一種紅色熒光膠固晶led燈絲的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種紅色熒光膠固晶LED燈絲。解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲存在藍(lán)光泄露的問題。燈絲包括透明基板，在基板至少一面上設(shè)置有若干LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述LED芯片通過熒光膠層固定在基板上，熒光膠層填充在LED芯片與基板之間且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和熒光膠層外部包裹有封膠層。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是用紅色熒光膠層對(duì)LED芯片四周進(jìn)行包裹，形成LED芯片的第一層保護(hù)膜，在增加光學(xué)反射的同時(shí)，吸收LED芯片四周多余的藍(lán)光；熒光膠層對(duì)LED芯片進(jìn)行固定，使得LED芯片與基板之間粘結(jié)更有效，避免了晶片推力不足的情況；發(fā)光更加均勻，散熱性能更好。
【專利說明】—種紅色熒光膠固晶LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是涉及一種光效好、連接穩(wěn)固、散熱好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲通常采用的封裝方式總體來講有灌封和點(diǎn)膠兩種。由于LED燈絲所用灌封設(shè)備及治具復(fù)雜，價(jià)格昂貴，而且精密度要求較高，目前市面上常見的LED燈絲的生產(chǎn)多采用正反兩面基板分別點(diǎn)膠的方式，這樣在有效降低設(shè)備成本的基礎(chǔ)上，又能夠很好地控制膠量。但是采用正反兩面分別點(diǎn)膠的方式最大的弊端是:基板兩個(gè)側(cè)面幾乎沒有熒光膠包覆，這極易造成芯片藍(lán)光泄露。另外，LED燈絲的固晶大部分都是采用透明或乳白色的絕緣膠或銀白色的銀膠來完成，由于基板寬度較窄(一般在Imm左右)，且芯片有一定的寬度和高度，藍(lán)光泄露問題已成為L(zhǎng)ED燈絲產(chǎn)品開發(fā)亟待解決的技術(shù)難題。而且，采用LED藍(lán)色芯片激發(fā)傳統(tǒng)的紅黃綠三色熒光粉，光效不高，且三種粉的調(diào)配很難實(shí)現(xiàn)，不易控制。同時(shí)，采用LED藍(lán)色芯片激發(fā)傳統(tǒng)的紅綠兩色熒光粉，在暖色溫(2700K)顯色指數(shù)很難達(dá)到80以上，這在很大程度上限制了其向國(guó)外市場(chǎng)的流通。另外，現(xiàn)有LED燈絲由于基板散熱面積小，燈具散熱效果差，受散熱限制整燈功率低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲存在藍(lán)光泄露的問題，提供了一種光效好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。
[0004]本發(fā)明另一個(gè)發(fā)明目的是解決了目前燈絲散熱和出光效果差的問題，提供了一種散熱、出光效果好的紅色熒光膠固晶LED燈絲。
[0005]本發(fā)明的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的:一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，包括透明基板，在基板至少一面上設(shè)置有若干LED芯片，基板兩端連接有金屬片，所述LED芯片通過熒光膠層固定在基板上，熒光膠層填充在LED芯片與基板之間且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和熒光膠層外部包裹有封膠層。本發(fā)明熒光膠層為采用添加熒光粉的固晶膠，熒光膠層對(duì)LED芯片進(jìn)行固定，使得LED芯片與基板之間粘結(jié)更有效，避免了晶片推力不足的情況。熒光膠層包裹住LED芯片四周及底面，形成LED芯片的第一層保護(hù)膜，在增加光學(xué)反射的同時(shí)，吸收LED芯片四周多余的藍(lán)光。封膠層包裹于LED芯片外圍，形成發(fā)光單元的第二層保護(hù)膜，同時(shí)構(gòu)成了發(fā)光單元的二次光學(xué)透鏡，減少光損，提聞了光效。
[0006]作為一種優(yōu)選方案，所述熒光膠層為紅色熒光膠層。采用紅色熒光粉與固晶膠形成的紅色熒光膠層，在增加光學(xué)反射同時(shí)還吸收LED芯片四周多余的藍(lán)光，轉(zhuǎn)換為紅光，提高了顯色指數(shù)。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。金屬片后端為與基板連接部分，在與基板連接的部分上進(jìn)行粗化處理形成粗化區(qū)，增加了金屬片與基板的結(jié)合性能，確保連接更為確實(shí)。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片上還開有條形孔。設(shè)置條形孔為了釋放燈絲在組裝過程中造成的應(yīng)力，條形孔通過形變來釋放應(yīng)力，從而起到了保護(hù)作用，防止金屬電極與基板脫落。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板，在連接板上設(shè)置有連接孔，燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設(shè)置有連接柱，連接板通過連接孔套在連接柱上。本方案中將燈絲與燈泡燈絲支架連接采用了嵌入式裝配方式，燈絲支架的端頭上對(duì)應(yīng)設(shè)置有連接柱，金屬片上的連接板通過連接孔套置在連接柱上。這樣避免了光源在傳統(tǒng)的電焊過程中出現(xiàn)燈絲脫焊、虛焊等不良問題，同時(shí)節(jié)約電焊工藝所需的設(shè)備、物料等成本，提高了產(chǎn)品良率，降低了成本。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，所述擴(kuò)展層包括若干凸塊和若干凹槽，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。擴(kuò)散層使得光源光線能進(jìn)行多次反射和折射，使得發(fā)光更加均勻，另外擴(kuò)散層也增加了基板側(cè)面與空氣的接觸面積，增加了基板的散熱效果，有效提高了 LED的制作功率。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔，散熱孔在基板內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。散熱孔增加了基板與空氣的接觸面積，并且使得基板內(nèi)部的熱量能直接通過散熱孔導(dǎo)出，進(jìn)一步增加了基板的散熱效果，解決現(xiàn)有燈絲受散熱限制功率低的問題。另外散熱孔的存在還使得光源發(fā)光更加均勻，同時(shí)也增加了亮度與照度。發(fā)光芯片位置處熱量較多，通過合理設(shè)置散熱孔密度，使得基板內(nèi)熱量多的位置散熱更快。
[0012]因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:1.使用紅色熒光膠層對(duì)LED芯片四周進(jìn)行包裹，形成LED芯片的第一層保護(hù)膜，在增加光學(xué)反射的同時(shí)，吸收LED芯片四周多余的藍(lán)光；2.熒光膠層對(duì)LED芯片進(jìn)行固定，使得LED芯片與基板之間粘結(jié)更有效，避免了晶片推力不足的情況；3.發(fā)光更加均勻，散熱性能更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]附圖1是本發(fā)明的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2是本發(fā)明中金屬片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖3是本發(fā)明中燈絲的金屬片前端為嵌入式結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖4是本發(fā)明中基板的一種剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖5是本發(fā)明中基板側(cè)面擴(kuò)展層的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖6是本發(fā)明中燈絲與燈絲支架連接的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]1-基板2-金屬片3-條形孔4-LED芯片5_熒光膠層6_粗化區(qū)7_連接板8-連接孔9-散熱孔10-凸塊11-凹槽12-燈絲支架13-連接柱14-封膠層。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。
[0016]實(shí)施例:
本實(shí)施例一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，如圖1所示，包括透明基板I，在基板一面上設(shè)置有若干LED芯片4，LED芯片通過熒光膠層5固定在基板上，熒光膠層填充在LED芯片與基板之間且包裹住LED芯片的四周，LED芯片之間通過金線連接，在LED芯片和熒光膠層外部包裹有封膠層14。
[0017]基板的兩端連接有金屬片2，如圖2所示，金屬片靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)6，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。金屬片上還開有條形孔3。
[0018]如圖4所示，基板內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔9，散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔，散熱孔在基板內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
[0019]如圖5所示，基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，擴(kuò)展層包括若干凸塊10和若干凹槽11，凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
[0020]為了使金屬片與燈泡的燈絲支架連接更加穩(wěn)固，防止出現(xiàn)虛焊或脫焊的問題，如圖3所示，將金屬片設(shè)計(jì)成嵌入式結(jié)構(gòu)，金屬片前端彎折并形成扁平狀的連接板7，在連接板上設(shè)置有連接孔8。燈泡內(nèi)的燈絲支架6前端設(shè)置有連接柱13，如圖6所示，燈絲與燈絲支架連接時(shí)，金屬片的連接板通過連接孔套在連接柱上。
[0021]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明精神作舉例說明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會(huì)偏離本發(fā)明的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
[0022]盡管本文較多地使用了基板、金屬片、條形孔、LED芯片、熒光膠層等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本發(fā)明的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本發(fā)明精神相違背的。
【權(quán)利要求】
1.一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，包括透明基板，在基板至少一面上設(shè)置有若干LED芯片，基板兩端連接有金屬片，其特征在于:所述LED芯片(4)通過熒光膠層(5)固定在基板上，熒光膠層(5)填充在LED芯片與基板之間且包裹住LED芯片的四周，在LED芯片和熒光膠層外部包裹有封膠層(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是所述熒光膠層(5)為紅色熒光膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)靠近后端的位置表面處設(shè)置有粗化區(qū)(6)，粗化區(qū)為采用凸點(diǎn)、麻點(diǎn)、印花、壓線或粗銅中任一種或多種組合的結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)上還開有條形孔(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是所述金屬片(2)前端彎折并形成扁平狀的連接板(7)，在連接板上設(shè)置有連接孔(8)，燈絲與燈絲支架連接，在燈絲支架的前端設(shè)置有連接柱(13)，連接板通過連接孔套在連接柱上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是基板兩側(cè)的表面上凹凸起伏形成有一層擴(kuò)展層，所述擴(kuò)展層包括若干凸塊(10)和若干凹槽(11 )，所述凸塊和凹槽交錯(cuò)相鄰排列成若干行，且行與行之間凸塊與凹槽也相互交錯(cuò)，所述凸塊上寬下窄結(jié)構(gòu)，凸塊與凹槽相互緊鄰，使得凹槽形成開口小內(nèi)腔大的結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種紅色熒光膠固晶LED燈絲，其特征是所述基板(O內(nèi)沿長(zhǎng)度方向設(shè)置有若干散熱孔(9)，所述散熱孔兩端分別在基板兩端面上開孔，散熱孔(9 )在基板(I)內(nèi)設(shè)置密度由靠近發(fā)光芯片處至四周逐漸減少。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104518069SQ201410649547
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】林成通, 李玉花, 朱穎頎, 王東海 申請(qǐng)人:浙江英特來光電科技有限公司