一種熒光條及使用熒光條的led封裝模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種熒光條，覆蓋于發(fā)光體上，其中，所述熒光條包括熒光粉層和至少兩層保護(hù)層，所述熒光粉層夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落，起到保護(hù)并限定熒光粉的作用，使得熒光粉均勻地鋪設(shè)于發(fā)光體的表面上。所述熒光條進(jìn)一步包括聚光層，所述聚光層覆蓋于外保護(hù)層上，由發(fā)光體發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層、熒光粉層、外保護(hù)層和聚光層，并由聚光層匯聚光線。通過聚光層將LED芯片中發(fā)射出來的光線折射匯聚，使得大角度的出射光更為收攏，減小了大角度光出射比例，實現(xiàn)光線匯聚的目的，使得熒光的發(fā)光方向確定，以較小的角度進(jìn)入導(dǎo)光板，提高了光線進(jìn)入液晶顯示器的耦光效率。
【專利說明】一種熒光條及使用熒光條的LED封裝模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種液晶顯示器發(fā)光組件，尤其是指一種熒光條及使用熒光條的LED封裝模組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前的LED基本都是采用藍(lán)光芯片和熒光粉封裝在同一個封裝體中，但由于藍(lán)光芯片發(fā)光時，未轉(zhuǎn)換成光能的能量會轉(zhuǎn)換成熱量，一方面會使得藍(lán)光芯片本身的發(fā)光效率下降，另一方面由于封裝體中熒光粉溫度升高轉(zhuǎn)換效率也會下降，最終導(dǎo)致整個LED的發(fā)光效率下降。由于熒光粉具有溫度淬滅效應(yīng)，隨著溫度升高，熒光粉的轉(zhuǎn)換效率會降低，發(fā)光光譜會紅移；該效應(yīng)對于發(fā)光光譜半高峰寬(FWHM)較窄的量子點(QDs)熒光粉尤其明顯。
[0003]目前在QDs熒光粉的應(yīng)用中，規(guī)避溫度淬滅問題主要有兩種解決方法:
[0004]其一，QDs熒光粉涂布在膜片上，如3M公司開發(fā)的QDEF膜片。
[0005]其二，參照圖1所示，把QDs熒光粉封裝在玻璃燈管中。
[0006]在方案二中，由于QDs突光粉接受藍(lán)光后再次激發(fā)發(fā)出的突光的發(fā)光方向不確定，所以從玻璃管中發(fā)出的光型較為分散，由于光型分散，大角度的光占比角度，該部分光再次進(jìn)入導(dǎo)光板的效率降低，導(dǎo)致耦光效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供了一種可把大視角的光收攏，提高耦光效率，并消除發(fā)光體內(nèi)的全反射，增加出光效率的一種熒光條。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用所述熒光條的LED封裝模組，以增加LED的發(fā)光效率、提升聚光效果。
[0009]本發(fā)明提供了 一種熒光條，覆蓋于發(fā)光體上，其中，所述熒光條包括熒光粉層和至少兩層保護(hù)層，所述熒光粉層夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落，起到保護(hù)并限定熒光粉的作用，使得熒光粉均勻地鋪設(shè)于發(fā)光體的表面上。
[0010]優(yōu)選地，所述保護(hù)層包括外保護(hù)層和內(nèi)保護(hù)層，所述熒光條進(jìn)一步包括聚光層，所述聚光層覆蓋于外保護(hù)層上，由發(fā)光體發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層、熒光粉層、外保護(hù)層和聚光層，并由聚光層匯聚光線。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述聚光層由若干個聚光單體緊密排列組成，所述聚光層呈鋸齒狀。所述聚光單體呈三角形、棱柱形或半柱形。通過鋸齒狀的聚光層將由發(fā)光體發(fā)出的光線匯聚收攏，提升聚光效果。
[0012]優(yōu)選地，所述聚光單體的出射表面呈棱鏡狀，使得射出的光線經(jīng)出射表面時，會產(chǎn)生折射，產(chǎn)生光線匯聚的效果。
[0013]優(yōu)選地，所述聚光單體的頂角范圍為30-120度，優(yōu)選地，所述聚光單體的頂角為90度，頂角為90度時，受光作用最好，光型最窄。[0014]優(yōu)選地，所述聚光層由聚丙烯酸酯(MS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或硅膠制成，所述保護(hù)層由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或硅膠制成。
[0015]本發(fā)明還提供了一種LED封裝模組，其包括:
[0016]導(dǎo)熱基板；
[0017]復(fù)數(shù)個LED芯片，焊接于所述導(dǎo)熱基板上；
[0018]熒光條，覆蓋于LED芯片上，其包括熒光粉層、至少兩層保護(hù)層和聚光層，所述保護(hù)層包括外保護(hù)層和內(nèi)保護(hù)層，所述熒光粉層夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落，所述聚光層覆蓋于外保護(hù)層上，由LED芯片發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層、熒光粉層、外保護(hù)層和聚光層，并由聚光層匯聚光線。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明熒光條具有以下優(yōu)點:
[0020]I)熒光粉層通過至少兩層保護(hù)層覆蓋而保護(hù)，避免其滲出，起到保護(hù)并封裝的作用；
[0021]2)制成熒光條貼附于LED封裝模組的LED芯片上，而無需在LED封裝模組內(nèi)涂覆熒光粉，改進(jìn)了 LED封裝模組的整體結(jié)構(gòu)，簡化了制程，封裝簡易化，提高了生產(chǎn)效率；
[0022]3)在熒光條的外側(cè)增設(shè)聚光層，聚光層呈鋸齒狀，通過若干個聚光單體將LED芯片中發(fā)射出來的光線折射匯聚，使得大角度的出射光更為收攏，減小了大角度光出射比例，實現(xiàn)光線匯聚的目的，使得熒光的發(fā)光方向確定，以較小的角度進(jìn)入導(dǎo)光板，提高了光線進(jìn)入液晶顯示器的耦光效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為現(xiàn)有突光條的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0024]圖2為本發(fā)明一種熒光條的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖3為本發(fā)明一種LED封裝模組的拆解圖；
[0026]圖4為本發(fā)明一種熒光條的聚光單體的光線出射示意圖；
[0027]圖5為本發(fā)明一種熒光條的聚光層的立體圖。
【具體實施方式】
[0028]為了提升LED封裝模組的發(fā)光效率，提高熒光粉的轉(zhuǎn)換效率，并使得熒光粉的發(fā)光方向確定并聚攏，參照圖2所示，本發(fā)明提供了一種熒光條100，覆蓋于發(fā)光體200上，其中，所述熒光條100包括熒光粉層10和至少兩層保護(hù)層，所述熒光粉層I夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落，起到保護(hù)并限定熒光粉的作用，使得熒光粉均勻地鋪設(shè)于發(fā)光體200的表面上。
[0029]在本發(fā)明的一個實施例中，所述保護(hù)層包括兩層，為內(nèi)保護(hù)層12和外保護(hù)層14，所述內(nèi)保護(hù)層12、外保護(hù)層14與熒光粉層10的寬度相等，熒光粉層10夾在內(nèi)保護(hù)層12和外保護(hù)層14之間。熒光層10均勻分布著熒光粉，所述熒光粉可為釔鋁石榴石熒光粉(YAG)、氮化物熒光粉(Nitride)、硅酸鹽熒光粉(Silicate)中的黃粉，也可為氮化物熒光粉(Nitride)、硅酸鹽熒光粉(Silicate)中的紅色夜光粉(RG粉)，也可為量子點(QDs)中的紅色夜光粉(RG粉)，熒光粉層中的量子點由硅膠包裹，熒光粉的材料不限于上述材料。
[0030]在本發(fā)明的又一個實施例中，所述熒光條100進(jìn)一步包括聚光層16，所述聚光層16覆蓋于外保護(hù)層14上，由發(fā)光體200發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層12、熒光粉層10、外保護(hù)層14和聚光層16，并由聚光層16匯聚光線。所述聚光層16由若干個聚光單體160緊密排列組成，所述聚光層16呈鋸齒狀。所述聚光單體160呈三角形、棱柱形或半柱形。通過鋸齒狀的聚光層16將由發(fā)光體200發(fā)出的光線匯聚收攏，提升聚光效果。參照圖2和圖3所示，所述聚光單體的頂角范圍為30-120度，優(yōu)選地，所述聚光單體的頂角為90度，頂角為90度時，受光作用最好，光型最窄。由于熒光粉層發(fā)出的光的光路較為分散，大角度出射的光所占的比重較高，采用本發(fā)明的熒光條結(jié)構(gòu)通過聚光層16的各個聚光單體160折射光線，使得發(fā)散的光線經(jīng)復(fù)數(shù)個聚光單體160折射而匯聚收攏，特別地，將大角度的光收窄，減小了大角度光射比例，使得光線進(jìn)入液晶顯示器時，能以較小的角度進(jìn)入導(dǎo)光板，從而提高了光進(jìn)入液晶顯示器的耦光效率。
[0031]參照圖4和圖5所示，所述聚光層的聚光單體160的出射表面呈棱鏡結(jié)構(gòu)，光線由入射表面射入聚光單體中，再由出射表面的棱鏡折射而射出，使得光線收攏匯聚。
[0032]優(yōu)選地，所述聚光層由聚丙烯酸酯(MS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或硅膠制成，所述保護(hù)層由聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。聚光層或保護(hù)層由于折射率較低，透光性好，采用這類材料可以有效提高導(dǎo)光條中光的出光效率，同時采用這類材料可以采取注塑成型和壓印工藝制作聚光微結(jié)構(gòu)。此外采用硅膠這類材料，水、氧透過率低，可以提高熒光粉材料的使用壽命。
[0033]本發(fā)明還提供了一種LED封裝模組，其包括:
[0034]導(dǎo)熱基板20 ；
[0035]復(fù)數(shù)個LED芯片22，焊接于所述導(dǎo)熱基板20上；
[0036]熒光條100，覆蓋于LED芯片22上，其包括熒光粉層10和至少兩層保護(hù)層，所述熒光粉層10夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落。
[0037]所述保護(hù)層包括內(nèi)保護(hù)層12和外保護(hù)層14，所述熒光粉層10夾在內(nèi)保護(hù)層12和外保護(hù)層14之間。所述熒光條100還進(jìn)一步包括聚光層16，所述聚光層16覆蓋于外保護(hù)層14上，由LED芯片22發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層12、熒光粉層10、外保護(hù)層14和聚光層16，并由聚光層16匯聚光線，將大視角的光收攏，提高耦光效率，并通過聚光層16破壞了 LED封裝模組內(nèi)的全反射，有效增加了出光效率，提高熒光粉的轉(zhuǎn)換效率。
【權(quán)利要求】
1.一種熒光條，覆蓋于發(fā)光體上，其特征在于:所述熒光條包括熒光粉層和至少兩層保護(hù)層，所述熒光粉層夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光條，其特征在于:所述保護(hù)層包括外保護(hù)層和內(nèi)保護(hù)層，所述熒光條進(jìn)一步包括聚光層，所述聚光層覆蓋于外保護(hù)層上，由發(fā)光體發(fā)散出來的光，依次透過 內(nèi)保護(hù)層、熒光粉層、外保護(hù)層和聚光層，并由聚光層匯聚光線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熒光條，其特征在于:所述聚光層由若干個聚光單體緊密排列組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熒光條，其特征在于:所述聚光單體呈三角形、棱柱形或半柱形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熒光條，其特征在于:所述聚光單體的出射表面呈棱鏡狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熒光條，其特征在于:所述聚光單體的頂角范圍為30-120度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的熒光條，其特征在于:所述聚光單體的頂角為90度。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熒光條，其特征在于:所述聚光層呈鋸齒狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熒光條，其特征在于:所述聚光層由聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或硅膠制成，所述保護(hù)層由聚丙烯酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯制成。
10.一種LED封裝模組，其特征在于包括: 導(dǎo)熱基板； 復(fù)數(shù)個LED芯片，焊接于所述導(dǎo)熱基板上； 熒光條，覆蓋于LED芯片上，其包括熒光粉層、至少兩層保護(hù)層和聚光層，所述保護(hù)層包括外保護(hù)層和內(nèi)保護(hù)層，所述熒光粉層夾在兩保護(hù)層中間，避免熒光粉脫落，所述聚光層覆蓋于外保護(hù)層上，由LED芯片發(fā)散出來的光，依次透過內(nèi)保護(hù)層、熒光粉層、外保護(hù)層和聚光層，并由聚光層匯聚光線。
【文檔編號】H01L33/58GK103928591SQ201410158108
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】樊勇 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司