發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備。所述發(fā)光元件燈具備：導(dǎo)熱性的基板安裝部，該基板安裝部具有螺釘貫通孔；光源部，該光源部具有在一端側(cè)安裝有發(fā)光元件的基板，所述基板的另一端側(cè)以熱結(jié)合的方式安裝于所述基板安裝部的一端側(cè)；導(dǎo)熱性的罩，該導(dǎo)熱性的罩在內(nèi)部具有空間，并且在一端側(cè)設(shè)有所述基板安裝部；點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路配置于所述導(dǎo)熱性的罩的所述空間中；以及按壓體，該按壓體具有螺釘貫通部，經(jīng)由所述螺釘貫通部和所述基板安裝部的所述螺釘貫通孔將螺釘從一端側(cè)擰入，由此以另一端側(cè)按壓所述基板的一端側(cè)，將所述光源部固定于所述基板安裝部。
【專利說明】發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備
[0001]本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為:2009年6月4日、申請(qǐng)?zhí)枮?200980109318.0 (PCT/JP2009/060256)、發(fā)明名稱為“發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及應(yīng)用LED等發(fā)光元件作為光源的發(fā)光元件燈以及使用該發(fā)光元件燈的照明設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0003]對(duì)于LED等發(fā)光元件，隨著溫度上升，光輸出下降且會(huì)對(duì)壽命造成影響。因此，在以LED或EL元件等固體發(fā)光元件作為光源的燈中，為了改善壽命、效率等諸特性，需要抑制發(fā)光元件的溫度上升。以往，在這種LED燈中，為了高效地進(jìn)行散熱，公知有這樣的技術(shù):在配置有LED的基板與燈頭之間具備圓柱形狀的散熱部，并將基板安裝于該散熱部的端面的周緣(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2005 - 286267號(hào)公報(bào)
[0005]但是，專利文獻(xiàn)I所示的燈作為散熱對(duì)策而特意設(shè)置散熱部，并且是僅在散熱部的端面的周緣與基板接觸的方式，換言之，散熱部和基板只不過呈線狀地接觸，難以獲得充分的散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明就是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供能夠利用導(dǎo)熱性的殼和罩有效地抑制安裝有發(fā)光元件的基板的溫度上升的發(fā)光元件燈以及照明設(shè)備。
[0007]第一方面所記載的發(fā)光兀件燈具備:導(dǎo)熱性的殼，該導(dǎo)熱性的殼具有照射開口部且形成為朝向該照射開口部擴(kuò)開，并且，該導(dǎo)熱性的殼的外周面在外側(cè)露出，且該導(dǎo)熱性的殼在內(nèi)周面具備基板安裝部；光源部，該光源部具有安裝有發(fā)光元件的基板，該基板以熱結(jié)合的方式安裝于所述基板安裝部；導(dǎo)熱性的罩，該導(dǎo)熱性的罩與所述導(dǎo)熱性的殼的外周面以面接觸狀態(tài)熱結(jié)合而連接；絕緣性的罩，該絕緣性的罩的一端側(cè)與所述導(dǎo)熱性的罩連接，且在該絕緣性的罩的另一端側(cè)連接有燈頭；以及點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路被收納于所述絕緣性的罩，用于對(duì)所述發(fā)光元件進(jìn)行點(diǎn)燈控制。
[0008]所謂發(fā)光元件是指LED或有機(jī)EL等固體發(fā)光元件。發(fā)光元件的安裝優(yōu)選利用板上芯片封裝方式或表面貼裝方式安裝，但是，在本發(fā)明的性質(zhì)上，安裝方式并無特殊限定，例如也可以使用炮彈型的LED安裝于基板。并且，發(fā)光元件的配設(shè)個(gè)數(shù)并無格外限制。對(duì)于導(dǎo)熱性的殼的朝向照射開口部的擴(kuò)開，可以是連續(xù)地?cái)U(kuò)開的方式、也可以是階段性地?cái)U(kuò)開、換言之為以不連續(xù)的形狀擴(kuò)開的方式。
[0009]對(duì)于第二方面所記載的發(fā)光元件燈，在第一方面所記載的發(fā)光元件燈中，所述導(dǎo)熱性的殼和所述導(dǎo)熱性的罩夾著O型圈相互連接，在該O型圈的內(nèi)側(cè)從所述點(diǎn)燈電路向所述光源部供電。[0010]對(duì)于第三方面所記載的發(fā)光元件燈，在第一方面或者第二方面所記載的發(fā)光元件燈中，在所述基板安裝有多個(gè)發(fā)光元件，與該基板對(duì)置地設(shè)有反射體，所述反射體具有:與所述多個(gè)發(fā)光元件對(duì)應(yīng)的多個(gè)入射開口 ；和反射面，所述反射面以劃分所述入射開口的方式從所述入射開口朝照射方向擴(kuò)開。
[0011]第四方面所記載的照明設(shè)備具備:設(shè)備主體，該設(shè)備主體具有燈座；以及第一方面或者第二方面所述的發(fā)光元件燈，該發(fā)光元件燈裝配于該設(shè)備主體的燈座。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)第一方面所記載的發(fā)明，能夠利用導(dǎo)熱性的殼和導(dǎo)熱性的罩有效地抑制安裝有發(fā)光元件的基板的溫度上升。進(jìn)一步，由于導(dǎo)熱性的殼朝向照射開口部擴(kuò)開，因此發(fā)揮散熱作用的外周面的面積大，對(duì)于提高散熱效果是有效的。并且，由于導(dǎo)熱性的殼和導(dǎo)熱性的罩形成面接觸狀態(tài)，因此熱傳導(dǎo)良好。
[0014]根據(jù)第二方面所記載的發(fā)明，除了第一方面所記載的發(fā)明的效果之外，能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)維持防水功能，同時(shí)能夠確保朝光源部供電的供電路徑。
[0015]根據(jù)第三方面所記載的發(fā)明，除了第一方面或者第二方面所記載的發(fā)明的效果之夕卜，能夠針對(duì)每個(gè)發(fā)光元件由反射體的反射面進(jìn)行配光控制，不必附加其他的光控制單元構(gòu)件，就能夠進(jìn)行期望的光學(xué)處理。
[0016]根據(jù)第四方面所記載的發(fā)明，除了能夠起到所述發(fā)光元件燈的效果之外，能夠提供一種能夠?qū)碜詿纛^的熱傳導(dǎo)至燈座而有效地進(jìn)行散熱的照明設(shè)備。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件燈的剖視圖。
[0018]圖2是將該發(fā)光元件燈的導(dǎo)熱性的殼卸下并示出的俯視圖。
[0019]圖3是示出該發(fā)光元件燈的反射體的立體圖。
[0020]圖4是示出該發(fā)光元件燈的反射體的剖視圖。
[0021]圖5是示出本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的照明設(shè)備的立體圖。
[0022]標(biāo)號(hào)說明
[0023]1:發(fā)光元件燈；2:導(dǎo)熱性的殼；2:照射開口部；2c:基板安裝部；3:光源部；3a:反射體；3b:入射開口 ；3c:反射面；4:發(fā)光兀件；5:導(dǎo)熱性的罩；6:絕緣性的罩；7:燈頭；9:基板；10:0型圈；12:點(diǎn)燈電路；20:照明設(shè)備；21:設(shè)備主體；23:燈座。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下，參照?qǐng)D1至圖4對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式所涉及的發(fā)光元件燈進(jìn)行說明。圖1是示出發(fā)光元件燈的剖視圖，圖2是將該發(fā)光元件燈的導(dǎo)熱性的殼卸下并示出的俯視圖，圖3是示出該發(fā)光元件燈的反射體的立體圖，圖4是示出該發(fā)光元件燈的反射體的剖視圖。本實(shí)施方式的發(fā)光元件燈能夠替換所謂的被稱作射燈(beam lamp)的現(xiàn)有的反射型白熾燈進(jìn)行安裝，且形成為外觀尺寸與射燈大致同等的結(jié)構(gòu)。射燈是在商店的聚光燈(spotlight)、大廈或招牌等的投光照明、施工現(xiàn)場(chǎng)等的照明中應(yīng)用的燈。
[0025]在圖1中，發(fā)光元件燈I形成為與現(xiàn)有的射燈同樣的外觀形態(tài)，且具有防水功能以適于在室外使用。該發(fā)光元件燈I具備導(dǎo)熱性的殼2、光源部3、反射體3a、發(fā)光元件4、導(dǎo)熱性的罩5、絕緣性的罩6、燈頭7、以及作為透光性罩的前面透鏡8。
[0026]導(dǎo)熱性的殼2例如由鋁的一體成形品構(gòu)成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，且從根部2a到照射開口部2b擴(kuò)開，并且，該殼2以外周面在外側(cè)露出的方式形成為有底碗狀。導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面的底壁為平坦面，形成有基板安裝部2c。另一方面，外周面的底壁周緣形成與導(dǎo)熱性的罩5連接的環(huán)狀的連接部2d。并且，在導(dǎo)熱性的殼2的底壁，沿圓周方向隔開大約120度的間隔在3個(gè)部位形成有螺釘貫通孔。另外，基板安裝部2c也可以與導(dǎo)熱性的殼2分體構(gòu)成，并以熱結(jié)合的方式將該分體形成的基板安裝部2c安裝于導(dǎo)熱性的殼2。并且，導(dǎo)熱性的殼2的材料并不限于鋁，可以使用導(dǎo)熱性良好的金屬材料或者樹脂材料等。進(jìn)一步，導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面優(yōu)選實(shí)施了鋁陽極氧化處理。通過實(shí)施鋁陽極氧化處理能夠提高導(dǎo)熱性的殼2的散熱效果。如果實(shí)施鋁陽極氧化處理，則該導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面的反射效果下降，但是，由于另外設(shè)置反射體3a，因此，該反射效果的下降在性能方面并不存在影響。另一方面，在利用導(dǎo)熱性的殼2的內(nèi)周面作為反射面的情況下，只要通過鏡面加工等形成反射面即可。
[0027]在導(dǎo)熱性的殼2的底壁設(shè)有光源部3。光源部3具備基板9和安裝于該基板9的發(fā)光元件4。此處,發(fā)光元件4是LED芯片，該LED芯片以板上芯片封裝(chip on board)方式安裝于基板9。即，形成為這樣的構(gòu)造:在基板9的表面上呈矩陣狀地配設(shè)多個(gè)LED芯片，并在表面涂敷涂料。基板9由大致圓形的平板構(gòu)成，該平板是由金屬制成的，例如由鋁等導(dǎo)熱性良好且散熱性優(yōu)異的材料形成。在使基板9為絕緣材料的情況下，能夠應(yīng)用散熱特性比較好、耐久性優(yōu)異的陶瓷材料或者合成樹脂材料。在使用合成樹脂材料的情況下，例如能夠由玻璃環(huán)氧樹脂(glass epoxy)等形成。
[0028]進(jìn)而，基板9安裝成，與形成于導(dǎo)熱性的殼2的底壁的基板安裝部2c以面接觸的方式緊貼。當(dāng)安裝該基板9時(shí)可以使用粘接劑，在使用該粘接劑的情況下，優(yōu)選使用在硅酮樹脂系的粘接劑中混合金屬氧化物等而得到的導(dǎo)熱性良好的材料。另外，該基板9與基板安裝部2c之間的面接觸也可以不是整面接觸、而是局部接觸。
[0029]在基板9的表面?zhèn)扰湓O(shè)有由白色的聚碳酸酯或ASA樹脂等形成的反射體3a。該反射體3a對(duì)從LED芯片放射的光進(jìn)行配光控制，發(fā)揮高效地進(jìn)行照射的功能。反射體3a呈圓板狀，且由棱線部劃分而形成有多個(gè)入射開口 3b。該反射體3a的入射開口 3b與基板9的各個(gè)LED芯片對(duì)置配置，因此，在反射體3a中，在每個(gè)入射開口 3b形成有從入射開口 3b朝照射方向、即朝棱線部擴(kuò)開的大致碗狀的反射面3c。并且，在反射體3a的外周部，在圓周方向隔開大約120度的間隔在3個(gè)部位形成有供螺釘貫通卡定的缺口 3d。
[0030]其次，導(dǎo)熱性的罩5由鋁制壓鑄件制成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，該罩5與導(dǎo)熱性的殼2的外周面連續(xù)而形成為尖細(xì)的大致筒狀。即，該導(dǎo)熱性的罩5的長度尺寸和厚度尺寸考慮散熱效果等適當(dāng)確定即可。導(dǎo)熱性的罩5的與導(dǎo)熱性的殼2連接的連接部5a具有預(yù)定的寬度且呈環(huán)狀(參照?qǐng)D2)。因此，導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與該連接部5a對(duì)置形成，且在面接觸狀態(tài)下熱結(jié)合而連接。在連接部5a形成有環(huán)狀的槽，在該槽中嵌入有由合成橡膠等形成的O型圈10。在該O型圈10的內(nèi)側(cè)，在圓周方向隔開大約120度的間隔形成有3個(gè)螺紋孔11。
[0031]在導(dǎo)熱性的罩5的內(nèi)側(cè)，沿著該導(dǎo)熱性的罩5的形狀設(shè)有由PBT樹脂成形的絕緣性的罩6。因此，該絕緣性的罩6的一端側(cè)與導(dǎo)熱性的罩5連接，另一端側(cè)從導(dǎo)熱性的罩5突出。在絕緣性的罩6的從該導(dǎo)熱性的罩5突出的突出部分6a固定有燈頭7。燈頭7是燈頭標(biāo)準(zhǔn)中的E26燈頭，是當(dāng)將發(fā)光元件燈I裝配于照明設(shè)備時(shí)擰入照明設(shè)備的燈座的部分。另外，在突出部分6a形成有空氣孔6b?？諝饪?b是在絕緣性的罩6內(nèi)的內(nèi)壓升高的情況下發(fā)揮減壓作用的小孔。
[0032]其次，在絕緣性的罩6內(nèi)收納有點(diǎn)燈電路12。點(diǎn)燈電路12用于對(duì)LED芯片進(jìn)行點(diǎn)燈控制，該點(diǎn)燈電路12由電容器和作為開關(guān)元件的晶體管等部件構(gòu)成。點(diǎn)燈電路12安裝于電路基板12c，該電路基板12c呈大致T字狀，且在縱向被收納于絕緣性的罩6內(nèi)。由此，能夠有效地利用狹窄的空間來配設(shè)電路基板12c。并且，從該點(diǎn)燈電路12導(dǎo)出導(dǎo)線12a，該導(dǎo)線12c經(jīng)由形成于基板安裝部2c的導(dǎo)線貫通孔12b與光源部3的基板9電連接。另外，點(diǎn)燈電路12與燈頭7電連接(省略圖示)。另外，點(diǎn)燈電路12可以全都被收納在絕緣性的罩6中，也可以是一部分被收納在絕緣性的罩6中、其余部分被收納在燈頭7內(nèi)的方式。
[0033]在絕緣性的罩6內(nèi)，以包括點(diǎn)燈電路12在內(nèi)進(jìn)行覆蓋的方式填充有填充材料13。該填充材料13由硅酮樹脂制作，具有彈性、絕緣性以及導(dǎo)熱性。在填充材料13的填充時(shí)，首先，從絕緣性的罩6的上方注入液狀的填充材料13。將填充材料13注入到絕緣性的罩6的上端部水平，然后，在高溫氛圍下使填充材料13硬化、穩(wěn)定。
[0034]接著，以氣密地覆蓋導(dǎo)熱性的殼2的照射開口部2b的方式經(jīng)由硅酮樹脂制的未圖示的襯墊安裝前面透鏡8。另外，前面透鏡8存在聚光型和散光型，能夠根據(jù)用途適當(dāng)選擇。
[0035]其次，對(duì)導(dǎo)熱性的殼2與導(dǎo)熱性的罩5之間的連接狀態(tài)進(jìn)行說明。使導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接部5a對(duì)置配置。進(jìn)而，將基板9配置在導(dǎo)熱性的殼2的基板安裝部2c，并使反射體3重疊在基板9上。接著，經(jīng)由反射體3a的缺口 3d和導(dǎo)熱性的殼2的螺釘貫通孔將螺釘14擰入導(dǎo)熱性的罩5的螺紋孔11。由此，導(dǎo)熱性的殼2被固定于導(dǎo)熱性的罩5，并且，反射體3a的下端按壓基板9的表面?zhèn)?，反射體3a和基板9都被固定于導(dǎo)熱性的殼2的底壁。在這種狀態(tài)下，O型圈10在連接部5a和連接部2d之間彈性變形，并使它們之間成為氣密狀態(tài)，即，O型圈10的內(nèi)側(cè)保持于氣密狀態(tài)。因此，在O型圈10的內(nèi)側(cè)進(jìn)行點(diǎn)燈電路12與安裝有LED芯片的基板9之間的借助導(dǎo)線12a的電連接等布線處理。
[0036]在圖4中，在安裝有LED芯片的基板9的外周緣設(shè)有連接器15。該連接器15由與基板9的布線圖案連接的受電端子15a和經(jīng)由導(dǎo)線12a與點(diǎn)燈電路12的布線圖案連接的供電端子15b構(gòu)成，且形成為插座形式。在該情況下，布線處理在O型圈10的內(nèi)側(cè)進(jìn)行，保證了電連接部分的密閉性。并且，由于連接器15沿橫向配置、并從橫向連接，因此高度尺寸比反射體3a的高度尺寸低，連接器15不會(huì)成為從反射體3照射的光的障礙。
[0037]對(duì)以上述方式構(gòu)成的發(fā)光元件燈I的作用進(jìn)行說明。當(dāng)將燈頭7裝配于照明設(shè)備的燈座并進(jìn)行通電時(shí)，點(diǎn)燈電路12動(dòng)作而對(duì)基板9供給電力，從而LED芯片發(fā)光。對(duì)于從LED芯片射出的光，主要是針對(duì)每個(gè)LED芯片由反射體3a的反射面3c進(jìn)行配光控制，并通過前面透鏡8朝前方照射。伴隨于此，從LED芯片產(chǎn)生的熱從基板9的背面的大致整面向基板安裝部2c傳導(dǎo)，并進(jìn)一步朝散熱面積大的導(dǎo)熱性的殼2傳導(dǎo)。進(jìn)一步，從導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d向?qū)嵝缘恼?的連接部5a進(jìn)行熱傳導(dǎo)，并向?qū)嵝缘恼?整體傳導(dǎo)。這樣，各個(gè)部件熱結(jié)合，能夠利用上述的熱傳導(dǎo)路徑和散熱抑制基板9的溫度上升。另一方面，從點(diǎn)燈電路12產(chǎn)生的熱經(jīng)由填充材料13向?qū)嵝缘臍?傳導(dǎo)、散熱，并且向燈頭7傳導(dǎo)并從燈頭7傳導(dǎo)至照明設(shè)備的燈座等而散熱。
[0038]另外，在本實(shí)施方式的發(fā)光元件燈I中，前面透鏡8隔著襯墊安裝于導(dǎo)熱性的殼2的照射開口部2b，在導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接部5a之間設(shè)有O型圈10，此外，點(diǎn)燈電路12由填充材料13覆蓋，因此能夠保證電絕緣性，并具有耐氣候性、防雨性的功能，形成為適于在室外使用的結(jié)構(gòu)。并且，因此，雖然采用密閉構(gòu)造，但是，當(dāng)點(diǎn)燈電路部件發(fā)生異常，假設(shè)電容器破損、破裂、絕緣性的罩6的內(nèi)壓上升時(shí)，存在誘發(fā)二次破損的可能性，但是，能夠通過空氣孔6b排出絕緣性的罩6內(nèi)的上升的壓力。
[0039]根據(jù)以上述方式構(gòu)成的本實(shí)施方式,能夠針對(duì)每個(gè)LED芯片由反射體3a的反射面3c進(jìn)行配光控制，不必使用其他的光控制構(gòu)件(制光手段)，就能夠進(jìn)行期望的光學(xué)處理。并且，能夠利用導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5有效地抑制安裝有發(fā)光元件4的基板9的溫度上升。進(jìn)一步，由于導(dǎo)熱性的殼2朝向照射開口部2b擴(kuò)開，因此起到散熱作用的外周面的面積大，對(duì)于提高散熱效果是有效的。并且，由于導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5形成面接觸狀態(tài)，因此熱傳導(dǎo)良好。并且，由于在導(dǎo)熱性的殼2的連接部2d與導(dǎo)熱性的罩5的連接部5a之間設(shè)置O型圈10來保持密閉性，因此能夠利用簡單的結(jié)構(gòu)維持防水功能，同時(shí)能夠確保朝向光源部3供電的供電路徑。此外，由于能夠使用現(xiàn)有的所謂的射燈的構(gòu)成部件，因此能夠使部件通用化，能夠提供廉價(jià)的發(fā)光元件燈I。
[0040]其次，參照?qǐng)D5的立體圖對(duì)以發(fā)光元件燈I作為光源的照明設(shè)備的實(shí)施方式進(jìn)行說明。該照明設(shè)備20示出在室外使用的聚光燈。照明設(shè)備20具備設(shè)備主體21和用于安裝該設(shè)備主體21的基座22。在設(shè)備主體21內(nèi)設(shè)有燈座23，發(fā)光元件燈I的燈頭7擰入該燈座23而進(jìn)行裝配。另外，照明設(shè)備20的設(shè)置通過將基座22固定于地面等進(jìn)行，并且，設(shè)備主體21能夠相對(duì)于基座22改變朝向，能夠任意地改變光的照射方向。根據(jù)這種照明設(shè)備20，能夠利用導(dǎo)熱性的殼2和導(dǎo)熱性的罩5有效地抑制發(fā)光元件燈I的基板9的溫度上升，并且，從點(diǎn)燈電路12產(chǎn)生的熱主要傳遞至燈頭7，并從燈頭7傳導(dǎo)至照明設(shè)備20的燈座23等而散熱，能夠提供能更有效地抑制基板9的溫度上升的照明設(shè)備20。
[0041]另外，本發(fā)明并非必須使用現(xiàn)有的射燈的構(gòu)成部件。
[0042]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0043]本發(fā)明能夠用于應(yīng)用LED等發(fā)光元件作為光源的發(fā)光元件燈、以及使用了該發(fā)光元件燈的照明設(shè)備。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光元件燈，其特征在于，所述發(fā)光元件燈具備: 導(dǎo)熱性的基板安裝部，該基板安裝部具有螺釘貫通孔； 光源部，該光源部具有在一端側(cè)安裝有發(fā)光元件的基板，所述基板的另一端側(cè)以熱結(jié)合的方式安裝于所述基板安裝部的一端側(cè)； 導(dǎo)熱性的罩，該導(dǎo)熱性的罩在內(nèi)部具有空間，并且在一端側(cè)設(shè)有所述基板安裝部； 點(diǎn)燈電路，該點(diǎn)燈電路配置于所述導(dǎo)熱性的罩的所述空間中；以及按壓體，該按壓體具有螺釘貫通部，經(jīng)由所述螺釘貫通部和所述基板安裝部的所述螺釘貫通孔將螺釘從一端側(cè)擰入，由此以另一端側(cè)按壓所述基板的一端側(cè)，將所述光源部固定于所述基板安裝部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述導(dǎo)熱性的罩在一端側(cè)具有連通所述空間的開口，所述導(dǎo)熱性的罩的開口被所述基板安裝部阻塞。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述導(dǎo)熱性的罩具有螺紋孔， 所述螺釘經(jīng)由所述螺釘貫通部和所述螺釘貫通孔被擰入所述導(dǎo)熱性的罩的所述螺紋孔中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 在所述導(dǎo)熱性的罩的所述空間中配置有絕緣性的罩，在所述絕緣性的罩的內(nèi)部收納有所述點(diǎn)燈電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述絕緣性的罩的另一端側(cè)從所述導(dǎo)熱性的罩突出，在突出部分連接有燈頭。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述導(dǎo)熱性的罩具有與所述基板安裝部的背面?zhèn)葻峤Y(jié)合的環(huán)狀的連接部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述按壓體是具有入射開口的反射體，所述入射開口與所述發(fā)光元件對(duì)置配置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述基板安裝部的外周面在外側(cè)露出。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光元件燈，其特征在于， 所述基板安裝部形成于導(dǎo)熱性的殼的內(nèi)周面的底壁，所述導(dǎo)熱性的殼從根部到照射開口部擴(kuò)開，且外周面在外側(cè)露出。
10.一種照明設(shè)備，其特征在于，所述照明設(shè)備具備: 設(shè)備主體，該設(shè)備主體具有燈座；以及 權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的發(fā)光元件燈，該發(fā)光元件燈裝配于該設(shè)備主體的燈座。
【文檔編號(hào)】H01L33/64GK103470984SQ201310416811
【公開日】2013年12月25日 申請(qǐng)日期:2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2008年6月27日
【發(fā)明者】諏訪巧, 田中敏也, 久安武志, 大澤滋 申請(qǐng)人:東芝照明技術(shù)株式會(huì)社