光電纜用抗拉填充繩的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種光電纜用抗拉填充繩,抗拉填充繩由以下重量份的組分經(jīng)過物理發(fā)泡獲得:發(fā)泡料半成品50份,高密度聚乙烯(甲)50份,成核母料1份;發(fā)泡料半成品由以下重量份的組分組成:熔體流動(dòng)速率為0.03~0.09g/10min的低密度聚乙烯30份,熔體流動(dòng)速率為1.8~3.2g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份,熔體流動(dòng)速率為5~9g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份,微米級(jí)超細(xì)碳酸鈣15份。本發(fā)明所制得的抗拉填充繩作為內(nèi)埋層,可與塑料薄膜外包層緊密結(jié)合,增加填充繩的抗拉、抗側(cè)壓強(qiáng)度。
【專利說明】光電纜用抗拉填充繩
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及填充繩,尤其涉及一種光電纜用抗拉填充繩。
【背景技術(shù)】
[0002]光電纜填充繩是絞合過程中填補(bǔ)纜芯內(nèi)空位使其保持圓整的一種元件。現(xiàn)有光電纜用填充繩多數(shù)為高密度絕緣料擠出的實(shí)心繩,由于硬度高,在與其它元件共絞制成纜芯時(shí)在機(jī)器內(nèi)受到的擠壓力較大,限制了高速生產(chǎn),且其容易擠壓光纖單元的松套管等其它元件,使纜芯變形,影響光電纜的圓整度。其次,實(shí)心繩原料用量大,制造成本高,其自身重量大,導(dǎo)致光電纜運(yùn)輸成本較高。此外實(shí)心繩硬度大,抗外力緩沖性差,保護(hù)效果欠佳。
[0003]針對(duì)光電纜實(shí)心填充繩的不足,光電纜用發(fā)泡填充繩應(yīng)運(yùn)而生,其因原料成本低、保護(hù)效果好、重量輕等優(yōu)點(diǎn)而廣受關(guān)注,但目前關(guān)于其制造方法與市場(chǎng)應(yīng)用的報(bào)道相對(duì)較少,而該類填充繩用顆粒料的資料更是屈指可數(shù),且存在著諸多問題。如CN101382626A公開了一種“光纜發(fā)泡填充繩顆粒料及其生產(chǎn)方法”的發(fā)明專利,該專利技術(shù)中填充繩顆粒料的原料有低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯蠟、硬脂酸、硬脂酸鈣及四季戊四醇脂等,其組分較多,比例差異較大,稱取麻煩,不易分散,較難混合均勻;且由于各組分單價(jià)均較為昂貴,制造成本仍頗有壓力;此外,多種助劑的添加使用容易對(duì)產(chǎn)品的最終性能產(chǎn)生不良影響,造成制品內(nèi)部氣泡分布不均,且會(huì)再制品內(nèi)留下小分子殘余物,影響制品的力學(xué)性能。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的是提供一種光電纜用抗拉填充繩,其稱取方便,節(jié)省人力;各組分比例較為相近,易于分散均勻;原料中只含有聚乙烯樹脂、碳酸鈣及成核母料,減少了多類助劑的使用對(duì)塑料最終性能的不良影響;一定比例碳酸鈣的添加有效降低了材料的成本;由該顆粒所制得的發(fā)泡填充繩體作為內(nèi)埋層,可與塑料薄膜外包層緊密結(jié)合,從而使得填充繩的干燥程度及空氣的充盈程度較恒定,增加填充繩的抗拉、抗側(cè)壓強(qiáng)度,更有益于其對(duì)光波導(dǎo)體的保護(hù)作用;
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種光電纜用抗拉填充繩,所述填充繩由以下重量份的組分經(jīng)過物理發(fā)泡獲得:
發(fā)泡料半成品50份,
高密度聚乙烯(甲)50份,
成核母料I份;
所述發(fā)泡料半成品由以下重量份的組分組成:
熔體流動(dòng)速率為0.03、.09 g/10min的低密度聚乙烯 30份,
熔體流動(dòng)速率為1.8^3.2 g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份,
熔體流動(dòng)速率為5、g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份,
微米級(jí)超細(xì)碳酸鈣15份。
[0005]上述發(fā)泡料半成品熔體流動(dòng)速率為0.65±0.20g/10min。
[0006]由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn):
1.本發(fā)明光電纜用抗拉填充繩,其填充繩硬度適中、膨脹系數(shù)小,在成纜過程中不易使周圍其它元件變形,保證纜芯圓整度,且由于發(fā)泡填充繩較軟,在于其它元件共絞制成纜芯擠出時(shí)在設(shè)備內(nèi)部受到的擠壓力較小,可以高速生產(chǎn);其次,由于發(fā)泡填充繩密度小、t匕重輕,使得單位長(zhǎng)度光纜成品的重量,可降低光纜的運(yùn)輸成本;再次,發(fā)泡填充繩原料耗用少,可降低制造成本,碳酸鈣單價(jià)相對(duì)較低,有效地降低了成本(盡管碳酸鈣的使用在一定程度上增加了填充繩自身的重量,但由于本專利中填充繩為發(fā)泡填充繩,故相較實(shí)體繩在重量上仍有較大優(yōu)勢(shì));組分種類相對(duì)較少,其單價(jià)相較于各類助劑偏低,因而整體制造成本具有較大優(yōu)勢(shì);各組成比例差異較小,便于稱取,節(jié)省人工。
[0007]2.本發(fā)明光電纜用抗拉填充繩,其填充繩組分比例所占比例差異較小,便于稱取,人工操作誤差較小,批量生產(chǎn)時(shí)利于保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性;其次,不含各類助劑,各類助劑的使用易對(duì)產(chǎn)品的最終性能產(chǎn)生不良影響,造成制品內(nèi)部氣泡分布不均,且會(huì)在制品里留下小分子殘余物,影響制品力學(xué)性能。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述:
實(shí)施例:一種光電纜用抗拉填充繩,所述抗拉填充繩由以下重量份的組分經(jīng)過物理發(fā)泡獲得:
發(fā)泡料半成品50份,
高密度聚乙烯(甲)50份,
成核母料I份;
所述發(fā)泡料半成品由以下重量份的組分組成:
熔體流動(dòng)速率為0.03、.09 g/10min的低密度聚乙烯 30份,
熔體流動(dòng)速率為1.8^3.2 g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份,
熔體流動(dòng)速率為5、g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份,
微米級(jí)超細(xì)碳酸鈣15份;
上述發(fā)泡料半成品熔體流動(dòng)速率為0.65±0.20g/10min。
[0009]上述光電纜用抗拉填充繩的制造方法,包括以下步驟:
步驟一、將熔融指數(shù)為0.03?0.09 g/10min的低密度聚乙烯30份、熔融指數(shù)為1.8?3.2g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份、熔融指數(shù)為5?9 g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份、超細(xì)碳酸鈣15份放置于高混機(jī)中混合均勻形成混合物;
步驟二、將步驟一的所述混合物送入雙螺桿擠出機(jī)中,在擠出機(jī)筒溫度18(T230°C由低到高多級(jí)加溫、機(jī)頭溫度230°C條件下擠出成Φ2.5_長(zhǎng)條;
步驟三、將步驟二的所述長(zhǎng)條經(jīng)過水冷卻槽冷卻后再經(jīng)過風(fēng)機(jī)烘干,然后,切成長(zhǎng)3_、Φ2.5mm小圓柱粒作為發(fā)泡料半成品;
步驟四、將步驟三所述發(fā)泡料半成品50份、高密度聚乙烯(甲)50份和成核母料I份,通過高混機(jī)將三者混合均勻獲得所述發(fā)泡填充繩的顆粒料;
步驟五、所述填充繩顆粒料在擠出機(jī)中經(jīng)加熱熔融,同時(shí)將氮?dú)庠谝欢▔毫ο伦⑷肫渲校俳?jīng)過減壓釋放出氣體,從而生成與內(nèi)層緊密結(jié)合的均勻的氣泡,形成發(fā)泡率為10?80%的聚乙烯發(fā)泡填充繩體內(nèi)埋層;
步驟六、所述聚乙烯發(fā)泡填充繩體內(nèi)埋層在設(shè)定的溫度下高速擠出后,其外層經(jīng)PBT樹脂包覆后,形成內(nèi)埋層與包覆層緊密結(jié)合的聚乙烯發(fā)泡填充繩。
[0010]上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn),其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施,并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光電纜用抗拉填充繩,其特征在于:所述抗拉填充繩由以下重量份的組分經(jīng)過物理發(fā)泡獲得: 發(fā)泡料半成品50份, 高密度聚乙烯(甲)50份,成核母料I份; 所述發(fā)泡料半成品由以下重量份的組分組成: 熔體流動(dòng)速率為0.03、.09 g/10min的低密度聚乙烯 30份, 熔體流動(dòng)速率為1.8^3.2 g/10min的高密度聚乙烯(甲)40份, 熔體流動(dòng)速率為5、g/10min的高密度聚乙烯(乙)30份,微米級(jí)超細(xì)碳酸鈣15份。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電纜用抗拉填充繩,其特征在于:所述發(fā)泡料半成品熔體流動(dòng)速率為 0.65±0.20g/10min。
【文檔編號(hào)】H01B11/22GK104167257SQ201410344989
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月13日
【發(fā)明者】孫玉萍, 王傳威, 于德寶 申請(qǐng)人:蘇州亨利通信材料有限公司