電連接器的制造方法
【專利摘要】一種電連接器，包括絕緣本體、端子模組及屏蔽件；絕緣本體設(shè)有前后方向貫穿的收容腔。端子模組組裝于收容腔內(nèi)且其前端區(qū)域向前延伸出絕緣本體形成對(duì)接舌部。所述端子模組包括相互組裝在一起的上排端子模組及下排端子模組，上排端子模組及下排端子模組均設(shè)有絕緣體及導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有暴露于上排端子模組或下排端子模組的相對(duì)上下表面的接觸部，所述導(dǎo)電端子包括差分對(duì)端子與接地端子。屏蔽件安裝于上排端子模組或下排端子模組的絕緣體上且位于上、下表面之間。接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件，從而達(dá)到可靠的接地效果。
【專利說明】電連接器
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有屏蔽件的電連接器。
[0002]【【背景技術(shù)】】
具有能夠傳輸高速差動(dòng)信號(hào)功能的電連接器一般被用作數(shù)碼設(shè)備或PC的接口連接器或內(nèi)部連接器。該連接器包括數(shù)個(gè)信號(hào)端子及數(shù)個(gè)接地端子，其中信號(hào)端子是被配對(duì)用于傳輸差分對(duì)信號(hào)。通常情況下，該等連接器的對(duì)接部用于配接相應(yīng)的對(duì)接連接器，而連接器的端子焊接部用于焊接到電路板上，該焊接部是被排布成數(shù)排分別用于插入到電路板的通孔內(nèi)。目前，高速差動(dòng)信號(hào)的傳輸需求日益增加，是以一種具有優(yōu)良高頻特性的低構(gòu)型連接器的需求也隨之增加。
[0003]所以，有必要設(shè)計(jì)出一種新型的電連接器以解決上述技術(shù)問題。
[0004]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種電連接器，該電連接器的對(duì)接舌部的兩相對(duì)表面之間設(shè)有屏蔽件，且該屏蔽件電性且機(jī)械性的連接于接地端子。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，包括絕緣本體、端子模組及屏蔽件；絕緣本體設(shè)有前后方向貫穿的收容腔；端子模組組裝于收容腔內(nèi)且其前端區(qū)域向前延伸出絕緣本體形成對(duì)接舌部；所述端子模組包括相互組裝在一起的上排端子模組及下排端子模組，上排端子模組及下排端子模組均設(shè)有絕緣體及導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有暴露于上排端子模組或下排端子模組的相對(duì)上下表面的接觸部，所述導(dǎo)電端子包括差分對(duì)端子與接地端子；屏蔽件安裝于上排端子模組或下排端子模組的絕緣體上且相應(yīng)位于上排端子模組或下排端子模組的上、下表面之間；接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件。
[0006]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述屏蔽件通過注塑成型(insert molding)工藝與上排端子模組或下排端子模組的絕緣體一體成型。
[0007]進(jìn)一步改進(jìn)之處:絕緣本體設(shè)有抵壓相應(yīng)導(dǎo)電端子的接觸部的凸耳。
[0008]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述上排端子模組設(shè)有位于其上、下表面的凹槽及位于其后端部的后凹口 ；當(dāng)下排端子模組的絕緣體收容于上排端子模組的后凹口時(shí)，上排端子模組的接觸部收容于上表面的凹槽，下排端子模組的接觸部延伸出下排端子模組的前端面且收容于下表面的凹槽。
[0009]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板延伸的接地條，該接地條固定于上排端子模組的絕緣體上且自主體板的前部撕裂并向上彎折延伸，接地端子向下抵壓于相應(yīng)的接地條。
[0010]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板前端彎折并向后返折延伸的接地條，接地端子設(shè)有向下延伸并抵壓主體板的彈性臂，該彈性臂與接地條在前后方向上彼此對(duì)齊。
[0011]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述屏蔽件設(shè)有適于焊接的焊腳。
[0012]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還可采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，包括金屬殼體、收容于金屬殼體的端子模組及屏蔽件；金屬殼體設(shè)有向前開口的對(duì)接腔；端子模組設(shè)有暴露于對(duì)接腔內(nèi)的前端區(qū)域以形成對(duì)接舌部，端子模組包括絕緣體及安裝于絕緣體上的導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有位于對(duì)接舌部的相對(duì)上、下表面的接觸部，導(dǎo)電端子包括差分對(duì)端子及接地端子；屏蔽件安裝于端子模組的絕緣體內(nèi)且位于端子模組的上下表面之間，屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板延伸的接地條；端子模組的接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件。
[0013]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述屏蔽件的主體板向前延伸超出導(dǎo)電端子的接觸部的前端，接地條向上彎折且向前延伸以接觸接地端子，接地條的自由端向下彎折且與主體板共面。
[0014]進(jìn)一步改進(jìn)之處:所述接地條自主體板前端向上彎折并向后返折延伸，接地端子設(shè)有向下延伸并抵壓主體板的彈性臂，該彈性臂與接地條在前后方向上彼此對(duì)齊。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器具有如下有益效果:接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件，從而達(dá)到可靠的接地效果。
[0016]【【專利附圖】

【附圖說明】】
圖1所示是本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器與電路板的分離設(shè)置的立體圖；
圖2是圖1所示電連接器的前視圖；
圖3是圖2所示電連接器的局部放大圖； 圖4是圖1所示電連接器的金屬殼體自絕緣基座分離的部分分解圖；
圖5是圖4所示電連接器的絕緣基座的部分分解圖；
圖6是圖4所示絕緣基座沿線A-A方向的剖視圖；
圖7是圖5所示絕緣基座之端子模組的部分分解圖；
圖8是圖5所示端子模組沿線B-B方向的剖視圖；
圖9是圖7所示上排端子模組沿線C-C方向的剖視圖；
圖10是圖7所示絕緣基座之上排端子模組的部分分解圖；
圖11是圖7所示上排端子模組的立體圖，其中上排端子模組的上部被移除以清晰的顯示出屏蔽件；
圖12是圖7所示上排端子模組的另一角度的立體圖，其中上排端子模組的上部被移除以清晰的顯示出屏蔽件與導(dǎo)電端子的排布；
圖13所示是本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器及相應(yīng)的對(duì)接連接器的立體圖；
圖14是圖13所示電連接器的絕緣基座的立體圖；
圖15是圖14所示絕緣基座的局部放大圖；
圖16是圖14所示絕緣基座中屏蔽件的立體圖；
圖17是本發(fā)明第一實(shí)施例電連接器的剖視圖；
圖18是本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器的剖視圖。
[0017]【【具體實(shí)施方式】】
如圖1至圖5所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的電連接器100用于安裝于印刷電路板(PCB) 50，其中該印刷電路板50于電連接器100的下部設(shè)有凹口 52從而形成一沉板式結(jié)構(gòu)。該電連接器100包括絕緣基座10、安裝于絕緣基座10的導(dǎo)電端子26及金屬殼體40，該金屬殼體40圍繞絕緣基座10形成沿前后方向延伸的對(duì)接腔14。該絕緣基座10設(shè)有向前延伸入對(duì)接腔14的對(duì)接舌部101。該金屬殼體40設(shè)有一對(duì)前支腳401及一對(duì)后支腳402，前支腳401與后支腳402沿前后方向排列且適于被安裝在印刷電路板50上。所述絕緣基座10主要包括具有收容腔120的絕緣本體12及插入并固持于絕緣本體12收容腔120內(nèi)的端子模組20，絕緣本體12的前部區(qū)域形成有數(shù)個(gè)環(huán)繞收容腔120并抵接導(dǎo)電端子26的凸耳121。該絕緣本體12的前部區(qū)域外圍環(huán)繞設(shè)置有薄型凸耳122，金屬殼體40與薄型凸耳122干涉配合形成絕緣本體與金屬殼體之間的良好固持。
[0018]如圖5至圖6所示，端子模組20從絕緣本體12的后側(cè)插入并設(shè)置于收容腔120內(nèi)。絕緣本體12設(shè)有縱向開口 123及向后側(cè)面及底面開口的收容凹部124，該縱向開口 123及收容凹部124共同形成所述對(duì)接腔120。端子模組20包括前端部201及后端部202，前端部201通過縱向開口 123并凸伸出絕緣本體12的前端面125，因此該前端部201充當(dāng)了收容于對(duì)接腔14內(nèi)的對(duì)接舌部101。當(dāng)端子模組20自絕緣本體的后側(cè)面插入時(shí)后端部202收容于收容凹部124。端子模組20還包括排布于端子模組20相對(duì)表面的兩排導(dǎo)電端子26。導(dǎo)電端子的焊腳262a、262b分別排布于絕緣基座10的后表面及底面。屏蔽件30嵌入端子模組20內(nèi)且位于上下排導(dǎo)電端子26之間。
[0019]如圖5至圖8所示，端子模組20包括上排端子模組22及下排端子模組24，上排端子模組22及下排端子模組24均包括安裝有導(dǎo)電端子26的絕緣體25。導(dǎo)電端子26可分為差分對(duì)端子2601、接地端子2602及電源端子2603，其中接地端子2602在前后方向上長(zhǎng)于差分對(duì)端子2601及電源端子2603。上排端子模組22的絕緣體25設(shè)有完整的前端區(qū)域251用于充當(dāng)對(duì)接舌部101。下排端子模組24的導(dǎo)電端子26通過注塑成型(insert molding)工藝與下排端子模組24的絕緣體25 —體成型。下排端子模組24的導(dǎo)電端子的接觸部261b向前凸伸出下排端子模組24的絕緣體的前端面241。結(jié)合圖9，上排端子模組22的絕緣體25進(jìn)一步設(shè)有位于下表面254且用于收容下排端子模組24導(dǎo)電端子26的接觸部261b的下凹槽255及用于收容下排端子模組24之絕緣體的后凹口 256。下排端子模組24之絕緣體25設(shè)有位于其相對(duì)兩側(cè)的一對(duì)鎖扣件242，當(dāng)下排端子模組24由上下方向插入到后凹口256時(shí)鎖扣件242鎖扣上排端子模組22的絕緣體25。上、下排端子模組的導(dǎo)電端子26在上下方向上彼此對(duì)齊。在其他實(shí)施例中，上下排端子模組的結(jié)構(gòu)可以顛倒，也可以說下排端子模組24的絕緣體25設(shè)有完整的前端區(qū)域用于充當(dāng)對(duì)接舌部101，而上排端子模組22的導(dǎo)電端子的接觸部261a向前凸伸出上排端子模組22的絕緣體的前端面。
[0020]如圖7、圖9至圖12所示,屏蔽件30通過注塑成型(insert molding)工藝與上排端子模組22 —體成型。其中兩個(gè)接地條31向上延伸并暴露于上排端子模組22的上表面253上。在其他實(shí)施方式中還可以使屏蔽件通過注塑成型(insert molding)工藝與下排端子模組的絕緣體一體成型。上排端子模組22的上表面253形成有數(shù)個(gè)上凹槽252且上排端子模組22的導(dǎo)電端子26向下插入并收容于對(duì)應(yīng)的上凹槽252內(nèi)，其中兩個(gè)接地端子2602a、2602b分別向下抵壓在相應(yīng)的接地條31上。本實(shí)施例是先將屏蔽件30安裝于上排端子模組22的絕緣體內(nèi)再將上排端子26a插入到絕緣體中。如圖11至12所示，上排端子模組22的絕緣體25上部被切除以更好的顯示屏蔽件30，屏蔽件30設(shè)有主體板32及自主體板32的前部撕裂并向上彎折且向前延伸以與接地端子接觸的接地條31。每個(gè)接地條31的前部自由端311向下彎折并與主體板32大致上共平面，屏蔽件30向前超出導(dǎo)電端子26。如圖12所示，接地端子2602a、2602b連接于接地條31而其他接地端子則與屏蔽件30沒有接觸。屏蔽件的接地條31是被固定于端子模組的絕緣體，即接地條31是被絕緣體25固定支撐而不能在豎直方向上運(yùn)動(dòng)。
[0021]如上所述，端子模組20組裝于絕緣本體12的收容腔120內(nèi)，凸耳121分別壓接相應(yīng)的導(dǎo)電端子26以確保導(dǎo)電端子26牢固的收容于相應(yīng)的上、下凹槽252、255內(nèi)。由此可知，兩個(gè)接地端子2602a、2602b通過相應(yīng)的凸耳121抵接于相應(yīng)的接地條31以確?？煽康慕拥匦ЧＪ且?，端子模組20的前端部向前延伸出絕緣本體12并充當(dāng)了對(duì)接舌部101。
[0022]絕緣本體12和端子模組20進(jìn)一步安裝到金屬殼體40內(nèi)從而形成完整的電連接器100，該電連接器100適于安裝在印刷電路板50上。
[0023]圖13至圖16揭露了本發(fā)明第二實(shí)施例的電連接器100’，該電連接器100’的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的電連接器100大致相同，區(qū)別僅在于接地條51與接地端子2602的結(jié)構(gòu)不同。本發(fā)明第二實(shí)施例電連接器100’的兩個(gè)接地端子2602向下延伸且直接與屏蔽件30’的主體板32接觸。屏蔽件30’的兩個(gè)接地條51在主體部32的前端彎折并向后返折形成，該接地條51在前后方向上位于兩個(gè)接地端子的前部從而可配合對(duì)接插頭60。由此可知，接地條51還可以使上排端子模組22的絕緣體25與屏蔽件30’的更加牢固。每個(gè)接地端子2602均包括向下延伸并抵壓屏蔽件30’的主體板32的彈性臂264，彈性臂264與接地條51在前后方向上彼此對(duì)齊。屏蔽件30設(shè)有焊接到印刷電路板50的焊腳33。
[0024]如圖17及圖18所示顯示了本發(fā)明第一、二實(shí)施例中接地端子與屏蔽件的不同連接方式。其中，本發(fā)明第一實(shí)施例中對(duì)接插頭60的接地端子可直接接觸電連接器100相應(yīng)的導(dǎo)電端子26，從而抵接相應(yīng)的接地條31，而本發(fā)明第二實(shí)施例的對(duì)接插頭直接連接接地條51而無需直接接觸接地端子2602。
[0025]上述說明是針對(duì)本發(fā)明較佳可實(shí)施例的詳細(xì)說明，此實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明的專利申請(qǐng)范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬本發(fā)明所涵蓋專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括絕緣本體、端子模組及屏蔽件；絕緣本體設(shè)有前后方向貫穿的收容腔；端子模組組裝于收容腔內(nèi)且其前端區(qū)域向前延伸出絕緣本體形成對(duì)接舌部；所述端子模組包括相互組裝在一起的上排端子模組及下排端子模組，上排端子模組及下排端子模組均設(shè)有絕緣體及導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有暴露于上排端子模組或下排端子模組的相對(duì)上下表面的接觸部，所述導(dǎo)電端子包括差分對(duì)端子與接地端子；屏蔽件安裝于上排端子模組或下排端子模組的絕緣體上且對(duì)應(yīng)位于上排端子模組或下排端子模組的上、下表面之間；其特征在于:接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽件通過注塑成型(insertmolding)工藝與上排端子模組或下排端子模組的絕緣體一體成型。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:絕緣本體設(shè)有抵壓相應(yīng)導(dǎo)電端子的接觸部的凸耳。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述上排端子模組設(shè)有位于其上、下表面的凹槽及位于其后端部的后凹口 ；當(dāng)下排端子模組的絕緣體收容于上排端子模組的后凹口時(shí)，上排端子模組的接觸部收容于上表面的凹槽，下排端子模組的接觸部延伸出下排端子模組的前端面且收容于下表面的凹槽。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板延伸的接地條，該接地條固定于上排端子模組的絕緣體上且自主體板的前部撕裂并向上彎折延伸，接地端子向下抵壓于相應(yīng)的接地條。
6.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板前端彎折并向后返折延伸的接地條，接地端子設(shè)有向下延伸并抵壓主體板的彈性臂，該彈性臂與接地條在前后方向上彼此對(duì)齊。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽件設(shè)有適于焊接的焊腳。
8.—種電連接器，包括金屬殼體、收容于金屬殼體的端子模組及屏蔽件；金屬殼體設(shè)有向前開口的對(duì)接腔；端子模組設(shè)有暴露于對(duì)接腔內(nèi)的前端區(qū)域以形成對(duì)接舌部，端子模組包括絕緣體及安裝于絕緣體上的導(dǎo)電端子，導(dǎo)電端子設(shè)有位于對(duì)接舌部的相對(duì)上、下表面的接觸部，導(dǎo)電端子包括差分對(duì)端子及接地端子；屏蔽件安裝于端子模組的絕緣體內(nèi)且位于端子模組的上下表面之間，屏蔽件設(shè)有主體板及自主體板延伸的接地條；其特征在于:端子模組的接地端子電性且機(jī)械性的連接于屏蔽件。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述屏蔽件的主體板向前延伸超出導(dǎo)電端子的接觸部的前端，接地條向上彎折且向前延伸以接觸接地端子，接地條的自由端向下彎折且與主體板共面。
10.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于:所述接地條自主體板前端向上彎折并向后返折延伸，接地端子設(shè)有向下延伸并抵壓主體板的彈性臂，該彈性臂與接地條在前后方向上彼此對(duì)齊。
【文檔編號(hào)】H01R13/648GK104037550SQ201410075880
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月6日
【發(fā)明者】特倫斯·F·李托, 楊安仁, 高千平, 陳又旭, 蕭學(xué)隆, 徐國(guó)峻 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司