一種超電容壓敏電阻器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超電容壓敏電阻器，由外殼、底座組成，在外殼內(nèi)包覆固定著壓敏電阻薄膜芯片，壓敏電阻薄膜芯片是內(nèi)層涂有銀電極形成內(nèi)層銀端面，外層涂有銀電極形成外層銀端面的壓敏電阻薄膜，以及與壓敏電阻薄膜同樣大小的絕緣紙緊緊地附著在外層銀端面上，卷繞成的圓柱形筒體，所述左電極、右電極分別與內(nèi)層銀端面、外層銀端面緊緊接觸，并分別經(jīng)過左底座插孔及右底座插孔，引出底座之外。本發(fā)明具有超大電容和電壓敏雙重功能，通流量大，在超低壓直流設(shè)備中可以有效的排除雜波干擾，保護(hù)負(fù)載設(shè)備的正常工作，此外，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作方便，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)。
【專利說明】一種超電容壓敏電阻器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件，尤其涉及一種超電容壓敏電阻器，屬于壓敏電阻器制造【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]壓敏電阻由于具有優(yōu)異的非線性特性和能量吸收能力，因此在電力、電子線路上得到廣泛地應(yīng)用。隨著高新科技不斷發(fā)展，設(shè)備呈短、小、輕、薄、功能化、數(shù)字化、智能化、低消耗的發(fā)展趨勢(shì)，設(shè)備的防靜電、抗干擾保護(hù)將顯得越來越重要。超低壓壓敏電阻作為超低壓防浪涌電源保護(hù)器件，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、USB接口、計(jì)算機(jī)、LCD、汽車電子、集成電路芯片等領(lǐng)域。目前超低壓貼片式壓敏電阻基本依靠日本、德國(guó)、韓國(guó)進(jìn)口，由于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要是厚膜疊層，體積小，但是該器件目前普遍存在一個(gè)缺陷，即通流量小。當(dāng)電路中遇到大電流通過時(shí)，容易發(fā)生擊穿現(xiàn)象。因此，在直流超低壓電路中，還可以對(duì)其安全性能進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)超低壓貼片式壓敏電阻通流量小，當(dāng)電路中遇到大電流通過時(shí)，容易發(fā)生擊穿現(xiàn)象的不足，提供一種超電容壓敏電阻器，具有超大電容和電壓敏雙重功能，主要用于直流超低壓設(shè)備可以有效的排除雜波干擾，預(yù)防靜電，保護(hù)負(fù)載設(shè)備的正常工作。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是:一種超電容壓敏電阻器，包括外殼、夕卜殼通過密封膠進(jìn)行密封固定的底座及經(jīng)過底座插孔引出的左電極，右電極，在外殼內(nèi)包覆固定著壓敏電阻薄膜芯片，所述壓敏電阻薄膜芯片是內(nèi)層涂有銀電極形成內(nèi)層銀端面，外層涂有銀電極形成外層銀端面的壓敏電阻薄膜，以及與壓敏電阻薄膜同樣大小的絕緣紙緊緊地附著在外層銀端面上，卷繞成的圓柱形筒體，所述左電極、右電極分別與內(nèi)層銀端面、外層銀端面緊緊接觸，并分別經(jīng)過左底座插孔及右底座插孔，引出底座之外。
[0005]采取上述措施的本發(fā)明，主要安裝橋接于直流超低壓設(shè)備電源線正負(fù)極上，其中一只電極接直流正極，另一只電極接負(fù)極，元件沒有極性，兩只電極不分正負(fù)極任意接。當(dāng)電源線上的直流電壓發(fā)生浪涌，當(dāng)電路電壓突然上升時(shí)，超電容壓敏電阻器的電阻值會(huì)突然下降，多余的電壓通過能量經(jīng)過壓敏電阻流經(jīng)負(fù)極泄放出去，使得直流電源保持恒壓狀態(tài)。當(dāng)電路電壓突然下降時(shí)，超電容壓敏電阻器由于自身具有較大的電容，對(duì)電路的電壓進(jìn)行補(bǔ)充，使得直流電源保持恒壓狀態(tài)。當(dāng)電路中有雜波干擾和靜電干擾時(shí)，由于橋接的超電容壓敏電阻器具有較大的電容，可以有效的吸收雜波和靜電，使得設(shè)備直流電源始終保持恒壓狀態(tài)。
[0006]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1.本發(fā)明具有超大電容和電壓敏雙重功能，通流量大，在超低壓直流設(shè)備中可以有效的排除雜波干擾和靜電干擾，使得設(shè)備直流電源始終保持恒壓狀態(tài)，從而有效保護(hù)負(fù)載設(shè)備的正常工作。[0007]2.本發(fā)明壽命長(zhǎng)，產(chǎn)品安全性能高。
[0008]3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，加工方便，生產(chǎn)效率高，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明組裝結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明組合后前視縱向剖面示意圖；
圖3是圖2的局部放大圖。
[0010]如上述附圖所示，本發(fā)明元件序號(hào)是:外殼1，壓敏電阻薄膜芯片2，底座3，固定柱11和12，左電極21，右電極22，內(nèi)層銀端面23和外層銀端面25，壓敏電阻薄膜24，絕緣紙26，左底座插孔31和右底座插孔32。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。需要指出的是，按照本發(fā)明的技術(shù)方案，在不脫離本發(fā)明權(quán)利要求的前提下，還可以做出若干的變形和改進(jìn)，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。[0012]一種超電容壓敏電阻器，如圖1、圖2及圖3所示，由外殼1、底座3及外殼I包覆著壓敏電阻薄膜芯片2組成。
[0013]所述壓敏電阻薄膜芯片2是內(nèi)層涂有銀電極形成內(nèi)層銀端面23，外層涂有銀電極形成外層銀端面25的壓敏電阻薄膜24，以及與壓敏電阻薄膜24同樣大小的絕緣紙26緊緊地附著在外層銀端面25上，卷繞成的圓柱形筒體，所述左電極21、右電極22分別與內(nèi)層銀端面23、外層銀端面25緊緊接觸，并分別經(jīng)過左底座插孔31及右底座插孔32，引出底座3之外。所述的外殼內(nèi)圓形面上有兩條固定柱11和12，用于固定壓敏電阻薄膜芯片2。所述的外殼I與底座3通過密封膠進(jìn)行密封固定。本發(fā)明的性能參數(shù)經(jīng)測(cè)試，結(jié)果如下表1:
表1本發(fā)明的性能參數(shù)表
【權(quán)利要求】
1.一種超電容壓敏電阻器，包括外殼、外殼通過密封膠進(jìn)行密封固定的底座及經(jīng)過底座插孔引出的左電極，右電極，其特征在于，在外殼(I)內(nèi)包覆固定著壓敏電阻薄膜芯片(2)，所述壓敏電阻薄膜芯片(2)是內(nèi)層涂有銀電極形成內(nèi)層銀端面(23)，外層涂有銀電極形成外層銀端面(25)的壓敏電阻薄膜(24)，以及與壓敏電阻薄膜(24)同樣大小的絕緣紙(26)緊緊地附著在外層銀端面(25)上，卷繞成的圓柱形筒體，所述左電極(21)、右電極(22)分別與內(nèi)層銀端面(23)、外層銀端面(25)緊緊接觸，并分別經(jīng)過左底座插孔(31)及右底座插孔(32)，引出底座(3)之外。
【文檔編號(hào)】H01C7/105GK103730221SQ201310732031
【公開日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】褚冬進(jìn), 劉丹, 梁自偉, 陳玉萍, 周軍偉, 常寶成, 覃遠(yuǎn)東 申請(qǐng)人:廣西新未來信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司