一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括以下步驟：1）提供一基板，對所述基板進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體生長；2）于所述基板上生長輻射晶體；3）于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，并于所述有機(jī)材料層表面封裝防水透光膜。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種高效率簡單、封裝效果及防水性能良好的封裝方法及結(jié)構(gòu)，大大減少了工藝步驟以及降低了生產(chǎn)成本，適用于工業(yè)生產(chǎn)。
【專利說明】一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療成像、分子成像及高能物理領(lǐng)域，特別是涉及一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在高能光子成像領(lǐng)域中一般都涉及到將高能光子信號裝換成可以用常規(guī)處理電路來處理的探測器信號，以滿足應(yīng)用要求。這中常規(guī)信號一般都是將高能光子轉(zhuǎn)換成可見光。而這種用于進(jìn)行高能光子轉(zhuǎn)換成可見光的物質(zhì)一般都是輻射晶體。因此輻射晶體在高能成像領(lǐng)域至關(guān)重要。而一些性能的輻射晶體由于本身亦潮解等問題，如稀土鹵系組成的輻射晶體，這類材料對水氣比較敏感，非常容易潮解，因此封裝問題是非常重要的。在輻射影像應(yīng)用領(lǐng)域中，Na1、Cs1、LaBr3福射晶體易潮解。無論是以前的Na1、CsI等晶體,還是近年來新興的La(鑭)系組成的晶體中，這些晶體都非常易潮解，潮解后對閃爍晶體的性能大大下降甚至失去原有的功效。因此如何封裝成為很重要的問題。
[0003]在通常的封裝方案中，一種方式是在常規(guī)晶體表面CVD方式封裝有機(jī)膜，對CsI輻射晶體面板典型的代表封裝方式為Hamamatsu用CVD蒸鍍聚對二甲苯(perlin)蒸鍍,如專利申請?zhí)枮?9808601的公開文本。對于Nal、LaBr3等晶體的封裝一般都為四周透明玻璃封裝。輻射晶體面板傳統(tǒng)工藝封裝中，CVD方法進(jìn)行聚對二甲苯生長時，其速度很慢，生長速度約100?2000埃每分鐘，以此速度計算，專利申請99808601中的聚對二甲苯生長需要100?2000分鐘，并且在封裝工藝中，需進(jìn)行兩次CVD聚對二甲苯的生長以及一次SiO2的濺射生長，工藝步驟相當(dāng)復(fù)雜。該類封裝封住工藝比較繁瑣，而且效果不佳，有些封裝會對輻射晶體本身的性能帶來影響。
[0004]因此，提供一種工藝步驟及結(jié)構(gòu)簡單，防水性能良好、成本較低的輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)實(shí)屬必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)工藝步驟及結(jié)構(gòu)復(fù)雜、防水性能不佳及成本過高等問題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，包括以下步驟:
[0007]I)提供一基板，對所述基板進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體生長；
[0008]2)于所述基板上生長輻射晶體；
[0009]3)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，并于所述有機(jī)材料層表面封裝防水透光膜。
[0010]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，步驟I)預(yù)處理至少包括對所述基板進(jìn)行清洗及干燥的步驟。[0011]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，步驟2)采用真空生長的方式于所述基板上生長輻射晶體。
[0012]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，步驟3)于勻膠設(shè)備中于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，所述有機(jī)材料層包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層的厚度為5微米?500微米。
[0013]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述防水透光膜為有機(jī)膜或無機(jī)膜，步驟3)包括以下步驟:
[0014]3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層；
[0015]3-2)提供一有機(jī)膜，于所述有機(jī)材料層表面貼合所述有機(jī)膜；
[0016]3-3)固化所述有機(jī)材料層。
[0017]或者包括步驟:
[0018]3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層；
[0019]3-2)固化所述有機(jī)材料層；
[0020]3-3)提供一具有粘性的有機(jī)膜，于所述有機(jī)材料層表面貼合所述有機(jī)膜；
[0021]或者包括步驟:
[0022]3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層；
[0023]3-2)固化所述有機(jī)材料層；
[0024]3-3)于所述有機(jī)材料層表面沉積所述無機(jī)膜。
[0025]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述基板包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
[0026]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法的一種優(yōu)選方案，所述輻射晶體為包括 Cs1、CsI (Tl)、LaBr3、LaBr3(CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。
[0027]本發(fā)明還提供一種易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括
[0028]基板；
[0029]輻射晶體，結(jié)合于所述基板表面；
[0030]有機(jī)材料層，結(jié)合于所述輻射晶體表面，并將所述輻射晶體封裝于所述基板及有機(jī)材料層之間；
[0031]防水透光膜，結(jié)合于所述有機(jī)材料層表面。
[0032]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述基板包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
[0033]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述輻射晶體為包括 Cs1、CsI (Tl)、LaBr3、LaBr3(CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。
[0034]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述有機(jī)材料層包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層的厚度為5微米?500微米。[0035]作為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述防水透光膜包括有機(jī)膜或無機(jī)膜。
[0036]如上所述，本發(fā)明提供一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括以下步驟:1)提供一基板，對所述基板進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體生長；2)于所述基板上生長輻射晶體；3)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，并于所述有機(jī)材料層表面封裝防水透光膜。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種高效率簡單、封裝效果及防水性能良好的封裝方法及結(jié)構(gòu)，大大減少了工藝步驟以及降低了生產(chǎn)成本，適用于工業(yè)生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0037]圖1?圖4顯示為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法中各步驟所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖5顯示為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法實(shí)施例1中的步驟流程示意圖。
[0039]圖6顯示為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法實(shí)施例2中的步驟流程示意圖。
[0040]圖7顯示為本發(fā)明的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法實(shí)施例3中的步驟流程示意圖。
[0041]元件標(biāo)號說明
[0042]10 基板
[0043]20 輻射晶體
[0044]30 有機(jī)材料層
[0045]40 防水透光膜
[0046]Sll?S15實(shí)施例1步驟
[0047]S23?S25實(shí)施例2步驟
[0048]S33?S35實(shí)施例3步驟
【具體實(shí)施方式】
[0049]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0050]請參閱圖1?圖7。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0051]實(shí)施例1
[0052]如圖1?圖4及圖5所示，本實(shí)施例提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝方法，包括以下步驟:
[0053]如圖1及圖5所示，首先進(jìn)行步驟1)S11，提供一基板10，對所述基板10進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體20生長；
[0054]作為示例，所述基板10包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶娃TFT及CMOS光電二極管,所述基板10的厚度為0.1mm?3mm。
[0055]在本實(shí)施例中，所述基板10為碳基板,并且所述基板10的厚度為1mm。
[0056]作為示例，所述預(yù)處理至少包括對所述基板10進(jìn)行清洗及干燥的步驟。
[0057]另外，需要說明的是，對于特定的基板可以適當(dāng)加入合適的工藝，使表面處理適于晶體生長；如以碳基板作為基板時，需將基板依次進(jìn)行噴砂、光學(xué)膜的生長、反光膜的生長等工藝過程，使其滿足輻射晶體20生長并優(yōu)化相關(guān)光學(xué)性質(zhì)的處理。
[0058]如圖2及圖5所示，然后進(jìn)行步驟2)S12，于所述基板10上生長輻射晶體20 ；
[0059]作為示例，采用真空生長的方式于所述基板10上生長輻射晶體20。
[0060]作為示例，所述輻射晶體20 為包括 Cs1、CsI (Tl)、Lafc3、LaBr3 (CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。所述輻射晶體20的厚度為0.05mm?2mm。
[0061]在本實(shí)施例中，所述輻射晶體20為CsI，采用的生長方式為真空PVD方法，生長的厚度為1mm。
[0062]如圖3?圖4及圖5所示，最后進(jìn)行步驟3) S13?S15，于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30，并于所述有機(jī)材料層30表面封裝防水透光膜40。
[0063]作為示例，于勻膠設(shè)備中于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30，所述有機(jī)材料層30包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層30的厚度為5微米?500微米。在本實(shí)施例中，所述有機(jī)材料層30為環(huán)氧樹脂，厚度為10微米。
[0064]在本實(shí)施例中，所述防水透光膜40為有機(jī)膜，具體包括以下步驟:
[0065]如圖3及圖5所示進(jìn)行步驟3-1) S13，于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30 ；
[0066]如圖4及圖5所示進(jìn)行步驟3-2) S14，提供一有機(jī)膜，于所述有機(jī)材料層30表面貼合所述有機(jī)膜。具體地，于真空設(shè)備中進(jìn)行所述有機(jī)膜及有機(jī)材料層30的貼合，由于此過程中，所述有機(jī)材料層30還沒固化，其表面具有一定的粘性，因此，所述有機(jī)膜表面不需要具有粘性，可以擴(kuò)大所述有機(jī)膜種類的選擇，適應(yīng)性很強(qiáng)，且可以降低封裝成本。當(dāng)然，有粘性的有機(jī)膜也同樣適用。另外，在真空設(shè)備中進(jìn)行有機(jī)膜的貼合，可以保證有機(jī)材料層30及有機(jī)膜之間沒有氣泡產(chǎn)生，大大提高晶體面板的成像質(zhì)量。
[0067]如圖4及圖5所示進(jìn)行3-3) S15，固化所述有機(jī)材料層30。
[0068]另外，如果有必要，可以在固化后對晶體面板進(jìn)行適當(dāng)?shù)臋z測，保證成品率。
[0069]如圖4所示，本實(shí)施例還提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝結(jié)構(gòu)，包括
[0070]基板10 ；
[0071]輻射晶體20，結(jié)合于所述基板10表面；
[0072]有機(jī)材料層30，結(jié)合于所述輻射晶體20表面，并將所述輻射晶體20封裝于所述基板10及有機(jī)材料層30之間；
[0073]防水透光膜40，結(jié)合于所述有機(jī)材料層30表面。
[0074]作為示例，所述基板10包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、硅積光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
[0075]作為示例，所述輻射晶體20 為包括 Cs1、CsI (Tl)、Lafc3、LaBr3 (CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。在本實(shí)施例中，所述輻射晶體20為Csl，厚度為1mm。
[0076]作為示例，所述有機(jī)材料層30包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層30的厚度為5微米?500微米。在本實(shí)施例中，所述有機(jī)材料層30為環(huán)氧樹脂，厚度為10微米。
[0077]作為示例，所述防水透光膜40包括有機(jī)膜或無機(jī)膜。在本實(shí)施例中，所述防水透光膜40為有機(jī)膜。
[0078]實(shí)施例2
[0079]如圖1?4及圖6所示，本實(shí)施例提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝方法，其基本步驟如實(shí)施例1，其中，步驟3)包括以下步驟:
[0080]步驟3-1) S23，于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30 ；
[0081]步驟3-2) S24，固化所述有機(jī)材料層30 ；
[0082]步驟3-3) S25，提供一具有粘性的有機(jī)膜，于所述有機(jī)材料層30表面貼合所述有機(jī)膜。
[0083]本實(shí)施例對所述有機(jī)材料層30先進(jìn)行固化后在進(jìn)行有機(jī)膜的貼合，因此需要有機(jī)膜具有一定的粘性。有機(jī)材料層30固化后再進(jìn)行有機(jī)膜的貼合，可以保證有機(jī)材料層30在貼合過程中不容易變形，獲得質(zhì)量良好的有機(jī)材料層30。
[0084]如圖4所示，本實(shí)施例還提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝結(jié)構(gòu)，其基本結(jié)構(gòu)如實(shí)施例1。
[0085]實(shí)施例3
[0086]如圖1?4及圖7所示，本實(shí)施例提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝方法，其基本步驟如實(shí)施例1，其中，步驟3)包括以下步驟:
[0087]步驟3-1) S33，于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30 ；
[0088]步驟3-2) S34，固化所述有機(jī)材料層30 ；
[0089]步驟3-3) S35，于所述有機(jī)材料層30表面沉積所述無機(jī)膜。
[0090]本步驟的防水透光膜40采用無機(jī)膜，包括SiO2等，不需要對有機(jī)材料層30表面進(jìn)行貼合擠壓，保證了其表面的平整性，提高了晶體面板的成像質(zhì)量。
[0091]如圖4所示，本實(shí)施例還提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝結(jié)構(gòu)，其基本結(jié)構(gòu)如實(shí)施例1。
[0092]如上所述，本發(fā)明提供一種易潮解性輻射晶體20面板的封裝方法及結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括以下步驟:1)提供一基板10，對所述基板10進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體20生長；2)于所述基板10上生長輻射晶體20 ；3)于所述輻射晶體20上涂覆有機(jī)材料層30，并于所述有機(jī)材料層30表面封裝防水透光膜40。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種高效率簡單、封裝效果及防水性能良好的封裝方法及結(jié)構(gòu)，大大減少了工藝步驟以及降低了生產(chǎn)成本，適用于工業(yè)生產(chǎn)。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0093]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 1)提供一基板，對所述基板進(jìn)行預(yù)處理使其適于輻射晶體生長； 2)于所述基板上生長輻射晶體； 3)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，并于所述有機(jī)材料層表面封裝防水透光膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:步驟I)預(yù)處理至少包括對所述基板進(jìn)行清洗及干燥的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:步驟2)采用真空生長的方式于所述基板上生長輻射晶體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:步驟3)于勻膠設(shè)備中于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層，所述有機(jī)材料層包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層的厚度為5微米~500微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:所述防水透光膜為有機(jī)膜或無機(jī)膜，步驟3)包括以下步驟: 3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層； 3-2)提供一有機(jī)膜,于所述有機(jī)材料層表面貼合所述有機(jī)膜； 3-3)固化所述有機(jī)材料層。 或者包括步驟: 3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層； 3-2)固化所述有機(jī)材料層； 3-3)提供一具有粘性的有機(jī)膜,于所述有機(jī)材料層表面貼合所述有機(jī)膜； 或者包括步驟: 3-1)于所述輻射晶體上涂覆有機(jī)材料層； 3-2)固化所述有機(jī)材料層； 3-3)于所述有機(jī)材料層表面沉積所述無機(jī)膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:所述基板包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝方法，其特征在于:所述輻射晶體為包括 Cs1、CsI (Tl)、LaBr3、LaBr3(CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。
8.一種易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 基板； 福射晶體，結(jié)合于所述基板表面； 有機(jī)材料層，結(jié)合于所述輻射晶體表面，并將所述輻射晶體封裝于所述基板及有機(jī)材料層之間； 防水透光膜，結(jié)合于所述有機(jī)材料層表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基板包括支撐板或感光器件；所述支撐板包括玻璃基板、鋁基板、碳基板、光纖板、塑料板、玻璃纖維板的一種或兩種以上組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)；所述感光器件包括光電二極管、光電倍增管、娃積光電倍增管、非晶硅TFT及CMOS光電二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述輻射晶體為包括 Cs1、CsI (Tl)、LaBr3、LaBr3(CeBr3)、Na1、NaI (Tl)的鹵系易潮解晶體。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述有機(jī)材料層包括環(huán)氧樹脂、硅膠、光學(xué)水泥中的一種或兩種以上組合，所述有機(jī)材料層的厚度為5微米~500微米。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的易潮解性輻射晶體面板的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述防水透光膜包括有機(jī)膜或無機(jī)膜。
【文檔編號】H01L21/56GK104022047SQ201410255594
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月10日
【發(fā)明者】焦啟剛, 謝舒平 申請人:平生醫(yī)療科技（昆山）有限公司