藍膜定位裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED加工領域，公開了一種藍膜定位裝置，包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅(qū)動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅(qū)動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架。本實用新型具有能快速、準確地將藍膜進行定位的優(yōu)點。
【專利說明】藍膜定位裝置
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及LED加工領域，尤其是涉及一種能快速、準確地將藍膜進行定位的藍膜定位裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，材料、芯片、封裝及LED照明的應用方面形成了一個技術(shù)含量高、市場前景廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是大功率、高亮度LED模組已成為國際半導體照明和顯示領域的競爭熱點。
[0003]新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機構(gòu)的研究重點，其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形。LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護的一種精密組裝制造技術(shù)。LED封裝設備包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊線、點熒光粉、安裝透鏡、灌封透鏡、測試包裝等一套生產(chǎn)工藝；其核心是固晶和鍵合(焊線)工藝。在LED的芯片制造、管芯(模組)封裝和產(chǎn)品應用三個方面，封裝工藝和設備更接近于市場，對產(chǎn)業(yè)的推動作用更為直接。其中，共晶焊接技術(shù)是下一代倒裝大功率LED芯片封裝工藝中最為關健的核心技術(shù)之一，共晶焊技術(shù)的好壞會直接影響到大功率LED模組的發(fā)光效率、壽命、散熱性能和終端產(chǎn)品質(zhì)量。在對LED封裝前首先要將芯片從藍膜上分離開來，首先要將藍膜進行定位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型目的在于提供一種將藍膜進行快速、準確定位的藍膜定位裝置。
[0005]本實用新型通過以下技術(shù)措施實現(xiàn)的，一種藍膜定位裝置，包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅(qū)動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅(qū)動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架。
[0006]作為一種優(yōu)選方式，所述中空的藍膜架是通過一托板固定在Y軸滑塊上的。
[0007]作為一種優(yōu)選方式，所述中空的藍膜架為圓形中空。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述中空的藍膜架下方設置有芯片與藍膜分離裝置，所述中空的藍膜架上方設置有芯片搬送檢測CXD鏡頭和芯片搬送吸嘴。
[0009]作為一種優(yōu)選方式，所述芯片搬送檢測CXD鏡頭上設置有CXD同軸鏡筒，CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
[0010]當需要將芯片從藍膜上分離時，將藍膜放置在藍膜架上，通過控制芯片供給X軸馬達和芯片供給Y軸馬達將芯片定位到正確的位置后再通過芯片與藍膜分離裝置使芯片從藍膜上分離開來。本實用新型將藍膜進行快速、準確地定位，以便芯片與藍膜分離裝置使芯片從藍膜上分離開。
【專利附圖】

【附圖說明】[0011]圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實用新型實施例使用時的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。
[0014]一種藍膜定位裝置，參考圖1，包括芯片供給X軸馬達405，由芯片供給X軸馬達405驅(qū)動平移的芯片供給X軸滑塊406，固定設置在芯片供給X軸滑塊406上的芯片供給Y軸馬達403，由芯片供給Y軸馬達403驅(qū)動與芯片供給X軸滑塊406運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊404，固定設置在Y軸滑塊404上的中空的藍膜架401。當需要將芯片從藍膜上分離時，將藍膜放置在藍膜架401上，通過控制芯片供給X軸馬達405和芯片供給Y軸馬達403將芯片定位到正確的位置后再通過芯片與藍膜分離裝置使芯片從藍膜上分離開來。
[0015]本實用新型的藍膜定位裝置，參考圖1，在前面技術(shù)方案的基礎上圓形中空的藍膜架401具體是通過一托板402固定在Y軸滑塊404上的。
[0016]本實用新型的藍膜定位裝置，參考圖2，在前面技術(shù)方案的基礎上具體在使用現(xiàn)場是中空的藍膜架401下方設置有芯片與藍膜分離裝置9，所述中空的藍膜架401上方設置有芯片搬送檢測C⑶鏡頭208和芯片搬送吸嘴211。當需要將芯片從藍膜200上分離時，將藍膜200放置在藍膜架401上，上方的芯片搬送檢測CXD鏡頭208拍攝藍膜200上所要搬運的芯片的圖像再通過控制裝置(如工控計算機、服務器等)計算該芯片位置是否正確，通過控制芯片供給X軸馬達405和芯片供給Y軸馬達403將芯片定位到正確的位置，再通過芯片與藍膜分離裝置9使芯片從藍膜上分離開來，最后通過芯片搬送吸嘴211將分離的芯片吸住送入下一工序。
[0017]本實用新型的藍膜定位裝置，參考圖2，在前面技術(shù)方案的基礎上具體是芯片搬送檢測CXD鏡頭208上設置有CXD同軸鏡筒209，CXD同軸鏡筒209側(cè)邊還設置有CXD微調(diào)千分尺207和CXD同軸照明光源210。
[0018]以上是對本實用新型藍膜定位裝置進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種藍膜定位裝置，其特征在于:包括芯片供給X軸馬達，由芯片供給X軸馬達驅(qū)動平移的芯片供給X軸滑塊，固定設置在芯片供給X軸滑塊上的芯片供給Y軸馬達，由芯片供給Y軸馬達驅(qū)動與芯片供給X軸滑塊運動方向垂直移動的的芯片供給Y軸滑塊，固定設置在Y軸滑塊上的中空的藍膜架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍膜定位裝置，其特征在于:所述中空的藍膜架是通過一托板固定在Y軸滑塊上的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述藍膜定位裝置，其特征在于:所述中空的藍膜架為圓形中空。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍膜定位裝置，其特征在于:所述中空的藍膜架下方設置有芯片與藍膜分離裝置，所述中空的藍膜架上方設置有芯片搬送檢測CCD鏡頭和芯片搬送吸嘴。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述藍膜定位裝置，其特征在于:所述芯片搬送檢測CXD鏡頭上設置有CXD同軸鏡筒，CXD同軸鏡筒側(cè)邊還設置有CXD微調(diào)千分尺和CXD同軸照明光源。
【文檔編號】H01L21/68GK203659828SQ201320729834
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】代克明 申請人:深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司