Led封裝結(jié)構(gòu)及燈泡的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板、LED及透光封裝體，LED設(shè)于透光基板上表面，透光基板上表面及下表面均設(shè)有透光封裝體，設(shè)于透光基板上表面的透光封裝體覆蓋LED，設(shè)于透光基板下表面的透光封裝體覆蓋LED的出光區(qū)域。LED設(shè)于透光基板一面上并在透光基板另一面上設(shè)置相對(duì)的透光封裝體，可使得LED向下射出的光線(xiàn)射出外界，提高了LED的出光效率；光線(xiàn)穿過(guò)透光封裝體與透光基板的交界面時(shí)發(fā)生折射，達(dá)到散光、出光角度大的效果。本實(shí)用新型還提供了一種燈泡，包括燈頭、玻殼及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，玻殼與燈頭連接，LED封裝結(jié)構(gòu)與燈頭連接且位于玻殼內(nèi)。該燈泡所發(fā)出的光線(xiàn)均勻、出光角度大、出光效率高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】LED封裝結(jié)構(gòu)及燈泡
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)及燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]由于白熾燈只有少于10%的能量會(huì)成為光，許多國(guó)家與地區(qū)已經(jīng)開(kāi)始淘汰白熾燈泡，作為白熾燈的替換品一節(jié)能燈一也隨之普及使用。由于LED具有節(jié)能省電、發(fā)熱量低、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，現(xiàn)有節(jié)能燈大部分使用LED作為發(fā)光光源。LED節(jié)能燈泡通常是將LED設(shè)置于玻殼內(nèi)，為起到均光、防止眩眼的效果，現(xiàn)有LED節(jié)能燈泡通常會(huì)對(duì)玻殼進(jìn)行磨砂處理或者采用亞克力材料制造玻殼，這類(lèi)節(jié)能燈泡制造工藝復(fù)雜、成本高，而且這類(lèi)LED燈泡依然沒(méi)有充分利用LED所發(fā)出的所有光線(xiàn)，其光通量低，出光效率并沒(méi)有達(dá)到最高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種出光效率高、出光角度大、均光效果好的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設(shè)于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均設(shè)有所述透光封裝體，設(shè)于所述透光基板上表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED，設(shè)于所述透光基板下表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED的出光區(qū)域。
[0005]進(jìn)一步地，所述透光封裝體為凝結(jié)于所述透光基板上表面及下表面的熒光膠。
[0006]更進(jìn)一步地，所述透光基板邊緣設(shè)有分別與所述LED正、負(fù)極電連接的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)。
[0007]具體地，所述正極焊盤(pán)上設(shè)有正極端子，所述負(fù)極焊盤(pán)上設(shè)有負(fù)極端子。
[0008]進(jìn)一步地，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間串聯(lián)連接。
[0009]更進(jìn)一步地，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間并聯(lián)連接。
[0010]本實(shí)用新型所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有以下技術(shù)效果:
[0011]本實(shí)用新型通過(guò)將LED設(shè)于透光基板一面上并在透光基板另一面上設(shè)置相對(duì)的透光封裝體，可使得LED向下射出的光線(xiàn)射出外界，充分利用了 LED所發(fā)出的所有光線(xiàn)，提高了 LED的光通量和出光效率；由光學(xué)原理可知，由于透光封裝體與透光基板為兩種不同的介質(zhì)，光線(xiàn)穿過(guò)兩者交界面時(shí)會(huì)發(fā)生折射，達(dá)到散光、出光角度大的效果。另外，由于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造工藝簡(jiǎn)單，其制造成本也低。
[0012]本實(shí)用新型還提供了一種燈泡，包括燈頭、玻殼及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，所述玻殼與所述燈頭連接，所述LED封裝結(jié)構(gòu)與所述燈頭連接且位于所述玻殼內(nèi)。
[0013]進(jìn)一步地，所述玻殼為球狀。
[0014]更進(jìn)一步地，所述玻殼為橄欖狀。
[0015]采用了上述LED封裝結(jié)構(gòu)的燈泡所發(fā)出的光線(xiàn)均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高。本實(shí)用新型所提供的燈泡節(jié)能省電，符合綠色環(huán)保低碳發(fā)展的國(guó)策?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0017]圖2為圖1中A-A的剖視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中LED封裝結(jié)構(gòu)的后視圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例中透光基板未設(shè)透光封裝體的示意圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中燈泡實(shí)施方式一的示意圖；
[0021]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例中燈泡實(shí)施方式二的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]參見(jiàn)圖1-圖3，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透光基板1、LED2及透光封裝體3，所述LED2設(shè)于所述透光基板I上表面，所述透光基板I上表面及下表面均設(shè)有所述透光封裝體3，設(shè)于所述透光基板I上表面的所述透光封裝體3覆蓋所述LED2，設(shè)于所述透光基板I下表面的所述透光封裝體3覆蓋所述LED2的出光區(qū)域(即保證所述LED2所發(fā)出的光線(xiàn)透過(guò)所述透光基板I下表面后可全部進(jìn)入所述透光封裝體3)。具體結(jié)合圖2，點(diǎn)亮LED2時(shí)，，LED2所發(fā)出的光線(xiàn)向四面八方發(fā)射，其中向下射出的光線(xiàn)直接進(jìn)入透光基板I，光線(xiàn)透過(guò)透光基板I進(jìn)入透光封裝體3，光線(xiàn)最終穿過(guò)透光封裝體3射出外界，有效利用了 LED2向下射出的光線(xiàn)，同時(shí)，由于透光封裝體3與透光基板I為兩種不同的介質(zhì)，光線(xiàn)穿過(guò)兩者交界面時(shí)被折射，起到散光的效果，使得整體出光角度大。本實(shí)用新型通過(guò)將LED設(shè)于透光基板I 一面上并在透光基板I另一面上設(shè)置相對(duì)的透光封裝體3，可使得LED向下射出的光線(xiàn)射出外界，充分利用了 LED所發(fā)出的所有光線(xiàn)，提高了 LED的光通量和出光效率，出光效率可達(dá)到140-1601m/W ;由光學(xué)原理可知，由于透光封裝體3與透光基板I為兩種不同的介質(zhì)，光線(xiàn)穿過(guò)兩者交界面時(shí)會(huì)發(fā)生折射，達(dá)到散光、出光角度大的效果。另外，由于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造工藝簡(jiǎn)單，其制造成本也低。
[0024]另外，透光基板I可為具有高透光率的藍(lán)寶石基板、玻璃基板或者采用其他具有高透光率的材料制成的基板。
[0025]結(jié)合圖2，所述透光封裝體3為凝結(jié)于所述透光基板I上表面及下表面的熒光膠。熒光膠允許光線(xiàn)通過(guò)，有效利用光線(xiàn)的同時(shí)，還起到均光的效果。熒光膠可為螢光粉加硅膠或樹(shù)脂混合組成。
[0026]參見(jiàn)圖4，所述透光基板I邊緣設(shè)有分別與所述LED2正、負(fù)極電連接的正極焊盤(pán)11和負(fù)極焊盤(pán)12。LED2除了可以通過(guò)引腳直接與外界電源連接外，還可統(tǒng)一通過(guò)正極焊盤(pán)11和負(fù)極焊盤(pán)12與外部電源連接，其連接方式更合理，本實(shí)用新型的出光效果更好。在透光基板I上還可利用電鍍蒸鍍工藝鍍上鎳或銀形成的電路層(也可采用印刷線(xiàn)路層來(lái)形成電路層)。
[0027]具體地，所述正極焊盤(pán)11上設(shè)有正極端子111，所述負(fù)極焊盤(pán)12上設(shè)有負(fù)極端子121，正極端子111與負(fù)極端子121便于與外部電源連接。[0028]作為L(zhǎng)ED布局的其中一種設(shè)置方式，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間串聯(lián)連接。
[0029]作為L(zhǎng)ED布局的另一種設(shè)置方式，所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間并聯(lián)連接。
[0030]各LED之間的連接方式可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置，當(dāng)然也可采用其他混連的方式進(jìn)行LED之間的連接。各LED之間所形成的間隙可容光線(xiàn)射出，進(jìn)一步提高LED的出光效率和出光角度。LED可根據(jù)需要選用藍(lán)光芯片或紅光芯片。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種燈泡，該燈泡有以下兩種實(shí)施方式:
[0032]實(shí)施方式一:
[0033]參見(jiàn)圖5，一種燈泡，包括燈頭4、玻殼5及上述LED封裝結(jié)構(gòu)，所述玻殼5與所述燈頭4連接，所述LED封裝結(jié)構(gòu)與所述燈頭4連接且位于所述玻殼5內(nèi)。
[0034]具體地，所述玻殼5為球狀。
[0035]實(shí)施方式二:
[0036]參見(jiàn)圖6,將實(shí)施例一中的所述玻殼改用橄欖狀玻殼5’，燈頭對(duì)應(yīng)替換為與橄欖狀玻殼5’適配的燈頭4’，其余零部件及其結(jié)構(gòu)均不變。
[0037]采用了上述LED封裝結(jié)構(gòu)的燈泡所發(fā)出的光線(xiàn)均勻、出光角度大、照射范圍廣、出光效率高。用戶(hù)可根據(jù)實(shí)際需要選用球狀玻殼的燈泡或橄欖狀玻殼的燈泡。本實(shí)用新型所提供的燈泡節(jié)能省電，符合綠色環(huán)保低碳發(fā)展的國(guó)策。
[0038]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括透光基板、LED及透光封裝體，所述LED設(shè)于所述透光基板上表面，所述透光基板上表面及下表面均設(shè)有所述透光封裝體，設(shè)于所述透光基板上表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED，設(shè)于所述透光基板下表面的所述透光封裝體覆蓋所述LED的出光區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光封裝體為凝結(jié)于所述透光基板上表面及下表面的突光膠。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述透光基板邊緣設(shè)有分別與所述LED正、負(fù)極電連接的正極焊盤(pán)和負(fù)極焊盤(pán)。
4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述正極焊盤(pán)上設(shè)有正極端子，所述負(fù)極焊盤(pán)上設(shè)有負(fù)極端子。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間串聯(lián)連接。
6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED有數(shù)個(gè)，各所述LED之間并聯(lián)連接。
7.—種燈泡,包括燈頭及玻殼,其特征在于:還包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述玻殼與所述燈頭連接，所述LED封裝結(jié)構(gòu)與所述燈頭連接且位于所述玻殼內(nèi)。
8.如權(quán)利要求7所述的燈泡，其特征在于:所述玻殼為球狀。
9.如權(quán)利要求7所述的燈泡，其特征在于:所述玻殼為橄欖狀。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK203481228SQ201320427276
【公開(kāi)日】2014年3月12日 申請(qǐng)日期:2013年7月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月17日
【發(fā)明者】肖文玉 申請(qǐng)人:中山市萬(wàn)普電子科技有限公司