改良型led硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)一LED硅膠芯片進(jìn)行封裝，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固設(shè)有一至少兩個(gè)并列的藍(lán)光LED發(fā)光芯片，所述玻璃支架上還居有一罩體，所述罩體圍繞于所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片周圍，其內(nèi)具有一上大下小的錐形通孔，所述封裝結(jié)構(gòu)包含一模架，所述模架抵接于所述罩體的表面，所述模架的上表面具有一半球形的內(nèi)凹槽，所述內(nèi)凹槽的周緣具有截面為三角形的突出部，所述模架的中部具有一錐形注入孔，所述模架的突出部的側(cè)部設(shè)有貫通模架上下表面的通氣孔；由此，本實(shí)用新型通過(guò)模架實(shí)現(xiàn)了半圓形和三角形硅膠的結(jié)合封裝，使芯片提高了光線照射效果。
【專利說(shuō)明】改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有的LED發(fā)光芯片中，通常采用模具進(jìn)行封裝，封裝的膠體通常為半圓形，雖然半圓形的封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，但透光性單一，發(fā)光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發(fā)光效果。
[0003]為此，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)者有鑒于上述缺陷，通過(guò)潛心研究和設(shè)計(jì)，綜合長(zhǎng)期多年從事相關(guān)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)和成果，研究設(shè)計(jì)出一種改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，以克服上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題為:半圓形的封裝結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，但透光性單一，發(fā)光元件的光線散射效果單一，難以獲得更好的發(fā)光效果。
[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)一 LED硅膠芯片進(jìn)行封裝，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固設(shè)有一至少兩個(gè)并列的藍(lán)光LED發(fā)光芯片，所述玻璃支架上還居有一罩體，所述罩體圍繞于所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片周圍，其內(nèi)具有一上大下小的錐形通孔，其特征在于:
[0006]所述改良型LED娃膠芯片封裝結(jié)構(gòu)包含一模架,所述模架抵接于所述罩體的表面，所述模架與玻璃支架之間形成一供硅膠注入成型的成型空間；
[0007]所述模架的上表面具有一半球形的內(nèi)凹槽，所述內(nèi)凹槽的周緣具有截面為三角形的突出部，所述模架的中部具有一錐形注入孔，所述模架的突出部的側(cè)部設(shè)有貫通模架上下表面的通氣孔。
[0008]其中:還包含一從所述錐形注入孔進(jìn)行硅膠注入的硅膠注入裝置。
[0009]其中:所述硅膠注入裝置為自動(dòng)注入機(jī)，所述自動(dòng)注入機(jī)內(nèi)具有加熱裝置以在加熱硅膠后自動(dòng)進(jìn)行注入，所述自動(dòng)注入機(jī)為電動(dòng)活塞式注入機(jī)。
[0010]其中:所述硅膠注入裝置為軟質(zhì)硅膠容器，其底部具有加熱裝置，從而能在加熱硅月父后手動(dòng)注入。
[0011]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下技術(shù)效果:
[0012]1、通過(guò)特定的模架實(shí)現(xiàn)了半圓形和三角形硅膠的結(jié)合封裝，使芯片提高了光線照射效果；
[0013]2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工序簡(jiǎn)單，膠體結(jié)合性能好。
[0014]本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容可通過(guò)后述的說(shuō)明及所附圖而得到。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0015]圖1顯示了本實(shí)用新型進(jìn)行封裝的LED硅膠芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2顯示了本實(shí)用新型改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]參見(jiàn)圖2，顯示了本實(shí)用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)。
[0018]所述改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)對(duì)一 LED硅膠芯片進(jìn)行封裝，參見(jiàn)圖1，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架11，所述玻璃支架11周緣具有結(jié)合于一體的遮光部(圖中多條豎線部分)，所述玻璃支架11的上表面固設(shè)有一至少兩個(gè)并列的藍(lán)光LED發(fā)光芯片15,所述玻璃支架11內(nèi)嵌入有至少一個(gè)金屬條14,所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片15通過(guò)一電線連接至所述金屬條。
[0019]其中，所述玻璃支架11的底部固設(shè)有反光板16，以提高光線反射效果。
[0020]所述玻璃支架11上還居有一罩體12,所述罩體圍繞于所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片15周圍，其內(nèi)具有一上大下小的錐形通孔，所述錐形通孔內(nèi)設(shè)有注入成型的成位于所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片外的娃膠鏡片層13。
[0021]所述硅膠鏡片層13包含本體，所述本體的上表面中間位置向上延伸有一半球形凸起17，所述本體在半球形凸起17的周圍形成有截面為三角形的聚焦凸起18，所述聚焦凸起18具有朝所述半球形凸起17傾斜的斜面。
[0022]所述改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)包含一模架21，所述模架21抵接于所述罩體12的表面，所述模架21與玻璃支架11之間形成一供硅膠注入成型的成型空間。
[0023]所述模架21的上表面具有一半球形的內(nèi)凹槽22，所述內(nèi)凹槽22的周緣具有截面為三角形的突出部23，所述模架21的中部具有一錐形注入孔24，所述模架21的突出部23的側(cè)部設(shè)有貫通模架21上下表面的通氣孔25。
[0024]以及一從所述錐形注入孔24進(jìn)行硅膠注入的硅膠注入裝置(未示出)。
[0025]其中，所述硅膠注入裝置為自動(dòng)注入機(jī)，所述自動(dòng)注入機(jī)內(nèi)具有加熱裝置以在加熱硅膠后自動(dòng)進(jìn)行注入，所述自動(dòng)注入機(jī)為電動(dòng)活塞式注入機(jī)。
[0026]其中，所述硅膠注入裝置可為軟質(zhì)硅膠容器，其底部具有加熱裝置，從而能在加熱娃月父后手動(dòng)注入。
[0027]由此，通過(guò)硅膠注入后，形成于LED芯片上的半球形凸起形成球狀的光線散射效果，而聚焦凸起則將周緣的光線集中于中部射出，由此形成一中部光線加強(qiáng)的射出效果。
[0028]通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可知，本實(shí)用新型的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0029]1、采用了半圓形和三角形的結(jié)合散光，提高了光線照射效果；
[0030]2、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工序簡(jiǎn)單，膠體結(jié)合性能好。
[0031]顯而易見(jiàn)的是，以上的描述和記載僅僅是舉例而不是為了限制本實(shí)用新型的公開(kāi)內(nèi)容、應(yīng)用或使用。雖然已經(jīng)在實(shí)施例中描述過(guò)并且在附圖中描述了實(shí)施例，但本實(shí)用新型不限制由附圖示例和在實(shí)施例中描述的作為目前認(rèn)為的最佳模式以實(shí)施本實(shí)用新型的教導(dǎo)的特定例子，本實(shí)用新型的范圍將包括落入前面的說(shuō)明書(shū)和所附的權(quán)利要求的任何實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，對(duì)一 LED硅膠芯片進(jìn)行封裝，所述LED硅膠芯片包含圓形的玻璃支架，所述玻璃支架的上表面固設(shè)有一至少兩個(gè)并列的藍(lán)光LED發(fā)光芯片，所述玻璃支架上還居有一罩體，所述罩體圍繞于所述藍(lán)光LED發(fā)光芯片周圍，其內(nèi)具有一上大下小的錐形通孔，其特征在于: 所述改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)包含一模架，所述模架抵接于所述罩體的表面，所述模架與玻璃支架之間形成一供硅膠注入成型的成型空間； 所述模架的上表面具有一半球形的內(nèi)凹槽，所述內(nèi)凹槽的周緣具有截面為三角形的突出部，所述模架的中部具有一錐形注入孔，所述模架的突出部的側(cè)部設(shè)有貫通模架上下表面的通氣孔。
2.如權(quán)利要求1所述的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包含一從所述錐形注入孔進(jìn)行硅膠注入的硅膠注入裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述硅膠注入裝置為自動(dòng)注入機(jī)，所述自動(dòng)注入機(jī)內(nèi)具有加熱裝置以在加熱硅膠后自動(dòng)進(jìn)行注入，所述自動(dòng)注入機(jī)為電動(dòng)活塞式注入機(jī)。
4.如權(quán)利要求2所述的改良型LED硅膠芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述硅膠注入裝置為軟質(zhì)娃膠容器，其底部具有加熱裝置，從而能在加熱娃膠后手動(dòng)注入。
【文檔編號(hào)】H01L33/52GK203553163SQ201320706383
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月11日
【發(fā)明者】陳聰明, 李紅斌, 楊波 申請(qǐng)人:成都川聯(lián)盛科技有限公司