半導(dǎo)體裝置的制造方法和半導(dǎo)體裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法和半導(dǎo)體裝置。為了增強半導(dǎo)體裝置的可靠性，半導(dǎo)體裝置包括：管芯焊盤，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片分別安裝在其上；多個支撐腿，其支撐管芯焊盤中的每一個；多個內(nèi)部引線和外部引線，其布置在管芯焊盤周圍；多個導(dǎo)線，其將半導(dǎo)體芯片電耦合到內(nèi)部引線；以及密封體，其密封半導(dǎo)體芯片、內(nèi)部引線和導(dǎo)線。管芯焊盤中的每一個被與管芯焊盤一起一體地形成的三個支撐腿支撐，并且每對三個支撐腿中的第二支撐腿中的每一個被布置在彼此相鄰的內(nèi)部引線之間。
【專利說明】半導(dǎo)體裝置的制造方法和半導(dǎo)體裝置
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]將2012年9月7日提交的日本專利申請N0.2012-197142的公開，包括說明書、附圖和摘要，以其整體通過引用方式并入本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置和該半導(dǎo)體裝置的制造方法，并且涉及(例如)包括支撐管芯焊盤(die pad)的支撐腿(support pin)的半導(dǎo)體裝置和被應(yīng)用于組裝該半導(dǎo)體裝置的有效技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0004]例如，作為引線框架裝置，日本未審查專利申請公開(PCT申請的譯文)N0.2002-505523 (專利文獻1)公開了一種包括由第一材料制成的引線框架、許多引線和由第二材料制成的管芯焊盤的結(jié)構(gòu)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]在包括支撐上面安裝有半導(dǎo)體芯片的管芯焊盤(也被稱作“島”)的支撐腿(也被稱作“支撐引線”)的半導(dǎo)體裝置(半導(dǎo)體封裝)中，支撐腿被布置在(例如)管芯焊盤的角部處或相對邊上并且適當(dāng)?shù)刂喂苄竞副P。
[0006]另外，在具有為了安裝多個半導(dǎo)體芯片而按行布置多個管芯焊盤的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中，通過使用與外部引線連接的引線作為管芯焊盤的支撐腿，每個管芯焊盤可以由三個支撐腿支撐(被三個點支撐)，因此確保了管芯接合(die bonding)、導(dǎo)線接合(wirebonding)等的可靠性。
[0007]然而，當(dāng)為了半導(dǎo)體裝置的功能增強而在不改變半導(dǎo)體裝置主體的尺寸(外觀尺寸)的情況下嘗試增加引腳數(shù)量時，必須通過減少支撐管芯焊盤的支撐腿的數(shù)量來提供用于信號的獨立引線，因此支撐腿的數(shù)量減少并且管芯焊盤被兩個點支撐。
[0008]結(jié)果，管芯焊盤的支撐狀態(tài)變得不穩(wěn)定。因此，如果在半導(dǎo)體器件的組裝過程中向管芯焊盤施加外部負載，則管芯焊盤變形或者在垂直方向上震動，因此可能在該過程中出現(xiàn)麻煩，或者半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線受損。
[0009]也就是說，在管芯接合過程和導(dǎo)線接合過程中，可能因為管芯焊盤垂直地移動(震動)并且沒有向管芯焊盤施加充分負載而出現(xiàn)接合失效，或者在樹脂模制過程中，管芯焊盤垂直地移動(震動)，因此半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線受損，從而導(dǎo)致導(dǎo)線斷開等失效。
[0010]注意的是，在專利文獻1中公開的引線框架裝置中，粘合桿(binding bar)(支撐腿)由第一材料制造，并且管芯焊盤由第二材料制造。因此，引線框架裝置具有如下的框架結(jié)構(gòu):支撐腿和管芯焊盤由不同材料形成，此后將支撐腿和管芯焊盤彼此耦合。
[0011]在這種框架結(jié)構(gòu)中，在管芯焊盤中需要針對支撐腿的耦合部分，因此管芯焊盤不得不比芯片尺寸大得多。也就是說，管芯焊盤不能減小至與芯片一樣小的尺寸，因此不可以采用以上的框架結(jié)構(gòu)，即，在小半導(dǎo)體裝置中，支撐腿和管芯焊盤被形成為不同部分，此后將它們彼此耦合。
[0012]本申請中公開的實施例的目的在于提供一種能夠增強半導(dǎo)體裝置可靠性的技術(shù)。
[0013]從本說明書的描述和附圖，其它問題和新特征將變得清楚。
[0014]根據(jù)實施例的一種半導(dǎo)體裝置的制造方法包括以下步驟:設(shè)置引線框架，該引線框架包括多個管芯焊盤和多個支撐腿；將半導(dǎo)體芯片安裝在管芯焊盤上；通過導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片的電極焊盤電耦合到內(nèi)部引線；以及形成密封支撐腿、半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線的密封體。此外，在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中，支撐腿包括第一支撐腿、第二支撐腿和第三支撐腿，該第一支撐腿與該外部引線連接，該第二支撐腿布置在該內(nèi)部引線中的兩個之間并且與聯(lián)結(jié)桿(tie bar)連接，該第三支撐腿連接到該管芯焊盤的與連接該第一支撐腿和該第二支撐腿的邊不同的邊。該第一支撐腿、該第二支撐腿和第三支撐腿與該管芯焊盤中的每一個一起一體地形成。
[0015]根據(jù)上述的實施例，可以增強半導(dǎo)體裝置的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是示出透過密封體看到的實施例的半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)的例子的平面圖；
[0017]圖2是示出沿著圖1中的A-A線截取的結(jié)構(gòu)的例子的剖視圖；
[0018]圖3是示出沿著圖1中的B-B線截取的結(jié)構(gòu)的例子的剖視圖；
[0019]圖4是示出圖1中示出的半導(dǎo)體裝置的組裝工序的例子的流程圖；
[0020]圖5是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖；
[0021]圖6是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖；
[0022]圖7是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖；
[0023]圖8是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時使用的引線框架的結(jié)構(gòu)的例子的放大局部平面圖；
[0024]圖9是示出圖8中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖；
[0025]圖10是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時的封裝分離過程中分離第二支撐腿的方法的例子的放大局部平面圖；
[0026]圖11是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時(在注入樹脂之前)分離第二支撐腿的方法的第一修改形式的局部平面圖；
[0027]圖12是示出圖11中的D部分的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0028]圖13是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時(在注入樹脂之后)分離第二支撐腿的方法的第一修改形式的局部平面圖；
[0029]圖14是示出圖13中的G部分的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0030]圖15是示出圖14的詳細結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0031]圖16是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第二修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0032]圖17是示出圖16中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖；
[0033]圖18是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第三修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；[0034]圖19是示出圖18中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖；
[0035]圖20是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第四修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0036]圖21是示出圖20中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖；
[0037]圖22是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第五修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖和局部剖視圖；
[0038]圖23是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第六修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖；
[0039]圖24是示出沿著圖23中的A_A線截取的結(jié)構(gòu)的剖視圖；以及
[0040]圖25是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第七修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖和局部剖視圖。
【具體實施方式】
[0041]在下述的實施例中，除非特別要求，否則不再重復(fù)對相同或類似部分的描述。
[0042]此外，如果必要的話，為了方便起見，將把下面的實施例分成多個部分或?qū)嵤├齺碚f明。除了特別清楚示出的情況之外，這些部分或?qū)嵤├窍嗷ゲ幌嚓P(guān)的并且具有一個是諸如另一個的部分或全部的修改形式、細節(jié)和補充說明的關(guān)系。
[0043]在下面的實施例中，當(dāng)引用要素等的數(shù)量(包括數(shù)量、數(shù)值、量、范圍等)時，它們可以不限于特定數(shù)量，而是可以大于或小于特定數(shù)量，除了特別清楚指出和理論上明顯限于特定數(shù)量的情況之外。
[0044]此外，在下面的實施例中，不用說，要素(包括要素步驟等)不一定是不可缺少的，除了具體地清楚指出和從理論觀點看明顯不可缺少的情況之外。
[0045]在下面的實施例中，關(guān)于要素等，不用說，“包含A”、“由A組成”、“具有A”以及“包括A”不排除除了 A之外的要素，除了清楚指出要素只是A的情況之外。類似地，在下面的實施例中，當(dāng)引用要素等的形狀、位置關(guān)系等時，應(yīng)該包括與該形狀基本上相似或類似的形狀，除了特別清楚指出和從理論觀點看明顯被視為不正確的情況之外。這種陳述還應(yīng)用于上述的數(shù)值和范圍。
[0046]下文中，將基于【專利附圖】

【附圖說明】實施例。在所有用于說明實施例的附圖中，為相同的構(gòu)件賦予相同的符號并且省略其重復(fù)說明。為了使附圖易于理解，即使是平面圖，也可以附帶陰影。
[0047](實施例)
[0048]圖1是示出透過密封體看到的實施例的半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)的例子的平面圖。圖2是示出沿著圖1中的A-A線截取的結(jié)構(gòu)的例子的剖視圖。圖3是示出沿著圖1中的B-B線截取的結(jié)構(gòu)的例子的剖視圖。
[0049]圖1至圖3中示出的實施例的半導(dǎo)體裝置是通過使用下述圖8中示出的雙島型引線框架3組裝的框架型半導(dǎo)體封裝。在本實施例中，作為以上提及的半導(dǎo)體裝置的例子，采用樹脂密封型8引腳SOP (Small Outline Package:小外形封裝)7并且將描述S0P7的制造方法。也就是說，本實施例的半導(dǎo)體裝置包括多個管芯焊盤(島、突出部(tab))，并且在本實施例中，將采用并描述包括兩個管芯焊盤的S0P7。[0050]首先，將參照圖1至圖3描述S0P7的結(jié)構(gòu)。S0P7包括:半導(dǎo)體芯片1，其中形成有半導(dǎo)體元件(半導(dǎo)體集成電路)Id ;半導(dǎo)體芯片2，其中形成有半導(dǎo)體元件2d ;管芯焊盤3a，其上安裝半導(dǎo)體芯片1 ;以及管芯焊盤3h，其上安裝半導(dǎo)體芯片2。
[0051]也就是說，作為兩個芯片安裝部分的管芯焊盤3a和管芯焊盤3h并排布置，并且經(jīng)由由焊料膏形成的管芯接合膏5將半導(dǎo)體芯片1安裝在管芯焊盤3a的上表面3aa上。相比之下，經(jīng)由由焊料膏形成的相同管芯接合膏5將半導(dǎo)體芯片2安裝在管芯焊盤3h的上表面3ha上。
[0052]此外，S0P7包括布置在管芯焊盤3a和3h周圍的多個(六個)內(nèi)部引線3b、與內(nèi)部引線3b —起一體形成的多個(八個)外部引線3c和將半導(dǎo)體芯片1和2電耦合到內(nèi)部引線3b的多個導(dǎo)線6。
[0053]也就是說，在本實施例的S0P7中，經(jīng)由導(dǎo)線6電耦合到電極焊盤lc和2c的引線被定義為內(nèi)部引線3b，并且存在與導(dǎo)線6耦合的六個內(nèi)部引線3b，并且六個內(nèi)部引線3b連接到外部引線3c。
[0054]另外，支撐芯片3a或3h的三個支撐腿中的第一支撐腿3d和3i分別耦合到外部引線3c。因此，存在總共八個外部引線3c，包括與內(nèi)部引線3b耦合的六個外部引線3c和與第一支撐腿3d和3i耦合的兩個外部引線3c。
[0055]注意的是，外部引線3c沒有連接到第二支撐腿3e、第三支撐腿3f、第二支撐腿3j和第三支撐腿3k。
[0056]另外，如圖1和圖2中所示，形成在半導(dǎo)體芯片1的前表面(主表面)la上的多個電極焊盤lc分別通過多個導(dǎo)線6電耦合到與電極焊盤lc對應(yīng)的多個內(nèi)部引線3b。相比之下，形成在半導(dǎo)體芯片2的前表面(主表面)2a上的多個電極焊盤2c分別通過多個導(dǎo)線6電耦合到與電極焊盤2c對應(yīng)的多個內(nèi)部引線3b。
[0057]注意的是，由于S0P7是導(dǎo)線接合型，因此半導(dǎo)體芯片1在主表面(前表面)la面朝上的情況下被面朝上安裝在管芯焊盤3a的上表面3aa上。
[0058]也就是說，經(jīng)由管芯接合膏5將管芯焊盤3a的上表面3aa和被布置成面對上表面3aa的半導(dǎo)體芯片1的后表面lb彼此f禹合。
[0059]相比之下，半導(dǎo)體芯片2在主表面(前表面)2a面朝上的情況下被面朝上安裝在管芯焊盤3h的上表面3ha上。也就是說，經(jīng)由管芯接合膏5將管芯焊盤3h的上表面3ha和被布置成面對上表面3ha的半導(dǎo)體芯片2的后表面2b彼此f禹合。
[0060]此外，形成在半導(dǎo)體芯片1的前表面la上的電極焊盤lc經(jīng)由導(dǎo)線6分別電耦合到內(nèi)部引線3b。由此，半導(dǎo)體芯片1、內(nèi)部引線3b和用作外部端子的外部引線3c彼此電耦
八
口 ο
[0061]也就是說，導(dǎo)線6的每個的一端電耦合到半導(dǎo)體芯片1的電極焊盤lc。相比之下，導(dǎo)線6的每個的另一端電耦合到與每個導(dǎo)線6對應(yīng)的內(nèi)部引線3b。以相同方式，形成在半導(dǎo)體芯片2的前表面2a上的電極焊盤2c也經(jīng)由導(dǎo)線6分別電耦合到內(nèi)部引線3b。由此，半導(dǎo)體芯片2、內(nèi)部引線3b和用作外部端子的外部引線3c彼此電耦合。
[0062]另外，導(dǎo)線6的每個的一端電耦合到半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤2c。相比之下，導(dǎo)線6的每個的另一端電耦合到與每個導(dǎo)線6對應(yīng)的內(nèi)部引線3b。
[0063]此外，管芯焊盤3a和3h分別具有平面圖是大致矩形的上表面3aa和3ha，并且分別具有與上表面3aa和3ha相對的下表面3ab和3hb，管芯焊盤3a和3h中的每一個由三個支撐腿支撐。
[0064]也就是說，管芯焊盤3a由與外部引線3c連接的第一支撐腿3d、布置在彼此相鄰的兩個內(nèi)部引線3b之間的第二支撐腿3e和另一個第三支撐腿3f支撐。以相同方式，管芯焊盤3h也由與外部引線3c連接的第一支撐腿31、布置在彼此相鄰的兩個內(nèi)部引線3b之間的第二支撐腿3j和另一個第三支撐腿3k支撐。
[0065]注意的是，管芯焊盤3a的上表面3aa包括第一邊3ac、第二邊3ad、第三邊3ae和第四邊3af，并且第一支撐腿3d連接到第一邊3ac并且第二支撐腿3e連接到與第一邊3ac相反的第二邊3ad。此外，第三支撐腿3f耦合到與第一支撐腿3d連接到的第一邊3ac和第二支撐腿3e連接到的第二邊3ad都不同的第三邊3ae。
[0066]相比之下，以與管芯焊盤3a中相同的方式，管芯焊盤3h的上表面3ha包括第一邊3hc、第二邊3hd、第三邊3he和第四邊3hf，并且第一支撐腿3d連接到第一邊3hc并且第二支撐腿3 j連接到與第一邊3hc相反的第二邊3hd。此外，第三支撐腿3k連接到與第一支撐腿3i連接到的第一邊3ac和第二支撐腿3j連接到的第二邊3hd都不同的第三邊3he。
[0067]此外，第一支撐腿3d、第二支撐腿3e和第三支撐腿3f與管芯焊盤3a —起一體地形成。相比之下，第一支撐腿31、第二支撐腿3j和第三支撐腿3k與管芯焊盤3h —起一體地形成。
[0068]注意的是，沒有支撐腿連接到管芯焊盤3a的第四邊3af和管芯焊盤3h的第四邊3hf,并且管芯焊盤3a和管芯焊盤3h被布置成使得第四邊3af和第四邊3hf彼此面對。
[0069]另外，本實施例的S0P7由隨后描述的圖6中示出的密封樹脂8形成并且包括半導(dǎo)體芯片1和2、管芯焊盤3a和3h、導(dǎo)線6、內(nèi)部引線3b和密封每個支撐腿(3d、3e、3f、31、3j和3k)的密封體4。
[0070]同時，優(yōu)選的是，支撐管芯焊盤3a的第二支撐腿3e和支撐管芯焊盤3h的第二支撐腿3j被終止在密封體內(nèi)部。這是因為，在隨后描述的半導(dǎo)體裝置的組裝過程中的將支撐腿與引線框架3分離的過程中，采用了通過密封過程中的樹脂注入壓力扯斷第二支撐腿3e和3j并且此后通過樹脂覆蓋第二支撐腿3e和3j的頂端的組裝方法。
[0071]因此，在S0P7中，各個第二支撐腿3e和3j的頂端被掩埋在密封體4內(nèi)部。然而，第三支撐腿3f和3k略微暴露于密封體4的外部，如圖3中所示，因為在組裝過程中將支撐腿與引線框架3分離的過程中，采用了在樹脂密封過程之后切斷第三支撐腿3f和3k的組裝方法。
[0072]注意的是，至于將第二支撐腿3e和3j與引線框架3分離的方法，可以采用以與第三支撐腿3f和3k相同的方式，在樹脂密封過程之后切斷第二支撐腿3e和3j的方法，并且在這種情況下，第二支撐腿3e和3j以與第三支撐腿3f和3k相同的方式略微暴露于密封體4的外部。
[0073]這里，內(nèi)部引線3b、外部引線3c、支撐腿和管芯焊盤3a和3h由薄板構(gòu)件形成，該薄板構(gòu)件由例如銅合金、鐵-鎳合金等形成。另外，密封體4包括例如熱固性環(huán)氧樹脂并且在樹脂密封過程中形成。
[0074]例如，導(dǎo)線6是金(Au)導(dǎo)線或銅(Cu)導(dǎo)線。
[0075]此外，由于如圖2中所示半導(dǎo)體裝置是S0P7，所以分別與內(nèi)部引線3b —起一體形成的外部引線3c在彼此相反的兩個方向上從密封體4的側(cè)表面向外突出，并且外部引線3c中的每一個彎曲并且形成為鷗翼形狀。
[0076]接下來，將參照圖4中示出的流程圖，描述本實施例的半導(dǎo)體裝置(S0P7)的組裝。也就是說，在本實施例中，作為半導(dǎo)體裝置的例子，將描述8引腳雙島型S0P7的組裝。
[0077]圖4是示出圖1中示出的半導(dǎo)體裝置的組裝工序的例子的流程圖。圖5是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖。圖6是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖，并且圖7是示出圖4中示出的局部組裝工序的例子的工藝流程圖。另夕卜，圖8是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時使用的引線框架的結(jié)構(gòu)的例子的放大局部平面圖。圖9是示出圖8中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖。圖10是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時的封裝分離過程中分離第二支撐腿的方法的例子的放大局部平面圖。
[0078]首先，執(zhí)行圖4和圖5中的步驟S1中示出的設(shè)置引線框架。在本實施例中，如圖8中所示，設(shè)置引線框架3，在引線框架3中，設(shè)置兩個管芯焊盤(島)3a和3h以及分別支撐兩個管芯焊盤3a和3h的兩對各三個支撐腿。此外，引線框架3設(shè)置有布置在兩個管芯焊盤3a和3h周圍的內(nèi)部引線3b、分別與內(nèi)部引線3b連接的外部引線3c和將外部引線彼此率禹合的聯(lián)結(jié)桿(tie bar) 3g。
[0079]布置在外部引線陣列的末端部分的每個外部引線3c通過聯(lián)結(jié)桿3g連接到框架部分3q。
[0080]這里，管芯焊盤3a和管芯焊盤3h并排布置，并且分別具有平面圖是大致矩形的上表面3aa和3ha，并且分別具有與上表面3aa和3ha相反的下表面3ab和3hb (參見圖3)。管芯焊盤3a和3h中的每一個由三個支撐腿支撐。也就是說，管芯焊盤3a和3h中的每一個被支撐腿支撐于三個點。
[0081]具體地講，如圖8中所示，管芯焊盤3a由與外部引線3c連接的第一支撐腿3d、布置在彼此相鄰的兩個內(nèi)部引線3b之間并且與聯(lián)結(jié)桿3g連接的第二支撐腿3e和與框架部分3q連接的第三支撐腿3f支撐。以相同方式，管芯焊盤3h也由與外部引線3c連接的第一支撐腿31、布置在彼此相鄰的兩個內(nèi)部引線3b之間并且與聯(lián)結(jié)桿3g連接的第二支撐腿3j和與框架部分3q連接的第三支撐腿3k支撐。
[0082]注意的是，第一支撐腿3d、第二支撐腿3e和第三支撐腿3f與管芯焊盤3a —起一體地形成。相比之下，第一支撐腿31、第二支撐腿3j和第三支撐腿3k與管芯焊盤3h —起一體地形成。
[0083]另外，管芯焊盤3a的上表面3aa包括第一邊3ac、第二邊3ad、第三邊3ae和第四邊3af，并且第一支撐腿3d耦合到第一邊3ac并且第二支撐腿3e耦合到與第一邊3ac相反的第二邊3ad。此外，第三支撐腿3f連接到與連接第一支撐腿3d的第一邊3ac和連接第二支撐腿3e的第二邊3ad都不同的第三邊3ae。
[0084]相比之下，以與管芯焊盤3a相同的方式，管芯焊盤3h的上表面3ha包括第一邊3hc、第二邊3hd、第三邊3he和第四邊3hf，并且第一支撐腿3i連接到第一邊3hc并且第二支撐腿3j連接到與第一邊3hc相反的第二邊3hd。此外，第三支撐腿3f連接到與連接第一支撐腿3i的第一邊3hc和連接第二支撐腿3j的第二邊3hd都不同的第三邊3he。
[0085]注意的是，沒有支撐腿連接到管芯焊盤3a的第四邊3af和管芯焊盤3h的第四邊3hf,并且管芯焊盤3a和管芯焊盤3h被布置成使得第四邊3af和第四邊3hf彼此面對。
[0086]這里，通過由例如銅合金、鐵-鎳合金等形成的薄板構(gòu)件形成包括內(nèi)部引線3b、夕卜部引線3c、支撐腿、管芯焊盤3a和3h、聯(lián)結(jié)桿3g、框架部分3q等的引線框架3。
[0087]如上所述，在本實施例的弓|線框架3中，兩個管芯焊盤3a和3h中的每一個具有由三個支撐腿形成的三點支撐構(gòu)造，并且如圖8中的A部分中所示，兩對各三個支撐腿中包括的第二支撐腿3e和3j中的每一個布置在彼此相鄰的兩個內(nèi)部引線3b之間并且與聯(lián)結(jié)桿3g耦合。此外，這兩對各三個支撐腿分別與管芯焊盤3a和3h —起一體地形成。
[0088]這里，將參照圖9描述本實施例的引線框架3中的兩個管芯焊盤3a和3h的支撐形式的平衡(穩(wěn)定程度)。圖9示出在本實施例的引線框架3中管芯焊盤3a和3h的支撐位置之間的平衡，管芯焊盤3a和3h中的每一個被三個點支撐。在管芯焊盤3a和3h中的每一個中，通過使用支撐位置作為點，形成三角形，并且評價三角形的形狀是否很好地平衡(三角形的形狀是否具有極其尖銳的角)。
[0089]如圖9中所示，管芯焊盤3a的三角形A和管芯焊盤3h的三角形B兩者的三角形形狀很好地平衡，因此可以發(fā)現(xiàn)，管芯焊盤3a和3h處于高穩(wěn)定程度的支撐狀態(tài)。
[0090]在設(shè)置引線框架之后，執(zhí)行圖4和圖5中的步驟S2中示出的管芯接合。在管芯接合過程中，首先，執(zhí)行圖5中的S2-1中示出的管芯接合膏涂布。也就是說，用焊料膏即管芯接合膏5涂布引線框架3的管芯焊盤3a和3h。此外，執(zhí)行圖5中的S2-2中示出的芯片安裝。
[0091]這里，如圖3中所示，經(jīng)由管芯接合膏5將半導(dǎo)體芯片1安裝在管芯焊盤3a的上表面3aa上，并且經(jīng)由管芯接合膏5將半導(dǎo)體芯片2安裝在管芯焊盤3h的上表面3ha上。注意的是，如圖1中所示，在半導(dǎo)體芯片1的前表面la上形成電極焊盤lc并且在半導(dǎo)體芯片2的前表面2a上形成電極焊盤2c。
[0092]當(dāng)安裝芯片時，向半導(dǎo)體芯片1和2施加預(yù)定負載。然而，由于本實施例的引線框架3的管芯焊盤3a和3h中的每一個被三個支撐腿高穩(wěn)定性地支撐于三個點，因此可以減小管芯焊盤3a和3h的垂直移動(震動)。
[0093]在完成管芯接合之后，執(zhí)行圖4和圖6中的步驟S3中示出的導(dǎo)線接合。在導(dǎo)線接合過程中，如圖1中所示，半導(dǎo)體芯片1的電極焊盤lc和半導(dǎo)體芯片2的電極焊盤2c經(jīng)由導(dǎo)線6電耦合到與每個電極焊盤對應(yīng)的內(nèi)部引線3b。
[0094]即使在導(dǎo)線接合時，向半導(dǎo)體芯片1和2施加預(yù)定的負載或超聲波。然而，由于本實施例的引線框架3的管芯焊盤3a和3h中的每一個被三個支撐腿高穩(wěn)定性地支撐于三個點，因此可以減小導(dǎo)線接合時管芯焊盤3a和3h的垂直移動(震動)。
[0095]在完成導(dǎo)線接合之后，執(zhí)行圖4和圖6中的步驟S4中示出的樹脂密封(樹脂模制)。也就是說，用圖6中示出的密封樹脂8密封支撐腿、半導(dǎo)體芯片1和2、管芯焊盤3a和3h、內(nèi)部引線3b和導(dǎo)線6，并且形成密封體4。
[0096]此時，導(dǎo)線接合到的引線框架3被作為工件布置在樹脂模制模具9的下模制模具9a上，然后由下模制模具9a和上模制模具9b夾住引線框架3，此外，通過將密封樹脂8注入到由下模制模具9a和上模制模具9b形成的腔體9c中，執(zhí)行樹脂密封。
[0097]即使在樹脂密封過程中注入樹脂時，由于注入樹脂導(dǎo)致的壓力被施加到半導(dǎo)體芯片1和2及管芯焊盤3a和3h。然而，由于本實施例的引線框架3的管芯焊盤3a和3h中的每一個被三個支撐腿高度穩(wěn)定地支撐于三個點，因此可以減小注入樹脂時管芯焊盤3a和3h的垂直移動(震動)。
[0098]在完成樹脂密封之后，執(zhí)行圖4和圖7中的步驟S5中示出的后期固化。也就是說，在樹脂密封過程等中形成的密封體4被加熱處理和固化。
[0099]在完成后期固化之后，執(zhí)行圖4中的步驟S6中示出的修邊/外部鍍覆(deburring/external plating)。也就是說,去除在樹脂密封過程等中形成的樹脂毛邊等，并且向外部引線3c等應(yīng)用外部鍍覆。
[0100]在完成修邊/外部鍍覆之后，執(zhí)行圖4和圖7中的步驟S7中示出的封裝分離/引線修整成形(trim and form)。也就是說，如圖7中所示，夕卜部引線3C中的每一個被切斷并且與引線框架3分離，并且將每個外部引線3c彎曲和成形。在本實施例中，每個外部引線3c彎曲并且形成為鷗翼形狀。
[0101]在封裝分離過程中，如圖10中所示，首先，通過聯(lián)結(jié)桿剪切沖頭10切斷彼此相鄰的外部引線3C之間的聯(lián)結(jié)桿3g (A部分)，同時，通過聯(lián)結(jié)桿剪切沖頭10切斷第二支撐腿3e和3j (B部分和C部分)。
[0102]g卩，由于第二支撐腿3e和3j都連接到聯(lián)結(jié)桿3g，因此可以通過聯(lián)結(jié)桿剪切沖頭10將第二支撐腿3e和3j連同聯(lián)結(jié)桿3g —起切斷。也就是說，在聯(lián)結(jié)桿切斷過程中，第二支撐腿3e和3j可以容易地被切斷而不被留下。
[0103]在封裝分離/引線修整成形之后，執(zhí)行圖4中的步驟S8中示出的特性篩選。也就是說，對組裝后的S0P7執(zhí)行電特性測試并且確定缺陷產(chǎn)品或非缺陷產(chǎn)品。
[0104]在特性篩選之后，對被確定為非缺陷產(chǎn)品的S0P7執(zhí)行步驟S9中示出的打標(marking)。這里，例如，在密封體4的前表面上標記諸如產(chǎn)品的型號等的信息。
[0105]在打標之后,執(zhí)行圖4中的步驟S10中示出的編帶(taping)并且進一步地執(zhí)行步驟S11中示出的包裝/運輸。
[0106]根據(jù)本實施例的半導(dǎo)體裝置的制造方法和半導(dǎo)體裝置，兩對支撐管芯焊盤3a和3h的三個支撐腿包括第一支撐腿3d和31、第二支撐腿3e和3j及第三支撐腿3f和3k，此夕卜，第一支撐腿3d和31、第二支撐腿3e和3j及第三支撐腿3f和3k中的每一個與兩個管芯焊盤3a和3h中的每一個一起一體地形成。由此，管芯焊盤3a和3h中的每一個被支撐于三個點，因此可以減小組裝過程中管芯焊盤3a和3h中的每一個的垂直移動(震動)。
[0107]也就是說，管芯焊盤3a和3h中的每一個被以平衡方式支撐于三個點，因此可以在管芯接合過程、導(dǎo)線接合過程等中減小管芯焊盤3a和3h中的每一個的垂直移動(震動)。由此，可以施加足夠的負載以用于接合，因此可以抑制出現(xiàn)接合失效。
[0108]由于管芯焊盤被以平衡方式支撐于三個點，因此可以減小在樹脂密封過程中注入樹脂時管芯焊盤的垂直移動(震動)。結(jié)果，在注入樹脂時，可以減小對半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線的損害，因此可以抑制出現(xiàn)諸如導(dǎo)線斷開的缺陷。
[0109]結(jié)果，可以增強半導(dǎo)體裝置的可靠性。
[0110]通過將第二支撐腿3e和3j布置在內(nèi)部引線之間，可以增加半導(dǎo)體裝置的引腳的數(shù)量，而不改變半導(dǎo)體裝置主體的尺寸(外觀尺寸)，因此也可以應(yīng)對半導(dǎo)體裝置的功能增強。也就是說，通過將布置在內(nèi)部引線3b之間的第二支撐腿3e和3j中的每一個連接到聯(lián)結(jié)桿3g，可以在不使用信號引腳的情況下支撐管芯焊盤3a和3h。[0111]由此，可以增加信號引腳的數(shù)量，從而可以增強半導(dǎo)體裝置的功能。
[0112]此外，通過將第二支撐腿3e和3 j中的每一個布置在內(nèi)部引線3b之間，可以確保彼此相鄰的內(nèi)部引線3b之間的距離，因此可以防止內(nèi)部引線3b之間產(chǎn)生遷移。
[0113]注意的是，當(dāng)半導(dǎo)體裝置是小半導(dǎo)體裝置時，在內(nèi)部引線3b的第二接合部分(針腳式接合部分)中需要用于執(zhí)行導(dǎo)線接合的區(qū)域，因此不可以讓管芯焊盤3a和3h的外圍靠近密封體4的外圍。也就是說，不可以將管芯焊盤3a和3h中的每一個形成為比半導(dǎo)體芯片1和2大得多。因此，就支撐腿和管芯焊盤被形成為不同部分并且此后將它們耦合在一起的框架結(jié)構(gòu)而言，需要在管芯焊盤中設(shè)置針對支撐腿的耦合部分。然而，不可以將管芯焊盤形成為比半導(dǎo)體芯片1和2大得多，結(jié)果，在管芯焊盤中沒有用于提供耦合部分的空間，從而難以采用以上的框架結(jié)構(gòu)。
[0114]然而，在本實施例的半導(dǎo)體裝置中，兩對各三個支撐腿分別與管芯焊盤3a和3h —起一體地形成，因此不需要設(shè)置耦合部分。因此，管芯焊盤3a和3h可以與芯片尺寸一樣小。結(jié)果，可以應(yīng)對半導(dǎo)體裝置(S0P7)的尺寸減小。
[0115]此外，在支撐腿和管芯焊盤被形成為不同部分的框架結(jié)構(gòu)中，引線框架由兩種類型的材料形成。因此,成本高并且還需要將支撐腿和管芯焊盤彼此耦合的加工成本,從而半導(dǎo)體裝置的成本進一步增加。
[0116]此外，也在將支撐腿和管芯焊盤彼此耦合時確保耦合精度時，管芯焊盤的尺寸需要比芯片尺寸大得多，因此以上的框架結(jié)構(gòu)不能應(yīng)用于小半導(dǎo)體裝置。
[0117]接下來，將描述本實施例的修改形式。
[0118]圖11是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時(在注入樹脂之前)分離第二支撐腿的方法的第一修改形式的局部平面圖。圖12是示出圖11中的D部分的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。圖13是示出在組裝圖1中示出的半導(dǎo)體裝置時(在注入樹脂之后)分離第二支撐腿的方法的第一修改形式的局部平面圖。圖14是示出圖13中的G部分的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。圖15是示出圖14的詳細結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。
[0119]圖11至圖15中示出的第一修改形式示出布置在彼此相鄰的內(nèi)部引線3b之間的第二支撐腿3e和3j的分離方法的修改形式，第一修改形式不同于在如圖10中所示的樹脂密封之后在聯(lián)結(jié)桿切斷過程中將支撐腿連同聯(lián)結(jié)桿3g —起切斷的方法，并且第一修改形式是通過利用樹脂密封過程中的樹脂注入壓力扯斷支撐腿來分離支撐腿的方法。也就是說，在樹脂密封過程中，用圖13中示出的密封樹脂8填充聯(lián)結(jié)桿3g的內(nèi)部，因此使用密封樹脂8作用到聯(lián)結(jié)桿3g上的壓力。當(dāng)注入樹脂時，聯(lián)結(jié)桿3g受密封樹脂8的壓力而受壓并變形，并且通過聯(lián)結(jié)桿3g變形而扯斷與聯(lián)結(jié)桿3g連接的第二支撐腿3e和3 j。
[0120]具體地講，首先，如圖11和圖12中所示，在將圖13的密封樹脂8注入圖6中的設(shè)置模制模具9之前，將塊構(gòu)件11布置在聯(lián)結(jié)桿3g的外部，使其間設(shè)置距離聯(lián)結(jié)桿3g的距離為E的間隙12。此時，如圖12中所示，當(dāng)因密封樹脂8的壓力而變形的聯(lián)結(jié)桿3g的可容許變形量被定義為E時，可以通過塊構(gòu)件11和聯(lián)結(jié)桿3g之間的間隙12的距離E，設(shè)置聯(lián)結(jié)桿3g的變形量。
[0121]另外，通過將距離E設(shè)置為等于或大于第二支撐腿3e和3j的圖11中的扯斷部分3r和通過樹脂密封形成的圖12中的密封體4的外圍(模制件的輪廓)之間的距離F(E>=F)，可以從密封體4的外圍內(nèi)部扯斷支撐腿。[0122]此外，由于聯(lián)結(jié)桿3g的最大變形量是距離E，因此可以防止聯(lián)結(jié)桿3g的變形大于必須量。
[0123]注意的是，如圖12中的Η部分中所示，沒有連接支撐腿的聯(lián)結(jié)桿3g不需要變形，因此塊構(gòu)件11布置在略微接觸聯(lián)結(jié)桿3g的位置，而與聯(lián)結(jié)桿3g沒有形成間隙。
[0124]此外，如圖12中的部分I中所示，優(yōu)選的是，在靠近第二支撐腿3e和3j頂端的圖11中示出的扯斷部分3r中，形成凹槽部分3p (例如，V形凹槽)、臺階部分或切口，使得切斷部分3r的橫截面面積減小。通過在靠近第二支撐腿3e和3j頂端的扯斷部分3r中形成凹槽部分3p、臺階部分或切口，當(dāng)扯斷第二支撐腿3e和3j時，可以容易地扯斷支撐腿并且可以減小施加到支撐腿3e和3j的應(yīng)力。
[0125]優(yōu)選的是，第二支撐腿3e和3j的扯斷部分3r形成在將形成的密封體4的外圍內(nèi)部的位置處。由此，可以密封包括在密封體4內(nèi)部的頂端的第二支撐腿3e和3j。
[0126]此外，如圖13和圖14中所示，出現(xiàn)聯(lián)結(jié)桿3g變形和第二支撐腿3e和3j破裂(扯斷)時的時刻是在經(jīng)由樹脂模制模具9 (參見圖6)的門(gate) 9d注入密封樹脂8并且樹脂流8a填充樹脂模制模具9內(nèi)部之后的樹脂密封過程的最后階段，也就是說，基本上完成填充密封樹脂8并且施加設(shè)定的最終壓力的時刻。此時，密封樹脂8是還沒有固化的流體，密封樹脂8的壓力P被施加到如圖14中所示的聯(lián)結(jié)桿3g，聯(lián)結(jié)桿3g如圖14中的部分I周圍的區(qū)域中所示地因壓力P而變形，并且如圖15中的部分I中所示，通過聯(lián)結(jié)桿3g的變形力，第二支撐腿3e和3j在其扯斷部分3r處被扯斷。
[0127]注意的是，第二支撐腿3e和3j破裂并且密封樹脂8流入破裂的支撐腿之間的間隙，但是流入間隙的密封樹脂8的量與密封體4的量相比是非常小的，因此即使由于支撐腿的破裂導(dǎo)致失去管芯焊盤3a和3h的保持力，管芯焊盤3a和3h也沒有垂直地震動(移動)并且沒有變形。
[0128]在扯斷第二支撐腿3e和3j之后，由密封樹脂8覆蓋第二支撐腿3e和3j的頂端。也就是說，利用密封樹脂8填充內(nèi)部破裂的第二支撐腿3e和3j與密封體4的外圍之間的間隙(圖15中的部分I中示出的扯斷銷之間的間隙)，因此使第二支撐腿3e和3j被扯斷的頂端成為掩埋在密封體4中的狀態(tài)。
[0129]在完成密封之后，在扯斷部分3r處被扯斷的第二支撐腿3e和3j被掩埋在密封體4中并且不能從外部看到，因此S0P7的外觀沒有受損。
[0130]另外，可以防止由于液體從密封體4外部滲入導(dǎo)致防潮性能降低，防止絕緣電阻減小，并且防止支撐腿和與支撐腿相鄰的引線之間產(chǎn)生遷移，因此可以增強S0P7的可靠性。
[0131]此外，在第二支撐腿3e和3j因聯(lián)結(jié)桿3g變形而被扯斷之后，聯(lián)結(jié)桿3g的變形沖擊到塊構(gòu)件11并且停止，因此聯(lián)結(jié)桿3g不再變形，使得可以防止與聯(lián)結(jié)桿3g連接的各個內(nèi)部引線3b變形。
[0132]注意的是，如圖12中的J部分中所示，在位于各個內(nèi)部引線3b的密封體4的外圍內(nèi)部的位置，形成諸如V形凹槽、臺階部分等的凹槽部分3p，因此可以防止由于液體從外部滲入導(dǎo)致防潮性能降低、絕緣電阻減小等，并且可以增強S0P7的可靠性。
[0133]接下來，將描述第二至第四修改形式。
[0134]圖16是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第二修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。圖17是示出圖16中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖，并且圖18是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第三修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。此外，圖19是示出圖18中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖。圖20是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第四修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖，并且圖21是示出圖20中示出的引線框架的管芯焊盤的穩(wěn)定性的局部平面圖。
[0135]在圖16和圖17中示出的第二修改形式中，在并排設(shè)置兩個管芯焊盤3a和3h的引線框架3中，如圖16中的A部分中所示，與兩個管芯焊盤3a和3h中的每一個連接的兩個第二支撐腿3e和3j彼此相鄰地布置，并且管芯焊盤3a和3h是均具有被三個支撐腿支撐于三個點的三點支撐構(gòu)造的焊盤。
[0136]此外，三個支撐腿中的每一個的第二支撐腿3e和3j連接到聯(lián)結(jié)桿3g。
[0137]另外在圖16和圖17中示出的第二修改形式的引線框架3中，如圖17中所示，管芯焊盤3a的三角形A和管芯焊盤3h的三角形B的三角形形狀都很好地平衡，因此可以發(fā)現(xiàn)，管芯焊盤3a和3h處于高度穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。
[0138]另外，在圖18和圖19中示出的第三修改形式中，在并排設(shè)置兩個管芯焊盤3a和3h的引線框架3中，如圖18中的部分A中所示，與兩個管芯焊盤3a和3h中的每一個連接的兩個第二支撐腿3e和3j彼此相鄰地布置，并且第二支撐腿3e和3j中的每一個連接到聯(lián)結(jié)桿3g。
[0139]因此，管芯焊盤3a和3h都具有被三個支撐腿支撐的三點支撐構(gòu)造。
[0140]另外在圖18和圖19中示出的第三修改形式的引線框架3中，如圖19中所示，管芯焊盤3a的三角形A和管芯焊盤3h的三角形B的三角形形狀都很好地平衡，因此可以發(fā)現(xiàn)，管芯焊盤3a和3h處于高度穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。
[0141]另外，在圖20和圖21中示出的第四修改形式中，在并排設(shè)置兩個管芯焊盤3a和3h的引線框架3中，與兩個管芯焊盤3a和3h分別連接的兩個第二支撐腿3e和3j中的每一個被布置在內(nèi)部引線3b之間并且連接到聯(lián)結(jié)桿3g，如圖20中的部分A中所示。此外，一個管芯焊盤3a還由圖20中的B部分中示出的、與聯(lián)結(jié)桿3g連接的第四支撐腿3m支撐。
[0142]也就是說，管芯焊盤3a具有被四個支撐腿支撐的四點支撐構(gòu)造并且管芯焊盤3h具有被三個支撐腿支撐的三點支撐構(gòu)造。
[0143]圖20和圖21中示出的第四修改形式的引線框架3還包括具有四點支撐構(gòu)造的管芯焊盤3a和具有三點支撐構(gòu)造的管芯焊盤3h，并且如圖21中所示，管芯焊盤3a的四邊形A的四邊形形狀和管芯焊盤3h的三角形B的三角形形狀很好地平衡，因此可以發(fā)現(xiàn)，管芯焊盤3a和3h處于高度穩(wěn)定的支撐狀態(tài)。
[0144]另外在通過使用上述的第二至第四修改形式的引線框架3組裝的S0P7中，可以得到與通過圖1至圖3中示出的S0P7以及通過組裝S0P7而得到的效果相同的效果。
[0145]接下來，將描述第五至第七修改形式。
[0146]圖22是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第五修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖和局部剖視圖。圖23是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第六修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖。圖24是示出沿著圖23中的A-A線截取的結(jié)構(gòu)的剖視圖。另外，圖25是示出在組裝實施例的半導(dǎo)體裝置時使用的第七修改形式的引線框架的結(jié)構(gòu)的放大局部平面圖和局部剖視圖。
[0147]圖22中示出的第五修改形式是具有以下形狀的引線框架3:以與圖8中示出的引線框架3的管芯焊盤3a和3h相同的方式，兩個管芯焊盤3a和3h并排設(shè)置，并且分別與兩個管芯焊盤3a和3h連接的兩個第二支撐腿3e和3j中的每一個布置在內(nèi)部引線3b之間并且連接到聯(lián)結(jié)桿3g。
[0148]此外，在一個管芯焊盤3a中，在支撐管芯焊盤3a的支撐腿的一些(這里，第一支撐腿3d和第三支撐腿3f)中和管芯焊盤3a的邊緣部分中，形成彎曲部分3n。
[0149]也就是說，如圖22中的A部分和B部分中所示，彎曲部分3n沿著支撐腿的延伸方向形成在第一支撐腿3d和第三支撐腿3f中，并且與以上的彎曲部分3n連接的另一個彎曲部分3n形成在管芯焊盤3a的邊緣部分(末端部分)的一部分中。注意的是，彎曲部分3n可以如A部分和B部分中所示地被形成為使得支撐腿的橫截面具有倒V形，或者可以被形成為使得橫截面具有V形。
[0150]通過在管芯焊盤3a的邊緣部分(末端部分)和支撐腿中形成彎曲部分3n，可以減小管芯接合過程、導(dǎo)線接合過程等中管芯焊盤3a的垂直移動(震動)。
[0151]此外，致使當(dāng)執(zhí)行樹脂密封時圖6中示出的樹脂模制模具9的下模制模具9a和上模制模具％的接觸表面的形狀對應(yīng)于支撐腿的彎曲部分3n的形狀，因此可以減小當(dāng)在樹脂密封過程中注入樹脂時管芯焊盤的垂直移動(震動)。結(jié)果，可以提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。
[0152]注意的是，管芯焊盤的邊緣部分(末端部分)中和支撐腿中的彎曲部分3n可以形成在管芯焊盤的任何一個或支撐腿的任何一個中，或者可以形成在多個管芯焊盤或支撐腿中。
[0153]接下來，以與圖8中示出的引線框架3的管芯焊盤3a和3h相同的方式，圖23和圖24中示出的第六修改形式是具有如下形狀的引線框架3:兩個管芯焊盤3a和3h并排布置，并且分別與兩個管芯焊盤3a和3h連接的兩個第二支撐腿3e和3j中的每一個布置在內(nèi)部引線3b之間并且連接到聯(lián)結(jié)桿3g。
[0154]在第六修改形式的引線框架3中，如圖23中的Q部分和R部分中所不，在與管芯焊盤3a和3h中的每一個的四個邊中的一個對應(yīng)的至少一個邊緣部分(末端部分)中形成折疊部分3ag。這里，如圖24中所示，折疊部分3ag被形成為朝向下表面3ab和3hb折疊。
[0155]以此方式，通過將折疊部分3ag形成為朝向下表面3ab和3hb折疊,可以不妨礙半導(dǎo)體芯片1和2的安裝。
[0156]注意的是，折疊部分3ag可以對應(yīng)于管芯焊盤中的一個管芯焊盤的至少任一邊形成。
[0157]如上所述，通過在管芯焊盤3a和管芯焊盤3h中形成折疊部分3ag，可以增強管芯焊盤3a和3h自身的硬度。結(jié)果，可以減小在管芯接合過程、導(dǎo)線接合過程和進一步的樹脂密封過程中管芯焊盤3a和3h中的每一個的垂直移動(震動)。因此，可以增強半導(dǎo)體裝置的可靠性。
[0158]此外，以與圖8中示出的引線框架3的管芯焊盤3a和3h相同的方式，圖25中示出的第七修改形式是具有如下形成的引線框架3:兩個管芯焊盤3a和3h并排設(shè)置，并且分別與兩個管芯焊盤3a和3h連接的兩個第二支撐腿3e和3j中的每一個布置在內(nèi)部引線3b之間并且連接到聯(lián)結(jié)桿3g。
[0159]此外，圖25中的引線框架3的形狀是圖22中的支撐腿和管芯焊盤的邊緣部分(末端部分)中的彎曲部分3n (A部分和B部分)以及圖23中的管芯焊盤的另一個邊緣部分(另一個末端部分)中的折疊部分3ag (Q部分和R部分)的組合形狀。
[0160]由此，管芯焊盤本身的硬度可以增強，同時，支撐腿的硬度也可以增強。
[0161]結(jié)果，可以減小在管芯接合過程、導(dǎo)線接合過程等中管芯焊盤3a的垂直移動(震動)。此外，致使當(dāng)執(zhí)行樹脂密封時圖6中示出的樹脂模制模具9的下模制模具9a和上模制模具％的接觸表面的形狀對應(yīng)于支撐腿的彎曲部分3n的形狀，因此可以減小當(dāng)在樹脂密封過程中注入樹脂時管芯焊盤的垂直移動(震動)。
[0162]結(jié)果，可以增強半導(dǎo)體裝置的可靠性。
[0163]注意的是，管芯焊盤的邊緣部分(末端部分)中的折疊部分3ag和彎曲部分3n和支撐腿中的彎曲部分3n可以形成在管芯焊盤的任何一個或支撐腿的任何一個中，或者可以形成在多個管芯焊盤或支撐腿中。
[0164]盡管已經(jīng)基于實施例具體描述了發(fā)明人做出的發(fā)明，但不用說，本發(fā)明不限于以上的實施例，并且可以在不脫離本發(fā)明要旨的范圍內(nèi)進行各種修改。
[0165]例如，在上述實施例中，雖然采用S0P并且將S0P描述為半導(dǎo)體裝置的例子，但半導(dǎo)體裝置可以是其它半導(dǎo)體裝置，只要半導(dǎo)體裝置包括管芯焊盤和支撐管芯焊盤的支撐腿。也就是說，半導(dǎo)體裝置可以是除了 S0P之外的離散器件，并且進一步地，可以是諸如QFN(四側(cè)無引腳扁平封裝)或QFP (四側(cè)引腳扁平封裝)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述方法包括以下步驟:(a)設(shè)置引線框架，所述引線框架包括:多個管芯焊盤，所述多個管芯焊盤的上表面在平面圖中形成矩形形狀；多個支撐腿，所述多個支撐腿支撐所述管芯焊盤中的每一個；多個內(nèi)部引線，所述多個內(nèi)部引線布置在所述管芯焊盤周圍；多個外部引線，所述多個外部引線連接到所述內(nèi)部引線中的每一個；和聯(lián)結(jié)桿，所述聯(lián)結(jié)桿將所述外部引線彼此耦合。(b)在步驟(a)之后，在所述管芯焊盤的所述上表面上安裝半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片包括:主表面、形成在所述主表面中的多個電極焊盤，和與所述主表面相反的后表面；(c)在步驟(b)之后，經(jīng)由多個導(dǎo)線將所述半導(dǎo)體芯片的所述電極焊盤分別電耦合到所述內(nèi)部引線；以及(d)在步驟(c)之后，形成密封體，所述密封體密封所述支撐腿、所述內(nèi)部引線、所述半導(dǎo)體芯片和所述導(dǎo)線，其中，所述管芯焊盤中的每一個并排布置，所述支撐腿包括:第一支撐腿，所述第一支撐腿連接到所述外部引線；第二支撐腿，所述第二支撐腿布置在所述內(nèi)部引線中的兩個之間并且連接到所述聯(lián)結(jié)桿；和第三支撐腿，所述第三支撐腿連接到所述管芯焊盤的與所述第一支撐腿和所述第二支撐腿分別連接到的邊不同的邊，并且其中，所述第一支撐腿、所述第二支撐腿和第三支撐腿與所述管芯焊盤中的每一個一起一體地形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在步驟(d)之后，當(dāng) 切斷所述聯(lián)結(jié)桿時，同時切斷所述第二支撐腿。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在步驟(d)中，通過由形成所述密封體的密封樹脂向樹脂模制模具的注入壓力對所述聯(lián)結(jié)桿施壓，來扯斷所述第二支撐腿，并且此后通過所述密封樹脂覆蓋所述第二支撐腿的頂端。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在將所述密封樹脂注入所述樹脂模制模具之前，在設(shè)置與所述聯(lián)結(jié)桿的間隙的情況下布置塊構(gòu)件，并且此后，注入所述密封樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在所述第二支撐腿中形成凹槽部分或臺階部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，設(shè)置兩個管芯焊盤，并且分別連接到所述兩個管芯焊盤的兩個第二支撐腿被布置成彼此相鄰。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述兩個管芯焊盤彼此面對，并且具有所述第一支撐腿、所述第二支撐腿和所述第三支撐腿中的任何一個沒有連接到的邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，所述半導(dǎo)體器件包括第四支撐腿，所述第四支撐腿支撐所述管芯焊盤中的任何一個并且連接到所述聯(lián)結(jié)桿。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在所述管芯焊盤中的每一個的邊緣部分中形成折疊部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中，在所述第一支撐腿、所述第二支撐腿和所述第三支撐腿中的至少任何一個中形成彎曲部分。
11.一種半導(dǎo)體裝置，包括: 多個管芯焊盤，所述多個管芯焊盤中的每一個包括上表面和與所述上表面相反的下表面，所述上表面在平面圖中形成矩形形狀；多個支撐腿，所述多個支撐腿支撐所述管芯焊盤中的每一個；多個內(nèi)部引線，所述多個內(nèi)部引線布置在所述管芯焊盤周圍；多個外部引線，所述多個外部引線連接到所述內(nèi)部引線中的每一個；半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片包括主表面和與所述主表面相反的后表面，并且在所述半導(dǎo)體芯片中，在所述主表面中形成有多個電極焊盤，所述半導(dǎo)體芯片安裝在所述管芯焊盤上，使得所述后表面面對所述管芯焊盤的上表面；多個導(dǎo)線，所述多個導(dǎo)線將所述半導(dǎo)體芯片的所述電極焊盤分別電耦合到所述內(nèi)部引線；以及密封體，所述密封體密封所述支撐腿、所述內(nèi)部引線、所述半導(dǎo)體芯片和所述導(dǎo)線，其中，所述管芯焊盤中的每一個并排布置，所述支撐腿包括:第一支撐腿，所述第一支撐腿連接到所述外部引線；第二支撐腿，所述第二支撐腿布置在所述內(nèi)部引線中的任何兩個之間；和第三支撐腿，所述第三支撐腿連接到所述管芯焊盤的與所述第一支撐腿和所述第二支撐腿連接到的邊不同的邊，并且其中，所述第一支撐腿、所述第二支撐腿和第三支撐腿與所述管芯焊盤中的每一個一起一體地形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第二支撐腿被終止在所述密封體內(nèi)部。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中，所述第二支撐腿的頂端被掩埋在所述密封體內(nèi)部。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在所述管芯焊盤中的每一個的邊緣部分中形成折疊部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置，其中，在所述第一支撐腿、所述第二支撐腿和所述第三支撐腿中的至少任何一個中形成彎曲部分。
【文檔編號】H01L23/31GK103681379SQ201310403642
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月7日
【發(fā)明者】金田芳晴, 谷口直子 申請人:瑞薩電子株式會社