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電子卡連接器的制造方法

文檔序號(hào):7067747閱讀:106來(lái)源:國(guó)知局
電子卡連接器的制造方法
【專利摘要】一種電子卡連接器,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼,所述導(dǎo)電端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的固持部、自固持部向前水平延伸的延伸部、自延伸部向下并向前傾斜延伸的連接部、自連接部向下延伸的浮動(dòng)部及自浮動(dòng)部繼續(xù)向下延伸的接觸部。所述連接部分別與浮動(dòng)部及延伸部連接處形成有彎折點(diǎn)。如此設(shè)置當(dāng)電子卡插入時(shí),所述導(dǎo)電端子能夠依次繞著兩個(gè)彎折點(diǎn)進(jìn)行兩次旋轉(zhuǎn),從而加大的導(dǎo)電端子的彈力,防止長(zhǎng)時(shí)間單一旋轉(zhuǎn)支點(diǎn)的使用使導(dǎo)電端子失去彈性,影響使用效果。
【專利說(shuō)明】電子卡連接器
[0001] 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0002] 本實(shí)用新型有關(guān)一種電子卡連接器,尤其涉及一種具有導(dǎo)電端子的電連接器。
[0003] 【【背景技術(shù)】】
[0004] 相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)可參閱于2011年02月01日公告的中國(guó)臺(tái)灣新型專利第M397629 號(hào)所揭示的一種電子卡連接器,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及包覆絕 緣本體的金屬外殼,所述導(dǎo)電端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的固持部、自固持部向前延伸的 連接部及自連接部繼續(xù)向前延伸的接觸部。當(dāng)電子卡插入時(shí),電子卡推抵所述接觸部,所述 接觸部帶動(dòng)連接部繞著固持部與連接部之間的彎折點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。此導(dǎo)電端子在長(zhǎng)期使用下,易 發(fā)生塑性變形從而影響該電子卡連接器的工作性能。
[0005] 因此,有必要對(duì)現(xiàn)有電連接器予以改良以克服現(xiàn)有技術(shù)中的所述缺陷。
[0006] 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種使用可靠的電子卡連接器。
[0008] 為達(dá)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電子卡連接器,其包括絕緣本 體,收容于絕緣本體的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體的金屬外殼,其中所述導(dǎo)電端子包括第一 端子組,所述第一端子組包括若干第一端子,所述第一端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的第一 固持部、自第一固持部向前水平延伸的第一延伸部、自第一延伸部向下并向前傾斜延伸的 第一連接部、自第一連接部繼續(xù)向下延伸的第一浮動(dòng)部及自第一浮動(dòng)部繼續(xù)向下彎折延伸 的第一接觸部,所述第一接觸部為向前凸伸的弧形狀,所述第一浮動(dòng)部與第一連接部形成 有第一彎折點(diǎn),第一連接部與第一延伸部形成有第二彎折點(diǎn),當(dāng)?shù)谝唤佑|部被向后抵推時(shí), 第一浮動(dòng)部能夠依次繞第一及第二彎折點(diǎn)偏轉(zhuǎn)。
[0009] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述導(dǎo)電端子還包括第二端子組,所述第二端子組包括若 干第二端子,所述第二端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的第二固持部、自第二固持部向前水平 延伸的第二延伸部、自第二延伸部向下并向前傾斜延伸的第二連接部、自第二連接部繼續(xù) 向下延伸的第二浮動(dòng)部及自第二浮動(dòng)部繼續(xù)向下彎折延伸的第二接觸部,所述第二接觸部 同樣為向前凸伸的弧形狀,且位于第一接觸部的下方,所述第二浮動(dòng)部與第二連接部形成 有第三彎折點(diǎn),第二連接部與第二延伸部形成有第四彎折點(diǎn)。
[0010] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述絕緣本體形成有收容空間,該收容空間在絕緣本體的 頂壁上形成有開(kāi)口。
[0011] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述電子卡連接器還包括端子模組,該端子模組包括絕緣 塊,所述第一及第二固持部鑲埋在該絕緣塊中,并隨絕緣塊一起組裝至絕緣本體上。
[0012] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述絕緣塊包括頂面、底面、前端面及后端面,所述絕緣塊 設(shè)有自前端面向后凹陷并上下貫穿頂面及底面的缺口,所述第一端子的第一延伸部暴露于 該缺口內(nèi)。
[0013] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述絕緣本體包括底壁、頂壁、前端壁、后端壁、兩側(cè)壁及位 于前端壁與后端壁之間且連接頂壁與底壁的連接壁,所述前端壁、底壁、兩側(cè)壁及連接壁共 同圍設(shè)成用以插接電子卡的所述收容空間。
[0014] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述絕緣本體兩側(cè)壁還設(shè)有第一、第二偵測(cè)端子,所述第 一偵測(cè)端子與金屬外殼共同形成對(duì)電子卡是否為寫(xiě)保護(hù)狀態(tài)的偵測(cè)功能,所述第二偵測(cè)端 子與最右側(cè)的第二端子共同構(gòu)成對(duì)電子卡是否為插入狀態(tài)的偵測(cè)功能。
[0015] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述絕緣本體側(cè)壁還設(shè)有加強(qiáng)端子,所述加強(qiáng)端子位于第 二偵測(cè)端子前側(cè),所述加強(qiáng)端子設(shè)有凸伸入收容空間內(nèi)的彈性部,用以加強(qiáng)電子卡的插拔 力。
[0016] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述連接壁設(shè)有自后向前貫穿且與收容空間連通的若干端 子收容槽,所述導(dǎo)電端子的第一及第二浮動(dòng)部收容于所述端子收容槽內(nèi),所述接觸部暴露 于所述收容空間內(nèi)。
[0017] 在優(yōu)選的實(shí)施方式中,所述第二端子組符合SD卡的標(biāo)準(zhǔn),所述第一端子組及第二 端子組的組合符合MMC4. 0的標(biāo)準(zhǔn)。
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型電子卡連接器的導(dǎo) 電端子通過(guò)多次彎折在固持部與接觸部之間形成有兩個(gè)彎折點(diǎn),使得導(dǎo)電端子受到電子卡 的抵壓力旋轉(zhuǎn)時(shí)能夠進(jìn)行兩次旋轉(zhuǎn),從而加強(qiáng)了導(dǎo)電端子的彈性,防止長(zhǎng)時(shí)間的使用使得 導(dǎo)電端子失去彈性,影響使用效果。
[0019] 【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】
[0020] 圖1為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體圖。
[0021] 圖2為本實(shí)用新型電子卡連接器的部分立體分解圖。
[0022] 圖3為本實(shí)用新型電子卡連接器的立體分解圖。
[0023] 圖4為本實(shí)用新型電子卡連接器的另一角度的立體分解圖。
[0024] 圖5為本實(shí)用新型電子卡連接器的端子模組立體圖。
[0025] 圖6與圖5相似,但取自另一角度。
[0026] 【【具體實(shí)施方式】】
[0027] 參照?qǐng)D1至圖3所示,本實(shí)用新型電子卡連接器包括絕緣本體1、收容于絕緣本體 1內(nèi)的端子模組3、附加端子4及包覆于絕緣本體1的金屬外殼2。
[0028] 參照?qǐng)D2至圖5所示,所述絕緣本體1大致呈矩形,其包括底壁111、與底壁111相 對(duì)的頂壁112、連接底壁111與頂壁112的兩側(cè)壁113、后端壁114、前端壁117及位于前端壁 117與后端壁114之間連接頂壁112與底壁111的連接壁116。所述前端壁117、底壁111、 兩側(cè)壁113及連接壁116共同圍設(shè)成用以插接電子卡(未圖示)的收容空間1120。該收容 空間1120在頂壁112上形成開(kāi)口 1121。所述絕緣本體1在所述底壁111前側(cè)形成前安裝 壁118,在所述底壁111后側(cè)形成后安裝壁115,所述前安裝壁118與后安裝壁115位于同 一水平高度,均高于底壁111。所述后端壁114設(shè)有自后向前凹陷的組裝空間1141。所述 組裝空間1141由所述頂壁112、兩側(cè)壁113、后安裝壁115及連接壁116共同圍設(shè)成。所述 連接壁116將組裝空間1141與前述收容空間1120前后分隔開(kāi)。所述連接壁116設(shè)有自后 向前貫穿的若干端子收容槽1161,所述端子收容槽1161沿電子卡連接器的寬度方向間隔 設(shè)置且與收容空間1120相連通。所述后安裝壁115設(shè)有向下貫穿的若干端子固持槽1151, 所述端子固持槽1151與所述端子收容槽1161 -一對(duì)應(yīng)。所述兩側(cè)壁113內(nèi)側(cè)頂部凹設(shè)有 沿前后方向延伸的凹槽1131,所述各凹槽1131后端設(shè)有進(jìn)一步凹陷的卡持槽1132。
[0029] 參照?qǐng)D4及圖5,所述端子模組3自后向前組裝至絕緣本體1的組裝空間1141內(nèi), 所述端子模組3包括絕緣塊12及導(dǎo)電端子,所述絕緣塊12包括頂面121、與頂面121相對(duì) 的底面122、連接頂面121與底面122的兩側(cè)端面123及前端面124與后端面125。所述絕 緣塊12的前側(cè)設(shè)有貫穿頂面121、底面122及前端面124的若干缺口 1211。所述兩側(cè)端面 123分別設(shè)有向外凸伸且沿前后方向延伸的若干凸肋1231,所述凸肋1231后端設(shè)有進(jìn)一步 向外凸伸的卡持部1232。所述絕緣塊12的凸肋1231收容于所述絕緣本體1的凹槽1131 內(nèi)。所述卡持部1232卡持于卡持槽1132內(nèi),用以限制絕緣塊12過(guò)度向前移動(dòng)。
[0030] 參照?qǐng)D5至圖6,所述導(dǎo)電端子包括第一端子組及第二端子組,所述第一端子組包 括若干第一端子31,所述第二端子組包括若干第二端子32。所述第二端子組用以電性連接 SD卡(Secure Digital Memory Card,安全數(shù)碼卡),第一、第二端子組的組合用以共同電性 連接MMC4. 0卡(MultiMedia Card,多媒體卡)。所述第一端子31包括水平固持于絕緣塊 12內(nèi)的第一固持部(未圖不)、自第一固持部向前水平延伸暴露于缺口 1211內(nèi)的第一延伸 部311、自第一延伸部311向下并向前傾斜延伸的第一連接部312、自第一連接部312堅(jiān)直 向下延伸的第一浮動(dòng)部313及自第一浮動(dòng)部313繼續(xù)向下彎折延伸的第一接觸部314。所 述第二端子32包括水平固持于絕緣塊12內(nèi)的第二固持部(未圖示)、自第二固持部向前水 平延伸的第二延伸部321、自第二延伸部321向下并向前傾斜延伸的第二連接部322、自第 二連接部322堅(jiān)直向下延伸的第二浮動(dòng)部323及自第二浮動(dòng)部323繼續(xù)向下彎折延伸的第 二接觸部324。其中位于最右側(cè)的第二端子32還設(shè)有自第二接觸部324繼續(xù)向下延伸的自 由末端325。在上下方向,所述第一接觸部314高度高于所述第二接觸部324,均呈向前凸 伸的弧形狀。所述第二固持部(未圖示)與第一固持部沿絕緣塊12的高度方向排列成上 下兩排,所述第二固持部位于第一固持部下側(cè)。所述第一、第二端子31、32還設(shè)有自第一、 第二固持部另一端堅(jiān)直向下延伸出所述絕緣塊12的第一、第二焊接腳315、326。
[0031] 參照?qǐng)D3及圖4所示,所述絕緣塊12自后向前組裝至絕緣本體1的組裝空間1141 內(nèi),所述凸肋1231沿凹槽1131自后向前滑動(dòng)直至卡持部1232與卡持槽1132相卡合。所 述第一、第二端子組穿過(guò)端子固持槽1151收容于端子收容槽1161,所述第一、第二接觸部 314、324暴露于收容空間1120內(nèi),所述第一、第二焊接腳315、326間隔收容于端子固持槽 1151 內(nèi)。
[0032] 所述第一端子31的第一浮動(dòng)部313與第一連接部312連接處形成有第一彎折點(diǎn) 3121,所述第一連接部312與第一延伸部311連接處形成有第二彎折點(diǎn)3111。所述第二浮 動(dòng)部323與第二連接部322連接處形成有第三彎折點(diǎn)3211,第二連接部322與第二延伸部 321連接處形成有第四彎折點(diǎn)3221。當(dāng)電子卡插入收容空間1120內(nèi)時(shí),所述第一接觸部314 受到垂直于插入方向的擠壓力向后偏轉(zhuǎn)變形,使得所述第一浮動(dòng)部313繞第一彎折點(diǎn)3121 向后偏轉(zhuǎn),所述第一浮動(dòng)部313進(jìn)一步向后偏轉(zhuǎn)至一定位置時(shí),帶動(dòng)第一連接部312繞第二 彎折點(diǎn)3111向后偏轉(zhuǎn),經(jīng)過(guò)兩次旋轉(zhuǎn)偏移加大了第一端子31的彈性。當(dāng)電子卡與第二接 觸部324接觸并向后推抵,使得第二浮動(dòng)部323繞著第三彎折點(diǎn)3211向后偏轉(zhuǎn),所述第二 浮動(dòng)部323進(jìn)一步向后偏轉(zhuǎn)至一定位置時(shí),帶動(dòng)第二連接部322繞第四彎折點(diǎn)3221向后偏 轉(zhuǎn),同樣經(jīng)過(guò)兩次的旋轉(zhuǎn)偏移,加大第二端子32的彈性,防止第一、第二端子31、32以單一 旋轉(zhuǎn)點(diǎn)旋轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)生過(guò)度變形使得導(dǎo)電端子失去彈性能力。
[0033] 所述金屬外殼2包括自下至上組裝至絕緣本體的下殼體21及自上至下組裝至絕 緣本體1的上殼體22。所述下殼體21經(jīng)由一金屬材料沖壓彎折形成,所述下殼體21圍設(shè) 有一容置空間211,所述下殼體21還設(shè)有撕破成型的彈臂212。所述絕緣本體1底壁111 收容于所述容置空間211內(nèi)。所述上殼體22同樣經(jīng)由一金屬材料沖壓彎折形成,所述上殼 體22圍設(shè)于絕緣本體1外,所述上殼體22頂部形成與開(kāi)口 1121對(duì)應(yīng)的窗口 221。所述上 殼體22側(cè)板設(shè)有向下延伸的若干焊接部222,用以將電子卡連接器焊接至電路板(未圖示) 上。
[0034] 參照?qǐng)D2至圖3所示,所述絕緣本體1兩側(cè)壁113均設(shè)有向收容空間內(nèi)貫穿的端 子容置槽1133,其中一側(cè)壁113還設(shè)有向內(nèi)凹陷但并不貫穿的端子凹陷槽1134。所述端子 凹陷槽1134位于所述端子容置槽1133后側(cè)。所述附加端子4包括位于絕緣本體1兩側(cè)壁 113內(nèi)的第一偵測(cè)端子41及第二偵測(cè)端子42。所述第一偵測(cè)端子41包括收容于絕緣本體 1側(cè)壁113內(nèi)的第一固定部411、自第一固定部411向上延伸并收容于端子容置槽1133內(nèi) 的第一拉伸部412、自第一拉伸部412向上彎折延伸且凸伸入收容空間1120內(nèi)的第一導(dǎo)接 部413及自第一導(dǎo)接部413繼續(xù)向上延伸的第一搭接部414。所述第一搭接部414并不與 金屬外殼2搭接,所述第一偵測(cè)端子41與金屬外殼2共同形成對(duì)電子卡是否為寫(xiě)保護(hù)狀態(tài) 的偵測(cè)功能。所述第二偵測(cè)端子42包括收容于絕緣本體1另一側(cè)壁113內(nèi)的第二固定部 421、自第二固定部421向收容空間內(nèi)水平延伸的第二搭接部422及自第二固定部421向上 延伸收容于端子凹陷槽1134內(nèi)的第二導(dǎo)接部423。所述第二搭接部422位于最右側(cè)的第二 端子32的自由末端325后方,第二導(dǎo)接部423與所述下殼體21的彈臂212相導(dǎo)接。當(dāng)電 子卡插入時(shí),所述第二端子32的自由末端325向后抵靠并與第二偵測(cè)端子42的第二搭接 部422電性接觸,所述第二偵測(cè)端子42與最右側(cè)的第二端子32共同形成對(duì)電子卡是否為 插入狀態(tài)的偵測(cè)功能。所述附加端子4還包括位于第二偵測(cè)端子42前端的加強(qiáng)端子43, 所述加強(qiáng)端子43設(shè)有收容于另一端子容置槽1133內(nèi)并凸伸入收容空間1120內(nèi)的彈性部 431,用以加強(qiáng)電子卡的插拔力。
[0035] 綜上所述,以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,不應(yīng)以此限制本實(shí)用新型的 范圍,即凡是依本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾,皆應(yīng) 仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子卡連接器,其包括絕緣本體,收容于絕緣本體的導(dǎo)電端子及包覆絕緣本體 的金屬外殼,其特征在于:所述導(dǎo)電端子包括第一端子組,所述第一端子組包括若干第一端 子,所述第一端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的第一固持部、自第一固持部向前水平延伸的第 一延伸部、自第一延伸部向下并向前傾斜延伸的第一連接部、自第一連接部繼續(xù)向下延伸 的第一浮動(dòng)部及自第一浮動(dòng)部繼續(xù)向下彎折延伸的第一接觸部,所述第一接觸部為向前凸 伸的弧形狀,所述第一浮動(dòng)部與第一連接部形成有第一彎折點(diǎn),第一連接部與第一延伸部 形成有第二彎折點(diǎn),當(dāng)?shù)谝唤佑|部被向后推抵時(shí),第一浮動(dòng)部能夠依次繞第一及第二彎折 點(diǎn)偏轉(zhuǎn)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器,其特征在于:所述導(dǎo)電端子還包括第二端子組, 所述第二端子組包括若干第二端子,所述第二端子包括收容于絕緣本體內(nèi)的第二固持部、 自第二固持部向前水平延伸的第二延伸部、自第二延伸部向下并向前傾斜延伸的第二連接 部、自第二連接部繼續(xù)向下延伸的第二浮動(dòng)部及自第二浮動(dòng)部繼續(xù)向下彎折延伸的第二接 觸部,所述第二接觸部同樣為向前凸伸的弧形狀,且位于第一接觸部的下方,所述第二浮動(dòng) 部與第二連接部形成有第三彎折點(diǎn),第二連接部與第二延伸部形成有第四彎折點(diǎn)。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體形成有收容空 間,該收容空間在絕緣本體的頂壁上形成有開(kāi)口。
4. 如權(quán)利要求3所述的電子卡連接器,其特征在于:所述電子卡連接器還包括端子模 組,該端子模組包括絕緣塊,所述第一及第二固持部鑲埋在該絕緣塊中,并隨絕緣塊一起組 裝至絕緣本體上。
5. 如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣塊包括頂面、底面、前端 面及后端面,所述絕緣塊設(shè)有自前端面向后凹陷并上下貫穿頂面及底面的缺口,所述第一 端子的第一延伸部暴露于該缺口內(nèi)。
6. 如權(quán)利要求4所述的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體包括底壁、頂壁、 前端壁、后端壁、兩側(cè)壁及位于前端壁與后端壁之間且連接頂壁與底壁的連接壁,所述前端 壁、底壁、兩側(cè)壁及連接壁共同圍設(shè)成用以插接電子卡的所述收容空間。
7. 如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體兩側(cè)壁還設(shè)有第一、 第二偵測(cè)端子,所述第一偵測(cè)端子與金屬外殼共同形成對(duì)電子卡是否為寫(xiě)保護(hù)狀態(tài)的偵測(cè) 功能,所述第二偵測(cè)端子與最右側(cè)的第二端子共同構(gòu)成對(duì)電子卡是否為插入狀態(tài)的偵測(cè)功 能。
8. 如權(quán)利要求7所述的電子卡連接器,其特征在于:所述絕緣本體側(cè)壁還設(shè)有加強(qiáng)端 子,所述加強(qiáng)端子位于第二偵測(cè)端子前側(cè),所述加強(qiáng)端子設(shè)有凸伸入收容空間內(nèi)的彈性部, 用以加強(qiáng)電子卡的插拔力。
9. 如權(quán)利要求6所述的電子卡連接器,其特征在于:所述連接壁設(shè)有自后向前貫穿且 與收容空間連通的若干端子收容槽,所述導(dǎo)電端子的第一及第二浮動(dòng)部收容于所述端子收 容槽內(nèi),所述第一及第二接觸部暴露于所述收容空間內(nèi)。
10. 如權(quán)利要求2所述的電子卡連接器,其特征在于:所述第二端子組符合SD卡的標(biāo) 準(zhǔn),所述第一端子組及第二端子組的組合符合MMC4. 0的標(biāo)準(zhǔn)。
【文檔編號(hào)】H01R13/33GK203850470SQ201420041055
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月23日
【發(fā)明者】范定兵, 韓明秋, 王繼超, 張國(guó)華, 鄭啟升 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司
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