交流集成式內(nèi)建ic封裝led驅(qū)動(dòng)電路模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型為一種交流集成式內(nèi)建IC封裝驅(qū)動(dòng)電路模組，能應(yīng)用于各種燈具，包含至少一控制器、至少一驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管（LED），其特征在于將控制器、驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管（LED）以COB(chip?on?board)整合封裝于一LED集成式電路支架，并且復(fù)數(shù)發(fā)光二極管（LED）以并聯(lián)方式設(shè)置在LED集成式電路支架，藉此，當(dāng)交流集成式內(nèi)建IC封裝驅(qū)動(dòng)電路模組設(shè)置于燈具內(nèi)，可直接連接室內(nèi)交流電源無需通過變壓器轉(zhuǎn)換，減少電路轉(zhuǎn)換造成的效率損失、直接使用類比訊號TRIAC調(diào)光方式調(diào)整LED亮度、減輕散熱器體積使用、更有助于超低溫環(huán)境下的使用，整體提升燈具的效能與應(yīng)用層面。
【專利說明】交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)一種交流LED內(nèi)建IC封裝驅(qū)動(dòng)電路的技術(shù)，尤指一種應(yīng)用于各種燈具，且無需使用變壓器能直接連接一般電源使用的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組，可直接使用類比訊號TRIAC調(diào)光方式調(diào)整LED亮度。
【背景技術(shù)】
[0002]在各種燈具設(shè)備設(shè)計(jì)日益小型化和高亮度的要求下，一方面希望在整體尺寸不擴(kuò)大的情況下有更高的亮度，因此，發(fā)光二極管(LED)燈具被廣泛的應(yīng)用。諸如:一般室內(nèi)燈具至道路的路燈，都開始轉(zhuǎn)換以發(fā)光二極管(LED)為主要的發(fā)光元件。
[0003]因?yàn)榘l(fā)光二極管(LED)具有體積小，光線亮又省電等優(yōu)點(diǎn)，但現(xiàn)有的燈具若使用發(fā)光二極管(LED)都一定要搭配變壓器，才能將交流轉(zhuǎn)換成直流，高壓轉(zhuǎn)換成低壓，這樣的結(jié)構(gòu)將造成使用發(fā)光二極管(LED)燈具的體積都具有一定的大小，無法縮到體積很小，也因此會(huì)有散熱效果不佳及效率損失的問題。再者，體積過大在運(yùn)送時(shí)不僅占空間，相對也會(huì)造成貨運(yùn)成本的增加。
[0004]因此，如何創(chuàng)作出一種電路模組，雖然設(shè)有復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)，但無需搭配變壓器，能直接電性連接一般插座使用，并且直接使用類比訊號TRIAC進(jìn)行調(diào)光，讓整體的體積微小化，更能應(yīng)用于各種燈具內(nèi)，讓燈具效能提升，散熱效果更好，且因體積變小更能節(jié)省整體成本及貨運(yùn)費(fèi)用，以提升整體實(shí)用性，將是本創(chuàng)作所欲積極揭露之處。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的為提供一種交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組，主要是以封裝方式將控制器、驅(qū)動(dòng)器、復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)并聯(lián)設(shè)置在LED集成式電路支架上，而無需搭配變壓器使用，并且直接使用類比訊號TRIAC進(jìn)行調(diào)光，以明顯縮小整體體積，提升整體效能，更能降低貨運(yùn)成本。
[0006]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組，應(yīng)用于各種燈具，包含至少一控制器、至少一驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)，其特征在于將控制器、驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)以COB (chip on board)整合封裝于一 LED集成式電路支架，并且復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)以并聯(lián)方式設(shè)置在LED集成式電路支架。
[0007]在一較佳實(shí)施例中，LED集成式電路支架的周圍進(jìn)一步設(shè)有固定支架，且固定支架周圍進(jìn)一步設(shè)有金屬件。
[0008]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組主要是把控制器、驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)等構(gòu)件以C0B(chip on board)整合封裝于一LED集成式電路支架上，并且復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED )以并聯(lián)方式設(shè)置在該LED集成式電路支架上，因此無需搭配變壓器即可直接電性連接外部電源，并直接使用類比訊號TRIAC進(jìn)行調(diào)光，讓整體體積更小且效能更好?！緦＠綀D】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組第一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2為本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組第一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0011]圖3為本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組第二較佳實(shí)施例的俯視圖。
[0012]圖4為本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組第三較佳實(shí)施例的俯視圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明
[0014]1------交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組
[0015]10------LED集成式電路支架
[0016]11------控制器
[0017]12------驅(qū)動(dòng)器
[0018]13------發(fā)光 二極管(LED)
[0019]14------金屬件
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。
[0021]以下參照圖式說明本實(shí)用新型的實(shí)施例，應(yīng)注意的是，以下圖式為簡化的示意圖式，而僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅例示與本實(shí)用新型有關(guān)的結(jié)構(gòu)而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各元件的型態(tài)、數(shù)量及比例并非以圖示為限，可依實(shí)際設(shè)計(jì)需要作變化，合先敘明。
[0022]請參閱圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖及結(jié)構(gòu)俯視圖。如圖所示，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組I能應(yīng)用于各種燈具內(nèi)部，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組I包含:至少一控制器11、至少一驅(qū)動(dòng)器12以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED) 13。其特征在于:控制器11、驅(qū)動(dòng)器12以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED) 13以C0B(chip on board)整合封裝于一 LED集成式電路支架10上，復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED) 13并以并聯(lián)方式設(shè)置在該LED集成式電路支架10上。
[0023]在本實(shí)施例中，為50~150瓦數(shù)(W)的支架結(jié)構(gòu)，LED集成式電路支架10的周圍進(jìn)一步設(shè)有金屬件14。
[0024]藉此結(jié)構(gòu)，能直接應(yīng)用于任何燈具內(nèi)部，并能直接連接一般電源，無需透過變壓器轉(zhuǎn)接使用，并直接使用類比訊號TRIAC進(jìn)行調(diào)光，所以除了整體體積明顯縮小外，效能也會(huì)明顯提升，散熱效果也會(huì)更好，且能節(jié)省運(yùn)費(fèi)，尤其大量運(yùn)送時(shí)，更能明顯節(jié)省運(yùn)費(fèi)。
[0025]請?jiān)賲㈤唸D3及圖4所示，本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組第二較佳實(shí)施例的俯視圖及第三較佳實(shí)施例的俯視圖。如圖所示，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組I能依照不同需求提供不同瓦數(shù)(亮度)使用的LED集成式電路支架10，當(dāng)所需瓦數(shù)(亮度)越大LED集成式電路支架10就越大，反之，當(dāng)所需瓦數(shù)(亮度)越低LED集成式電路支架10就越小，如圖3所示為10?20瓦數(shù)(W)的LED集成式電路支架10結(jié)構(gòu)，與第一實(shí)施例一樣，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組I的LED集成式電路支架10位于金屬件14的中央位置，在第二實(shí)施例中LED集成式電路支架10呈方形，第三實(shí)施例的LED集成式電路支架10則呈圓形。
[0026]另外，在其它不同實(shí)施例中，本實(shí)用新型交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組也能提供50?150瓦數(shù)(W)，當(dāng)瓦數(shù)越高，整體體積就越大，亮度也會(huì)越亮，但以相同瓦數(shù)的燈具而言，因本實(shí)用新型無需搭配變壓器即可直接使用，所以體積會(huì)比同樣瓦數(shù)的燈具明顯更小。
[0027]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組主要是把控制器、驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)等構(gòu)件以COB(Chiponboard)整合封裝于一LED集成式電路支架上，復(fù)數(shù)發(fā)光二極管(LED)并以并聯(lián)方式設(shè)置在該LED集成式電路支架上，因此無需搭配變壓器即可直接電性連接外部電源，讓整體體積更小、效能更好且更節(jié)省運(yùn)費(fèi)。
[0028]雖然前述的描述及圖式已揭示本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，但必須了解到各種增添、許多修改和取代可能使用于本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，而都不會(huì)脫離如所附申請專利范圍所界定的本實(shí)用新型原理的精神及范圍。熟悉本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的一般技術(shù)者將可體會(huì)，本實(shí)用新型可使用于許多形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文于此所揭示的實(shí)施例應(yīng)被視為用以說明本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的范圍應(yīng)由后附申請專利范圍所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
【權(quán)利要求】
1.一種交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組，應(yīng)用于各種燈具，其特征在于包含至少一控制器、至少一驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管，其特征在于:該控制器、驅(qū)動(dòng)器以及復(fù)數(shù)發(fā)光二極管以COB整合封裝于一 LED集成式電路支架上，并且復(fù)數(shù)發(fā)光二極管以并聯(lián)方式設(shè)置在該LED集成式電路支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的交流集成式內(nèi)建IC封裝LED驅(qū)動(dòng)電路模組，其特征在于該LED集成式電路支架周圍進(jìn)一步設(shè)有金屬件。
【文檔編號】H01L25/16GK203573985SQ201320547122
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】林俊廷 申請人:林俊廷