發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件。發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件構(gòu)成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于基板的光半導(dǎo)體元件以及以與光半導(dǎo)體元件電連接的方式設(shè)置于基板的電極。電連接構(gòu)件包括：夾持構(gòu)件，其構(gòu)成為在基板的厚度方向上夾持基板；以及導(dǎo)通構(gòu)件，其構(gòu)成為在夾持構(gòu)件的作用力的作用下與電極相接觸。能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通。
【專(zhuān)利說(shuō)明】發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件，詳細(xì)地說(shuō)，涉及發(fā)光裝置組件和用于制造該發(fā)光裝置組件的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有具有LED等光半導(dǎo)體元件作為光源的發(fā)光裝置組件。
[0003]例如，提出了一種LED單元，該包括LED單元包括對(duì)端子和與端子相連接的LED芯片進(jìn)行密封而成的LED封裝體、形成有用于與外部電源相連接的焊盤(pán)的電絕緣體、以及供LED封裝體和電絕緣體層疊的散熱板(例如，參照下述專(zhuān)利文獻(xiàn)I)。
[0004]在下述專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，通過(guò)焊錫接合、引線接合將LED封裝體的端子與電絕緣體的焊盤(pán)電連接起來(lái)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)W02010/119872號(hào)實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]實(shí)用新型要解決的問(wèn)題
[0009]可是，在發(fā)光裝置組件中，在LED封裝體存在顏色異常等的情況下，存在想通過(guò)更換LED封裝體而再次利用電絕緣體的要求。但是，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，由于LED封裝體的端子與電絕緣體的焊盤(pán)被焊錫接合、引線接合起來(lái)，因此無(wú)法相對(duì)于電絕緣體更換LED封裝體，不能滿足上述要求。因此，需要在將LED封裝體和電絕緣體一同廢棄之后再次依次安裝電絕緣體和LED封裝體。
[0010]本實(shí)用新型的目的在于提供能夠容易地更換發(fā)光裝置的、發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件、發(fā)光裝置組件及其制造方法。
[0011]用于解決問(wèn)題的方案
[0012]本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件構(gòu)成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導(dǎo)體元件以及以與上述光半導(dǎo)體元件電連接的方式設(shè)置于上述基板的上述電極，該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件的特征在于，該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件包括:夾持構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及導(dǎo)通構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述夾持構(gòu)件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
[0013]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，在夾持構(gòu)件的作用力的作用下，導(dǎo)通構(gòu)件能夠與電極相接觸。因此，能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通。
[0014]另一方面，如果使基板克服夾持構(gòu)件的作用力與夾持構(gòu)件分開(kāi)，則能夠容易地從夾持構(gòu)件上卸下發(fā)光裝置。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置。
[0015]另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，優(yōu)選的是，上述夾持構(gòu)件具有彼此相對(duì)的I對(duì)相對(duì)面，上述I對(duì)相對(duì)面構(gòu)成為能夠在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力，上述導(dǎo)通構(gòu)件配置在上述I對(duì)相對(duì)面中的至少一個(gè)相對(duì)面上。
[0016]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，在I對(duì)相對(duì)面上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板，而且，利用配置在I對(duì)相對(duì)面中的至少一個(gè)相對(duì)面上的導(dǎo)通構(gòu)件，能夠可靠地與電極相接觸，并可靠地確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通。
[0017]另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，優(yōu)選的是，上述夾持構(gòu)件和上述導(dǎo)通構(gòu)件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
[0018]根據(jù)該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，能夠一邊利用夾持構(gòu)件夾持基板來(lái)確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通，一邊使基板相對(duì)于夾持構(gòu)件沿正交方向滑動(dòng)。因此，能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置在正交方向上的位置和/或數(shù)量。
[0019]另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，優(yōu)選的是，上述夾持構(gòu)件由樹(shù)脂形成。
[0020]在該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，由于夾持構(gòu)件由樹(shù)脂形成，因此能夠容易地將夾持構(gòu)件成形為期望的形狀。
[0021]另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，優(yōu)選的是，上述導(dǎo)通構(gòu)件由導(dǎo)體箔形成。
[0022]在該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件中，由于導(dǎo)通構(gòu)件由導(dǎo)體箔較薄地形成，因此能夠利用夾持構(gòu)件可靠地夾持導(dǎo)通構(gòu)件和基板，并電連接導(dǎo)通構(gòu)件和電極。
[0023]另外，本實(shí)用新型的發(fā)光裝置組件的特征在于，包括發(fā)光裝置和上述的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導(dǎo)體元件以及以與上述光半導(dǎo)體元件電連接的方式設(shè)置于上述基板的電極。
[0024]在該發(fā)光裝置組件中，在夾持構(gòu)件的作用力的作用下，導(dǎo)通構(gòu)件能夠與電極相接觸。因此，能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通。
[0025]另一方面，如果使基板克服夾持構(gòu)件的作用力與夾持構(gòu)件分開(kāi)，則能夠容易地更換發(fā)光裝置。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置。
[0026]另外，在本實(shí)用新型的發(fā)光裝置組件中，優(yōu)選的是，上述夾持構(gòu)件和上述導(dǎo)通構(gòu)件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸，上述夾持構(gòu)件以能夠沿著上述正交的方向相對(duì)于上述基板滑動(dòng)的方式夾持上述基板。
[0027]根據(jù)該發(fā)光裝置組件，能夠一邊利用夾持構(gòu)件夾持基板而確保導(dǎo)通構(gòu)件與電極之間的導(dǎo)通，一邊使基板相對(duì)于夾持構(gòu)件沿正交方向滑動(dòng)，因此能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置在正交方向上的位置和/或數(shù)量。
[0028]實(shí)用新型的效果
[0029]根據(jù)本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件，能夠相對(duì)于電連接構(gòu)件簡(jiǎn)單地更換發(fā)光裝置。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1表示本實(shí)用新型的第I實(shí)施方式的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件的側(cè)剖視圖。
[0031]圖2表示圖1的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件的立體圖。
[0032]圖3表示準(zhǔn)備工序的側(cè)剖視圖。
[0033]圖4表示圖3的準(zhǔn)備工序的俯視圖。[0034]圖5表示連接工序的側(cè)剖視圖。
[0035]圖6表示圖5的連接工序的俯視圖。
[0036]圖7表示設(shè)有兩個(gè)發(fā)光裝置的形態(tài)的俯視圖。
[0037]圖8表示設(shè)有發(fā)光裝置集合體的形態(tài)的俯視圖。
[0038]圖9A、圖9B是第I實(shí)施方式的變形例的準(zhǔn)備工序，圖9A是表示電連接構(gòu)件與發(fā)光裝置之間的相對(duì)位置的俯視圖，圖9B表示在圖9A的發(fā)光裝置中省略了電連接構(gòu)件和密封層的俯視圖。
[0039]圖10表示第I實(shí)施方式的變形例的連接工序的俯視圖。
[0040]圖11表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0041]圖12表示本實(shí)用新型的第3實(shí)施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0042]圖13表示本實(shí)用新型的第4實(shí)施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0043]圖14表示本實(shí)用新型的第5實(shí)施方式的發(fā)光裝置組件的側(cè)剖視圖。
[0044]圖15A、圖15B是本實(shí)用新型的第6實(shí)施方式的側(cè)剖視圖，圖15A表示電連接構(gòu)件的側(cè)剖視圖，圖15B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0045]圖16A、圖16B是本實(shí)用新型的第7實(shí)施方式的側(cè)剖視圖，圖16A表示電連接構(gòu)件的側(cè)剖視圖，圖16B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0046]圖17A、圖17B是本實(shí)用新型的第8實(shí)施方式的側(cè)剖視圖，圖17A表示電連接構(gòu)件的側(cè)面圖，圖17B表示發(fā)光裝置組件的局部側(cè)面/側(cè)剖視圖。
[0047]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0048]1、電連接構(gòu)件；2、夾持構(gòu)件；3、導(dǎo)通構(gòu)件；7、第I相對(duì)面(相對(duì)面)；8、第2相對(duì)面(相對(duì)面)；10、發(fā)光裝置組件；11、發(fā)光裝置；12、LED ;13、基板；14、電極；21、發(fā)光裝置集合體。
【具體實(shí)施方式】
[0049][第I實(shí)施方式]
[0050][第I實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)]
[0051]在圖1中，將紙面上側(cè)設(shè)為“上側(cè)”(第I方向一側(cè)或后述的基板13的厚度方向一側(cè))，將紙面下側(cè)設(shè)為“下側(cè)”(第I方向另一側(cè)或后述的基板13的厚度方向另一側(cè))，將紙面左側(cè)設(shè)為“前側(cè)”(第2方向一側(cè)，或者，與第I方向正交的方向一側(cè)或前方側(cè))，將紙面右側(cè)設(shè)為“后側(cè)”(第2方向另一側(cè)，或者，與第I方向正交的方向另一側(cè)或后側(cè))，將紙厚方向近前側(cè)設(shè)為“右側(cè)”(第3方向一側(cè)，或者，與第I方向及第2方向正交的方向一側(cè))，將紙厚方向進(jìn)深側(cè)設(shè)為“左側(cè)”(第3方向另一側(cè)，或者，與第I方向及第2方向正交的方向另一側(cè))，具體地說(shuō)，以圖1所記載的方向箭頭為依據(jù)。除圖1以外的附圖也以圖1的方向?yàn)榛鶞?zhǔn)。
[0052]在圖1和圖2中，電連接構(gòu)件I是用于將發(fā)光裝置11 (后述，參照?qǐng)D4)與外部電源22(后述，參照?qǐng)D4)電連接的電連接構(gòu)件。電連接構(gòu)件I包括夾持構(gòu)件2和導(dǎo)通構(gòu)件3。
[0053]夾持構(gòu)件2形成為沿左右方向延伸，具體地說(shuō)，在側(cè)剖視時(shí)，形成為前側(cè)打開(kāi)的大致英語(yǔ)U字(日語(yǔ)-字)形狀。夾持構(gòu)件2 —體地包括在上下方向上相互隔開(kāi)間隔地相對(duì)配置的上片4和下片5、以及連結(jié)上片4和下片5的連結(jié)片6。
[0054]上片4和下片5分別沿左右方向和前后方向延伸，形成為在左右方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形的平板形狀。上片4和下片5形成為在側(cè)視時(shí)隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而上片4和下片5之間的間隔(相對(duì)距離)逐漸變小。具體地說(shuō)，在側(cè)視時(shí)，上片4形成為隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而朝向下方的傾斜狀，而且，下片5形成為隨著朝向前側(cè)(前方側(cè))去而朝向上方的傾斜狀。
[0055]另外，上片4和下片5包括在上下方向上彼此相對(duì)的I對(duì)相對(duì)面7、8。將I對(duì)相對(duì)面7、8中的、在上片4中與下片5相對(duì)的相對(duì)面設(shè)為第I相對(duì)面7，該第I相對(duì)面7構(gòu)成上片4的下表面。另一方面，將I對(duì)相對(duì)面7和8中的、在下片5中與上片4相對(duì)的相對(duì)面設(shè)為第2相對(duì)面8，該第2相對(duì)面8構(gòu)成下片5的上表面。
[0056]連結(jié)片6連結(jié)上片4的后端部和下片5的后端部，沿左右方向和上下方向延伸，形成為在左右方向上較長(zhǎng)的后視大致矩形的大致平板形狀。
[0057]夾持構(gòu)件2由撓性材料形成。作為撓性材料，可列舉例如聚乙烯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚酯、聚苯乙烯、丙烯酸、纖維素等樹(shù)脂、例如木材等天然材料等。優(yōu)選的是，列舉樹(shù)脂，更優(yōu)選的是，列舉聚烯烴，進(jìn)一步優(yōu)選的是，列舉聚丙烯。
[0058]例如，通過(guò)利用一體擠出成形等成形方法將撓性材料成形為具有上述的側(cè)視形狀的形狀，從而成形夾持構(gòu)件2。
[0059]夾持構(gòu)件2的尺寸與發(fā)光裝置11的尺寸、數(shù)量和/或配置相對(duì)應(yīng)地適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。具體地說(shuō)，夾持構(gòu)件2的左右方向長(zhǎng)度例如為IOmm以上，優(yōu)選為50mm以上，而且，例如為3000mm以下,優(yōu)選為2500mm以下。另外，上片4和下片5的前后方向長(zhǎng)度例如為Imm以上，優(yōu)選為3mm以上，而且，例如為IOOmm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，連結(jié)片6的上下方向長(zhǎng)度例如為0.1mm以上，優(yōu)選為0.5mm以上，而且，例如為IOOmm以下，優(yōu)選為50mm以下。另外，包括第I相對(duì)面7在內(nèi)的第I虛擬平面41與包括第2相對(duì)面8在內(nèi)的第2虛擬平面42所成的角度α為銳角，具體地說(shuō),例如為0.1度以上,優(yōu)選為I度以上,而且,例如為45度以下，優(yōu)選為30度以下。而且，上片4、下片5以及連結(jié)片6的各自的厚度例如為0.0lmm以上，優(yōu)選為0.05mm以上，而且,例如為IOmm以下,優(yōu)選為5mm以下。
[0060]另外，第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8的前端部(構(gòu)成敞開(kāi)口的頂端部，以下相同。)之間的間隔(上下方向距離)LI設(shè)定得比基板13和電極14的總厚度LO (參照?qǐng)D3)小，相對(duì)于L0，該間隔LI例如為99%以下，優(yōu)選為90%以下，更優(yōu)選為80%以下，而且，例如為1%以上。具體地說(shuō)，LI例如為0.0lmm以上，優(yōu)選為0.1mm以上，而且，例如為0.9mm以下，優(yōu)選為0.8mm以下。由于LI被設(shè)定為上述尺寸，而且，夾持構(gòu)件2由撓性材料形成，因此，構(gòu)成為第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8的各自的頂端部能夠在第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8相互接近的方向、即上下方向上對(duì)基板13和電極14產(chǎn)生作用力。由此，夾持構(gòu)件2構(gòu)成為在基板13的厚度方向上夾持基板13 (后述，參照?qǐng)D3)。
[0061]導(dǎo)通構(gòu)件3設(shè)置于上片4的至少第I相對(duì)面7。具體地說(shuō)，導(dǎo)通構(gòu)件3以連續(xù)的方式呈層狀層疊于上片4的頂端部處的上表面、前表面以及第I相對(duì)面7。導(dǎo)通構(gòu)件3在夾持構(gòu)件2的上片4的頂端部沿整個(gè)左右方向形成。即，導(dǎo)通構(gòu)件3形成為沿左右方向延伸。另外，導(dǎo)通構(gòu)件3的下端部與下片5在上下方向上隔開(kāi)微小的間隔。導(dǎo)通構(gòu)件3由導(dǎo)體箔形成，借助未圖示的粘接劑層將導(dǎo)體箔粘接于上述各個(gè)面。導(dǎo)體箔由例如銅、銀、金、鋁、鎳或者上述金屬的合金等導(dǎo)體材料形成。
[0062]導(dǎo)通構(gòu)件3的尺寸與夾持構(gòu)件2的尺寸相對(duì)應(yīng)地適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。用于形成導(dǎo)通構(gòu)件3的導(dǎo)體箔的長(zhǎng)邊方向長(zhǎng)度(左右方向長(zhǎng)度)例如為IOmm以上，優(yōu)選為50mm以上，而且，例如為3000mm以下,優(yōu)選為2500mm以下。另外，導(dǎo)體箔的短邊方向長(zhǎng)度(前后方向長(zhǎng)度)例如為0.5mm以上,優(yōu)選為Imm以上，而且,例如為90mm以下,優(yōu)選為50mm以下。另外，導(dǎo)通構(gòu)件3的厚度例如為I μ m以上,優(yōu)選為10 μ m以上,而且,例如為1000 μ m以下,優(yōu)選為500 μ m以下。
[0063]而且，在制造電連接構(gòu)件I時(shí)，首先，分別準(zhǔn)備夾持構(gòu)件2和導(dǎo)體箔，接著，將導(dǎo)體箔借助粘接劑層粘接固定于夾持構(gòu)件2的上片4的頂端部。
[0064]接著，參照?qǐng)D3?圖6說(shuō)明使用上述電連接構(gòu)件I的本實(shí)用新型的發(fā)光裝置組件的制造方法的一實(shí)施方式。
[0065]另外，在圖4和圖6中，后述的LED12和引線15被后述的密封層16覆蓋，因此在俯視時(shí)無(wú)法目視確認(rèn)，但是為了明確表示LED12及引線15與密封層16之間的相對(duì)配置，為了方便而用實(shí)線進(jìn)行表示。另外，圖3是沿著圖4的A — A線剖切的剖視圖，圖5是沿著圖6的A — A線剖切的剖視圖。
[0066]在該方法中，首先，如圖3和圖4所示，準(zhǔn)備電連接構(gòu)件I和發(fā)光裝置11 (準(zhǔn)備工序)。
[0067]具體地說(shuō)，準(zhǔn)備兩個(gè)(I對(duì))電連接構(gòu)件I和I個(gè)發(fā)光裝置11。
[0068]發(fā)光裝置11沿前后方向和左右方向延伸，形成為在前后方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形形狀。
[0069]該發(fā)光裝置11包括基板13、安裝于基板13的上表面(表面)的作為光半導(dǎo)體兀件的LED12以及以與LED12電連接的方式設(shè)置于基板13的上表面(表面)的電極14。
[0070]基板13形成為與發(fā)光裝置11的外形形狀相同形狀的俯視大致矩形的平板形狀。作為基板13，可列舉例如氧化鋁等的陶瓷基板、聚酰亞胺等的樹(shù)脂基板、在芯部使用了金屬板的金屬芯基板等一般用于發(fā)光裝置的基板。
[0071]為了確保用于形成下面要說(shuō)明的電極14的區(qū)域而將LED12配置于基板13的上表面，即，在基板13中，在除前端部和后端部以外的區(qū)域設(shè)有多(例如，12)個(gè)LED12。
[0072]另外，多個(gè)LED12在基板13的上表面上沿左右方向和前后方向相互隔開(kāi)間隔地呈交錯(cuò)狀排列配置。
[0073]具體地說(shuō)，LED12在發(fā)光裝置11中沿左右方向相互隔開(kāi)間隔地設(shè)有多(例如，2)列，各列的LED12在前后方向上相互隔開(kāi)間隔地設(shè)有多(例如，6)個(gè)。而且，左列的LED12X和排列于左列的LED12X的右側(cè)的右列的LED12Y配置為在沿左右方向投影時(shí)在前后方向上錯(cuò)開(kāi)。具體地說(shuō)，左列的LED12X配置為在沿左右方向投影時(shí)相對(duì)于右列的LED12Y向后側(cè)錯(cuò)開(kāi)。換言之，左列的LED12X相對(duì)于右列的LED12Y配置在左側(cè)斜后方。
[0074]發(fā)光裝置11具有用于將多個(gè)LED12相互電連接的引線15。
[0075]具體地說(shuō)，多(例如，12)個(gè)LED12由多(例如，11)個(gè)引線15串聯(lián)電連接。具體地說(shuō)，各個(gè)引線15交替電連接左列的各個(gè)LED12X與右列的各個(gè)LED12Y，由此，由LED12和引線15構(gòu)成的串聯(lián)排列構(gòu)成為沿著前后方向的交錯(cuò)狀。具體地說(shuō)，右列的最前側(cè)的LED12Y、引線15、左列的最前側(cè)的LED12X、引線15、在右列中相對(duì)于最前側(cè)的LED12Y相鄰地配置于后側(cè)的LED12Y被串聯(lián)電連接，以從前側(cè)朝向后側(cè)重復(fù)這樣的連接的方式進(jìn)行配置。
[0076]電極14在基板13的前端部和后端部分別形成為沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。前端部的電極14A的前端面與基板13的前端面形成為在俯視時(shí)配置在同一位置，即前端部的電極14A的前端面與基板13的前端面齊平。另外，后端部的電極14的后端面與基板13的后端面形成為在俯視時(shí)配置在同一位置，即，后端部的電極14的后端面與基板13的后端面齊平。另外，電極14形成在基板13的整個(gè)左右方向上。
[0077]另外，電極14經(jīng)由引線15與LED12電連接。具體地說(shuō)，前端部的電極14A利用引線15與右列的最前側(cè)的LED12Y電連接。另一方面，后端部的電極14B利用引線15與左列的最后側(cè)的LED 12X電連接。
[0078]前端部的電極14A的上表面的后端緣與引線15相連接，并且后端部的電極14B的上表面的前端緣與引線15相連接。
[0079]作為構(gòu)成電極14的材料，可列舉銀、金、銅、鐵、鉬、上述金屬的合金等導(dǎo)體材料等。優(yōu)選的是，列舉銀。
[0080]通過(guò)例如鍍層、涂敷、導(dǎo)體層的粘合等而形成電極14。[0081]電極14的尺寸可適當(dāng)?shù)剡x擇，前端部的電極14A和后端部的電極14B的寬度(前后方向長(zhǎng)度)Wl例如為0.3mm以上,優(yōu)選為1mm以上，而且,例如為5mm以下,優(yōu)選為3mm以下。
[0082]電極14的厚度例如為I μ m以上,優(yōu)選為5 μ m以上,而且,例如為100 μ m以下,優(yōu)選為50 μ m以下。
[0083]另外，該發(fā)光裝置11具有密封層16。
[0084]密封層16以密封多個(gè)LED12的方式形成在基板13之上，具體地說(shuō)，在基板13的上表面(表面)上，密封層16以沿左右方向和前后方向延伸的方式連續(xù)地形成。
[0085]具體地說(shuō)，密封層16呈沿前后方向較長(zhǎng)地延伸的俯視大致矩形形狀，形成為連續(xù)地覆蓋LED12和引線15。密封層16形成為覆蓋各個(gè)LED12的上表面及側(cè)面(前表面、后表面、右表面以及左表面)和電極14的至少內(nèi)側(cè)面。
[0086]另外，密封層16形成為覆蓋前端部的電極14A的上表面的后端緣、并且使前端部的電極14A的上表面的前端緣和前后方向中央部暴露。密封層16形成為覆蓋后端部的電極14B的上表面的前端緣、并且使后端部的電極14B的上表面的后端緣和前后方向中央部暴露。
[0087]由此，所有的LED12和所有的引線15被密封層16覆蓋。
[0088]密封層16由含有透明的密封樹(shù)脂的密封樹(shù)脂組合物形成為上述形狀。作為密封樹(shù)脂，可列舉例如通過(guò)加熱而塑化的熱塑性樹(shù)脂、例如通過(guò)加熱而固化的熱固性樹(shù)脂、例如通過(guò)照射活性能量射線(例如，紫外線、電子線等)而固化的活性能量射線固化性樹(shù)脂等。另外，作為熱塑性樹(shù)脂，可列舉例如乙酸乙烯酯樹(shù)脂、乙烯.乙酸乙烯共聚物(EVA)、氯乙烯樹(shù)月旨、EVA.氯乙烯樹(shù)脂共聚物等。作為熱固性樹(shù)脂，可列舉例如硅酮樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂及不飽和聚酯樹(shù)脂等。
[0089]另外，在密封樹(shù)脂組合物中，根據(jù)需要，能夠以適當(dāng)?shù)谋壤袩晒怏w、填充劑。
[0090]作為熒光體，可列舉例如能夠?qū)⑺{(lán)色光轉(zhuǎn)換為黃色光的黃色熒光體等。作為這樣的熒光體，可列舉例如在復(fù)合金屬氧化物、金屬硫化物等中摻雜有例如鈰(Ce )、銪(Eu)等金屬原子而成的熒光體。
[0091]具體地說(shuō)，作為熒光體，可列舉例如Y3Al5O12:Ce (YAG (釔?鋁.石榴石):Ce)、(Y、Gd) 3A15012 =Ce^Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce、Lu2CaMg2 (Si,Ge) 3012:Ce 等具有石榴石型晶體結(jié)構(gòu)的石榴石型熒光體、例如(Sr、Ba) 2Si04:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:EuXa3Si2O7:Eu等硅酸鹽熒光體、例如CaAl12O19 =Mn^SrAl2O4:Eu等鋁酸鹽熒光體、例如ZnS:Cu,Al,CaS:Eu、CaGa2S4:Eu、SrGa2S4:Eu 等硫化物熒光體、例如 CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2:Eu、BaSi2O2N2:Eu、Ca — a — SiAlON 等氮氧化物熒光體、例如 CaAlSiN3 =EuXaSi5N8 =Eu 等氮化物熒光體、例如K2SiF6:Mn, K2TiF6 =Mn等氟化物系熒光體等。優(yōu)選的是，列舉石榴石型熒光體，進(jìn)一步優(yōu)選的是，列舉Y3Al5O12 -.Ce。
[0092]作為填充劑，可列舉例如硅微粒子、玻璃、氧化鋁、二氧化硅(溶融二氧化硅、結(jié)晶性二氧化硅、超微粉無(wú)定型二氧化硅、疏水性超微粉二氧化硅等)、二氧化鈦、氧化鋯、滑石、粘土、硫酸鋇等，上述填充劑能夠單獨(dú)使用或同時(shí)使用兩種以上。優(yōu)選的是，列舉硅微粒子、
二氧化硅。
[0093]另外，在密封樹(shù)脂組合物中，能夠以適當(dāng)?shù)谋壤砑永绺男詣?、表面活性劑、染料、顏料、防變色劑、紫外線吸收劑等公知的添加物。
[0094]而且，在該發(fā)光裝置11的基板13上僅形成有密封區(qū)域17和電極區(qū)域18。 [0095]密封區(qū)域17是在俯視時(shí)至少包括LED12、具體地說(shuō)包括所有的LED12和所有的引線15并由密封層16劃分的區(qū)域。即，密封區(qū)域17在俯視時(shí)由密封層16的周端緣劃分。
[0096]即，密封區(qū)域17與密封層16相對(duì)應(yīng)，被劃分為以沿前后方向和左右方向延伸的方式連續(xù)的俯視大致矩形形狀。
[0097]另一方面，電極區(qū)域18是基板13中的除密封區(qū)域17以外的所有區(qū)域，具體地說(shuō)，是在俯視時(shí)基板13中的由自密封層16暴露的電極14劃分的區(qū)域。
[0098]具體地說(shuō)，電極區(qū)域18由與自密封層16暴露的前端部的電極14A對(duì)應(yīng)的前端部的電極區(qū)域18A和與后端部的電極14B對(duì)應(yīng)的后端部的電極區(qū)域18B形成。前端部的電極區(qū)域18A和后端部的電極區(qū)域18B分別被劃分為以沿前后方向和左右方向延伸的方式連續(xù)的俯視大致矩形形狀。
[0099]由此，在基板13上，多(例如，2)個(gè)電極區(qū)域18形成為在前后方向上夾著單個(gè)密封區(qū)域17的圖案。
[0100]發(fā)光裝置11的尺寸可適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，具體地說(shuō)，左列的各個(gè)LED12X的前后方向的距離(間隔)、右列的各個(gè)LED12Y的前后方向的距離(間隔)、沿前后方向投影時(shí)的左列的LED12X與右列的LED12Y之間的左右方向的距離(間隔)、右列的最前側(cè)的LED12Y與前端部的電極14A之間的距離(間隔)以及左列的最后側(cè)的LED12X與后端部的電極14B之間的距離(間隔)例如為0.3mm以上,優(yōu)選為0.5mm以上，而且,例如為5mm以下，優(yōu)選為3mm以下。LED12的前后方向長(zhǎng)度和左右方向長(zhǎng)度并不特別限制，根據(jù)目標(biāo)發(fā)光裝置組件10的照度來(lái)確定。
[0101]弓丨線15的高度例如為0.01謹(jǐn)以上，優(yōu)選為0.1謹(jǐn)以上，而且,例如為1.0謹(jǐn)以下，優(yōu)選為0.6mm以下。
[0102]另外，前端部的電極區(qū)域18A的寬度和后端部的電極區(qū)域18B的寬度(前后方向長(zhǎng)度)W2例如為0.5mm以上，優(yōu)選為0.75mm以上，而且,例如為5mm以下，優(yōu)選為3mm以下。
[0103]而且，如圖3和圖4所示，在準(zhǔn)備工序中，將兩個(gè)電連接構(gòu)件1、即第I電連接構(gòu)件IA和第2電連接構(gòu)件IB配置在發(fā)光裝置11的前側(cè)和后側(cè)這兩側(cè)。[0104]接下來(lái)，在準(zhǔn)備工序之后實(shí)施連接工序。
[0105]在連接工序中，首先，如圖3的上下方向箭頭所示，打開(kāi)電連接構(gòu)件I的上片4的頂端部和下片5的頂端部。具體地說(shuō)，使上片4的頂端部和下片5的頂端部以其相互分開(kāi)的方式移動(dòng)。詳細(xì)地說(shuō)，以第I相對(duì)面7的頂端部和第2相對(duì)面8的頂端部之間的間隔LI變得比基板13和電極14的總厚度LO大的方式打開(kāi)上片4的頂端部和下片5的頂端部。
[0106]接著，如圖3的左右方向箭頭、圖4的左右方向箭頭、圖5以及圖6所示，將電極14和層疊有電極14的基板13插入到上片4的頂端部和下片5的頂端部之間。具體地說(shuō)，將基板13以電極14與導(dǎo)通構(gòu)件3在上下方向上相對(duì)的方式插入到上片4和下片5的頂端部之間。而且，利用電連接構(gòu)件I的右側(cè)部分夾持基板13。
[0107]之后，閉合上片4的頂端部和下片5的頂端部。具體地說(shuō)，使上片4的頂端部和下片5的頂端部以相互接近的方式移動(dòng)，使形成于上片4的第I相對(duì)面7的導(dǎo)通構(gòu)件3接觸電極14的上表面。與此同時(shí)，使下片5的第2相對(duì)面8接觸基板13的下表面。這樣，在第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8上，作為第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8與基板13相抵接(接觸)時(shí)的反作用力產(chǎn)生如下的作用力:與從基板13和電極14的總厚度LO中減去第I相對(duì)面7的頂端部和第2相對(duì)面8的頂端部之間的間隔LI得到的差(L0 - LI)相當(dāng)?shù)淖饔昧Α?br> [0108]或者，在圖3中，雖未圖示，但是，例如參照?qǐng)D4，也能夠?qū)⒒?3從夾持構(gòu)件2的右側(cè)(左右方向一側(cè))插入到上片4的頂端部和下片5的頂端部之間。
[0109]于是，在第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8的作用力的作用下，電極14和基板13被夾持構(gòu)件2固定。
[0110]另外，利用夾持構(gòu)件2對(duì)電連接構(gòu)件I以該電連接構(gòu)件I能夠相對(duì)于夾持構(gòu)件2沿左右方向滑動(dòng)的程度的作用力進(jìn)行固定。
[0111]之后，如圖6所示，兩個(gè)電連接構(gòu)件I的左端部的導(dǎo)通構(gòu)件3分別經(jīng)由布線23與外部電源22電連接。
[0112]由此，制造包括發(fā)光裝置11和與發(fā)光裝置11的電極14相連接的電連接構(gòu)件I的發(fā)光裝置組件10。
[0113]之后，從外部電源22經(jīng)由布線23和導(dǎo)通構(gòu)件3向多個(gè)LED12流入電流，使多個(gè)LED12發(fā)光。
[0114]另外，根據(jù)發(fā)光裝置組件10的目的，也能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置組件10中的電連接構(gòu)件I的位置和/或數(shù)量。
[0115]例如，如圖6的虛線箭頭所示，使發(fā)光裝置11向左側(cè)滑動(dòng)，將發(fā)光裝置11配置在夾持構(gòu)件2的左側(cè)部分，能夠自由地調(diào)節(jié)發(fā)光裝置11的位置。此時(shí)，維持夾持構(gòu)件2對(duì)發(fā)光裝置11的夾持狀態(tài)，并且使發(fā)光裝置11相對(duì)于夾持構(gòu)件2向左側(cè)相對(duì)滑動(dòng)。
[0116]或者，如圖7所示，能夠自由地改變發(fā)光裝置11的數(shù)量，具體地說(shuō)，能夠追加I個(gè)發(fā)光裝置11而相對(duì)于兩個(gè)電連接構(gòu)件I設(shè)置共計(jì)兩個(gè)發(fā)光裝置11。
[0117]在追加發(fā)光裝置11時(shí)，例如，首先，暫時(shí)從夾持構(gòu)件2中拔出照度不足的發(fā)光裝置11，接著，將兩個(gè)發(fā)光裝置11在左右方向上隔開(kāi)間隔地配置，并利用夾持構(gòu)件2將該兩個(gè)發(fā)光裝置11統(tǒng)一夾持?；蛘撸瑢⑺芳拥陌l(fā)光裝置11從電連接構(gòu)件I的側(cè)方(左側(cè))插入。
[0118]在發(fā)光裝置組件10中，兩個(gè)發(fā)光裝置11在左右方向上相互隔開(kāi)間隔地設(shè)置。
[0119]進(jìn)而，如圖8所示，能夠構(gòu)成具有多個(gè)發(fā)光裝置11的發(fā)光裝置集合體21。[0120]發(fā)光裝置集合體21是通過(guò)將發(fā)光裝置11在左右方向上連續(xù)地配置多個(gè)、且一體地連續(xù)而構(gòu)成的。在發(fā)光裝置集合體21中，沒(méi)有上述發(fā)光裝置11之間的間隔(間隙)，而包括多個(gè)發(fā)光裝置11所共用的基板13及電極14和與發(fā)光裝置11對(duì)應(yīng)地串聯(lián)配置的LED12的多個(gè)單元31。另外，在發(fā)光裝置集合體21中，LED12的多個(gè)單元31被I個(gè)密封層16統(tǒng)
一覆蓋。
[0121]在該發(fā)光裝置集合體21中，在密封層16含有熒光體的情況下，能夠?qū)⒗妹芊鈱?6轉(zhuǎn)換了波長(zhǎng)的光轉(zhuǎn)換為在左右方向上連續(xù)的連續(xù)光。因此，具有這樣的發(fā)光裝置集合體21的發(fā)光裝置組件10被用作使光源沿左右方向延伸的線性照明。
[0122][第I實(shí)施方式的作用效果]
[0123]而且，根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件1，在夾持構(gòu)件2的作用力的作用下，導(dǎo)通構(gòu)件3能夠與電極14相接觸。因此，能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的導(dǎo)通。
[0124]另一方面，如果使基板13克服夾持構(gòu)件2的作用力與夾持構(gòu)件2分開(kāi)，具體地說(shuō)，如果從夾持構(gòu)件2朝向前方側(cè)拉拔基板13、或者一邊使基板13向右側(cè)(或左側(cè))滑動(dòng)一邊在該狀態(tài)下向右側(cè)(或左側(cè))拉拔基板13，則能夠容易地從夾持構(gòu)件2上卸下發(fā)光裝置11。因此，能夠容易地更換發(fā)光裝置11。
[0125]根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件1，在第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板13，而且，利用配置于第I相對(duì)面7的導(dǎo)通構(gòu)件3，能夠可靠地與電極14相接觸而可靠地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的導(dǎo)通。
[0126]在該發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件I中，由于夾持構(gòu)件2由樹(shù)脂形成，因此能夠容易地將夾持構(gòu)件2成形為期望的形狀。
[0127]在該發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件I中，由于導(dǎo)通構(gòu)件3由導(dǎo)體箔較薄地形成，因此能夠利用夾持構(gòu)件2可靠地夾持導(dǎo)通構(gòu)件3和基板13而電連接導(dǎo)通構(gòu)件3和電極14。
[0128]在該發(fā)光裝置11組件中，在夾持構(gòu)件2的作用力的作用下，導(dǎo)通構(gòu)件3能夠與電極14相接觸。因此，能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的導(dǎo)通。
[0129]另一方面，如果使基板13克服夾持構(gòu)件2的作用力與夾持構(gòu)件2分開(kāi)，具體地說(shuō)，如果從夾持構(gòu)件2朝向前方側(cè)拉拔基板13、或者一邊使基板13向右側(cè)(或左側(cè))滑動(dòng)一邊在該狀態(tài)下向右側(cè)(或左側(cè))拉拔基板13，則能夠容易地更換發(fā)光裝置11。
[0130]根據(jù)該發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件1，在第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8上產(chǎn)生的作用力的作用下，能夠可靠地夾持基板13，而且，利用配置于第I相對(duì)面7的導(dǎo)通構(gòu)件3，能夠可靠地與電極14相接觸，并可靠地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的導(dǎo)通。
[0131]根據(jù)該方法，在連接工序中，夾持構(gòu)件2夾持基板13，在夾持構(gòu)件2的作用力的作用下，使導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14相接觸，從而發(fā)光裝置11的電連接構(gòu)件I經(jīng)由導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14電連接，因此能夠簡(jiǎn)單地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的導(dǎo)通。
[0132][第I實(shí)施方式的變形例]
[0133]在第I實(shí)施方式中，在基板13中，在發(fā)光裝置11 (發(fā)光裝置集合體21)的基板13上僅形成有密封區(qū)域17和電極區(qū)域18，但是例如如圖9和圖10所示，基板13也能夠進(jìn)一步形成自密封層16和電極14暴露的暴露區(qū)域19。
[0134]暴露區(qū)域19形成于下面要說(shuō)明的密封區(qū)域17的前側(cè)和后側(cè)，并且作為除下面要說(shuō)明的電極區(qū)域18以外的區(qū)域在左右方向上連續(xù)地形成。[0135]電極區(qū)域18是與多個(gè)電極14對(duì)應(yīng)的區(qū)域，各個(gè)電極14與LED12的單元31相對(duì)應(yīng)地呈俯視大致圓形形狀在前側(cè)形成有I個(gè)、在后側(cè)形成有I個(gè)。各個(gè)電極14借助設(shè)置于基板13的內(nèi)部布線(未圖示)與各個(gè)單元31的LED12電連接。
[0136]在各個(gè)單元31中，LED12在前后方向和左右方向上隔開(kāi)間隔地排列配置有多(例如，8)個(gè)，各個(gè)LED12借助于引線15電連接。
[0137]夾持構(gòu)件2為了使導(dǎo)通構(gòu)件3能夠與電極區(qū)域18的電極14相接觸而一并夾持電極區(qū)域18和暴露區(qū)域19。
[0138]另外，如圖5的虛線所示，也能夠?qū)⒐鈹U(kuò)散層20設(shè)置在密封層16之上。
[0139]光擴(kuò)散層20層疊于密封層16的整個(gè)上表面。光擴(kuò)散層20由含有上述透明樹(shù)脂和光反射成分的光擴(kuò)散組合物形成為沿前后方向和左右方向(面方向)延伸、且在左右方向上較長(zhǎng)的俯視大致矩形的平板形狀。光反射成分的混合比例為:相對(duì)于透明樹(shù)脂100質(zhì)量份，例如為0.5質(zhì)量份以上,優(yōu)選為1.5質(zhì)量份以上,而且,也例如為90質(zhì)量份以下,優(yōu)選為70質(zhì)量份以下。光擴(kuò)散層20的厚度例如為50 μ m以上，優(yōu)選為100 μ m以上，而且，例如為2000 μ m以下，優(yōu)選為1000 μ m以下。
[0140]在該發(fā)光裝置組件10中，若從LED12發(fā)出、并透過(guò)了密封層16的光到達(dá)光擴(kuò)散層20，則在面方向上擴(kuò)散。因此，能夠?qū)⒍鄠€(gè)LED12作為面光源。
[0141]另外，在夾持構(gòu)件2由金屬材料形成的情況下，雖未圖示，但是也能夠無(wú)需在上片4之外另行設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3，而使夾持構(gòu)件2兼具導(dǎo)通構(gòu)件的功能。
[0142]根據(jù)該電連接構(gòu)件1，能夠省略在上片4之外另行設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3的勞力和時(shí)間，因此能夠降低發(fā)光裝置組件10的制造成本，并且能夠使電連接構(gòu)件1、以及發(fā)光裝置組件10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
[0143]另外，在圖1中，在導(dǎo)通構(gòu)件3的下端部與下片5之間在上下方向上隔開(kāi)了微小的間隔，但是，雖未圖示，例如也能夠以導(dǎo)通構(gòu)件3的下端部與下片5相接觸的方式構(gòu)成夾持構(gòu)件2。
[0144][第2實(shí)施方式]
[0145]參照?qǐng)D11說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第2實(shí)施方式。
[0146]在圖11中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0147]在第2實(shí)施方式中，也能夠使夾持構(gòu)件2含有光反射成分，并使夾持構(gòu)件2作為反射鏡發(fā)揮作用。
[0148]夾持構(gòu)件2由含有撓性材料和光反射成分的組合物成形為上述形狀。
[0149]對(duì)于光反射成分，可列舉與上述光反射成分相同的成分，并均勻地分散混合于夾持構(gòu)件2的撓性材料(優(yōu)選為樹(shù)脂)中。光反射成分的混合比例為:相對(duì)于撓性材料100質(zhì)量份，例如為0.5質(zhì)量份以上,優(yōu)選為1.5質(zhì)量份以上,而且,也例如為90質(zhì)量份以下,優(yōu)選為70質(zhì)量份以下。
[0150]另外，導(dǎo)通構(gòu)件3僅設(shè)置于上片4的頂端部的第I相對(duì)面7。
[0151]根據(jù)第2實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且，也能夠使從發(fā)光裝置11向前方和后方發(fā)出的光在上片4的頂端部的頂端面發(fā)生反射，并進(jìn)行利用。[0152][第3實(shí)施方式]
[0153]參照?qǐng)D12說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第3實(shí)施方式。
[0154]在圖12中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0155]發(fā)光裝置組件10包括與夾持構(gòu)件2獨(dú)立的反射鏡24。
[0156]反射鏡24在電極14之上設(shè)有兩個(gè)。各個(gè)反射鏡24形成為沿左右方向和上下方向延伸、且在左右方向上較長(zhǎng)的大致平板形狀。
[0157]與后端部的電極14B對(duì)應(yīng)的反射鏡24設(shè)置為隨著朝向上側(cè)去而向后方傾斜，而且，與前端部的電極14A對(duì)應(yīng)的反射鏡24設(shè)置為隨著朝向上側(cè)去而向前方傾斜。各個(gè)反射鏡24的下端部根據(jù)需要使用粘接劑層(未圖示)固定在電極14的上表面中的、密封層16與形成于上片4的頂端面的導(dǎo)通構(gòu)件3之間。
[0158]根據(jù)第3實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且能夠使從發(fā)光裝置11向前方和后方發(fā)出的光在反射鏡24上發(fā)生反射，并進(jìn)行利用。
[0159][第4實(shí)施方式]
[0160]參照?qǐng)D13說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第4實(shí)施方式。
[0161]在圖13中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0162]如圖13所示，也能夠使兩個(gè)發(fā)光裝置11的基板13的背面相互接觸，并利用電連接構(gòu)件I的夾持構(gòu)件2來(lái)夾持這兩個(gè)發(fā)光裝置11的基板13。
[0163]導(dǎo)通構(gòu)件3在上片4的頂端部的上表面、前表面、第I相對(duì)面7、第2相對(duì)面8以及連結(jié)片6的前表面(前方表面)的整個(gè)面上連續(xù)地形成。即，導(dǎo)通構(gòu)件3至少形成在夾持構(gòu)件2的整個(gè)內(nèi)側(cè)面上。
[0164]導(dǎo)通構(gòu)件3中的形成于第2相對(duì)面8的部分與下側(cè)的電極14相接觸，并且導(dǎo)通構(gòu)件3中的形成于第I相對(duì)面7的部分與上側(cè)的電極14相接觸。由此，導(dǎo)通構(gòu)件3與下側(cè)的電極14及上側(cè)的電極14電連接。
[0165]在該發(fā)光裝置組件10中，相對(duì)于兩個(gè)基板13，在上側(cè)和下側(cè)均設(shè)置有LED12和密封層16，由此，發(fā)光裝置組件10被用作上下兩側(cè)發(fā)光(兩面發(fā)光)型的照明裝置。
[0166]根據(jù)第4實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且，也能夠利用從發(fā)光裝置11向下方發(fā)出的光。
[0167][第5實(shí)施方式]
[0168]參照?qǐng)D14參照說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第5實(shí)施方式。
[0169]在圖14中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0170]如圖14所示，發(fā)光裝置組件10具有散熱構(gòu)件25。
[0171]散熱構(gòu)件25 —體地包括沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上較長(zhǎng)的仰視大致矩形的平板部26和從平板部26向下方突出的多個(gè)突出部27。[0172]平板部26層疊于基板13的整個(gè)下表面(除周端緣之外)上。
[0173]突出部27在平板部26的除前端部和后端部以外的區(qū)域中沿前后方向相互隔開(kāi)間隔地配置。
[0174]散熱構(gòu)件25由散熱材料構(gòu)成，作為散熱材料，可列舉例如不銹鋼、銅等金屬等。
[0175]平板部26的前端部和后端部被夾持構(gòu)件2夾持。
[0176]夾持構(gòu)件2優(yōu)選由金屬形成。
[0177]根據(jù)第5實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且，能夠利用散熱構(gòu)件25使從LED12產(chǎn)生的熱量擴(kuò)散，在夾持構(gòu)件2由金屬形成的情況下，能夠從散熱構(gòu)件25向夾持構(gòu)件2散熱。因此，能夠防止由發(fā)熱引起的LED12的發(fā)光量降低。
[0178][第6實(shí)施方式]
[0179]參照?qǐng)D15說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第6實(shí)施方式。
[0180]在圖15中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0181]在第I實(shí)施方式中，將夾持構(gòu)件2形成為側(cè)剖視大致英語(yǔ)U字(日語(yǔ)-字)形狀，但是其形狀并不特別限定，例如如圖15所示，也能夠形成為側(cè)剖視大致C字形狀。
[0182]在夾持構(gòu)件2的頂端部形成有在上下方向上彼此相對(duì)、并沿左右方向和前后方向延伸、且在左右方向上較長(zhǎng)的第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8。
[0183]第I相對(duì)面7和第2相對(duì)面8之間的間隔設(shè)定得比基板13和電極14的總厚度LO(參照?qǐng)D3)小。另外，在將夾持構(gòu)件2插入到基板13和電極14時(shí)，如圖15A的箭頭所示那樣使上述間隔擴(kuò)張，之后，如圖15B所示，利用夾持構(gòu)件2夾持基板13和電極14。設(shè)置于第I相對(duì)面7的導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14相接觸而與電極14電連接。
[0184]根據(jù)第6實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果。
[0185][第7實(shí)施方式]
[0186]參照?qǐng)D16說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第7實(shí)施方式。
[0187]在圖16中，對(duì)與第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0188]夾持構(gòu)件2包括相互獨(dú)立的上片4及下片5和墊圈29。
[0189]另外，除了上述撓性材料以外，也能夠利用硬質(zhì)材料形成夾持構(gòu)件2。作為硬質(zhì)材料，可列舉例如陶瓷材料等絕緣材料、例如鋁、鐵、銅等金屬材料等導(dǎo)體材料等。
[0190]上片4和下片5在上下方向上相互隔開(kāi)間隔地相對(duì)配置。在上片4和下片5上分別形成有沿厚度方向貫穿上片4和下片5的通孔28。通孔28形成于上片4的后端部和下片5的后端部。另外，在下片5的通孔28內(nèi)切削有與螺栓30 (后述)對(duì)應(yīng)的內(nèi)螺紋。
[0191]上片4和下片5由不銹鋼、銅等金屬等形成。
[0192]墊圈29配置為夾設(shè)在上片4和下片5之間。在墊圈29上形成有供螺栓30貫通的通孔28。墊圈29配置為其通孔28與上片4和下片5的通孔28相對(duì)應(yīng)。
[0193]例如，在夾持構(gòu)件2由能夠鍍處理的材料、并且為絕緣材料(具體地說(shuō)，陶瓷材料)構(gòu)成的情況下，能夠通過(guò)例如鍍處理來(lái)形成導(dǎo)通構(gòu)件3。[0194]在利用夾持構(gòu)件2夾持基板13和電極14時(shí)，以將預(yù)先粘接固定有導(dǎo)通構(gòu)件3的上片4、墊圈29以及下片5依次向上側(cè)排列的方式進(jìn)行準(zhǔn)備，接著，如圖16A的箭頭所示，將螺栓30插入到上片4、墊圈29以及下片5的各個(gè)通孔28內(nèi)。
[0195]接下來(lái)，擰入螺栓30，由此，導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14相接觸，并且下片5的第2相對(duì)面8與基板13的下表面相接觸。接下來(lái)，相對(duì)于下片5的內(nèi)螺紋擰入螺栓30 (擰緊)。由此，通過(guò)導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14相接觸之后的、螺栓30相對(duì)于下片5的內(nèi)螺紋的擰入(擰緊)而產(chǎn)生作用力。由此,上片4的頂端部和下片5的頂端部夾持基板13和電極14。
[0196]上片4和下片5的頂端部的作用力例如為IOOPa以上，優(yōu)選為500Pa以上，而且，例如為IMPa以下，優(yōu)選為0.5MPa以下。
[0197]根據(jù)第7實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且，由于夾持構(gòu)件2的作用力基于螺栓30相對(duì)于下片5的內(nèi)螺紋的旋裝，因此能夠牢固地夾持基板13和電極14。因此，能夠更可靠地確保導(dǎo)通構(gòu)件3與電極14之間的電連接。
[0198][第7實(shí)施方式的變形例]
[0199]雖未圖示，但是也能夠不在夾持構(gòu)件2上在上片4之外另行設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3，而是利用導(dǎo)體材料來(lái)形成上片4，使夾持構(gòu)件2兼具導(dǎo)通構(gòu)件的功能。
[0200]另一方面，也能夠設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3，并且利用陶瓷材料來(lái)形成上片4和下片5。
[0201][第8實(shí)施方式]
[0202]參照?qǐng)D17說(shuō)明本實(shí)用新型的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件和發(fā)光裝置組件的第8實(shí)施方式。
[0203]在圖17中，對(duì)與第I實(shí)施方式和第7實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的參照附圖標(biāo)記并省略其詳細(xì)說(shuō)明。
[0204]夾持構(gòu)件2包括上片4、下片5以及彈簧34。
[0205]上片4和下片5為了其頂端部能夠沿上下方向轉(zhuǎn)動(dòng)而以上片4的后端部和下片5的后端部能夠繞共用的軸32旋轉(zhuǎn)的方式由該軸32支承。
[0206]彈簧34以能夠拉伸的方式連結(jié)上片4的前后方向中途部和下片5的前后方向中途部，以便使上片4和下片5接近。
[0207]軸32形成為沿左右方向延伸。
[0208]在夾持構(gòu)件2中，如圖17A所示，基于彈簧34的拉伸力，上片4的頂端部和下片5的頂端部始終在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力。
[0209]在利用夾持構(gòu)件2夾持基板13和電極14時(shí)，首先，如圖17A的箭頭所示，打開(kāi)上片4的頂端部和下片5的頂端部，接著，將上片4的頂端部和下片5的頂端部插入到電極14和基板13，之后，如圖17B所示，閉合上片4的頂端部和下片5的頂端部。
[0210]根據(jù)第8實(shí)施方式，能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果，而且，與第7實(shí)施方式的螺栓30相對(duì)于下片5的內(nèi)螺紋的旋裝相比，不需要旋裝的工具，因此能夠容易地使基板13與上片4的頂端部和下片5的頂端部分開(kāi)，能夠容易地從夾持構(gòu)件2上卸下發(fā)光裝置11，并容易地更換發(fā)光裝置11。
[0211][第8實(shí)施方式的變形例]
[0212]雖未圖示，但是也能夠不在夾持構(gòu)件2上在上片4之外另行設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3，而是由導(dǎo)體材料形成上片4，使夾持構(gòu)件2兼具導(dǎo)通構(gòu)件的功能。[0213]另一方面，也能夠設(shè)置導(dǎo)通構(gòu)件3，并且由陶瓷材料形成上片4和下片5。
[0214][第I?8實(shí)施方式的變形例]
[0215]在上述各個(gè)實(shí)施方式中，作為本實(shí)用新型中的光半導(dǎo)體元件，將LED12作為一例進(jìn)行了說(shuō)明，但是例如也能夠設(shè)為L(zhǎng)D (激光二極管)12。
[0216]另外，在上述各個(gè)實(shí)施方式中，在發(fā)光裝置11上設(shè)置了密封層16，但是也能夠不設(shè)置密封層16地構(gòu)成發(fā)光裝置11。
[0217]另外，上述實(shí)用新型是作為本實(shí)用新型的例示的實(shí)施方式而提供的，但是這只不過(guò)是單純的例示，不能進(jìn)行限定性的解釋。對(duì)于該【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)顯而易見(jiàn)的本實(shí)用新型的變形例包含在后述的權(quán)利要求中。
[0218]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0219]電連接構(gòu)件用于發(fā)光裝置的電連接。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，其構(gòu)成為與發(fā)光裝置的電極電連接，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導(dǎo)體元件以及以與上述光半導(dǎo)體元件電連接的方式設(shè)置于上述基板的上述電極，該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件的特征在于， 該發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件包括: 夾持構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及 導(dǎo)通構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述夾持構(gòu)件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，其特征在于， 上述夾持構(gòu)件具有彼此相對(duì)的I對(duì)相對(duì)面， 上述I對(duì)相對(duì)面構(gòu)成為能夠在相互接近的方向上產(chǎn)生作用力， 上述導(dǎo)通構(gòu)件配置在上述I對(duì)相對(duì)面中的至少一個(gè)相對(duì)面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，其特征在于， 上述夾持構(gòu)件和上述導(dǎo)通構(gòu)件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，其特征在于， 上述夾持構(gòu)件由樹(shù)脂形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，其特征在于， 上述導(dǎo)通構(gòu)件由導(dǎo)體箔形成。
6.一種發(fā)光裝置組件，其特征在于， 該發(fā)光裝置組件包括發(fā)光裝置和發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件，該發(fā)光裝置包括基板、安裝于上述基板的光半導(dǎo)體元件以及以與上述光半導(dǎo)體元件電連接的方式設(shè)置于上述基板的電極， 上述發(fā)光裝置的電連接構(gòu)件包括: 夾持構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述基板的厚度方向上夾持上述基板；以及 導(dǎo)通構(gòu)件，其構(gòu)成為在上述夾持構(gòu)件的作用力的作用下與上述電極相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置組件，其特征在于， 上述夾持構(gòu)件和上述導(dǎo)通構(gòu)件一起沿與上述基板的厚度方向正交的方向延伸， 上述夾持構(gòu)件以能夠沿著上述正交的方向相對(duì)于上述基板滑動(dòng)的方式夾持上述基板。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203746894SQ201420048674
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月24日
【發(fā)明者】三谷宗久, 大藪恭也 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社