一種多孔隔離膜及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種多孔隔離膜及其制造方法，多孔隔離膜包含第一基材，具有多孔結(jié)構(gòu)；以及第一含氟樹脂層，設置于該第一基材的第一表面上，且該含氟樹脂層由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成。本發(fā)明的多孔隔離膜及其制造方法解決了現(xiàn)有技術(shù)隔離膜良率低、高溫安全性差等技術(shù)問題。
【專利說明】一種多孔隔離膜及其制造方法【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于一種隔離膜，且特別是有關(guān)于一種用于鋰離子電池的多孔隔離膜。
【背景技術(shù)】
[0002]隔離膜是一種高分子薄膜，應用于鋰電池，其介于正極與負極之間以防止電極因物理性接觸而產(chǎn)生短路。同時，隔離膜的微孔特性允許電解液中的自由離子于其間通過，使電池產(chǎn)生電壓。因此，當隔離膜中的微孔發(fā)生堵塞時，隔離膜所能吸附電解液的總量會下降，而導致鋰電池的內(nèi)電阻變高，效能降低。
[0003]傳統(tǒng)制造隔離膜的制法是將熔融塑料壓出成膜，經(jīng)冷卻、退火以制得具特定結(jié)晶形態(tài)的薄膜前驅(qū)物，再進行冷延伸制程及熱延伸制程以使薄膜前驅(qū)物產(chǎn)生微孔，制得多孔隔離膜。最后為了強化隔離膜所需的特性，如耐候性、良好的機械特性等，進一步將涂液涂布于此多孔隔離膜之上。
[0004]然而，因為傳統(tǒng)制法為先延伸后涂布,故于涂布過程中，涂液容易覆蓋隔離膜上的孔隙，因而減少隔離膜所能吸附電解液，導致鋰電池的內(nèi)電阻變高，效能降低。再者，此類型的隔離膜的機械強度較弱，易產(chǎn)生破膜或裂膜的風險，亦增加電池短路的機率。此外，涂液于涂布過程中易經(jīng)由隔離膜上的孔隙而附著在背輪上造成污染，導致良率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述問題，本發(fā)明提出一種多孔隔離膜及其制造方法，以解決上述涂液附著背輪所造成良率降低及高溫安全性低等的問題。
[0006]本發(fā)明提出一種多孔隔離膜，其包含第一基材，具有多孔機構(gòu)；以及第一含氟樹脂層，設置于第一基材的第一表面上。第一含氟樹脂層中的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成。
[0007]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，該多孔隔離膜還包含第二含氟樹脂層，該第二含氟樹脂層設置于該第一基材的第二表面上。
[0008]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，該多孔隔離膜還包含第二基材，該第二基材具有多孔結(jié)構(gòu)，且設置于該第一含氟樹脂層與該第一基材相對的表面上。
[0009]本發(fā)明亦提出一種多孔隔離膜的制造方法，包含以下步驟:提供第一無孔前驅(qū)薄膜；涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜之第一表面上以形成含氟樹脂層，其中含氟樹脂層的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成；將具有含氟樹脂層之第一無孔前驅(qū)薄膜進行冷延伸制程；以及將薄膜進行熱延伸制程，以制得多孔隔離膜。其中，冷延伸制程的延伸倍率為5%至15%，且熱延伸制程的延伸倍率為100%至140% ο
[0010]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，該第一無孔前驅(qū)薄膜的材料為高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺或其組合。
[0011]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，該含氟樹脂的粘度為200m Pa.S至5800mPa.S。[0012]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，該每克含氟樹脂中的羥價為39mg KOH至lOOmgKOH。
[0013]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，含氟樹脂溶液中所使用的溶劑可為丙酮、甲基乙基酮、乙酸正丁酯、乙酸乙酯或其組合。
[0014]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，冷延伸制程的延伸溫度為20°C至30°C。
[0015]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，熱延伸制程的延伸溫度為135°C至150°C。
[0016]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，含氟樹脂溶液還包含硬化劑。
[0017]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，硬化劑之含量為含氟樹脂之含量的5%至20%。
[0018]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，硬化劑可選自異氰酸酯化合物或胺基化合物。
[0019]根據(jù)本發(fā)明之一實施例于冷延伸制程前，進一步還包含涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜的第二表面上，且含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成。
[0020]根據(jù)本發(fā)明之一實施例，于冷延伸制程前，進一步還包含貼附第二無孔前驅(qū)薄膜于含氟樹脂涂層之上。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的隔離膜制造方法于前驅(qū)無孔薄膜上涂布具四氟乙烯單體及乙烯基單體所聚合的含氟樹脂，接著再進行延伸制程，如此一來，即可避免含氟樹脂阻塞隔離膜中的微孔，故可使所制得的隔離膜對于電解液具有良好的吸附性。同時，此含氟樹脂使隔離膜具有優(yōu)異的機械強度、對于基材具有良好的附著力，且分解溫度高于300°C，高溫穩(wěn)定性佳可避免安全性不足等缺點。
【具體實施方式】
[0022]為使對本發(fā)明的目的、構(gòu)造、特征、及其功能有進一步的了解，茲配合實施例詳細說明如下。
[0023]為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，作詳細說明如下:
[0024]本發(fā)明提出一種多孔隔離膜，其包含具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材以及第一含氟樹脂層，第一含氟樹脂層設置于具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材的第一表面上，第一含氟樹脂層中的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成，且含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。當含氟樹脂的粘度太大或太小時，皆會影響涂布的加工性。且每克含氟樹脂中的羥價為39mg KOH至IOOmg Κ0Η，較佳為55mg KOH至65mgΚ0Η。當羥價太低時，會影響該含氟樹脂與具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材間的附著力。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，多孔隔離膜中的第一基材可為聚烯烴、聚酯或聚酰胺的單層或多層的多孔結(jié)構(gòu)基材。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，多孔隔離膜中的第一含氟樹脂層還包含硬化劑。硬化劑的含量為含氟樹脂的含量的5%至20%，較佳為7%至14%。若硬化劑的含量太高，則硬化后的涂層于第一基材上的附著力會變差。若硬化劑的含量太低，則硬化后的涂層結(jié)構(gòu)強度低，易產(chǎn)生裂膜的現(xiàn)象。硬化劑可選自異氰酸酯化合物或胺基化合物，較佳為異氰酸酯化合物。
[0027]于本發(fā)明的一實施例，含第一氟樹脂層中的硬化劑為己二異氰酸酯(Hexamethylene Diisocyanate)，其含量為含氟樹脂的含量的7%至14%。
[0028]于本發(fā)明的一實施例，多孔隔離膜中的具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材為單層聚丙烯薄膜，且具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材的第一表面具有第一含氟樹脂層，其中第一含氟樹脂層中的含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。此多孔隔離膜于延伸方向的機械強度(Tensile strength)至少達到1687Kgf/cm2以上,其吸附電解液的比值至少為2.75，且氣體透氣率(Gurley)為13.9 (sec/10ml)以下。
[0029]于上述多孔隔離膜中，還包含第二含氟樹脂層，其設置于第一基材的第二表面上。且第二含氟樹脂層中的含氟樹脂可由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成，且含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。故此具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材介于第一含氟樹脂層與第二含氟樹脂層之間。
[0030]于本發(fā)明的另一較佳實施例，多孔隔離膜中的具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材為單層聚丙烯薄膜，且第一基材的第一表面與第二表面分別具有第一含氟樹脂層及第二含氟樹脂層，其含氟樹脂層中的含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。此多孔隔離膜于延伸方向的機械強度(Tensile strength)至少達到1697Kgf/cm2以上，其吸附電解液的比值至少為2.84以上，且氣體透氣率(Gurley)為
14.7 (sec/10ml)以下。
[0031]于上述多孔隔離膜中，還包含具有多孔結(jié)構(gòu)的第二基材，其設置第一于含氟樹脂層的第二表面上，故第一含氟樹脂層介于具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材與第二基材之間。
[0032]本發(fā)明亦提出一種耐熱多孔隔離膜的制造方法，包含以下步驟:提供第一無孔前驅(qū)薄膜；涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜的第一表面上以形成含氟樹脂層，其中含氟樹脂層中的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成；將具含氟樹脂層的第一無孔前驅(qū)薄膜進行冷延伸制程；以及將薄膜進行熱延伸制程，以制得多孔隔離膜。其中，冷延伸制程的延伸倍率為5%至15%，且熱延伸制程的延伸倍率為100%至 140%。
[0033]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。當含氟樹脂的粘度太大或太小時，皆會影響涂布的加工性。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，每克含氟樹脂中的羥價為39mg KOH至IOOmg KOH之間，較佳為55mg KOH至65mg KOH0當羥價太低時，會影響含氟樹脂與具有多孔結(jié)構(gòu)的第一基材間的附著力。
[0035]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，第一無孔前驅(qū)薄膜的材料可為高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺或其組合。于本發(fā)明的一較佳實施例，第一無孔前驅(qū)薄膜為單層聚丙烯薄膜。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂溶液的固含量為0.5%至5%，較佳為1%至4%。當含氟樹脂溶液的固含量太高時，所形成的含氟樹脂涂層在延伸后易產(chǎn)生剝落而造成涂層分布不均。反之，當含氟樹脂溶液的固含量太低時，則會降低多孔隔離膜的機械強度。
[0037]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂溶液中所使用的溶劑可為丙酮、甲基乙基酮、乙酸正丁酯、乙酸乙酯或其組合。于本發(fā)明的一較佳實施例，含氟樹脂溶液中所使用的溶劑為甲基乙基酮。
[0038]根據(jù)本發(fā)明的一實施例,涂布方式可為凹版印刷式涂布(Gravure coating)、狹縫模具式涂布(Slot-Die coating)、滾輪式涂布(Roll coating)、線棒式涂布(Wire-Barcoating)、刮刀式涂布(Blade coating)、擠壓涂布(Extrusion coating)、浸沾式涂布(Dipcoating)、旋轉(zhuǎn)涂布法等(Spin coating)或斜板式涂布(Slot-Slide coating)并不限于此。
[0039]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，冷延伸制程的延伸倍率為5%至15%，較佳為8%至12%。熱延伸制程的延伸倍率為100%至140%，較佳為110%至130%。于本發(fā)明的一較佳實施例，冷延伸倍率為10%，且熱延伸倍率為為120%。
[0040]此外，冷延伸制程的延伸溫度為20°C至30°C，較佳為23°C至27°C。于本發(fā)明的一較佳實施例，冷延伸制程的延伸溫度為25°C。
[0041]再者，熱延伸制程的延伸溫度為135°C至150°C，較佳為140°C至145°C。于本發(fā)明的一較佳實施例，熱延伸制程的延伸溫度為142°C。
[0042]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，冷延伸制程與熱延伸制程中的延伸倍率及延伸溫度皆會影響隔離膜中的塑料結(jié)晶形態(tài)，因而改變隔離膜的孔隙大小及孔隙分布。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂溶液還包含硬化劑，硬化劑的含量為含氟樹脂的含量的5%至20%，較佳為7%至14%。當硬化劑的含量過高，則硬化后的涂層于第一基材上的附著力變差。當硬化劑的含量過低，則硬化后的涂層的結(jié)構(gòu)強度低，易產(chǎn)生裂膜的現(xiàn)象。硬化劑可選自異氰酸酯化合物或胺基化合物，較佳為異氰酸酯化合物。
[0044]于本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂層中的硬化劑為己二異氰酸酯(HexamethyleneDiisocyanate)，其含量為含氟樹脂的含量的7%至14%。
[0045]于本發(fā)明的一實施例，含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。此多孔隔離膜于延伸方向的機械強度(Tensile strength)至少達到1687Kgf/cm2以上，其吸附電解液的比值至少為2.75，且氣體透氣率(Gurley)為
13.9 (sec/10ml)以下。
[0046]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，于冷延伸制程前，還包含涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜的第二表面上，且含氟樹脂由四氟乙烯單體與烯烴單體聚合而成。且含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。除了含氟樹脂溶液外，亦可根據(jù)隔離膜所需強化的特性而涂布特定的涂料溶液，故不限于此。例如增強隔離膜的耐熱性，可涂布聚酰亞胺、聚酰胺-亞酰胺、芳香族酰胺或聚苯硫醚等涂液。
[0047]于本發(fā)明的另一較佳實施例，涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜的第二表面上，即涂布含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于第一無孔前驅(qū)薄膜的第一表面與第二表面上，含氟樹脂溶液中的含氟樹脂的粘度為200mPa.S至5800mPa.S，較佳為700mPa.S至2100mPa.S。此多孔隔離膜于延伸方向的機械強度(Tensilestrength)至少達到1697Kgf/cm2以上，其吸附電解液的比值至少為2.84以上，且氣體透氣率(Gurley)為 14.7 (sec/10ml)以下。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的一實施例，于冷延伸制程前，還包含將第二無孔前驅(qū)薄膜貼附于含氟樹脂涂層之上。第二無孔前驅(qū)薄膜的材料可為高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺或其組合。
[0049]最后將上述多孔隔離膜依照下列方法進行特性評估，評估結(jié)果請參考表I至表3。
[0050]含氟樹脂層與基材的附著力測試:將待測隔離膜放置于一平臺上，以膠帶(3MScotcheoo)粘著于隔離膜的含氟樹脂層表面，最后再將膠帶撕起。若含氟樹脂層與基材的附著力很好，則經(jīng)膠帶撕起后，含氟樹脂層連同基材會一并被拉起，因此待測隔離膜會變皺。若附著力不佳，則僅有含氟樹脂層會被膠帶撕起，而隔離膜仍維持平整的狀態(tài)。故藉由隔離膜整體的外觀平整度判定含氟樹脂層與隔離膜的附著力是否良好。若附著力良好則以「O」表示，若附著力差則以「X」表示。
[0051]吸附電解液測試:將待測隔離膜裁為6公分x6公分的樣品尺寸，然后秤重測得重量W1。接著將待測隔離膜浸泡在電解液中置2小時(電解液配制方法將碳酸乙烯脂(EC)、碳酸甲乙脂(EMC)以及碳酸二甲脂(DMC)以lwt%:lwt%:lwt%的比例混合，接著將六氟磷酸鋰(Lithium hexafluorophosphate)溶解于該混合溶液,配制成濃度IM溶液。最后加入相對于IM溶液重量的lwt%的碳酸亞乙烯脂(VC)，即可完成電解液的制作)。之后，將待測隔離膜從電解液中取出并靜置30秒，再秤重測得重量W2。此吸附電解液比值的計算方式為
(W2-ffl)/fflo
[0052]機械強度測試:沿待測隔離膜的延伸方向(machine direction, MD),將其裁成15公分Xl公分的樣品尺寸，并量測其厚度W(cm)。接著將樣品置入拉力機(儀器名稱為Comtech萬能測試機)的測試夾具，以300mm/min的速度拉伸該樣品直至斷裂,此時所需的最小拉力為F(Kgf)。機械強度(Tensile strength)的計算方式為Fl/W。
[0053]透氣性測試:依據(jù)ASTM D-726規(guī)范，利用Gurley透氣儀測量IOml空氣通過I平方英吋大小的待測隔離膜所需的時間。
[0054]實施例1:將I重量份的含氟樹脂(商品名ZEFFLE GK570，為四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成，粘度范圍介于700mPa.S至2100mPa.S之間，每克含氟樹脂的羥價范圍介于55mg KOH至65mg KOH之間。購自臺灣大金先端化學股份有限公司)及相對于含氟樹脂重量份的7%的己二異氰酸酯(商品名Desumodur N3390，購自臺灣統(tǒng)友貿(mào)易股份有限公司)加至99重量份的甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone),并于室溫下均勻攪拌至完全溶解，以配置成固含量1%的含氟樹脂溶液。將含氟樹脂溶液涂布于聚丙烯的無孔前驅(qū)薄膜(商品名D120D，厚度為20m，明基材料制造)的一表面，接著放置烘箱，加熱溫度為80°C，力口熱時間為3分鐘。再將具涂層的聚丙烯無孔前驅(qū)薄膜進行冷延伸制程(延伸倍率為10%，延伸溫度為25°C )，再進行熱延伸制程(延伸倍率為120%，延伸溫度為142°C )，最后將薄膜回縮0.82%，即可制得多孔隔離膜。
[0055]實施例2至實施例12的實施方式與實施例1的實施方法相同，差別在于含氟樹脂及硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。其詳細組成請參照表I及表2。
[0056]實施例2至實施例3與實施例1的差異在于硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。
[0057]實施例4與實施例1的差異在于所使用的含氟樹脂為2重量份、甲基乙基酮為98重量份以及相對于含氟樹脂重量份的7%的硬化劑。
[0058]實施例5至實施例6與實施例4的差異在于硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。
[0059]實施例7與實施例1的差異在于所使用的含氟樹脂為3重量份、甲基乙基酮為97重量份以及相對于含氟樹脂重量份的7%的硬化劑。
[0060]實施例8至實施例9與實施例7的差異在于硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。[0061]實施例10與實施例1的差異在于所使用的含氟樹脂重量為4重量份、甲基乙基酮為96重量份以及相對于含氟樹脂重量份的7%的硬化劑。
[0062]實施例11至實施例12與實施例10的差異在于硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。
[0063]實施例13:將I重量份的含氟樹脂(商品名ZEFFLE GK570，為四氟乙烯單體與乙烯基醚單體聚合而成，粘度為700mPa.S至2100mPa.S,每克含氟樹脂的輕價范圍介于55mgKOH至65mg KOH之間。購自臺灣大金先端化學股份有限公司)及相對于含氟樹脂重量份的7%的己二異氰酸酯(商品名Desumodur N3390，購自臺灣統(tǒng)友貿(mào)易股份有限公司)加至99重量份的甲基乙基酮(Methyl Ethyl Ketone),并于室溫下均勻攪拌至完全溶解，以配置成固含量1%的含氟樹脂溶液。將含氟樹脂溶液涂布于聚丙烯的無孔前驅(qū)薄膜(商品名D120D,厚度為20m，明基材料制造)的一表面上，接著放置烘箱，加熱溫度為80°C，加熱時間為3分鐘。接著涂布固含量1%的含氟樹脂溶液于該無孔前驅(qū)薄膜另一表面上，進行同樣烘干制程。再將具涂層的聚丙烯無孔前驅(qū)薄膜進行冷延伸制程(延伸倍率為10%，延伸溫度為25°C )，再進行熱延伸制程(延伸倍率為120%，延伸溫度為142°C )，最后將薄膜回縮0.82%，即完成多孔隔離膜的制備。
[0064]實施例14至實施例24的實施方法相同，差別在于含氟樹脂及硬化劑的含量(硬化劑含量意指相對含氟樹脂的含量)不同。其詳細組成請參照表2及表3。
[0065]從表I至表4所列示的特性表現(xiàn)中，本發(fā)明的實施例1至實施例24的多孔隔離膜，其對于電解液具有良好的吸附性，同時又具有優(yōu)異的機械強度，故可避免電池效能降低以及隔離膜破膜等風險。比較例I雖具有良好的機械強度，但所吸附電解液的比值較小。而比較例2至比較例4的機械強度皆太低。因此比較例I至比較例4皆無法同時達到良好的吸附性及優(yōu)異的機械強度。此外，實施例1至實施例24的含氟樹脂層與基材皆有良好的附著力，且氣體透氣率(Gurley)為15 (sec/10ml)以下。
[0066]本發(fā)明已由上述相關(guān)實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發(fā)明的范例。必需指出的是，已揭露的實施例并未限制本發(fā)明的范圍。相反地，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的更動與潤飾，均屬本發(fā)明的專利保護范圍。
[0067]表1:實施例1?8的詳細組成與特性
[0068]
【權(quán)利要求】
1.一種多孔隔離膜，其特征在于包含: 第一基材，具有多孔結(jié)構(gòu)；以及 第一含氟樹脂層，設置于該第一基材的第一表面上，且該含氟樹脂層由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成。
2.如權(quán)利要求1所述的多孔隔離膜，其特征在于該多孔隔離膜還包含第二含氟樹脂層，該第二含氟樹脂層設置于該第一基材的第二表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的多孔隔離膜，其特征在于該多孔隔離膜還包含第二基材，該第二基材具有多孔結(jié)構(gòu)，且設置于該第一含氟樹脂層與該第一基材相對的表面上。
4.一種多孔隔離膜的制造方法，其特征在于包含以下步驟: 提供第一無孔前驅(qū)薄膜； 涂布固含量為0.5%至5%的含氟樹脂溶液于該第一無孔前驅(qū)薄膜的第一表面上，以形成含氟樹脂層，其中該含氟樹脂溶液中的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成； 將具有該含氟樹脂層的該第一無孔前驅(qū)薄膜進行冷延伸制程；以及 將該薄膜進行熱延伸制程，以制得多孔隔離膜， 其中該冷延伸制程的延伸倍率為5%至15%，且該熱延伸制程的延伸倍率為100%至140% ο
5.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該第一無孔前驅(qū)薄膜的材料為高密度聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺或其組合。
6.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該含氟樹脂的粘度范圍為200mPa.S至5800mPa.S。
7.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于，該每克含氟樹脂中的羥價為39mgKOH至 IOOmg KOH。
8.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該含氟樹脂溶液中所使用的溶劑為丙酮、甲基乙基酮、乙酸正丁酯、乙酸乙酯或其組合。
9.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該冷延伸制程的延伸溫度為20°C至30。。。
10.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該熱延伸制程的延伸溫度為135°C至150。。。
11.如權(quán)利要求4所述的制造方法，其特征在于該含氟樹脂溶液還包含硬化劑。
12.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于該硬化劑的含量為該含氟樹脂的含量的5%至20%ο
13.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其特征在于該硬化劑異氰酸酯化合物或胺基化合物。
14.如權(quán)利要求4所述的制造方法，于該冷延伸制程前，其特征在于更包含涂布固含量為0.5%至5%的該含氟樹脂溶液于該第一無孔前驅(qū)薄膜的第二表面上，且該含氟樹脂溶液中的含氟樹脂由四氟乙烯單體與乙烯基單體聚合而成。
15.如權(quán)利要求4所述的制造方法，于該冷延伸制程前，其特征在于該制造方法還包含貼附第二無孔前驅(qū)薄膜于該含氟樹脂涂層之上。
【文檔編號】H01M2/14GK103956447SQ201410164516
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】譚義輝, 葉威廷, 陳瑞宏, 林士斌 申請人:明基材料有限公司, 明基材料股份有限公司