一種模組化led燈條及其加工方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種模組化LED燈條以及制作方法，包括連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還包括連接LED芯片和整流器輸出端的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，其中正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平行排布，并且設(shè)置有多個(gè)將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線橫向包覆的塑膠基座，塑膠基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。采用該技術(shù)方案能有效的降低了LED等的高度，使得加工更為簡(jiǎn)易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成本，省去了外接電源線的麻煩，使應(yīng)用更趨完美。
【專利說明】—種模組化LED燈條及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，是指貼片LED，特別涉及一種模組化的貼片式LED燈條結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的貼片LED主要采用貼敷于PCB線路板表面來實(shí)現(xiàn)發(fā)光，適合SMT加工，可回流焊，這種方式的貼片式LED很好的解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性的問題，相對(duì)于其它形式的LED封裝器件，它有著抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷低、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，并且可以實(shí)現(xiàn)在很小的面積上封裝多個(gè)LED芯片。采用PCB線路板表面貼片式封裝后的LED相比之下，可以使電子產(chǎn)品體積縮小、重量減輕了，最終使應(yīng)用更趨完美。然而這種PCB線路板貼片式LED也存在加工工藝復(fù)雜導(dǎo)致加工難度大、效率低，由于需要應(yīng)用到PCB線路板不僅增加了 LED的厚度，還增加了生產(chǎn)成本，另外連接整流器輸入端的外接電源線要穿越整個(gè)燈支架來實(shí)現(xiàn)電源的供給，特別是條形狀的LED日光燈，無疑加大了加工難度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有貼片LED需要應(yīng)用到PCB線路板不僅增加了 LED的厚度，還增加了生產(chǎn)成本和加工難度，本發(fā)明的主要目的在于提供一種模組化貼片LED，該模組化貼片LED結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、擺脫了 PCB線路板的束縛，有效的降低了 LED的高度，使得加工更為簡(jiǎn)易，成本降低。
[0004]上述目的是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種模組化貼片LED燈條，包括:連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還包括連接LED芯片和整流器輸出端的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線微間隔呈平行排布，并且在這些導(dǎo)線上間隔設(shè)置有多個(gè)將其橫向完全包覆的塑膠基座，該塑膠基座上部具有一個(gè)用于容置LED芯片及封裝膠的容置槽，該容置槽底部裸露用以連接LED芯片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。
[0006]由于采用以上技術(shù)方案的模組化貼片LED擺脫了要將LED貼敷于PCB線路板表面來實(shí)現(xiàn)發(fā)光的的不足，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平行排布，有效的降低了 LED的高度，使得加工更為簡(jiǎn)易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成本，最終使應(yīng)用更趨完美。
[0007]以上技術(shù)方案可通過以下措施作進(jìn)一步改進(jìn):
[0008]在一些實(shí)施方式中，將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線分別布設(shè)于正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的兩側(cè)。將這兩根線一端分別焊接在整流器輸入端上，這就解決了另外牽線連接整流器輸入端穿越整個(gè)燈支架所帶來的麻煩。
[0009]在一些實(shí)施方式中，為了盡可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在容置槽底部裸露的正極金屬基線端部設(shè)置了一個(gè)聚光凹槽。
[0010]在一些實(shí)施方式中，為了注塑機(jī)的工件操作，加快點(diǎn)注的效率，根據(jù)設(shè)計(jì)的需要將塑膠基座等距的間隔開并包裹在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線上。
[0011]在一些實(shí)施方式中，PPA塑料具有耐高溫和阻燃以及強(qiáng)度高且抗變形的優(yōu)點(diǎn)，因此塑膠基座的材料采用PPA塑料并通過注塑機(jī)注塑完成。
[0012]在一些實(shí)施方式中，為了使塑膠基座排布更加方便，將負(fù)極金屬基線一側(cè)設(shè)計(jì)具有與正極金屬基線端部相對(duì)的延伸部。
[0013]在一些實(shí)施方式中，為了便于模具的加工，保障LED模組具有輕薄特性，正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線采用薄的鐵、銅、鋁等金屬線材。為了保證這些薄金屬線材具有良好的導(dǎo)電性不被腐蝕，在這些金屬線材表面設(shè)置了一電鍍層。
[0014]一種基于上述模組化貼片LED燈條的加工成型方法，包括如下的步驟:
[0015]a.薄金屬片經(jīng)沖床沖壓成多個(gè)個(gè)橫豎相連的鏤空體，該鏤空體包括:正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線，其中的正極金屬基線的端部沖壓形成聚光凹槽，鏤空體中的負(fù)極金屬基線呈L形，其末端部與正極金屬基線端部聚光凹槽相對(duì)應(yīng)并斷開；
[0016]b.將步驟a完成的具有鏤空結(jié)構(gòu)的薄金屬片做表面電鍍處理；
[0017]c.絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過注塑機(jī)將熱固性樹脂以每個(gè)聚光凹槽為中心并橫向包裹在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線的中部，并在薄金屬片上形成有多個(gè)個(gè)同樣式的塑膠基座，所述的塑膠基座上具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽的底部裸露聚光凹槽和負(fù)極金屬基線部分用以焊接LED芯片電極腳。
[0018]d.將LED芯片固定在塑膠基座的容置槽內(nèi)，用焊線機(jī)臺(tái)將LED芯片電極腳與聚光凹槽和負(fù)極金屬基線部分焊接并導(dǎo)通。
[0019]e.在LED芯片面上涂覆一層熒光粉后再封裝一透光層。
[0020]f.放入烤箱烘烤定型。
[0021]g.最后將烘烤定型后的薄金屬片橫豎相連的每個(gè)正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線的連接點(diǎn)沖床沖開后形成多條具有多個(gè)LED燈的模組化貼片LED燈條
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1為本發(fā)明模組化貼片LED的布線平面示意圖。
[0023]圖2為發(fā)明模組化貼片LED的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖3為本發(fā)明的薄金屬片經(jīng)沖壓形成的鏤空體平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖4為圖3A部的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖5為本發(fā)明的薄金屬片鏤空體注塑塑膠基座的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖6為圖5B部的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。[0029]參考圖1至圖6 ;本發(fā)明提供了一種模組化貼片LED燈條，采用的正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4對(duì)應(yīng)連接整流器輸入端，正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2 —端連接LED芯片的電極，另一端連接整流器輸出端電極。正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2、正極金屬導(dǎo)線
3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4均為薄的鐵、銅、鋁等金屬扁平細(xì)線材，為了保證這些薄金屬線材具有良好的導(dǎo)電性不被腐蝕，將這些鐵、銅、鋁薄金屬線材表面電鍍了一層防腐導(dǎo)電層。另外，負(fù)極金屬基線2的一側(cè)設(shè)計(jì)有一個(gè)彎折的延伸部21，為了盡可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在正極金屬基線I的端部設(shè)置了一個(gè)聚光凹槽11，負(fù)極金屬基線2的延伸部21與正極金屬基線I的聚光凹槽11間隔相對(duì)并構(gòu)成一個(gè)燈的正負(fù)連接部，據(jù)需要可以在這些線上多設(shè)置幾個(gè)這樣的正負(fù)連接部，就構(gòu)成了在線上的多燈模組結(jié)構(gòu)。根據(jù)模組LED燈的寬度設(shè)計(jì)要求，將這4根薄金屬扁平細(xì)線材間隔開并呈平行排布放置，且將正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4分別布設(shè)于正極金屬基線I和負(fù)極金屬基線2的兩側(cè)。注塑機(jī)將PPA塑料注塑在正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2上，橫向完全包覆上述線材并形成塑膠基座5，該塑膠基座5上部設(shè)置有一個(gè)用于容置LED芯片及封裝膠的容置槽51，該容置槽51的底部裸露用以連接LED芯片電極的正極金屬基線I的聚光凹槽11和負(fù)極金屬基線2的延伸部21的端部，在塑膠基座5的容置槽51內(nèi)LED芯片的正極焊接在正極金屬基線I的聚光凹槽11上，LED芯片的負(fù)極對(duì)應(yīng)焊接在裸露的負(fù)極金屬基線2的延伸部21的端部上，并在容置槽51內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。由于采用以上技術(shù)方案的模組化貼片LED擺脫了要將LED貼敷于PCB線路板表面來實(shí)現(xiàn)發(fā)光的不足，將正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2呈平行排布，有效的降低了LED的高度，使得加工更為簡(jiǎn)易、加工效率更高、有效的降低生產(chǎn)成本，也省去了外接電源線的麻煩，最終使應(yīng)用更趨完美。
[0030]上述的模組化貼片LED是采用以下步驟完成的:a.薄金屬片10經(jīng)沖床沖壓成多個(gè)個(gè)鏤空體，該鏤空體包括:正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2且相互有連接點(diǎn)相連，其中的正極金屬基線I的端部沖壓形成聚光凹槽11，鏤空體中的負(fù)極金屬基線2呈L形，其末端部與正極金屬基線I端部聚光凹槽11相對(duì)應(yīng)并斷開；b.將步驟a完成的具有鏤空結(jié)構(gòu)的薄金屬片10做表面電鍍處理；c.絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過注塑機(jī)將熱固性樹脂以每個(gè)聚光凹槽11為中心，到預(yù)留線50直接橫向完全包裹在正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2的中部，并在薄金屬片10上形成有多個(gè)個(gè)同樣式的塑膠基座5，所述的塑膠基座5上具有一用于容置LED芯片的容置槽51，該容置槽51的底部裸露聚光凹槽11和負(fù)極金屬基線2部分的延伸部21用以焊接LED芯片電極腳。d.將LED芯片固定在塑膠基座5的容置槽51內(nèi)，用焊線機(jī)臺(tái)將LED芯片電極腳與聚光凹槽11和負(fù)極金屬基線2部分的延伸部21焊接并導(dǎo)通。e.在LED芯片面上涂覆一層熒光粉后再封裝一透光層。f.放入烤箱烘烤定型。g.最后將烘烤定型后的薄金屬片10橫豎相連的每個(gè)正極金屬導(dǎo)線3、負(fù)極金屬導(dǎo)線4、正極金屬基線1、負(fù)極金屬基線2的連接點(diǎn)沖床沖開后形成多條具有多個(gè)LED燈的模組化貼片LED燈條。
[0031]以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出多個(gè)變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種模組化LED燈條，包括連接整流器輸入端的正極金屬導(dǎo)線和負(fù)極金屬導(dǎo)線，還包括連接LED芯片和整流器輸出端的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線，其特征在于:所述的正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線呈平行排布，并且設(shè)置有多個(gè)將正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線橫向包覆的塑膠基座，所述的塑膠基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片電極的正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的部分，在容置槽內(nèi)LED芯片面上還封裝有一透光層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述的正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線分別布設(shè)于正極金屬基線和負(fù)極金屬基線的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述容置槽底部裸露的正極金屬基線端部具有一聚光凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述的塑膠基座等距的包裹在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述的塑膠基座為PPA塑料并通過注塑機(jī)注塑完成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述的負(fù)極金屬基線一側(cè)具有與正極金屬基線端部相對(duì)的延伸部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模組化LED燈條，其特征在于:所述的正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線為鐵或銅或鋁線材，其表面具有電鍍層。
8.一種基于權(quán)利要求1所述模組化LED燈條的加工成型方法，其特征在于，包括如下的步驟: a、薄金屬片經(jīng)沖床沖壓成多個(gè)個(gè)橫豎相連的鏤空體，該鏤空體包括:正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線，其中的正極金屬基線的端部沖壓形成聚光凹槽，鏤空體中的負(fù)極金屬基線呈L形，其末端部與正極金屬基線端部聚光凹槽相對(duì)應(yīng)并斷開； b、將步驟a完成的具有鏤空結(jié)構(gòu)的薄金屬片做表面電鍍處理； C、絕緣塑膠選用熱固性樹脂，通過注塑機(jī)將熱固性樹脂以每個(gè)聚光凹槽為中心并橫向包裹在正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線的中部，薄金屬片形成有多個(gè)相同樣式的塑膠基座，所述的塑膠基座上具有一用于容置LED芯片的容置槽，該容置槽底部裸露聚光凹槽和負(fù)極金屬基線的部分用以焊接LED芯片電極腳； d、將LED芯片固定在塑膠基座的容置槽內(nèi)，用焊線機(jī)臺(tái)將LED芯片電極腳與聚光凹槽和負(fù)極金屬基線的部分焊接并導(dǎo)通； e、在LED芯片面上涂覆一層熒光粉后再封裝一透光層； f、放入烤箱烘烤定型； g、最后將烘烤定型后的薄金屬片橫豎相連的每個(gè)正極金屬導(dǎo)線、負(fù)極金屬導(dǎo)線、正極金屬基線、負(fù)極金屬基線的連接點(diǎn)沖床沖開后形成多條具有多個(gè)LED燈的模組化貼片LED燈條。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK103994359SQ201410255859
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】吳錦星, 朱亦武 申請(qǐng)人:吳錦星, 朱亦武