片收集站60鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間。在LED封裝芯片3經(jīng)過發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不合格LED封裝芯片3”，會在不合格芯片收集站60被移出第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之外。
[0091]詳細而言，請參照圖1A，本實用新型實施例的不合格芯片收集站60是在承載底盤17上設(shè)有一通行部60A，且通行部60A末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤17而成的開口 60B，以接收不合格LED封裝芯片3”。
[0092]也就是說，當?shù)诙尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14將不合格LED封裝芯片3”傳送到不合格芯片收集站60時，吸排氣控制單元會通過第二吸排氣兩用開口 16將不合格LED封裝芯片3”由第二容置部15吹出，使不合格LED封裝芯片3”沿著通行部60A而掉落到開口 60B內(nèi)。
[0093]通過發(fā)光檢測與外觀檢測的LED封裝芯片3，會被判定為合格LED封裝芯片3’。上述合格LED封裝芯片3’會被轉(zhuǎn)動傳送單元10運送至卸除工作站70進行卸除。
[0094]請參照圖1A，在本實用新型實施例中，卸除工作站70是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，且卸除工作站70設(shè)有一導引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將合格LED封裝芯片3’引導到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。在一實施例中，構(gòu)成卷帶72的材質(zhì)為透光材質(zhì)。
[0095]請配合參照圖7，其顯示本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。詳細而言，導引件71具有輸入71a、輸出71b及連通于所述輸入71a及輸出71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導引件71移動，使導引件71的輸出71b對準卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述合格LED封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸除。
[0096]在本實用新型實施例中，導引件71的輸入71a開設(shè)于導引件71的側(cè)表面，而導引件71的輸出71b則是開設(shè)于導引件71與上述側(cè)表面相鄰的底面上。
[0097]此外，卸除工作站70還配備反射式傳感器74，其中反射式傳感器74與導引件71是分別設(shè)置于卷帶72的相反側(cè)，以偵測合格封裝芯片3’是否已經(jīng)由導引件71落入包裝槽720內(nèi)。在本實施例中，反射式傳感器74的位置是設(shè)置于連通于輸出71b的包裝槽720的正下方。
[0098]詳細而言，在一實施例中，反射式傳感器74所發(fā)射信號為光信號S1，而光信號S1可穿透卷帶72，以偵測包裝槽720內(nèi)是否已放置合格LED封裝芯片3’。若包裝槽720內(nèi)有放置合格LED封裝芯片3’，反射式傳感器74所發(fā)出的光信號S1會被合格LED封裝芯片3’反射而產(chǎn)生反射信號S2。當反射式傳感器74接收到反射信號S2時，即可依據(jù)反射信號S2判定包裝槽720內(nèi)已放置合格LED封裝芯片3’。
[0099]另外，請配合參照圖1A，承載底盤17上并設(shè)有一卸除槽73，對應導引件71所設(shè)置的位置而開設(shè)。卸除槽73其中一端對準導引件71的輸入71a，而使卸除槽73也與傾斜通道71c相連通。
[0100]當每一個合格LED封裝芯片3’被第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14運送到卸除工作站70時，第二容置部15與卸除槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元通過第二吸排氣兩用開口 16將合格LED封裝芯片3’由第二容置部15內(nèi)排出，使合格LED封裝芯片3’經(jīng)由卸除槽73進入導引件71的輸入71a。合格LED封裝芯片3’會沿著傾斜通道71c而落入卷帶72上的包裝槽720內(nèi)，以進行后續(xù)的芯片包裝程序。
[0101]另外，請參照圖1A，在本實用新型實施例中，承載底盤17上還設(shè)有一補料槽80，用以接收合格LED封裝芯片3’，以作為包裝槽720的補料所用。本實用新型實施例的補料槽80是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間，也就是開設(shè)于通行部60A與卸除槽73之間。本實用新型實施例的補料槽80為十字形溝槽，并連通于第二容置部15。
[0102]當發(fā)現(xiàn)已通過導引件71下方的包裝槽720并未接收到合格LED封裝芯片3’時，吸排氣控制單元可通過第二吸排氣兩用開口 16，將已檢測通過的合格LED封裝芯片3’排出至補料槽80中，使作業(yè)人員可手動或操作機械手臂將補料槽80中的合格LED封裝芯片3’移入空缺的包裝槽720內(nèi)。
[0103]另外，請參照圖1A，本實用新型實施例的承載底盤17設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的第一打料口 90與第二打料口 91。第一打料口 90是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11而設(shè)置，且位于連通道4與裝載工作站20之間。
[0104]詳細而言，當?shù)谝豢尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11轉(zhuǎn)動而使第一容置部12重迭于第一打料口 90時，在第一容置部12中沒有被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的LED封裝芯片3會掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。據(jù)此，可確保當?shù)谝蝗葜貌?2再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 LED封裝芯片3。
[0105]另外，第二打料口 91是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當?shù)诙葜貌?5再度被轉(zhuǎn)動至對準連通道4時，可由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11接收另一 LED封裝芯片3。
[0106]〔第二實施例〕
[0107]請參閱圖8A與圖8B所示，本實用新型第二實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置1’，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10’、裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10’設(shè)置。
[0108]由圖8A與圖1A兩者的比較及圖8B與圖1B兩者的比較可知，本實用新型第二實施例與第一實施例最大的差別在于:第二實施可以省略其中一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(也即省略第一實施例中的第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14)。
[0109]在第二實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’及多個設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’，其中每一個容置部12’內(nèi)可選擇性地容納上述多個LED封裝芯片3中的至少一個。
[0110]詳細而言，上述的容置部12’可環(huán)繞地設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’的外周圍，以使每一個容置部12’產(chǎn)生一朝外的開口，而每一個LED封裝芯片3可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12’內(nèi)。也就是說，在本實施例中，多個容置部12’為環(huán)繞地開設(shè)于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’外周緣的多個齒槽。另外，在本實施例中，每一容置部12’設(shè)有一吸排氣兩用開口13’，并且吸排氣兩用開口 13’是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0111]在第二實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’包括一承載底盤17，。本實施例中，可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置于承載底盤17’上，并可間歇式地相對于承載底盤17’轉(zhuǎn)動。
[0112]在第二實施例中，裝載工作站20鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，其中多個LED封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于容置部12’。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送組件22。輸送組件22可以是一輸送帶，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，且輸送帶的輸出依據(jù)不同的時序而依序與可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’相連通，以依序?qū)⒍鄠€LED封裝芯片3分別傳送至輸送帶的輸出所對應的每一容置部12’。簡而言之,輸送組件22可依據(jù)不同時序，將多個LED封裝芯片3分別傳送至依序?qū)拿恳蝗葜貌?2’內(nèi)。
[0113]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對容置部12’內(nèi)的LED封裝芯片3進行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或是不合格LED封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發(fā)光檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對LED封裝芯片3的電性及外觀進行檢測。
[0114]在第二實施例中，發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B皆鄰近于同一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置。發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的所配備的組件可與第一實施例相同，且LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測方式可第一實施例相同。
[0115]另外，在第二實施例中，也同樣設(shè)有極性測試站40與極性對調(diào)站50，其中極性對調(diào)站50是位于極性測試站40與發(fā)光檢測站30A之間。LED封裝芯片3可在極性測試站40被檢測擺放位置是否正確。當LED封裝芯片3的擺放位置錯誤時，可在極性對調(diào)站50進行調(diào)整。在第二實施例中，極性測試站40與極性對調(diào)站50所配備的組件可與第一實施例相同。
[0116]如同前一實施例，在第二實施例中，LED封裝芯片檢測裝置1’還包括不合格芯片收集站60，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，以收集不合格LED封裝芯片3”。不合格芯片收集站60所配備的組件可以和第一實施例相同。在LED封裝芯片3經(jīng)過發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不合格LED封裝芯片3”，會在不合格芯片收集站60被移出可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’之外。
[0117]在第二實施例中，在卸除工作站70所配備的組件可和第一實施例相同。也就是說，卸除工作站70設(shè)有一導引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將合格LED封裝芯片3’引導到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0118]本實施例的導引件71也可和第一實施例相同，也就是具有輸入71a、輸出71b及連通于所述輸入及輸出之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導引件71移動，使導引件71的輸出71b對準卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述合格LED封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸除。
[0119]另外，在第二實施例中，承載底盤17上也設(shè)有補料槽80及打料口 90’。補料槽80是位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間，并與容置部12’相連通，以作為包裝槽720的補料所用。在另一實施例中，補料槽80是位于不合格芯片收集站60與卸除工作站70之間。
[0120]打料口 90’是位于卸除工作站70與裝載工作站20之間，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當容置部12’再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 LED封裝芯片3。
[0121]〔實施例的可能功效〕
[0122]綜上所述，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置可在各工作站進行不同的檢測或者調(diào)整位置。此外，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置可在對LED封裝芯片進行檢測后，進一步將不合格LED封裝芯片與合格LED封裝芯片分開收集。
[0123]雖然本實用新型以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，所作更動與潤飾的等效替換，仍為本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述LED封裝芯片檢測裝置包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊； 一裝載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述LED封裝芯片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片；以及 一卸除工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸除工作站設(shè)有一導引件，所述導引件具有一輸入、一輸出及一連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
2.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，更包括一極性測試站，所述極性測試站配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針及一檢測組件，所述極性檢測探針用以接觸所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件觀察所述LED封裝芯片是否發(fā)光，從而判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
3.如權(quán)利要求2所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述容置部連通至另一所述容置部。
4.如權(quán)利要求3所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔鄰近所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一位于所述開孔下方的發(fā)光組件及一位于所述開孔上方的光傳感器，所述光傳感器接收所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的光束，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通道的所述輸出端離開而被傳送至所述容置部內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸除工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
6.如權(quán)利要求5所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一補料槽，所述補料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
7.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一發(fā)光檢測站，所述發(fā)光檢測站設(shè)置一供電組件及一發(fā)光檢測組件，其中所述供電組件，用以電性連接于所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供電，所述發(fā)光檢測組件，用以檢測當所述供電組件對所述LED封裝芯片供電時，所述LED封裝芯片是否被點亮，以判定每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。
8.如權(quán)利要求7所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述發(fā)光檢測站與所述卸除工作站之間，且設(shè)有一圖像提取模塊，以提取所述LED封裝芯片的一正面圖像。
9.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不合格LED封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口，以使所述不合格LED封裝芯片掉落所述開口內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，且多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當所述打料口與所述齒槽重迭時，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封裝芯片。
11.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送組件，所述輸送組件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述LED封裝芯片分別傳送至依序?qū)拿恳凰鋈葜貌俊?br> 12.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
13.一種LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述LED封裝芯片檢測裝置包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有: 一第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；及 一第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個所述LED封裝芯片中的至少一個； 一裝載工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于所述第一或第二容置部上的所述LED封裝芯片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片；及 一卸除工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中所述卸除工作站設(shè)有一導引件，所述導引件具有一輸入、一輸出以及一連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
14.如權(quán)利要求13所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一極性測試站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針、一電源供應器及一檢測組件，所述極性檢測探針接觸所述LED封裝芯片，所述電源供應器通過多個所述極性檢測探針對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
15.如權(quán)利要求14所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述第一容置部連通至另一所述第一容置部。
16.如權(quán)利要求15所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔位于所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一光傳感器，對應于所述開孔的位置而設(shè)置，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通被傳送至所述第一容置部。
17.如權(quán)利要求13所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸除工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
18.如權(quán)利要求17所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
19.如權(quán)利要求18所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一鄰近所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的補料槽，且所述補料槽位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
20.如權(quán)利要求18所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述LED封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
【文檔編號】H01L33/00GK204102921SQ201420405475
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
【發(fā)明者】汪秉龍, 陳桂標, 陳信呈, 張烘杰 申請人:久元電子股份有限公司
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個LED封裝芯片，其具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一LED封裝芯片，且每一LED封裝芯片的底部具有正極焊墊及負極焊墊。裝載、檢測及卸除工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，以使多個LED封裝芯片被分別裝載于容置部，且被進行檢測以判斷每一LED封裝芯片的優(yōu)劣。卸除工作站設(shè)有導引件。導引件具有輸入、輸出及連通于輸入與輸出之間的傾斜通道，使合格LED封裝芯片通過傾斜通道而被卸除。本實用新型通過轉(zhuǎn)動傳送單元及鄰近的多個工作站，使其可用于檢測LED封裝芯片。
【專利說明】
LED封裝芯片檢測裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是關(guān)于一種檢測裝置，尤指一種用于檢測并分類發(fā)光二極管封裝芯片的檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導體制作工藝中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微?；蛉毕?。隨著半導體制作工藝中組件尺寸的不斷縮小與電路密集度的不斷提高，這些極微小的缺陷或微粒對集成電路質(zhì)量的影響也日趨嚴重，因此為維持產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定，通常在進行各項半導體制作工藝的同時，也須針對所生產(chǎn)的半導體組件進行缺陷檢測，以根據(jù)檢測的結(jié)果來分析造成這些缺陷的根本原因，之后才能進一步通過制作工藝參數(shù)的調(diào)整來避免或減少缺陷的產(chǎn)生，以達到提升半導體制作工藝合格率以及可靠度的目的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中所采用的缺陷檢測方法包括下列步驟:首先，進行取樣，也就是選定一半導體裸片為樣本，來進行后續(xù)缺陷檢測與分析工作，接著再進行缺陷檢測。一般而言，大多是利用適當?shù)娜毕輦蓽y機臺以大范圍掃描的方式，來偵測該半導體裸片上的所有缺陷，由于半導體裸片上的缺陷個數(shù)多半相當大，因此在實際上不可能一一以人工的方式以掃描式電子顯微鏡(SEM)掃描后，再進行檢測。因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性的缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出的樣本來進行缺陷再檢測，以進一步對該等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其可用于檢測發(fā)光二極管(LED)封裝芯片。
[0005]本實用新型實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站及卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個容置部設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一容置部用以容納至少一 LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。裝載工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個LED封裝芯片在裝載工作站被分別裝載于容置部。檢測工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于容置部上的LED封裝芯片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。卸除工作站鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中卸除工作站設(shè)有導引件。所述導引件具有輸入、輸出及連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
[0006]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性測試站，所述極性測試站配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針及一檢測組件，所述極性檢測探針用以接觸所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件觀察所述LED封裝芯片是否發(fā)光，從而判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
[0007]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述容置部連通至另一所述容置部。
[0008]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔鄰近所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一位于所述開孔下方的發(fā)光組件及一位于所述開孔上方的光傳感器，所述光傳感器接收所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的光束，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通道的所述輸出端離開而被傳送至所述容置部內(nèi)。
[0009]進一步地，所述卸除工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
[0010]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一補料槽，所述補料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
[0011]進一步地，所述檢測工作站包括一發(fā)光檢測站，所述發(fā)光檢測站設(shè)置一供電組件及一發(fā)光檢測組件，其中所述供電組件，用以電性連接于所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供電，所述發(fā)光檢測組件，用以檢測當所述供電組件對所述LED封裝芯片供電時，所述LED封裝芯片是否被點亮，以判定每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。
[0012]進一步地，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述發(fā)光檢測站與所述卸除工作站之間，且設(shè)有一圖像提取模塊，以提取所述LED封裝芯片的一正面圖像。
[0013]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不合格LED封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口，以使所述不合格LED封裝芯片掉落所述開口內(nèi)。
[0014]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，且多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當所述打料口與所述齒槽重迭時，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封裝芯片。
[0015]進一步地，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送組件，所述輸送組件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述LED封裝芯片分別傳送至依序?qū)拿恳凰鋈葜貌俊?br> [0016]進一步地，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
[0017]本實用新型另一實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元、裝載工作站、檢測工作站與卸除工作站。轉(zhuǎn)動傳送單元具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第一容置部，其中每一第一容置部用以選擇性地容納至少一 LED封裝芯片，且每一 LED封裝芯片的底部具有一正極焊墊及一負極焊墊。另外，轉(zhuǎn)動傳送單元還具有第二可轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的第二容置部，其中每一第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個LED封裝芯片中的至少一個。裝載工作站鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部。檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于第一容置部或第二容置部上的LED封裝芯片在檢測工作站進行檢測，以判斷每一 LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。卸除工作站鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中卸除工作站設(shè)有導引件。導引件具有輸入、輸出及連通于輸入與輸出之間的傾斜通道，使合格LED封裝芯片通過傾斜通道而被卸除。
[0018]進一步地，所述檢測工作站包括一極性測試站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針、一電源供應器及一檢測組件，所述極性檢測探針接觸所述LED封裝芯片，所述電源供應器通過多個所述極性檢測探針對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
[0019]進一步地，所述LED封裝芯片檢測裝置還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述第一容置部連通至另一所述第一容置部。
[0020]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔位于所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一光傳感器，對應于所述開孔的位置而設(shè)置，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通被傳送至所述第一容置部。
[0021]進一步地，所述卸除工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
[0022]進一步地，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0023]進一步地，所述承載底盤上設(shè)有一鄰近所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的補料槽，且所述補料槽位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
[0024]進一步地，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述LED封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
[0025]總而言之，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置具有如下有益效果:其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置可用于檢測LED封裝芯片。
[0026]為了能更進一步了解本實用新型的技術(shù)，請參閱以下詳細說明及附圖。然而，附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]圖1A為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例俯視示意圖。
[0028]圖1B為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0029]圖2A為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。
[0030]圖2B為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片時的側(cè)視剖面示意圖。
[0031]圖2C為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片后的側(cè)視剖面示意圖。
[0032]圖3A為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測前的側(cè)視剖面示意圖。
[0033]圖3B為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測時的側(cè)視剖面示意圖。
[0034]圖3C為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在極性測試站被檢測后的側(cè)視剖面示意圖。
[0035]圖4A為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片被吹入回轉(zhuǎn)通道前的俯視示意圖。
[0036]圖4B為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片被吹入回轉(zhuǎn)通道后的俯視示意圖。
[0037]圖4C為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片離開回轉(zhuǎn)通道后俯視示意圖。
[0038]圖5A為本實用新型發(fā)光組件與光傳感器檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。
[0039]圖5B為本實用新型發(fā)光組件與光傳感器未檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。
[0040]圖6為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在表面檢測站進行上表面檢測的側(cè)視剖面示意圖。
[0041]圖7為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。
[0042]圖8A為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第二實施例俯視示意圖。
[0043]圖8B為本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第二實施例的可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。
[0044]其中，附圖標記說明如下:
[0045]1、1’、LED封裝芯片檢測裝置；10、10’、轉(zhuǎn)動傳送單元；11’、可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；12’、容置部；13’、吸排氣兩用開口 ；11、第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；12、第一容置部；13、第一吸排氣兩用開口 ；
14、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤；15、第二容置部；16、第二吸排氣兩用開口 ；17、17’、承載底盤；170、底盤開口 ；17h、開孔；20、裝載工作站；21、輸送單元；22、輸送組件；30、檢測工作站；30A、發(fā)光檢測站；31、發(fā)光檢測模塊；310、發(fā)光檢測組件；311、供電組件；311A、正極接腳；311B、負極接腳；30B、表面檢測站；32、圖像提取模塊；40、極性測試站；400、極性測試單元；410、極性檢測探針；420、檢測組件；50、極性對調(diào)站；500、底座；510、回轉(zhuǎn)通道；510a、輸入端；510b、輸出端；530、發(fā)光組件；540、光傳感器；60、不合格芯片集中站；60A、通行部；60B、開口 ；70、卸除工作站；71、導引件；71a、輸入；71b、輸出；71c、傾斜通道；72、卷帶；720、包裝槽；73、卸除槽；74、反射式傳感器；80、補料槽；90’、打料口 ；90、第一打料口 ；91、第二打料口 ；3、LED封裝芯片；3’、合格LED封裝芯片；3”、不合格LED封裝芯片；3a、正極焊墊；3b、負極焊墊；4、連通道；L、光束；S1、光信號；S2、反射信號。
【具體實施方式】
[0046]在下文中，將通過【專利附圖】
【附圖說明】本實用新型的實施例來詳細描述本實用新型，而附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的組件。有關(guān)本實用新型的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
[0047]以下實施例中所提到的方向用語，例如:「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本實用新型。并且，在下列各實施例中，采用相同的標號來表示相同或近似的組件。
[0048]〔第一實施例〕
[0049]請參閱圖1A，其顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的俯視示意圖。本實用新型第一實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置1，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10、裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10設(shè)置。
[0050]轉(zhuǎn)動傳送單元10用以輸送多個LED封裝芯片3，并具有第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11、多個設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12、第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14及多個設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15，其中每一第一容置部12是用以選擇性地容納至少一 LED封裝芯片3，而每一第二容置部15用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送的多個LED封裝芯片3中的至少一個。
[0051]請配合參照圖1B。圖1B顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤或第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的立體示意圖。詳細而言，上述的第一容置部12可環(huán)繞地設(shè)置于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的外周圍，以使每一個第一容置部12產(chǎn)生一朝外的第一開口，而每一個LED封裝芯片3可通過每一個朝外的第一開口而進入每一個第一容置部12內(nèi)。
[0052]相似地，配合圖1A與圖1B所示，第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外觀可與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11相同或相似，且第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11。第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上設(shè)有多個第二容置部15。舉例來說，上述多個第二容置部15可環(huán)繞地設(shè)置于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的外周圍，以使得每一個第二容置部15產(chǎn)生一朝外的第二開口，而每一個由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11所輸送來的LED封裝芯片3可通過每一個朝外的第二開口而進入每一個第二容置部15內(nèi)。
[0053]也就是說，在本實用新型實施例中，多個第一容置部12與多個第二容置部15分別為環(huán)繞地開設(shè)于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11及第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14外周緣的多個齒槽。
[0054]另外，在本實用新型實施例中，每一第一容置部12設(shè)有一第一吸排氣兩用開口13，而每一第二容置部15設(shè)有一第二吸排氣兩用開口 16，并且第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0055]本實用新型實施例的轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括吸排氣控制單元(未圖標)，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，使LED封裝芯片3被吸附于第一容置部12或第二容置部15內(nèi)。另外，吸排氣控制單元也可通過第一吸排氣兩用開口 13與第二吸排氣兩用開口 16，將LED封裝芯片3吹出第一容置部12或第二容置部15外。
[0056]本實用新型實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10還包括一承載底盤17。本實施例中，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是并行設(shè)置于承載底盤17上，并可間歇式地相對于承載底盤17轉(zhuǎn)動。并且，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11的轉(zhuǎn)動方向與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動方向相同。
[0057]在其他實施例中，承載底盤17也可以包括兩個彼此分離的底盤(圖未示)，而第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14是分別設(shè)置于彼此分離的底盤(圖未示)上，且第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的轉(zhuǎn)動可以相同或相反，本實用新型實施例中并不以此為限。
[0058]另外，承載底盤17上設(shè)有一連通道4，連接于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11與第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之間。連通道4可令其中一第一容置部12與其中一第二容置部15相連通，再配合前述的吸排氣控制單元，而使裝載于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的LED封裝芯片3通過連通道4，被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)。
[0059]請再參照圖1A，在本實用新型實施例中，裝載工作站20鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，其中多個LED封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于第一容置部12。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送組件22。輸送組件22可以是一輸送帶，鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且輸送帶的輸出依據(jù)不同的時序而依序與第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11上的第一容置部12相連通，以依序?qū)⒍鄠€LED封裝芯片3分別傳送至輸送帶的輸出所對應的每一第一容置部12。簡而言之，輸送組件22可依據(jù)不同時序，將多個LED封裝芯片3分別傳送至依序?qū)拿恳坏谝蝗葜貌?2內(nèi)。
[0060]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對第一容置部12或第二容置部15內(nèi)的LED封裝芯片3進行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或是不合格LED封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發(fā)光檢測站30A及表面檢測站30B。LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A被檢測是否可被點亮，并在表面檢測站30B進行外觀檢測。
[0061]在本實用新型實施例中發(fā)光檢測站30A是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，且配備發(fā)光檢測模塊31，以對所述LED封裝芯片3進行檢測。當然，依據(jù)不同的測試需求，也可使用其他檢測模塊，來檢測LED封裝芯片3的其他特性。
[0062]詳細而言，請參照圖1A及圖2A，其中圖2A為實用新型的發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。由圖2A可看出，本實用新型實施例的LED封裝芯片3的底部具有一正極焊墊3a與一負極焊墊3b。
[0063]另外，如圖2A所示，發(fā)光檢測模塊31包括一供電組件311及一發(fā)光檢測組件310，其中發(fā)光檢測組件310與供電組件311是分別設(shè)置LED封裝芯片3的相反側(cè)。供電組件311用于選擇性地電性接觸LED封裝芯片3，以對LED封裝芯片3供電。當供電組件311對LED封裝芯片3供電時，發(fā)光檢測組件310檢測LED封裝芯片3是否被點亮，以判定每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或不合格LED封裝芯片3”。
[0064]詳細而言，供電組件311具有正極接腳311A及負極接腳311B，使供電組件311可通過正極接腳311A及負極接腳311B接觸LED發(fā)光組件3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b，以對LED發(fā)光組件供電。發(fā)光檢測組件310可以是一光傳感器，設(shè)置于LED封裝芯片3上方。
[0065]關(guān)于發(fā)光檢測模塊31的檢測方式，請參照圖2A至圖2C。圖2A為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片前的側(cè)視剖面示意圖。圖2B為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片時的側(cè)視剖面示意圖。圖2C為本實用新型發(fā)光檢測模塊用來檢測發(fā)光二極管封裝芯片后的側(cè)視剖面示意圖。
[0066]另外，在圖2A中顯示，在發(fā)光檢測站30A，承載底盤17也設(shè)有二貫穿承載底盤17而形成的底盤開口 170。當轉(zhuǎn)動傳送單元10將每一 LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A時，LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應底盤開口 170。
[0067]在圖2B中，供電組件311的正極接腳311A及負極311B向上移動(如圖2B中箭頭所指方向)，并分別穿過承載底盤17的二底盤開口 170，以使正極接腳311A及負極接腳311B分別電性接觸LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b。此時，發(fā)光檢測組件310檢測LED封裝芯片3是否有被點亮。每一個LED封裝芯片3被檢測后的數(shù)據(jù)會由一處理單元(未圖標)進行處理，以判斷被檢測的LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或不合格LED封裝芯片3”。
[0068]當發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3發(fā)光時，則判定為合格LED封裝芯片3’。當發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3不發(fā)光時，則判定為不合格LED封裝芯片3”。
[0069]當LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A完成檢測后，在圖2C中，供電組件311的正極接腳311A及負極接腳311B向下移(如圖2C中的箭頭所示方向)，以使供電組件311的正極接腳311A及負極接腳311B回復至原本位置。此時，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將另一個LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A進行檢測，并重復圖2A至圖2C的步驟。
[0070]另外，要特別說明的是，當LED封裝芯片3在裝載工作站20被裝載時，若LED封裝芯片3擺放的方位錯誤，致使正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置，會使LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A進行檢測時，正極接腳311A是連接到負極焊墊3b，而負極接腳311B是連接到正極焊墊3a。也就是說，在這種情況下，發(fā)光檢測組件310檢測到LED封裝芯片3未發(fā)光，而有可能誤將LED封裝芯片3’判定為不合格LED封裝芯片3”。
[0071]因此，本實用新型第一實施例的LED封裝芯片檢測裝置1還進一步包括極性測試站40與極性對調(diào)站50。請再參照圖1A，極性測試站40與極性對調(diào)站50皆鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11設(shè)置，并位于裝載工作站20與發(fā)光檢測站30A之間。LED封裝芯片3在極性測試站40被檢測正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置是否正確。當LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，可在極性對調(diào)站50被調(diào)整擺放位置，以調(diào)整正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置。
[0072]請配合參照圖1A與圖3A至圖3C，其中圖3A至圖3C顯示本實用新型的LED封裝芯片在極性測試站被檢測的流程。
[0073]本實用新型第一實施例的極性測試站40配備極性測試單元400。極性測試單元400具有多個極性檢測探針410及檢測組件420。極性檢測探針410用以接觸LED封裝芯片3，并電性連接于一電源供應器(未圖示)。電源供應器通過極性檢測探針410與LED封裝芯片3的接觸，以對LED封裝芯片3施加順向偏壓或逆向偏壓。檢測組件420位于LED封裝芯片3上方，以檢測LED封裝芯片3是否發(fā)光，從而判定正極焊墊3a和負極焊墊3b的放置位置是否正確。
[0074]關(guān)于極性測試單元400的檢測方式，配合圖3A至圖3C所示。要特別說明的是，在極性測試站40，承載底盤17也設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的二底盤開口 170。在圖3A中，轉(zhuǎn)動傳送單元10將一 LED封裝芯片3傳送至極性測試站40，并且LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b各自對應兩個底盤開口 170。
[0075]在圖3B中，極性測試單元400的兩個極性檢測探針410向上移動(如圖3B中箭頭所指方向)，且分別穿過承載底盤17的底盤開口 170，以分別電性接觸LED封裝芯片3底部的正極焊墊3a與負極焊墊3b。并且，電源供應器(未圖示)通過兩極性檢測探針410對LED封裝芯片3通電。
[0076]此時，檢測組件420檢測LED封裝芯片3是否發(fā)亮。檢測組件420所提取到的數(shù)據(jù)會被傳送至另一處理單元(未圖標)進行處理及分析，以判斷LED封裝芯片3在第一容置部12的擺放位置是否正確。當LED封裝芯片3有電流通過而發(fā)亮時，則處理單元判斷LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置正確，而當LED封裝芯片3沒有電流通過而不發(fā)亮時，則處理單元判斷此LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置(相互顛倒)。
[0077]在圖3C中，LED封裝芯片3被檢測完成后，極性測試單元400的兩極性檢測探針410向下移動(如圖3C中的箭頭所指方向)，并回復至圖3A所顯示的位置。
[0078]另外，請配合參照圖1A及圖4A至圖4C，其中圖4A至圖4C顯示本實用新型LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的LED封裝芯片在極性對調(diào)站調(diào)整擺放方位的流程。圖1A中顯示極性對調(diào)站50設(shè)有底座500及設(shè)置于底座500上的回轉(zhuǎn)通道510，其中底座500可以設(shè)置于承載底盤17上，而回轉(zhuǎn)通道510由其中一第一容置部12連通至另一第一容置部12。
[0079]在本實施例中，假設(shè)LED封裝芯片3正確的擺放位置是使正極焊墊3a的位置較靠近第一吸排氣兩用開口 13,而負極焊墊3b的位置較遠離第一吸排氣兩用開口 13。當LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置錯置時，轉(zhuǎn)動傳送單元10通過第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11將LED封裝芯片3傳送至極性對調(diào)站50，并使回轉(zhuǎn)通道510的輸入端510a與第一容置部12相連通。
[0080]也就是說，在本實施例中，LED封裝芯片3在通過回轉(zhuǎn)通道510之前，正極焊墊3a較靠近回轉(zhuǎn)通道510的輸入端510a,而負極焊墊3b則較遠離輸入端510a。
[0081]接著，在圖4B中，前述的吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13將LED封裝芯片3吹入回轉(zhuǎn)通道510內(nèi)。當LED封裝芯片3進入回轉(zhuǎn)通道510時，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11可預備順時針旋轉(zhuǎn)或直接順時針旋轉(zhuǎn)，使原本連通于輸入端510a的第一容置部12改為和連通于回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b。
[0082]LED封裝芯片3會沿著回轉(zhuǎn)通道510移動。當LED封裝芯片3接近回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b時，吸排氣控制單元通過第一吸排氣兩用開口 13將LED封裝芯片3吸入連通于輸出端510b的第一容置部12內(nèi)，如圖4C所示。此時，LED封裝芯片3的正極焊墊3a與負極焊墊3b的位置已經(jīng)被對調(diào)。
[0083]也就是說，LED封裝芯片3經(jīng)過回轉(zhuǎn)通道510再度被裝填至第一容置部12后，正極焊墊3a的位置會較靠近第一吸排氣兩用開口 13，而負極焊墊3b的位置會較遠離第一吸排氣兩用開口 13。在調(diào)整LED封裝芯片3的擺放方位后，轉(zhuǎn)動傳送單元10轉(zhuǎn)動以繼續(xù)將LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站30A進行檢測。
[0084]另外，要特別說明的是，為了確保LED封裝芯片3經(jīng)回轉(zhuǎn)通道510之后，確實被裝填至第一容置部12內(nèi)，極性對調(diào)站50還設(shè)有發(fā)光組件530及光傳感器540。
[0085]詳細而言，承載底盤17上具有一貫穿承載底盤17而形成的開孔17h，且開孔17h鄰近于回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b。上述的發(fā)光組件530與光傳感器540對應于開孔17h的位置而分別設(shè)置于承載底盤17的相反側(cè)。也就是說，發(fā)光組件530位于開孔17h的下方，而光傳感器540是位于開孔17h的上方，其中光傳感器540用以接收發(fā)光組件530所產(chǎn)生的光束L，以確認LED封裝芯片3是否已從回轉(zhuǎn)通道510的輸出端510b離開而被吸入第一容置部12內(nèi)。
[0086]請參照圖5A及圖5B。圖5A顯示本實用新型發(fā)光組件與光傳感器檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。在圖5A中，若LED封裝芯片3已經(jīng)離開回轉(zhuǎn)通道510進入到第一容置部12內(nèi)，會遮斷發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L。因此，光傳感器540無法接收到發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L，從而確定LED封裝組件3已被吸入第一容置部12內(nèi)。此時，第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11可繼續(xù)轉(zhuǎn)動，以進一步將LED封裝芯片3傳送至發(fā)光檢測站 30A。
[0087]請再參照圖5B。圖5B顯示本實用新型發(fā)光組件與光傳感器未檢測到發(fā)光二極管封裝芯片進入第一容置部的側(cè)視示意圖。假如LED封裝芯片3被卡在回轉(zhuǎn)通道510，而無法進入第一容置部12內(nèi)，光傳感器540會接收到發(fā)光組件530所發(fā)出的光束L。當光傳感器540接收到光束L時，即代表LED封裝芯片3未進入第一容置部12內(nèi)。
[0088]在本實用新型實施例中，表面檢測站30B是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于發(fā)光檢測站30A與卸除工作站70之間。也就是說，經(jīng)過檢測后的LED封裝芯片3可通過上述的連通道4由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11傳送至第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的第二容置部15內(nèi)，再經(jīng)由第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14的旋轉(zhuǎn)而被傳送到表面檢測站30B進行外觀檢測。
[0089]請參照圖1A及圖6，其中圖6為本實用新型發(fā)光二極管封裝芯片在表面檢測站進行上表面檢測的側(cè)視剖面示意圖。表面檢測站30B設(shè)有圖像提取模塊32，用以提取LED封裝芯片3的一正面圖像。詳細而言，圖像提取模塊32位于LED封裝芯片3上方。換言之，用戶可通過圖像提取模塊32 (例如數(shù)字相機)來得到LED封裝芯片3正面的圖像信息。圖像提取模塊32所提取到的正面圖像會傳送至圖像處理單元(未圖標)進行比對及分析，以檢測LED封裝芯片3是否有缺陷存在，并借此篩選出合格LED封裝芯片3’與不合格LED封裝芯片3”。
[0090]請參照圖1A，本實用新型實施例中，LED封裝芯片檢測裝置1還包括不合格芯片收集站60。不合格芯片收集站60鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間。在LED封裝芯片3經(jīng)過發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不合格LED封裝芯片3”，會在不合格芯片收集站60被移出第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14之外。
[0091]詳細而言，請參照圖1A，本實用新型實施例的不合格芯片收集站60是在承載底盤17上設(shè)有一通行部60A，且通行部60A末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤17而成的開口 60B，以接收不合格LED封裝芯片3”。
[0092]也就是說，當?shù)诙尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14將不合格LED封裝芯片3”傳送到不合格芯片收集站60時，吸排氣控制單元會通過第二吸排氣兩用開口 16將不合格LED封裝芯片3”由第二容置部15吹出，使不合格LED封裝芯片3”沿著通行部60A而掉落到開口 60B內(nèi)。
[0093]通過發(fā)光檢測與外觀檢測的LED封裝芯片3，會被判定為合格LED封裝芯片3’。上述合格LED封裝芯片3’會被轉(zhuǎn)動傳送單元10運送至卸除工作站70進行卸除。
[0094]請參照圖1A，在本實用新型實施例中，卸除工作站70是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14設(shè)置，且卸除工作站70設(shè)有一導引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將合格LED封裝芯片3’引導到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。在一實施例中，構(gòu)成卷帶72的材質(zhì)為透光材質(zhì)。
[0095]請配合參照圖7，其顯示本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置的第一實施例的導引件的剖面示意圖。詳細而言，導引件71具有輸入71a、輸出71b及連通于所述輸入71a及輸出71b之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導引件71移動，使導引件71的輸出71b對準卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述合格LED封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸除。
[0096]在本實用新型實施例中，導引件71的輸入71a開設(shè)于導引件71的側(cè)表面，而導引件71的輸出71b則是開設(shè)于導引件71與上述側(cè)表面相鄰的底面上。
[0097]此外，卸除工作站70還配備反射式傳感器74，其中反射式傳感器74與導引件71是分別設(shè)置于卷帶72的相反側(cè)，以偵測合格封裝芯片3’是否已經(jīng)由導引件71落入包裝槽720內(nèi)。在本實施例中，反射式傳感器74的位置是設(shè)置于連通于輸出71b的包裝槽720的正下方。
[0098]詳細而言，在一實施例中，反射式傳感器74所發(fā)射信號為光信號S1，而光信號S1可穿透卷帶72，以偵測包裝槽720內(nèi)是否已放置合格LED封裝芯片3’。若包裝槽720內(nèi)有放置合格LED封裝芯片3’，反射式傳感器74所發(fā)出的光信號S1會被合格LED封裝芯片3’反射而產(chǎn)生反射信號S2。當反射式傳感器74接收到反射信號S2時，即可依據(jù)反射信號S2判定包裝槽720內(nèi)已放置合格LED封裝芯片3’。
[0099]另外，請配合參照圖1A，承載底盤17上并設(shè)有一卸除槽73，對應導引件71所設(shè)置的位置而開設(shè)。卸除槽73其中一端對準導引件71的輸入71a，而使卸除槽73也與傾斜通道71c相連通。
[0100]當每一個合格LED封裝芯片3’被第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14運送到卸除工作站70時，第二容置部15與卸除槽73的端部相接。此時，吸排氣控制單元通過第二吸排氣兩用開口 16將合格LED封裝芯片3’由第二容置部15內(nèi)排出，使合格LED封裝芯片3’經(jīng)由卸除槽73進入導引件71的輸入71a。合格LED封裝芯片3’會沿著傾斜通道71c而落入卷帶72上的包裝槽720內(nèi)，以進行后續(xù)的芯片包裝程序。
[0101]另外，請參照圖1A，在本實用新型實施例中，承載底盤17上還設(shè)有一補料槽80，用以接收合格LED封裝芯片3’，以作為包裝槽720的補料所用。本實用新型實施例的補料槽80是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，并位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間，也就是開設(shè)于通行部60A與卸除槽73之間。本實用新型實施例的補料槽80為十字形溝槽，并連通于第二容置部15。
[0102]當發(fā)現(xiàn)已通過導引件71下方的包裝槽720并未接收到合格LED封裝芯片3’時，吸排氣控制單元可通過第二吸排氣兩用開口 16，將已檢測通過的合格LED封裝芯片3’排出至補料槽80中，使作業(yè)人員可手動或操作機械手臂將補料槽80中的合格LED封裝芯片3’移入空缺的包裝槽720內(nèi)。
[0103]另外，請參照圖1A，本實用新型實施例的承載底盤17設(shè)有貫穿承載底盤17而形成的第一打料口 90與第二打料口 91。第一打料口 90是鄰近于第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11而設(shè)置，且位于連通道4與裝載工作站20之間。
[0104]詳細而言，當?shù)谝豢尚D(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11轉(zhuǎn)動而使第一容置部12重迭于第一打料口 90時，在第一容置部12中沒有被傳送到第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14上的LED封裝芯片3會掉落到第一打料口 90中，以清空所述第一容置部12。據(jù)此，可確保當?shù)谝蝗葜貌?2再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 LED封裝芯片3。
[0105]另外，第二打料口 91是鄰近于第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14而設(shè)置，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當?shù)诙葜貌?5再度被轉(zhuǎn)動至對準連通道4時，可由第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11接收另一 LED封裝芯片3。
[0106]〔第二實施例〕
[0107]請參閱圖8A與圖8B所示，本實用新型第二實施例提供一種LED封裝芯片檢測裝置1’，其包括轉(zhuǎn)動傳送單元10’、裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站，其中裝載工作站20、檢測工作站30及卸除工作站70是環(huán)繞并鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元10’設(shè)置。
[0108]由圖8A與圖1A兩者的比較及圖8B與圖1B兩者的比較可知，本實用新型第二實施例與第一實施例最大的差別在于:第二實施可以省略其中一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(也即省略第一實施例中的第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤14)。
[0109]在第二實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’及多個設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’，其中每一個容置部12’內(nèi)可選擇性地容納上述多個LED封裝芯片3中的至少一個。
[0110]詳細而言，上述的容置部12’可環(huán)繞地設(shè)置于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’的外周圍，以使每一個容置部12’產(chǎn)生一朝外的開口，而每一個LED封裝芯片3可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12’內(nèi)。也就是說，在本實施例中，多個容置部12’為環(huán)繞地開設(shè)于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’外周緣的多個齒槽。另外，在本實施例中，每一容置部12’設(shè)有一吸排氣兩用開口13’，并且吸排氣兩用開口 13’是開設(shè)于齒槽內(nèi)，并與齒槽具有相同的開口方向。
[0111]在第二實施例中，轉(zhuǎn)動傳送單元10’包括一承載底盤17，。本實施例中，可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置于承載底盤17’上，并可間歇式地相對于承載底盤17’轉(zhuǎn)動。
[0112]在第二實施例中，裝載工作站20鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，其中多個LED封裝芯片3在裝載工作站20被分別裝載于容置部12’。詳細而言，裝載工作站20配備有輸送單元21，其具有一輸送組件22。輸送組件22可以是一輸送帶，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，且輸送帶的輸出依據(jù)不同的時序而依序與可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’上的容置部12’相連通，以依序?qū)⒍鄠€LED封裝芯片3分別傳送至輸送帶的輸出所對應的每一容置部12’。簡而言之,輸送組件22可依據(jù)不同時序，將多個LED封裝芯片3分別傳送至依序?qū)拿恳蝗葜貌?2’內(nèi)。
[0113]檢測工作站30可配設(shè)不同的檢測儀器，用以對容置部12’內(nèi)的LED封裝芯片3進行檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果判斷每一 LED封裝芯片3為合格LED封裝芯片3’或是不合格LED封裝芯片3”。舉例而言，檢測工作站30可包括發(fā)光檢測站30A及表面檢測站30B，以分別對LED封裝芯片3的電性及外觀進行檢測。
[0114]在第二實施例中，發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B皆鄰近于同一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置。發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的所配備的組件可與第一實施例相同，且LED封裝芯片3在發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測方式可第一實施例相同。
[0115]另外，在第二實施例中，也同樣設(shè)有極性測試站40與極性對調(diào)站50，其中極性對調(diào)站50是位于極性測試站40與發(fā)光檢測站30A之間。LED封裝芯片3可在極性測試站40被檢測擺放位置是否正確。當LED封裝芯片3的擺放位置錯誤時，可在極性對調(diào)站50進行調(diào)整。在第二實施例中，極性測試站40與極性對調(diào)站50所配備的組件可與第一實施例相同。
[0116]如同前一實施例，在第二實施例中，LED封裝芯片檢測裝置1’還包括不合格芯片收集站60，鄰近于可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’設(shè)置，以收集不合格LED封裝芯片3”。不合格芯片收集站60所配備的組件可以和第一實施例相同。在LED封裝芯片3經(jīng)過發(fā)光檢測站30A與表面檢測站30B的檢測后，若被判定為不合格LED封裝芯片3”，會在不合格芯片收集站60被移出可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤11’之外。
[0117]在第二實施例中，在卸除工作站70所配備的組件可和第一實施例相同。也就是說，卸除工作站70設(shè)有一導引件71及卷帶72，其中卷帶72上設(shè)有多個包裝槽720，而導引件71是設(shè)于卷帶72上方，以將合格LED封裝芯片3’引導到卷帶72上的包裝槽720內(nèi)。
[0118]本實施例的導引件71也可和第一實施例相同，也就是具有輸入71a、輸出71b及連通于所述輸入及輸出之間的傾斜通道71c。卷帶72可相對于導引件71移動，使導引件71的輸出71b對準卷帶72上的包裝槽720，使傾斜通道71c連通于包裝槽720，從而使上述合格LED封裝芯片3’通過傾斜通道71c而被卸除。
[0119]另外，在第二實施例中，承載底盤17上也設(shè)有補料槽80及打料口 90’。補料槽80是位于表面檢測站30B與卸除工作站70之間，并與容置部12’相連通，以作為包裝槽720的補料所用。在另一實施例中，補料槽80是位于不合格芯片收集站60與卸除工作站70之間。
[0120]打料口 90’是位于卸除工作站70與裝載工作站20之間，用以清除未在卸除工作站70被卸除的合格LED封裝芯片3’。據(jù)此，可確保當容置部12’再度被轉(zhuǎn)動至裝載工作站20時，可被重新裝填另一 LED封裝芯片3。
[0121]〔實施例的可能功效〕
[0122]綜上所述，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置，其可通過轉(zhuǎn)動傳送單元以及鄰近于轉(zhuǎn)動傳送單元所設(shè)置的多個工作站，使得本實用新型的LED封裝芯片檢測裝置可在各工作站進行不同的檢測或者調(diào)整位置。此外，本實用新型實施例所提供的LED封裝芯片檢測裝置可在對LED封裝芯片進行檢測后，進一步將不合格LED封裝芯片與合格LED封裝芯片分開收集。
[0123]雖然本實用新型以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型，任何本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，所作更動與潤飾的等效替換，仍為本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述LED封裝芯片檢測裝置包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有至少一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個容置部，多個所述容置部設(shè)置于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上，且每一所述容置部用以容納至少一所述LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊； 一裝載工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中位于所述容置部上的所述LED封裝芯片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片；以及 一卸除工作站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，其中所述卸除工作站設(shè)有一導引件，所述導引件具有一輸入、一輸出及一連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
2.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，更包括一極性測試站，所述極性測試站配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針及一檢測組件，所述極性檢測探針用以接觸所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件觀察所述LED封裝芯片是否發(fā)光，從而判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
3.如權(quán)利要求2所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述容置部連通至另一所述容置部。
4.如權(quán)利要求3所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔鄰近所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一位于所述開孔下方的發(fā)光組件及一位于所述開孔上方的光傳感器，所述光傳感器接收所述發(fā)光組件所產(chǎn)生的光束，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通道的所述輸出端離開而被傳送至所述容置部內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸除工作站還設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
6.如權(quán)利要求5所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一補料槽，所述補料槽鄰近于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
7.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一發(fā)光檢測站，所述發(fā)光檢測站設(shè)置一供電組件及一發(fā)光檢測組件，其中所述供電組件，用以電性連接于所述LED封裝芯片，以對所述LED封裝芯片供電，所述發(fā)光檢測組件，用以檢測當所述供電組件對所述LED封裝芯片供電時，所述LED封裝芯片是否被點亮，以判定每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片。
8.如權(quán)利要求7所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站還包括一表面檢測站，所述表面檢測站位于所述發(fā)光檢測站與所述卸除工作站之間，且設(shè)有一圖像提取模塊，以提取所述LED封裝芯片的一正面圖像。
9.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，所述承載底盤上設(shè)有一通行部，以接收所述不合格LED封裝芯片，且所述通行部末端設(shè)有一貫穿所述承載底盤而形成的一開口，以使所述不合格LED封裝芯片掉落所述開口內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中至少一所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，且多個所述容置部為環(huán)繞地開設(shè)于所述可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤外周緣的多個齒槽，所述承載底盤設(shè)有貫穿所述承載底盤而形成的一打料口，當所述打料口與所述齒槽重迭時，清除未在所述卸除工作站被卸除的所述合格LED封裝芯片。
11.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述裝載工作站配備一輸送單元，其具有一輸送組件，所述輸送組件鄰近所述轉(zhuǎn)動傳送單元，并依據(jù)不同時序以將多個所述LED封裝芯片分別傳送至依序?qū)拿恳凰鋈葜貌俊?br> 12.如權(quán)利要求1所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，每一所述容置部設(shè)有一吸排氣兩用開口。
13.一種LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述LED封裝芯片檢測裝置包括: 一轉(zhuǎn)動傳送單元，用于輸送多個LED封裝芯片，其中所述轉(zhuǎn)動傳送單元具有: 一第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的容置部，其中每一所述第一容置部用以選擇性地容納至少一所述LED封裝芯片，且每一所述LED封裝芯片的一底部具有一正極焊墊及一負極焊墊；及 一第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及多個設(shè)置于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤上的容置部，其中每一所述第二容置部用以選擇性地容納由所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤所輸送的多個所述LED封裝芯片中的至少一個； 一裝載工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中多個所述LED封裝芯片在所述裝載工作站被分別裝載于所述第一容置部； 一檢測工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中位于所述第一或第二容置部上的所述LED封裝芯片在所述檢測工作站進行檢測，以判斷每一所述LED封裝芯片為合格LED封裝芯片或不合格LED封裝芯片；及 一卸除工作站，鄰近于所述轉(zhuǎn)動傳送單元設(shè)置，其中所述卸除工作站設(shè)有一導引件，所述導引件具有一輸入、一輸出以及一連通于所述輸入與所述輸出之間的傾斜通道，使所述合格LED封裝芯片通過所述傾斜通道而被卸除。
14.如權(quán)利要求13所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述檢測工作站包括一極性測試站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并配備一極性測試單元，其中所述極性測試單元具有多個極性檢測探針、一電源供應器及一檢測組件，所述極性檢測探針接觸所述LED封裝芯片，所述電源供應器通過多個所述極性檢測探針對所述LED封裝芯片供正電源或負電源，且所述檢測組件判定所述正極焊墊和所述負極焊墊的放置位置是否正確。
15.如權(quán)利要求14所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，還包括一極性對調(diào)站，鄰近于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，并位于所述極性測試站與所述卸除工作站之間，所述極性對調(diào)站設(shè)有一底座，所述底座上設(shè)有一回轉(zhuǎn)通道，所述回轉(zhuǎn)通道由其中一所述第一容置部連通至另一所述第一容置部。
16.如權(quán)利要求15所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤及所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置于所述承載底盤上，其中所述承載底盤上具有一貫穿所述承載底盤而形成的開孔，所述開孔位于所述回轉(zhuǎn)通道的一輸出端，且所述極性對調(diào)站還設(shè)有一光傳感器，對應于所述開孔的位置而設(shè)置，以確認所述LED封裝芯片是否已從所述回轉(zhuǎn)通被傳送至所述第一容置部。
17.如權(quán)利要求13所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述卸除工作站是鄰近于所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤設(shè)置，且設(shè)有一卷帶，所述卷帶上設(shè)有多個包裝槽，所述導引件的所述輸出連通于其中一所述包裝槽。
18.如權(quán)利要求17所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動傳送單元還包括一承載底盤，其中所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤并行設(shè)置于所述承載底盤上，且間歇式地相對于所述承載底盤轉(zhuǎn)動，且所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的轉(zhuǎn)動方向相同。
19.如權(quán)利要求18所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上設(shè)有一鄰近所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤的補料槽，且所述補料槽位于所述檢測工作站與所述卸除工作站之間，所述補料槽接收所述合格LED封裝芯片，以作為所述包裝槽的補料所用。
20.如權(quán)利要求18所述LED封裝芯片檢測裝置，其特征在于，所述承載底盤上還設(shè)有一連通道，所述連通道設(shè)置于所述第一可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤與所述第二可旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤之間，以使其中一所述第一容置部的所述LED封裝芯片經(jīng)由所述連通道而輸送到其中一所述第二容置部內(nèi)。
【文檔編號】H01L33/00GK204102921SQ201420405475
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年7月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月22日
【發(fā)明者】汪秉龍, 陳桂標, 陳信呈, 張烘杰 申請人:久元電子股份有限公司
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