電感元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種電感元件，該電感元件尤其是與以往相比能夠提高端子部的前端與磁芯之間的絕緣耐壓。在向磁芯的內(nèi)部埋入有線圈的電感元件中，從所述線圈延伸的一對導(dǎo)電性帶體的端部被彎折，一對端子部（15、18）形成于所述磁芯的外表面，導(dǎo)電性帶體（11）的表面除所述端子部的前端面（24）以外被覆蓋樹脂層（12）（第一絕緣層）覆蓋，在端子部的前端面（24）與同前端面對置的磁芯（20）的側(cè)壁（20b）之間設(shè)有間隙（25），在間隙（25）填充有保護(hù)樹脂層（41）（第二絕緣層）。
【專利說明】電感元件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及在磁芯埋入有線圈的電感元件，尤其是涉及端子部與磁芯間的絕緣耐壓。

【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻(xiàn)I中公開有涉及下述電感線圈的發(fā)明，該電感線圈在外部電極與線圈用導(dǎo)體之間配置低介電常數(shù)樹脂膜，并抑制在外部電極與線圈用導(dǎo)體之間產(chǎn)生的浮游容量。
[0003]在專利文獻(xiàn)2中，將由強磁性金屬粉末和樹脂構(gòu)成的復(fù)合構(gòu)件形成為立方體，使樹脂浸潰于復(fù)合構(gòu)件的表面，在復(fù)合構(gòu)件的內(nèi)部形成貫通孔，并在該貫通孔內(nèi)形成信號線用導(dǎo)體。而且，從浸潰有樹脂的復(fù)合構(gòu)件的表面到露出的信號用導(dǎo)體的表面而形成端子導(dǎo)體。
[0004]另外，在專利文獻(xiàn)3中公開有涉及下述線圈元件的發(fā)明，該線圈元件將來自線圈的端子向芯體的背面抽出，并使絕緣片介于芯體與端子之間。
[0005]另外，在專利文獻(xiàn)4中公開有涉及下述電感線圈的發(fā)明，該電感線圈將來自線圈的端子向芯體的背面抽出，并去除了端子的絕緣層。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開平9-246046號公報
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開平9-82528號公報
[0010]專利文獻(xiàn)3:日本特開平10-223450號公報
[0011]專利文獻(xiàn)4:日本特開2006-13066號公報發(fā)明概要
[0012]發(fā)明要解決的課題
[0013]然而，從線圈向磁芯的背面延伸的端子部的前端為切面，不設(shè)置絕緣被膜而使導(dǎo)體處于露出的狀態(tài)。因而，存在端子部的前端與同前端對置的磁芯之間的絕緣耐壓降低的問題。
[0014]在上述的各專利文獻(xiàn)中均沒有對端子部的前端與磁芯之間的絕緣耐壓進(jìn)行任何記載。
[0015]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]因此，本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有的課題而作出的，其目的在于提供一種電感元件，尤其是與以往相比能夠提高端子部的前端與磁芯間的絕緣耐壓。
[0017]解決方案
[0018]本發(fā)明提供一種電感元件，其在磁芯的內(nèi)部埋入有線圈，其特征在于，
[0019]從所述線圈延伸的一對導(dǎo)電性帶體的端部被彎折，一對端子部形成于所述磁芯的外表面，
[0020]所述導(dǎo)電性帶體的表面除所述端子部的前端以外被第一絕緣層覆蓋，
[0021]在所述端子部的前端與同所述前端對置的所述磁芯之間設(shè)有間隙，在所述間隙填充有第二絕緣層。由此，與以往相比能夠有效地提高端子部的前端與磁芯之間的絕緣耐壓。
[0022]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，所述第二絕緣層與所述間隙一并形成于所述磁芯的表面、及所述第一絕緣層的表面，
[0023]以貫穿所述第一絕緣層及所述第二絕緣層的一部分的層疊部分的方式形成有供所述端子部的所述導(dǎo)電性帶體的表面露出的貫通孔，
[0024]從所述第二絕緣層的表面到所述貫通孔地形成有一對端子導(dǎo)通部，
[0025]所述端子部與所述端子導(dǎo)通部之間經(jīng)由所述貫通孔而被導(dǎo)通。由此，能夠提高端子導(dǎo)通部與磁芯間的絕緣耐壓，并且能夠使端子部與端子導(dǎo)通部之間被適當(dāng)?shù)貙?dǎo)通。
[0026]在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，所述第一絕緣層是覆蓋所述導(dǎo)電性帶體的表面的電絕緣性的覆蓋樹脂層，所述第二絕緣層是相對于所述磁芯的外表面的絕緣涂層材料、即電絕緣性的保護(hù)樹脂層。由此，能夠不使制造復(fù)雜化而以低成本穩(wěn)定地獲得高絕緣耐壓。
[0027]另外，在本發(fā)明中，優(yōu)選的是，至少在所述端子部的前端面不設(shè)置所述第一絕緣層，至少在所述前端面與同所述前端面對置的所述磁芯的側(cè)壁之間形成有所述間隙。端子部的前端面為覆蓋導(dǎo)線的切面，因此利用前端面而成為導(dǎo)電性帶體露出的狀態(tài)。因而，通過在端子部的前端面與磁芯的側(cè)壁之間設(shè)置間隙，在所述間隙埋設(shè)第二絕緣層，能夠適當(dāng)?shù)靥崧劷^緣耐壓。
[0028]發(fā)明效果
[0029]根據(jù)本發(fā)明的電感元件，與以往相比能夠有效地提高端子部的前端與磁芯之間的絕緣耐壓。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1是表示本發(fā)明的實施方式的電感元件所使用的線圈剛剛卷繞成形后的狀態(tài)的立體圖。
[0031]圖2是表示在線圈彎折成形有端子部的狀態(tài)的立體圖。
[0032]圖3是電感元件的仰視圖。
[0033]圖4是電感元件的剖視圖，是圖2的IV-1V線的剖視圖。
[0034]圖5是放大圖4的一部分后的局部放大剖視圖。
[0035]圖6是一部分與圖5不同的局部放大縱向剖視圖。
[0036]圖7是一部分與圖5不同的局部放大縱向剖視圖。
[0037]圖8是表示比較例的局部放大縱向剖視圖。
[0038]圖9是表示不形成端子導(dǎo)通部的狀態(tài)的電感元件的仰視圖，
[0039]圖10是表示一部分與圖9不同的電感元件的仰視圖，
[0040]圖11是表示對磁芯進(jìn)行粉末壓制成形的過程的側(cè)視圖，
[0041]圖12是放大表示對圖11所示的磁芯進(jìn)行粉末壓制成形時的端子部附近的局部放大縱向剖視圖，
[0042]附圖標(biāo)記說明如下:
[0043]I電感元件
[0044]10線圈
[0045]11導(dǎo)電性帶體
[0046]Ila板面
[0047]Ilb側(cè)端面
[0048]12覆蓋樹脂層(第一絕緣層)
[0049]13第一端部
[0050]15第一端子部
[0051]16第二端部
[0052]18第二端子部
[0053]20磁芯
[0054]24前端面
[0055]25、45間隙
[0056]26前端
[0057]30沖壓機
[0058]32下模
[0059]33上模
[0060]34空腔
[0061]40突起部
[0062]41保護(hù)樹脂層(第二絕緣層)
[0063]42端子導(dǎo)通部
[0064]43貫通孔
[0065]D面對面區(qū)域
[0066]F加壓力
[0067]O卷繞中心線

【具體實施方式】
[0068]本發(fā)明的實施方式的電感元件I在作為粉末壓制成形體的磁芯20埋入有線圈10。在圖2中，由實線表不埋設(shè)于磁芯20內(nèi)的線圈10,由虛線表不磁芯20的外表面。
[0069]如圖1與圖2所示，線圈10通過卷繞導(dǎo)電性帶體11而形成。如圖1與圖2等所示，導(dǎo)電性帶體11具有對置的板面IlaUla和對置的側(cè)端面llb、llb，是剖面呈長方形的帶狀體。如圖2所示，寬度方向的尺寸A遠(yuǎn)比厚度方向的尺寸B大，尺寸A為尺寸B的2倍以上，優(yōu)選為6倍以上。
[0070]導(dǎo)電性帶體11由銅形成，如后述的圖5等所示，在導(dǎo)電性帶體11的表面形成有覆蓋樹脂層12。
[0071] 在圖1、圖2示出有線圈10的卷繞中心線O。線圈10以如下方式卷繞:以導(dǎo)電性帶體11的板面Ila與卷繞中心線O大致垂直、決定厚度方向的側(cè)端面Ilb與卷繞中心線O平行的朝向，板面Ila彼此沿著卷繞中心線O重疊。如圖1、圖2、圖3所示，線圈10以導(dǎo)電性帶體11成為橢圓形的方式卷繞。需要說明的是，在圖1~圖3中，線圈10成為橢圓形，但也可以是正圓形，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠適當(dāng)?shù)剡x擇。
[0072]如圖1所示，在線圈10卷繞成橢圓狀的狀態(tài)下，導(dǎo)電性帶體11的第一端部13與第二端部16從線圈10突出。在此，端部13、16表示導(dǎo)電性帶體11中的未被卷繞為線圈10的兩端部分。
[0073]如圖2所示，第一端部13在第一折線14a處向谷折方向彎折大致直角，在第二折線14b處向山折方向彎折大致直角，并在第三折線14c與第四折線14d各自處向谷折方向彎折大致直角。第二端部16在第一折線17a處向山折方向彎折大致直角，在第二折線17b、第三折線17c及第四折線17d處向谷折方向彎折大致直角。
[0074]第一端部13的比第四折線14d靠端部的部分為第一端子部15，第二端部16的比第四折線17d靠端部的部分為第二端子部18。
[0075]如圖2與圖4所示，第一端子部15位于略微遠(yuǎn)離被卷繞為線圈10的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila的位置，形成有第一端子部15的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila與構(gòu)成線圈10的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila大致平行地對置。
[0076]如圖2所示，第二端子部18也位于略微遠(yuǎn)離被卷繞為線圈10的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila的位置，形成有第二端子部18的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila與構(gòu)成線圈10的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila大致平行地對置。
[0077]而且，第一端子部15的在圖2中朝上的板面Ila與第二端子部18的在圖2中朝上的板面Ila位于大致相同面，該面是與卷繞中心線O垂直的面。
[0078]需要說明的是，在將電感元件I設(shè)置在未圖示的印刷電路基板上的情況下，由于將端子部15、18朝向下側(cè)，因此朝向圖2、圖4、圖5?圖8的各圖的上側(cè)的面是在設(shè)置于印刷電路基板上的狀態(tài)下相當(dāng)于下表面(背面)的面。
[0079]如圖2、圖3所不,作為粉末壓制成形體的磁芯20是具有上表面21和下表面(背面)22及四個側(cè)面的立方體形狀。如圖2、圖3、圖4所示，由從線圈10延伸的導(dǎo)電性帶體11的端部13、16形成的第一端子部15與第二端子部18的表面的板面Ila (在圖2、圖4中為朝向上側(cè)的板面Ila)向磁芯20的下表面22露出，各個端子部15、18的表面?zhèn)鹊陌迕鍵la與磁芯20的下表面22成為大致相同面。
[0080]另外，如圖2所示，導(dǎo)電性帶體11的第一端部13的折線14c與折線14d之間的部分的板面Ila向磁芯20的一個側(cè)面23露出。另外，第二端部16的折線17c與折線17d之間的部分的板面Ila也向磁芯20的側(cè)面23露出。各個板面Ila與側(cè)面23成為大致相同面。
[0081]如圖4、圖9 (圖9是從圖3去掉端子導(dǎo)通部42后的仰視圖)所示，各端子部15、18配置在由與形成于磁芯20的下表面22的端子部形狀大致相同的形狀構(gòu)成的凹部20a內(nèi)。如后述的圖11所示，在空腔34的內(nèi)部配置有線圈10及各端子部15、18的狀態(tài)下，以加壓力F對向所述空腔34的內(nèi)部供給的磁芯材料進(jìn)行加壓后形成該凹部20a。S卩，在成形體的形成時，除位于各端子部15、18的表面?zhèn)鹊陌迕鍵la以外，各端子部15、18的周圍由磁芯材料圍起，由此形成凹部20a。或者，也可以在端子部15、18的形成前，在磁芯20的下表面22預(yù)先形成凹部20a，在彎折從線圈10延伸的各端部13、16而在凹部20a內(nèi)配置端子部15、18。
[0082]如圖5所示，一對端子部15、18 (圖5中雖未圖示第二端子部18，但該第二端子部18具有與第一端子部15相同的剖面構(gòu)造，因此以下表現(xiàn)為端子部15、18)構(gòu)成為具有導(dǎo)電性帶體11和在導(dǎo)電性帶體11的表面形成的覆蓋樹脂層(第一絕緣層)12。覆蓋樹脂層12是例如在絕緣樹脂層的表面上層疊有尼龍等的融合層的雙層構(gòu)造。
[0083]覆蓋樹脂層12在圖5所示的導(dǎo)電性帶體11的上表面及下表面、即板面Ila與側(cè)端面Ilb (參照圖9等)形成。雖未圖示，但覆蓋樹脂層12也可以形成在圖1、圖2、圖4所示的線圈10的各導(dǎo)電性帶體11的表面上，因此覆蓋樹脂層12介于構(gòu)成線圈10的各導(dǎo)電性帶體11間。
[0084]如圖5所示,覆蓋樹脂層12未形成在各端子部15、18的前端面24上。這是因為前端面24相當(dāng)于切斷覆蓋導(dǎo)線后的切面。另外，也可以將從前端面24稍微后退的區(qū)域定義為各端子部15、18的前端26，不在構(gòu)成各端子部15、18的前端26的板面Ila及側(cè)端面Ilb形成覆蓋樹脂層12。在本說明書中，端子部15、18的前端26可以僅是前端面24，也可以是包含從前端面24稍微后退的位置在內(nèi)的區(qū)域。端子部15、18的前端26相對于例如延伸突出至圖9所示的磁芯20的背面22的端子部15、18的延伸突出長度而設(shè)定在1/4以下的區(qū)域，優(yōu)選設(shè)定在1/10以下的區(qū)域。
[0085]如圖5、圖9所示，在各端子部15、18的前端面24、以及在平面方向(與前端面24正交的面方向)上與所述前端面24對置的磁芯20的側(cè)壁20b之間形成有間隙25。間隙25是與凹部20a連續(xù)的空間區(qū)域?；蛘?，間隙25也可以如圖10所示從各端子部15、18的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b之間到各端子部15、18的側(cè)壁面Ilb與同所述側(cè)壁面Ilb對置的磁芯20的側(cè)壁20c之間形成。圖10的構(gòu)造適用于如下的結(jié)構(gòu)，即，不在各端子部15、18的從前端面24到略微后退的區(qū)域為止的前端26形成覆蓋樹脂層12的結(jié)構(gòu)。需要說明的是，間隙25不僅可以形成于各端子部15、18的前端26的位置，還可以從前端26到后端連續(xù)地形成。
[0086]如圖4、圖5所示，在間隙25填充有保護(hù)樹脂層41 (第二絕緣層)。保護(hù)樹脂層41在磁芯20的外表面的整個區(qū)域內(nèi)進(jìn)行涂層。保護(hù)樹脂層41與覆蓋樹脂層12同樣地為電絕緣性的樹脂層。保護(hù)樹脂層41的材質(zhì)并沒有特別地限定，可以例示出聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂等。另外，保護(hù)樹脂層41優(yōu)選為可浸潰于磁芯20的外表面的樹脂。
[0087]另外，如圖3、圖4、圖5所不,一對端子導(dǎo)通部42形成于磁芯20的下表面22 (下表面?zhèn)鹊谋砻?。如圖5所示，端子導(dǎo)通部42隔著保護(hù)樹脂層41而與磁芯20對置。另外，如圖5所示，端子導(dǎo)通部42與構(gòu)成端子部15、18的導(dǎo)電性帶體11除一部分以外而隔著覆蓋樹脂層12與保護(hù)樹脂層41的層疊構(gòu)造對置。
[0088]如圖3、圖5所示，在端子導(dǎo)通部42與構(gòu)成端子部15、18的導(dǎo)電性帶體11之間形成有沿著厚度方向(高度方向)貫通覆蓋樹脂層12及保護(hù)樹脂層41的貫通孔43。如此，在圖5中，保護(hù)樹脂層41與間隙25 —并形成于磁芯20的表面及覆蓋樹脂層12的表面，并形成貫通覆蓋樹脂層12及保護(hù)樹脂層41的一部分的層疊部分的貫通孔43，導(dǎo)電性帶體11的表面(板面Ila)從貫通孔43露出。而且，端子導(dǎo)通部42進(jìn)入貫通孔43內(nèi)，端子導(dǎo)通部42與導(dǎo)電性帶體11相接。由此，端子導(dǎo)通部42與構(gòu)成端子部15、18的導(dǎo)電性帶體11處于電連接的狀態(tài)。
[0089]圖8是比較例，在圖8中，不在各端子部15、18的前端面24與同前端面24對置的磁芯20的側(cè)壁20b之間形成間隙，導(dǎo)電性帶體11與磁芯20在前端面24的位置處接觸。
[0090]磁芯20是例如由磁性粉末和粘合劑樹脂構(gòu)成的粉末壓制成形體，在圖8的比較例中，成為在端子部15、18的前端面24與磁芯20間無法保持高絕緣性的狀態(tài)。即絕緣耐壓降低。與此相對地，在圖5所示的實施方式中，在端子部15、18的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b之間形成間隙25，由于在該間隙25填充有電絕緣性的保護(hù)樹脂層41，因此與圖8所示的比較例相比能夠有效地提高導(dǎo)電性帶體11所露出的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b之間的絕緣耐壓。另外，若設(shè)為圖10所示的結(jié)構(gòu)，則在位于端子部15、18的前端26的側(cè)壁面Ilb與磁芯20的側(cè)壁20c之間也形成間隙25，在該間隙25內(nèi)填充有保護(hù)樹脂層41，因此即使是在從前端面24到稍微后退的區(qū)域為止的前端26沒有形成覆蓋樹脂層12的形態(tài)下，也能夠有效地提高絕緣耐壓。
[0091]另外，通過將保護(hù)樹脂層41浸潰于磁芯20的外表面及間隙25內(nèi)，樹脂利用毛細(xì)現(xiàn)象而浸透于間隙25內(nèi)，從而能夠在間隙25內(nèi)適當(dāng)?shù)芈袢氡Ｗo(hù)樹脂層41。另外，通過使用與相對于磁芯20的外表面的絕緣涂層材料相同的樹脂而埋入間隙25內(nèi)，能夠利用廉價且簡單的制造方法將樹脂埋設(shè)于間隙25內(nèi)。
[0092]另外，如圖5所示，通過使保護(hù)樹脂層41介于磁芯20與端子導(dǎo)通部42之間，能夠提高磁芯20與端子導(dǎo)通部42之間的絕緣耐壓。另外，如圖5所示，保護(hù)樹脂層41在各端子部15、18的表面也重疊地形成，但對于端子部15、18與端子導(dǎo)通部42之間的導(dǎo)通部分而言，能夠形成有貫通覆蓋樹脂層12與保護(hù)樹脂層41的層疊構(gòu)造的貫通孔43，借助貫通孔43而適當(dāng)?shù)厥箻?gòu)成端子部15、18的導(dǎo)電性帶體11與端子導(dǎo)通部42導(dǎo)通連接。貫通孔43以規(guī)定的大小形成于從各端子部15、18的前端面24向后方后退的位置處。因此，在貫通孔43與各端子部15、18的前端面24之間、以及比貫通孔43靠后方的位置殘留有覆蓋樹脂層12與保護(hù)樹脂層41的層疊構(gòu)造。如圖3所示，貫通孔43比端子部15、18的寬度尺寸小，在圖3的向視下，貫通孔43以可收納于端子部15、18的區(qū)域內(nèi)的大小形成。因而，能夠借助貫通孔43而適當(dāng)?shù)厥苟俗硬?5、18與端子導(dǎo)通部42導(dǎo)通連接，并且能夠利用在貫通孔43的周圍擴展的絕緣性的樹脂層來適當(dāng)?shù)卮_保端子導(dǎo)通部42與磁芯20間的絕緣性。
[0093]本實施方式?jīng)]有限定間隙25的形成方法，例如能夠利用彈簧回復(fù)來形成間隙25。關(guān)于彈簧回復(fù)，使用圖11而在以下說明。
[0094]圖11示出將磁芯20成形為粉末壓制成形體的工序。
[0095]圖11所示的沖壓機30在金屬模主體31的內(nèi)部設(shè)有下模32，并在其上方形成有空腔34。圖2所示的線圈10插入空腔34的內(nèi)部，第一端子部15的表面的板面Ila與第二端子部18的表面的板面Ila以與下模32的上表面抵接的方式被定位。
[0096]之后，由磁性粉末和粘合劑樹脂構(gòu)成的芯體材料向空腔34的內(nèi)部供給。磁性粉末是磁性合金粉末，例如是以Fe為主體且含有N1、Sn、Cr、P、C、B、Si等各種金屬的Fe基非晶合金的粉末，利用水霧化法而使其粉末化。粘合劑樹脂是硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂等。
[0097]所述芯體材料是所述磁性粉末由所述粘合劑樹脂進(jìn)行涂層后的混合粉末。或者也可以是磁性粉末與粉末狀的粘合劑樹脂單純混合而成的。另外，芯體材料還能夠被預(yù)先臨時成形，在與線圈10組合之后插入空腔內(nèi)。
[0098]當(dāng)芯體材料填充于空腔34內(nèi)時，從空腔34的上方插入上模33，加熱空腔34，利用下模32與上模33以加壓力F對芯體材料進(jìn)行加壓，從而形成粉末壓制成形體、即磁芯20。在該粉末壓制成形中，粘合劑樹脂作為用于結(jié)合磁性粉末彼此的結(jié)合劑而發(fā)揮功能。需要說明的是，在該加壓時不一定需要加熱，也可以在室溫下進(jìn)行加壓。
[0099]如圖11所示，在空腔34內(nèi)，在下模32與上模33之間以加壓力F對由磁性粉末和粘合劑樹脂構(gòu)成的芯體材料進(jìn)行加壓，同時線圈10以及第一端子部15與第二端子部18也受到加壓力F而被加壓。
[0100]如圖3、圖4所示，第一端子部15與第二端子部18具有與形成有線圈10的導(dǎo)電性帶體11的板面Ila—部分面對面的面對面區(qū)域D。如圖4所示，在面對面區(qū)域D中，端子部15、18與線圈10的間隙δ變窄，在加壓成形后，在欲使端子部15、18與線圈10分離的彈簧回復(fù)力的作用下，在位于間隙δ的狹窄區(qū)域內(nèi)的磁芯20容易產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力。由此，如圖9所示，在各端子部15、18的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b之間、如圖10所示在各端子部15、18的前端26與磁芯20的側(cè)壁20c之間容易形成基于彈簧回復(fù)的間隙25。
[0101]通過加壓力F的調(diào)整、加熱溫度(退火溫度)的調(diào)整等，適度地產(chǎn)生彈簧回復(fù)力，由此能夠形成適度大小的間隙25。在此，關(guān)于間隙25的大小，只要是利用保護(hù)樹脂層41的夾裝來確保端子部15、18的前端26與磁芯20的側(cè)壁之間的絕緣性即可，并沒有特別地限定，但當(dāng)間隙25形成得過大時，磁芯20的強度降低，因此間隙25的寬度優(yōu)選為10ym左右以下(電感元件I的縱橫的寬度尺寸為數(shù)十_)。例如作為芯體材料而使用Fe基非晶合金的粉末與粘合劑樹脂的混合材料，將加壓力F設(shè)為780?1180MPa左右，將加熱溫度設(shè)為350°C?450°C左右。
[0102]另外，如圖12所示，例如也可以使用在表面具有突起部40的下模32。如圖12所示，突起部40剛好位于端子部15、18的前端面24的前方，能夠以突起部40的位置不被芯體材料掩埋的方式在各端子部15、18的前端面24與磁芯20之間形成間隙25。另外，將突起部40設(shè)為包圍端子部15、18的前端26的周圍的形狀,如圖10所示也可以形成包圍端子部15、18的前端26的周圍的間隙25。
[0103]或者，也可以在對磁芯20進(jìn)行了粉末壓制成形之后，利用激光等削除端子部15、18的前端面24的前方或端子部15、18的前端26的周圍的磁芯20而形成間隙25。
[0104]圖6、圖7是與圖5—部分不同的局部放大剖視圖。在圖6中,各端子部15、18的前端26成為在從磁芯20的凹部20a內(nèi)分離的方向上漂浮的狀態(tài)。與圖5相比，由于各端子部15、18的前端26遠(yuǎn)離磁芯20，因此能夠更有效地提高各端子部15、18的前端26與磁芯20之間的絕緣耐壓。
[0105]在圖6的形態(tài)中，在從與平面垂直的方向觀察的向視C中，端子部15、18的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b處于對置的位置關(guān)系。
[0106]另外，如圖6所示，當(dāng)在從端子部15、18的前端面24朝向后方的前端26沒有形成覆蓋樹脂層12的形態(tài)時，如圖6那樣使前端26彎曲而在凹部20a處漂浮，由此使覆蓋樹脂層41介于前端26與凹部20a的高度方向(厚度方向)上的對置面間E。因此，能夠更有效地提高前端26與磁芯20間的絕緣耐壓。
[0107]另外，如圖7所示，也可以是以各端子部15、18的前端面24與磁芯20的側(cè)壁20b的間隔朝向靠近端子導(dǎo)通部42的高度方向而逐漸變大的方式，形成有側(cè)壁20b傾斜的間隙45。需要說明的是，能夠在位于各端子部15、18的前端26的側(cè)端面Ilb與磁芯20的側(cè)壁20c (參照圖10)之間也形成與圖7相同的間隙45。當(dāng)將圖7所示的間隙45以與圖5所示的間隙25相同的體積形成時，圖7的間隙45能夠比圖5的間隙25擴大橫寬，從而能夠適當(dāng)?shù)卦陂g隙45內(nèi)埋設(shè)保護(hù)樹脂層41。
[0108]在圖2、圖3等所示的電感元件I中，雖然一對端子部15、18設(shè)于磁芯20的下表面(背面)22，但將端子部15、18配置于磁芯20的外表面中的哪一個面并沒有特別限定。
[0109]另外，如圖3、圖4等所示，雖然設(shè)置與一對端子部15、18電連接的一對端子導(dǎo)通部42，但端子導(dǎo)通部42的形成并非是必須的。但是，通過設(shè)置端子導(dǎo)通部42，能夠使電感元件I與印刷電路基板之間的電連接性穩(wěn)定且良好。
[0110]在上述說明中，雖然將形成于導(dǎo)電性帶體11的表面的第一絕緣層設(shè)為電絕緣性的覆蓋樹脂層12，將埋設(shè)在間隙25內(nèi)的第二絕緣層設(shè)為電絕緣性的保護(hù)樹脂層41，但各絕緣層的材質(zhì)并不局限于樹脂。但是，在使用覆蓋導(dǎo)線時，第一絕緣層優(yōu)選為覆蓋樹脂層12。作為第二絕緣層，可以通過濺射、蒸鍍法等將樹脂以外的絕緣材料埋設(shè)于間隙25內(nèi)。但是，通過在第二絕緣層處使用磁芯20的外表面的絕緣涂層材料、即保護(hù)樹脂層41，利用浸潰而埋設(shè)在間隙25內(nèi)，由此能夠在間隙25適當(dāng)埋設(shè)，并且不會使制造工序復(fù)雜化而能夠抑制制造成本。
【權(quán)利要求】
1.一種電感元件，其在磁芯的內(nèi)部埋入有線圈，其特征在于， 從所述線圈延伸的一對導(dǎo)電性帶體的端部被彎折，一對端子部形成于所述磁芯的外表面， 所述導(dǎo)電性帶體的表面除所述端子部的前端以外被第一絕緣層覆蓋， 在所述端子部的前端與同所述前端對置的所述磁芯之間設(shè)有間隙，在所述間隙填充有第二絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電感元件，其中， 所述第二絕緣層與所述間隙一并形成于所述磁芯的表面、及所述第一絕緣層的表面，以貫穿所述第一絕緣層及所述第二絕緣層的一部分的層疊部分的方式形成有供所述端子部的所述導(dǎo)電性帶體的表面露出的貫通孔， 從所述第二絕緣層的表面到所述貫通孔形成有一對端子導(dǎo)通部， 所述端子部與所述端子導(dǎo)通部之間經(jīng)由所述貫通孔而被導(dǎo)通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電感元件，其中， 所述第一絕緣層是覆蓋所述導(dǎo)電性帶體的表面的電絕緣性的覆蓋樹脂層，所述第二絕緣層是相對于所述磁芯的外表面的絕緣涂層材料、即電絕緣性的保護(hù)樹脂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電感元件，其中， 至少在所述端子部的前端面不設(shè)置所述第一絕緣層，至少在所述前端面與同所述前端面對置的所述磁芯的側(cè)壁之間形成有所述間隙。
【文檔編號】H01F17/04GK104051130SQ201410080030
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月11日
【發(fā)明者】松井和彥, 川瀨恭一, 小島章伸, 荒木慶一, 松山英一郎, 今井誠作 申請人:阿爾卑斯綠色器件株式會社