電子裝置及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電子裝置及其制造方法，步驟一：提供一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多數(shù)通孔貫穿所述絕緣本體，所述絕緣本體上表面對(duì)應(yīng)每一所述通孔一側(cè)凸設(shè)一凸塊；步驟二：提供多個(gè)焊料，將所述焊料植入所述通孔中，所述焊料向上接觸所述芯片模塊，所述焊料向下焊接所述電路板；步驟三：通過(guò)一治具擠壓所述凸塊，使所述凸塊向所述焊料凸伸而位于所述通孔上方，以使所述凸塊擋止所述焊料向上移動(dòng)。
【專利說(shuō)明】電子裝置及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法，尤指一種固定焊料的電子裝置及其制造 方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 如臺(tái)灣專利M409574所公開(kāi)的一種電連接器，包括一絕緣本體10'，多個(gè)收容于 所述絕緣本體10'的導(dǎo)電端子20'及多個(gè)機(jī)械固持于導(dǎo)電端子20'上的錫球30'。所述導(dǎo)電 端子20'設(shè)有兩個(gè)夾持臂23'，所述夾持臂23'向下伸出所述絕緣本體10'下表面102'，所 述絕緣本體10'下表面102'注塑形成一卡持臂14'，所述卡持臂14'末端設(shè)有卡持勾142'， 所述卡持臂14'與所述夾持臂23'形成一收容空間15'用于收容所述錫球30'。由于所述 錫球30'裝入所述收容空間15'后，所述錫球30'會(huì)與所述卡持勾142'發(fā)生干涉，該干涉 力容易使所述絕緣本體10'發(fā)生翹曲。另，所述錫球30'裝入所述收容空間15'的過(guò)程中， 所述卡持臂14'向遠(yuǎn)離錫球30'的方向迫動(dòng)，容易造成所述卡持臂14'斷裂。
[0003] 因此，有必要設(shè)計(jì)一種新的電子裝置及其制造方法，以克服上述問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 針對(duì)【背景技術(shù)】所面臨的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種固定焊料且防止絕緣本 體翹曲的電子裝置及其制造方法。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)手段： 一種電子裝置，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，包括：一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)通 孔貫穿所述絕緣本體；多個(gè)焊料，分別對(duì)應(yīng)收容于所述通孔中，所述焊料向上接觸所述芯片 模塊，所述焊料向下焊接于所述電路板；于每一所述通孔上方設(shè)置一凸塊且所述凸塊位于 所述絕緣本體上表面，使得所述凸塊擋止所述焊料向上移動(dòng)。
[0006] 進(jìn)一步，所述凸塊自所述絕緣本體上表面凸伸，所述芯片模塊位于所述凸塊上，使 得所述芯片模塊與所述絕緣本體上表面有間隙。
[0007] 進(jìn)一步，所述凸塊兩側(cè)朝向相鄰兩個(gè)所述焊料凸伸。
[0008] 進(jìn)一步，所述通孔的上端孔徑大于所述焊料的外徑，所述通孔的下端孔徑小于所 述焊料的外徑。
[0009] 進(jìn)一步，所述焊料凸出所述絕緣本體上表面的高度不高于所述凸塊凸出所述絕緣 本體上表面的高度。
[0010] 進(jìn)一步，所述凸塊是通過(guò)點(diǎn)膠的方式形成而粘于所述絕緣本體上表面。
[0011] 進(jìn)一步，所述焊料為錫球，所述芯片模塊底面設(shè)有墊片與所述錫球焊接。
[0012] 一種電子裝置的制造方法，所述電子裝置用于電性連接一芯片模塊與一電路板， 包括： 步驟一：提供一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)通孔貫穿所述絕緣本體，所述絕緣本 體上表面對(duì)應(yīng)每一所述通孔一側(cè)凸設(shè)一凸塊；步驟二：提供多個(gè)焊料，將所述焊料植入所 述通孔中，所述焊料向上接觸所述芯片模塊，所述焊料向下焊接所述電路板；步驟三：通過(guò) 一治具擠壓所述凸塊，使所述凸塊向所述焊料凸伸而位于所述通孔上方，以使所述凸塊擋 止所述焊料向上移動(dòng)。
[0013] 進(jìn)一步，在步驟三擠壓所述凸塊時(shí)同時(shí)加熱所述凸塊。
[0014] 進(jìn)一步，在步驟三擠壓所述凸塊時(shí)，所述治具同時(shí)擠壓所述焊料，使得所述焊料凸 出所述絕緣本體表面的高度不高于所述凸塊凸出所述絕緣本體表面的高度。
[0015] 進(jìn)一步，在步驟一時(shí)，所述通孔上端的孔徑大于所述焊料的外徑，所述通孔下端的 孔徑小于所述焊料的外徑。
[0016] 進(jìn)一步，所述焊料為錫球，所述錫球焊接所述芯片模塊。
[0017] 進(jìn)一步，在所述步驟二，所述錫球是從所述絕緣本體上表面裝入所述通孔內(nèi)。
[0018] 進(jìn)一步，所述芯片模塊位于所述凸塊上，使得所述芯片模塊與所述絕緣本體上表 面有間隙。
[0019] 進(jìn)一步，在步驟三擠壓所述凸塊時(shí)，所述凸塊兩側(cè)朝向相鄰兩個(gè)所述焊料凸伸。
[0020] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明是先將所述焊料植入所述絕緣本體的所述通孔后，再通 過(guò)一治具擠壓所述凸塊，使所述凸塊向所述焊料凸伸且位于所述通孔上方以使所述凸塊擋 止所述焊料，防止因所述焊料與所述凸塊發(fā)生干涉而導(dǎo)致所述絕緣本體翹曲。
[0021] 【【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】】 圖1為本發(fā)明電子裝置的凸塊被擠壓前的立體分解圖； 圖2為本發(fā)明電子裝置的凸塊被擠壓后的立體組合圖； 圖3為圖1的俯視圖； 圖4為圖2的俯視圖； 圖5為圖1的剖視圖； 圖6為圖2的剖視圖； 圖7為本發(fā)明電子裝置的凸塊被擠壓后，再與一電路板和一芯片模塊組裝的剖視圖。
[0022] 【具體實(shí)施方式】的附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

【權(quán)利要求】
1. 一種電子裝置，用于電性連接一芯片模塊與一電路板，其特征在于，包括： 一絕緣本體，設(shè)有多個(gè)通孔貫穿所述絕緣本體； 多個(gè)焊料，分別對(duì)應(yīng)收容于所述通孔中，所述焊料向上接觸所述芯片模塊，所述焊料向 下焊接于所述電路板； 于每一所述通孔上方設(shè)置一凸塊且所述凸塊位于所述絕緣本體上表面，使得所述凸塊 擋止所述焊料向上移動(dòng)。
2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述凸塊自所述絕緣本體上表面凸伸， 所述芯片模塊位于所述凸塊上，使得所述芯片模塊與所述絕緣本體上表面有間隙。
3. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述凸塊兩側(cè)朝向相鄰兩個(gè)所述焊料 凸伸。
4. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述通孔的上端孔徑大于所述焊料的 外徑，所述通孔的下端孔徑小于所述焊料的外徑。
5. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述焊料凸出所述絕緣本體上表面的 高度不高于所述凸塊凸出所述絕緣本體上表面的高度。
6. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述凸塊是通過(guò)點(diǎn)膠的方式形成而粘 于所述絕緣本體上表面。
7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于：所述焊料為錫球，所述芯片模塊底面設(shè) 有墊片與所述錫球焊接。
8. -種電子裝置的制造方法，所述電子裝置用于電性連接一芯片模塊與一電路板，其 特征在于，包括 ： 步驟一：提供一絕緣本體，所述絕緣本體設(shè)有多個(gè)通孔貫穿所述絕緣本體，所述絕緣本 體上表面對(duì)應(yīng)每一所述通孔一側(cè)凸設(shè)一凸塊； 步驟二：提供多個(gè)焊料，將所述焊料植入所述通孔中，所述焊料向上接觸所述芯片模 塊，所述焊料向下焊接所述電路板； 步驟三：通過(guò)一治具擠壓所述凸塊，使所述凸塊向所述焊料凸伸而位于所述通孔上方， 以使所述凸塊擋止所述焊料向上移動(dòng)。
9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：在步驟三擠壓所述凸塊時(shí) 同時(shí)加熱所述凸塊。
10. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：在步驟三擠壓所述凸塊 時(shí)，所述治具同時(shí)擠壓所述焊料，使得所述焊料凸出所述絕緣本體表面的高度不高于所述 凸塊凸出所述絕緣本體表面的高度。
11. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：在步驟一時(shí)，所述通孔上 端的孔徑大于所述焊料的外徑，所述通孔下端的孔徑小于所述焊料的外徑。
12. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：所述焊料為錫球，所述錫 球焊接所述芯片模塊。
13. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：在所述步驟二，所述錫球 是從所述絕緣本體上表面裝入所述通孔內(nèi)。
14. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：所述芯片模塊位于所述凸 塊上，使得所述芯片模塊與所述絕緣本體上表面有間隙。
15.如權(quán)利要求8所述的電子裝置的制造方法，其特征在于：在步驟三擠壓所述凸塊 時(shí)，所述凸塊兩側(cè)朝向相鄰兩個(gè)所述焊料凸伸。
【文檔編號(hào)】H01R43/00GK104377489SQ201410607505
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】吳永權(quán), 馬睿伯 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司