可折彎led發(fā)光元件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可折彎LED發(fā)光元件，包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負(fù)極連接點(diǎn)，所述支架上固定有多個(gè)倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)極與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)通過(guò)極性特性焊接在一起，形成至少一個(gè)LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。本實(shí)用新型一種可折彎LED發(fā)光元件的支架可彎折，且其省去用金線連接，成本降低、工藝簡(jiǎn)單。
【專(zhuān)利說(shuō)明】可折彎LED發(fā)光元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光元件，尤指一種LED倒裝芯片與塑料或有機(jī)硅等其它柔性材質(zhì)作為支架封裝成的可折彎LED發(fā)光元件。

【背景技術(shù)】
[0002]LED (Lighting Emitting D1de)是一種發(fā)光二極管,通過(guò)電能轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，是一種高節(jié)能、高壽命、高光效、環(huán)保的綠色光源。
[0003]目前LED封裝行業(yè)用的支架都是由比較硬的物質(zhì)作為封裝支架，由于發(fā)光芯片及支架本身特性，就算是透明支架，一片材料上也就支架上下兩面發(fā)光照度強(qiáng)點(diǎn)，其他四面的發(fā)光強(qiáng)度較弱。
[0004]目前封裝行業(yè)都是利用金線把普通發(fā)光芯片與支架電路連接起來(lái)，這樣操作增加了金線的費(fèi)用，工藝復(fù)雜。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可折彎LED發(fā)光元件，其支架可彎折，且該發(fā)光元件省去用金線連接，成本降低、工藝簡(jiǎn)單。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案為:一種可折彎LED發(fā)光元件，其中包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負(fù)極連接點(diǎn)，所述支架上固定有多個(gè)倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)極與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)通過(guò)極性特性焊接在一起，形成至少一個(gè)LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。
[0007]本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述支架由塑料或有機(jī)硅制成。
[0008]本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述金屬層為設(shè)置于支架表面的鍍金層或鍍銀層，所述金屬層為一整體或多個(gè)間隔設(shè)置。
[0009]本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片通過(guò)貼片機(jī)固定在支架上，所述LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過(guò)回流焊后與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)焊接在一起。
[0010]本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片的正面及LED芯片對(duì)應(yīng)的支架反面上分別通過(guò)膠水粘接有熒光粉層。
[0011]本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，其中所述LED芯片為可發(fā)光顏色芯片。
[0012]采用上述方案后，本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，通過(guò)用柔性材質(zhì)做成支架，其可在本實(shí)用新型發(fā)光元件封裝好后根據(jù)需要彎折成各種形狀，如半環(huán)形，圓形，W形等，通過(guò)在支架表面上設(shè)置金屬層，通過(guò)用貼片機(jī)將LED芯片固定在支架上，然后用高溫加熱或過(guò)回流焊方式將導(dǎo)電性材質(zhì)焊接于LED芯片正、負(fù)極與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)之間，使LED芯片與金屬層之間通過(guò)極性連接在一起，形成一個(gè)以上LED芯片串聯(lián)或兩個(gè)以上LED芯片并聯(lián)或多個(gè)LED芯片的串、并聯(lián)混合電路，省去了金線連接LED芯片與金屬層，使成本降低、工藝變簡(jiǎn)單。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的俯視示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的金屬層與芯片之間串聯(lián)連接電路圖；
[0016]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例三的俯視示意圖；
[0017]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例四的俯視示意圖；
[0018]圖6為本實(shí)用新型的金屬層與芯片之間串、并聯(lián)混合連接電路實(shí)施例圖五。

【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型可折彎LED發(fā)光元件，包括由塑料或硅膠柔性材質(zhì)做成的支架1，該支架I外表面電鍍有多個(gè)呈間隔設(shè)置的金屬層2，金屬層2為鍍金層或鍍銀層。金屬層2上刻有正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4，支架I上通過(guò)貼片機(jī)固定有多個(gè)倒置的LED芯片5，LED芯片5為可發(fā)光顏色芯片，可為藍(lán)光LED芯片或紅光LED芯片或紫光LED芯片等等。LED芯片5的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過(guò)回流焊后與金屬層2上的正極連接點(diǎn)3、負(fù)極連接點(diǎn)4通過(guò)極性特性焊接在一起，形成如圖2所示的串聯(lián)電路，其為串聯(lián)在金屬層2的正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4之間的一個(gè)LED芯片5?；蛐纬蔀槿鐖D3所示，串聯(lián)在金屬層2的正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4之間的二十八個(gè)LED芯片5。或形成為如圖4所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4之間的兩個(gè)LED芯片5?；蛐纬蔀槿鐖D5所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4之間的兩個(gè)LED芯片組，每個(gè)LED芯片組由兩個(gè)串聯(lián)的LED芯片5組成?；蛐纬扇鐖D6所示，并聯(lián)在金屬層2的正極連接點(diǎn)3和負(fù)極連接點(diǎn)4之間的四個(gè)LED芯片組，每個(gè)LED芯片組由七個(gè)串聯(lián)的LED芯片5組成。
[0020]LED芯片5的正面及LED芯片5對(duì)應(yīng)的支架I的反面上分別通過(guò)膠水粘接有熒光粉層6。
[0021]以上所述實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書(shū)確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:包括由柔性材質(zhì)做成的支架，所述支架外表面設(shè)有金屬層，所述金屬層上設(shè)有正、負(fù)極連接點(diǎn)，所述支架上固定有多個(gè)倒置的LED芯片，所述LED芯片的正、負(fù)極與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)通過(guò)極性特性焊接在一起，形成至少一個(gè)LED芯片的串聯(lián)電路或至少兩個(gè)LED芯片的并聯(lián)電路或多個(gè)LED芯片的串、并聯(lián)混合電路。
2.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述支架由塑料或有機(jī)硅制成。
3.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述金屬層為設(shè)置于支架表面的鍍金層或鍍銀層，所述金屬層為一整體或多個(gè)間隔設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片通過(guò)貼片機(jī)固定在支架上，所述LED芯片的正、負(fù)極通過(guò)導(dǎo)電性材料經(jīng)高溫加熱或過(guò)回流焊后與金屬層上的正、負(fù)極連接點(diǎn)焊接在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片的正面及LED芯片對(duì)應(yīng)的支架反面上分別通過(guò)膠水粘接有熒光粉層。
6.如權(quán)利要求1所述的可折彎LED發(fā)光元件，其特征在于:所述LED芯片為可發(fā)光顏Ar, -H-* LL色心片。
【文檔編號(hào)】H01L23/48GK203983278SQ201420135993
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】王志根, 江濤, 林鋒, 李義東, 胡學(xué)祥, 杜誠(chéng), 王芳 申請(qǐng)人:杭州臨安恒星照明電器有限公司