專利名稱：一種貼片式紅外發(fā)射管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED，特別是一種貼片式紅外發(fā)射管。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED紅外發(fā)射管主要為傳統(tǒng)直插式LED紅外發(fā)射管，其缺點(diǎn)是:外形體積較大，不耐高溫，發(fā)射角度小，在實(shí)際應(yīng)用中所占空間大、利用率低。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種貼片式紅外發(fā)射管，采用3528貼片LED外觀，在性能參數(shù)一樣的條件下，比傳統(tǒng)直插式LED紅外發(fā)射管的體積小巧，發(fā)射角度大，壽命長。本實(shí)用新型的上述目的是通過這樣的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種貼片式紅外發(fā)射管，封裝膠體內(nèi)部設(shè)有金屬支架，紅外發(fā)射芯片通過正極支架腳、負(fù)極支架腳與金屬支架連接，所述封裝膠體為3528貼片式LED封裝膠體。所述封裝膠體為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。所述紅外發(fā)射管的表面設(shè)有透鏡。所述紅外發(fā)射芯片為940nm紅外發(fā)射芯片。本實(shí)用新型一種貼片式紅外發(fā)射管，封裝膠體采用的是壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)，耐高溫，延長使用壽命。采用3528貼片LED外觀，在性能參數(shù)一樣的條件下，體積小巧，發(fā)射角度大，發(fā)射光強(qiáng)大。此外，壓鑄成型后的貼片式紅外發(fā)射管表面加一透鏡，增加LED發(fā)射角度，提高了 LED發(fā)射光強(qiáng)。

圖1為本實(shí)用新型貼片式紅外發(fā)射管結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，一種貼片式紅外發(fā)射管，封裝膠體I內(nèi)部設(shè)有金屬支架2，紅外發(fā)射芯片5通過正極支架腳3、負(fù)極支架腳4與金屬支架2連接。所述封裝膠體I為3528貼片LED封裝膠體。所述封裝膠體I為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。壓鑄成型后的貼片式紅外發(fā)射管表面加一透鏡，增加LED發(fā)射角度，提高了 LED發(fā)射光強(qiáng)。紅外發(fā)射芯片5采用940nm紅外發(fā)射
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權(quán)利要求1.一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于，封裝膠體(I)內(nèi)部設(shè)有金屬支架(2)，紅外發(fā)射芯片(5)通過正極支架腳(3)、負(fù)極支架腳(4)與金屬支架(2)連接，所述封裝膠體(I)為3528貼片式LED封裝膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于，所述封裝膠體(I)為壓鑄法封裝結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于，所述紅外發(fā)射管的表面設(shè)有透鏡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種貼片式紅外發(fā)射管，其特征在于，所述紅外發(fā)射芯片(5)為940nm紅外發(fā)射芯片。
專利摘要一種貼片式紅外發(fā)射管，封裝膠體內(nèi)部設(shè)有金屬支架，紅外發(fā)射芯片通過正極支架腳、負(fù)極支架腳與金屬支架連接，所述封裝膠體為3528貼片LED封裝膠體。本實(shí)用新型一種貼片式紅外發(fā)射管，采用3528貼片LED外觀，在性能參數(shù)一樣的條件下，比傳統(tǒng)紅外發(fā)射管的體積小巧，發(fā)射角度大，壽命長。
文檔編號H01L33/54GK203071124SQ20132005202
公開日2013年7月17日 申請日期2013年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月30日
發(fā)明者彭會銀, 李勝剛 申請人:湖北匡通電子股份有限公司