線路板的制作方法
【專利摘要】一種線路板，包括基板及設置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設置有阻焊層。通過在密集引腳的引腳銅箔間設置阻焊層，解決了密集的引腳銅箔之間沒有間隔其它材料，間距小，輔料特別是焊錫在電場作用下很容易出現(xiàn)遷移，造成引腳間微短路的問題，同時防止一些鹵素殘留、潮氣入侵、錫珠或錫渣殘留也容易造成電控功能失常的隱患。
【專利說明】線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板制作技術(shù)，特別是涉及一種線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)，由于成本和生產(chǎn)工藝精度等原因，在單面PCB上對引腳間距密集芯片的引腳間都不覆蓋綠油，避免覆蓋不精準造成芯片引腳銅箔沾染綠油，引起上錫不良。但器件引腳間距或銅箔間距小時非常容易出現(xiàn)錫須生長、金屬電遷移、輔料殘留形成等效電阻等問題。造成電控環(huán)境耐受能力差，大大降低電控可靠性，同時這種失效通常比較隱秘，在生產(chǎn)及檢測時很難發(fā)現(xiàn)，而在產(chǎn)品實際使用一段時間后，引腳間污染影響開始逐漸呈現(xiàn)，最終造成電路失效。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種簡單、成本低、成效明顯的可加強密集引腳器件的引腳間絕緣阻隔效果的線路板。
[0004]一種線路板，包括基板及設置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設置有阻焊層。
[0005]進一步地，所述阻焊層上覆蓋有絲印層。
[0006]進一步地，所述阻焊層為綠油層。
[0007]進一步地，所述阻焊層與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm。
[0008]進一步地，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm。
[0009]進一步地，所述絲印層為感光型白油層，或為熱固型白油層。
[0010]進一步地，所述絲印層為感光型白油層時，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm ;所述絲印層為熱固型白油層時，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.2mm。
[0011]進一步地，所述絲印層為感光型白油層時，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm;所述絲印層為熱固型白油層時，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為 0.55mm。
[0012]進一步地，所述線路板為單面PCB板。
[0013]進一步地，所述線路板還可以為雙面或多層PCB板。
[0014]上述線路板通過在密集引腳的引腳銅箔間設置阻焊層，解決了密集的引腳銅箔之間沒有間隔其它材料，間距小，輔料特別是焊錫在電場作用下很容易出現(xiàn)遷移，造成引腳間微短路的問題，同時防止一些鹵素殘留、潮氣入侵、錫珠或錫渣殘留也容易造成電控功能失常的隱患。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型一較佳實施例中線路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型另一較佳實施例中線路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0017]為了使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0018]實施例1:
[0019]請參閱圖1，本實用新型較佳實施例中線路板包括基板11、設置于該基板11上的器件(圖未示)，該器件具有一排或多排密集的引腳12，本實施例中，線路板可以是單面PCB板或柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC),也可以是雙面的或多層(每層可單面也可雙面)設置的PCB板或FPC板?；?1可以為鋁基板或銅基板。
[0020]引腳12是穿過基板11上的過孔后利用焊錫13焊接于基板11上的引腳銅箔14的，相鄰的用于焊引腳12的引腳銅箔14之間設置有阻焊層15。
[0021]本實施例中，阻焊層15為綠油層。應用感光阻焊工藝，通過印刷液態(tài)感光阻焊油墨(或感光性樹脂加熱固化樹脂，雙組份)，印刷后經(jīng)過預固化、曝光、顯影、后固化等流程完成綠油層制作，在引腳銅箔14間形成精準的阻焊層15，實現(xiàn)加強阻隔的效果。
[0022]阻焊層15與其所間隔的引腳12間的最小間距為0.05mm,即該阻焊層15與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到0.05mm及以上的級別工藝。進一步地，兩個相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.4mm,即本實施例提供的阻焊層15可以應用于引腳銅箔14間距為0.4mm及以上的器件焊接工藝。
[0023]另外，相鄰的引腳銅箔14間只覆蓋阻焊層15，當在線路板制作時，其線速、爐溫、焊料及阻焊層15涂刷的致密度、厚度、材質(zhì)、固化程度等因素影響下，阻焊層15的阻焊效果變差，線路板的表面阻力會加大，造成焊錫殘留，形成連焊。因此，進一步地，在阻焊層15上覆蓋一層絲印層16(白油層)。阻焊層15和絲印層16起到阻焊及加強阻焊作用。本實施例中，該絲印層16作為加強阻焊用，非用作字符絲印使用，大大減小線路板的表面張力，力口強焊料表面收縮效果，減少器件的引腳12間的連錫，從而提升制作時的焊接效果，簡單有效。
[0024]絲印層16可以為感光型白油層，也可以為熱固型白油層。
[0025]絲印層16為感光型白油層時，可精準覆蓋器件的引腳12，應用于單面線路板和雙面線路板都可以；感光型白油層與其所間隔(阻焊)的引腳12間的最小間距為0.05mm,即該感光型白油層與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到0.05_及以上的級別工藝。進一步地，絲印層16為感光型白油層時，兩個相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.4mm，即本實施例提供的感光型白油層可以應用于引腳銅箔14間距為0.4mm及以上的器件焊接工藝。
[0026]絲印層16為熱固型白油層時，多用于單面線路板。熱固型白油層與其所間隔的引腳12間的最小間距為0.2mm,即該感光型白油層與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到
0.2mm及以上的級別工藝。進一步地，絲印層16為熱固型白油層時，兩個相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.55mm。即本實施例提供的感光型白油層可以應用于引腳銅箔14間距為0.55mm及以上的器件焊接工藝。
[0027]實施例2:
[0028]請參閱圖2，本實用新型較佳實施例中線路板包括基板21、設置于該基板21上的器件(圖未示)，該器件具有一排或多排密集的引腳22，本實施例中，線路板為單面PCB板或柔性電路板。
[0029]引腳22是焊接于基板21上的引腳銅箔24的，相鄰的用于焊引腳22的引腳銅箔24之間設置有阻焊層25。
[0030]本實施例中，其他部件或結(jié)構(gòu)特征同實施例1，這里不再贅述。
[0031]請繼續(xù)參考圖2，在再進一步的實施例中，在阻焊層25上覆蓋一層絲印層26。阻焊層25和絲印層26起到阻焊及加強阻焊作用。
[0032]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線路板，包括基板及設置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，其特征在于，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設置有阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述阻焊層上覆蓋有絲印層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述阻焊層為綠油層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的線路板，其特征在于，所述阻焊層與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的線路板，其特征在于，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層，或為熱固型白油層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層時，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm;所述絲印層為熱固型白油層時，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的線路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層時，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm;所述絲印層為熱固型白油層時，兩個相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.55_。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的線路板，其特征在于，所述線路板為單面PCB板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線路板，其特征在于，所述線路板為雙面或多層PCB板。
【文檔編號】H01R12/50GK204014261SQ201420387154
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】張偉良 申請人:美的集團武漢制冷設備有限公司