帶端子板的電子零件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶端子板的電子零件，即便為各端子板的板狀接合部經(jīng)由焊料而接合于各外部電極的端面的構(gòu)成，也可確實地抑制電子零件因焊料的熔融而從兩端子板滑落。帶端子板的電子零件的各端子板(20)的兩個板狀支撐部(24)是通過如下方式形成，即，將從板狀腳部(22)的寬度方向的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的兩個板狀部分以各自的電容器(10)側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分(24a)位于電容器(10)的外部電極(12)的下側(cè)的方式彎折而形成，且電容器(10)由共四個板狀支撐部(24)的電容器(10)側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分(24a)從下側(cè)支撐。
【專利說明】帶端子板的電子零件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種帶端子板的電子零件，構(gòu)成為包括:電子零件，在相對向的端部分別包含外部電極；及端子板，接合于各外部電極；且利用兩端子板向基板等安裝對象進行安裝。
【背景技術(shù)】
[0002]關(guān)于所述帶端子板的電子零件，下述專利文獻I中記載了一種帶端子板的電容器，包括:積層陶瓷電容器(以下簡稱為電容器)，在相對向的端部分別包含外部電極；及端子板，接合于各外部電極；且各端子板包括:板狀接合部，經(jīng)由焊料(以下簡稱為第一焊料)而接合于各外部電極的端面；板狀腳部，與板狀接合部連續(xù)；及板狀安裝部，與板狀腳部連續(xù)。該帶端子板的電容器是通過經(jīng)由與第一焊料為同一組成或不同組成的焊料(以下簡稱為第二焊料)將兩端子板的板狀安裝部接合于焊墊等被接合部位，而安裝在基板等安裝對象上。
[0003]所述帶端子板的電容器因為可利用兩端子板的板狀腳部的可撓性吸收由安裝對象的熱膨脹收縮引起的外力，所以可抑制因外力傳遞至電容器而可能產(chǎn)生的龜裂等損傷的產(chǎn)生。而且，即便在因安裝后施加電壓而使電容器產(chǎn)生電伸縮現(xiàn)象的情況下，也可利用兩端子板的板狀腳部的可撓性吸收因電伸縮現(xiàn)象所導(dǎo)致的振動，所以可抑制因振動傳遞至安裝對象而可能產(chǎn)生的鳴響現(xiàn)象。
[0004]不過，在所述帶端子板的電容器中，如果在經(jīng)由第二焊料將兩端子板的板狀安裝部接合于焊墊等被接合部位時采用回流焊(reflow)法，那么有在回流焊時第一焊料熔融，電容器從兩端子板滑落的擔(dān)憂。
[0005]作為避免所述擔(dān)憂的一種方法，可列舉使用熔點比第二焊料高的焊料作為第一焊料。
[0006]為了避免對自然環(huán)境的不良影響，一股將不含鉛的無鉛焊料用于第一焊料及第二焊料，而且，在無鉛焊料中，適合實用的無鉛焊料的種類有限。也就是說，即便將不同組成的無鉛焊料用于第一焊料與第二焊料，兩者的熔點差異也不太大，因此，實際上難以利用所述方法避免所述擔(dān)憂。
[0007]另一方面，作為避免所述擔(dān)憂的另一種方法，可列舉如下方法:在兩端子板設(shè)置即便在回流焊時第一焊料熔融也可用來防止電容器滑落的部位。關(guān)于該方法，下述專利文獻2中記載了如下結(jié)構(gòu):構(gòu)成為在各端子板設(shè)置向電容器側(cè)突出的兩個架狀部分，利用共四個架狀部分從下側(cè)支撐電容器。
[0008]下述專利文獻2中記載的架狀部分是通過如下方式形成，即，在板狀基材(是指彎折前的端子板)的兩側(cè)部切出L字形的切口，且將切口的內(nèi)側(cè)部分以與板狀基材的電容器側(cè)的面成90度的方式彎折而形成。因此，如果未正確管理各架狀部分的彎折角度以及彎折后的恢復(fù)，便難以利用共四個架狀部分從下側(cè)支撐電容器。
[0009]例如，如果共四個架狀部分中的一個架狀部分的彎折角度超過90度或小于90度，那么當(dāng)在回流焊時，第一焊料熔融，電容器產(chǎn)生滑落行為時，因彎折角度的差異而使電容器產(chǎn)生傾斜，因該傾斜而促進電容器的滑落。也就是說，在構(gòu)造上，難以利用如下述專利文獻2所記載的架狀部分來避免所述擔(dān)憂。
[0010]另外，在將所述帶端子板的電容器中的電容器變更為其他種類的電子零件的情況下，所述擔(dān)憂也同樣可能產(chǎn)生。
[0011][【背景技術(shù)】文獻]
[0012][專利文獻]
[0013][專利文獻I]日本專利特開2004-273935號公報
[0014][專利文獻2]日本專利特開平11-251176號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015][發(fā)明所要解決的問題]
[0016]本發(fā)明的目的在于提供一種帶端子板的電子零件，即便為各端子板的板狀接合部經(jīng)由焊料而接合于各外部電極的端面的構(gòu)成，也可確實地抑制電子零件因焊料的熔融而從兩端子板滑落。
[0017][解決問題的技術(shù)手段]
[0018]為了達成所述目的，本發(fā)明的帶端子板的電子零件構(gòu)成為包括:電子零件，在相對向的端部分別包含外部電極；及端子板，接合于所述各外部電極；且利用所述兩端子板向基板等安裝對象進行安裝；所述各端子板包括:板狀接合部，經(jīng)由焊料而接合于所述各外部電極的端面；板狀腳部，與所述板狀接合部連續(xù)；板狀安裝部，與所述板狀腳部連續(xù)；及兩個板狀支撐部，與所述板狀腳部連續(xù)；并且所述兩個板狀支撐部是通過如下方式形成，即，將從所述板狀腳部的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的兩個板狀部分以各自的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分位于所述電子零件的下側(cè)的方式彎折而形成；且所述電子零件由所述共四個板狀支撐部的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分從下側(cè)支撐。
[0019][發(fā)明的效果]
[0020]根據(jù)本發(fā)明，即便為各端子板的板狀接合部經(jīng)由焊料而接合于各外部電極的端面的構(gòu)成，也可確實地抑制電子零件因焊料的熔融而從兩端子板滑落。
[0021]本發(fā)明的所述目的及其他目的、以及與各目的對應(yīng)的特征及效果可根據(jù)以下說明及附圖而明了。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第一實施方式)的從寬度方向觀察的側(cè)視圖。
[0023]圖2是圖1所示的帶端子板的電子零件的從長度方向觀察的側(cè)視圖。
[0024]圖3是圖1所示的帶端子板的電子零件的俯視圖。
[0025]圖4是圖1所示的帶端子板的電子零件的仰視圖。
[0026]圖5是從圖3中去除電子零件及焊料后的圖。
[0027]圖6是成為圖1所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。[0028]圖7(A)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖，圖7(B)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的另一層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖，圖7(C)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的進而另一層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖，圖7(D)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的進而另一層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖，圖7(E)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的進而另一層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖，圖7(F)是表示制作圖1所示的端子板時使用的材料板的進而另一層構(gòu)成的主要部分縱剖視圖。[0029]圖8 (A)是采用圖7 (C)、圖7 (D)、圖7 (E)或圖7 (F)所示的材料板的情況的補充說明圖，圖8(B)是采用圖7(E)或圖7(F)所示的材料板的情況的補充說明圖。
[0030]圖9 (A)是采用圖7 (A)所示的材料板的情況的補充說明圖，圖9⑶是采用圖7⑶所示的材料板的情況的補充說明圖，圖9(C)是采用圖7(C)所示的材料板的情況的補充說明圖，圖9(D)是采用圖7(D)所示的材料板的情況的補充說明圖，圖9(E)是采用圖7(E)或圖7(F)所示的材料板的情況的補充說明圖。
[0031]圖10是表示圖1所示的帶端子板的電子零件安裝在基板上的狀態(tài)且從寬度方向觀察的側(cè)視圖。
[0032]圖1l(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第二實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖1l(B)是成為圖1l(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0033]圖12(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第三實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖12(B)是成為圖12(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0034]圖13(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第四實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖13(B)是成為圖13(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0035]圖14(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第五實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖14(B)是成為圖14(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0036]圖15(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第六實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖15(B)是成為圖15(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0037]圖16(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第七實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖16(B)是成為圖16(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0038]圖17㈧是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第八實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖17(B)是成為圖17(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0039]圖18(A)是應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第九實施方式)的從寬度方向觀察的局部側(cè)視圖，圖18(B)是成為圖18(A)所示的端子板的板狀基材的內(nèi)視圖。
[0040][符號的說明]
[0041]10電容器
[0042]11主體
[0043]12外部電極
[0044]20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7、20-8 端子板
[0045]21板狀接合部
[0046]22板狀腳部
[0047]23板狀安裝部[0048]24、24-1、24-2、24-3、24-4、24-5、24-6、24-7、24-8 板狀支撐部
[0049]24a, 24a-1 前端部分
[0050]30焊料
[0051]LYl主金屬層
[0052]LY2、LY3副金屬層
[0053]CL間隙
【具體實施方式】
[0054]《第一實施方式》
[0055]以下，引用圖1~圖10說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第一實施方式)。
[0056]圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件構(gòu)成為包括:積層陶瓷電容器(以下簡稱為電容器)10，在長度方向的各端部包含外部電極12 ;及端子板20，經(jīng)由焊料30而接合于各外部電極12 ;且利用兩端子板20向基板等安裝對象進行安裝。
[0057]電容器10包括大致長方體狀的主體11、及設(shè)置在主體11的長度方向的各端部的外部電極12，且整體形成為具有長度>寬度=高度或長度>寬度>高度的尺寸關(guān)系的大致長方體狀。另外，電容器10的長度是指圖1的左右尺寸，寬度是指圖1的前后尺寸(從圖紙的近前側(cè)向里側(cè)的尺寸)，高度是指圖1的上下尺寸。
[0058]雖省略圖示，但零件主體11具有多個(例如100個以上)內(nèi)部電極層隔著介電層沿高度方向或?qū)挾确较蚍e層而成的構(gòu)造。如果列舉多個內(nèi)部電極層隔著介電層沿高度方向積層的情況為例，那么在最上方的內(nèi)部電極層的上側(cè)、最下方的內(nèi)部電極層的下側(cè)、及各內(nèi)部電極層的寬度方向一側(cè)與寬度方向另一側(cè)，存在只由介電層形成的邊緣(margin)。而且，從上起第奇數(shù)個內(nèi)部電極層的長度方向一端緣電性連接于圖1中的一外部電極12,從上起第偶數(shù)個內(nèi)部電極層的長度方向一端緣電性連接于圖1中的另一外部電極12。
[0059]各內(nèi)部電極層包含例如鎳、銅、鈀、鉬、銀、金、它們的合金等，且各內(nèi)部電極層的厚度、組成及形狀(大致矩形)大致相同。而且，各介電層也包括構(gòu)成邊緣的介電層在內(nèi)，包含例如鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鋯酸鈣、鋯鈦酸鈣、鋯酸鋇、氧化鈦等，各介電層的厚度、組成及形狀(大致矩形)大致相同。另外，各介電層的形狀相比于各內(nèi)部電極層的形狀，長度及寬度均較大。
[0060]各外部電極12覆蓋主體11的長度方向的端面及與端面相鄰的四個側(cè)面的一部分。雖省略圖不，但各外部電極12具有密接于主體11的外表面的基底膜、與密接于基底膜的外表面的表面膜的雙層構(gòu)造、或在基底膜與表面膜之間包括至少一層中間膜的多層構(gòu)造?；啄ぐ?如鎳、銅、鈀、鉬、銀、金、它們的合金等，表面膜包含例如錫、鈀、金、鋅等，中間膜包含例如鉬、鈀、金、銅、鎳等。
[0061]各端子板20包括:板狀接合部21，經(jīng)由焊料30而接合于各外部電極12的長度方向的端面；板狀腳部22，與板狀接合部21連續(xù)；板狀安裝部23，與板狀腳部22連續(xù)；及兩個板狀支撐部24，與板狀腳部22連續(xù)。
[0062]板狀接合部21的寬度及高度略大于外部電極12的長度方向的端面的寬度及高度、或與外部電極12的長度方向的端面的寬度及高度大致相同。板狀腳部22的寬度與板狀接合部21的寬度大致相同，板狀腳部22的內(nèi)表面及外表面與板狀接合部21的內(nèi)表面及外表面位于同一平面上。板狀安裝部23的寬度與板狀腳部22的寬度大致相同，板狀安裝部23是以相對于板狀腳部22成大致90度(參照圖1的角度Θ I)的方式向內(nèi)側(cè)彎折而成。而且，在板狀接合部21的寬度方向的中央，形成著到達板狀腳部22且開口形狀形成為大致矩形的縱長的貫穿孔21a。此外，在板狀安裝部23的下表面端部的寬度方向的中央，形成著使內(nèi)側(cè)端及下表面開口而成的大致矩形狀的凹部23a。
[0063]另外，圖1?圖4是表示以在板狀安裝部23與板狀腳部22的邊界部分形成圓弧的方式進行彎折的情況，也能以在板狀安裝部23與板狀腳部22的邊界部分形成棱角的方式進行彎折。
[0064]兩個板狀支撐部24是通過如下方式形成，即，將從板狀腳部22的寬度方向的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的兩個板狀部分以各自的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分24a位于電容器10的外部電極12的下側(cè)的方式彎折而形成(參照圖5)。而且，兩個板狀支撐部24的形狀在側(cè)視時為大致L狀，各板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分24a的高度高于其他部分。
[0065]另外，圖1?圖4是表示使板狀支撐部24的彎折角度為大致105度的情況，不過只要滿足所述內(nèi)容，彎折角度既可小于105度，也可大于105度。換句話說，只要以圖5的角度Θ 2成為銳角范圍內(nèi)的方式適當(dāng)彎折，各板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分24a便位于電容器10的外部電極12的下側(cè)。
[0066]也就是說，電容器10由共四個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分24a從下側(cè)支撐。因為各前端部分24a形成為具有面積的大致矩形，所以各前端部分24a以面接觸狀態(tài)(是指完全的面接觸狀態(tài)及不完全的面接觸狀態(tài)這兩種情況)接觸于電容器10的外部電極12的下表面。而且，因為共四個板狀支撐部24在側(cè)視時為大致L狀，所以在共四個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的除前端部分24a以外的部分與電容器10的外部電極12的下表面之間，存在由縱向尺寸DYl及橫向尺寸DXl決定的間隙CL(參照圖1)。
[0067]這里，適當(dāng)引用圖6?圖9對端子板20的優(yōu)選制作方法進行說明。在制作時，首先，準備圖7(A)所示的材料板MP1。該材料板MPl在厚度方向上包括:主金屬層LY1，焊料30的潤濕性較低；第一副金屬層LY2，覆蓋主金屬層LYl的兩面，且焊料30的潤濕性較高；及第二副金屬層LY3，覆蓋第一副金屬層LY2的表面，且焊料30的潤濕性較高。主金屬層LYl包含例如不銹鋼、鐵、銅、它們的合金等，第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3包含例如鎳、錫等。而且，材料板MPl的厚度處于可確保所需的可撓性的數(shù)值范圍內(nèi)，優(yōu)選處于0.05?0.2mm的范圍內(nèi)。
[0068]接著，利用加壓加工或激光加工等，從材料板MPl制作圖6所示的板狀基材P20。由圖6可知,成為兩個板狀支撐部24的板狀部分是從成為板狀腳部22的板狀部分的寬度方向的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的。另外，在板狀基材P20中，形成在成為各板狀支撐部24的板狀部分的基端的槽口 NO是出于以下考慮，即，是為了在彎折成為各板狀支撐部24的板狀部分時，不使各板狀支撐部24的彎折端從板狀腳部22的寬度方向的兩側(cè)緣突出。
[0069]接著，以彎折線BLl (與成為板狀腳部22的板狀部分的兩側(cè)緣平行)為邊界，將板狀基材P20的成為兩個板狀支撐部24的各板狀部分向圖6的近前側(cè)彎折，并且以彎折線BL2(與成為板狀安裝部23的板狀部分的下緣平行)為邊界，將成為板狀安裝部23的板狀部分向圖6的近前側(cè)彎折。各自的彎折角度如上所述。因為材料板MPl為五層構(gòu)成(參照圖7(A))，所以在通過彎折而形成的兩個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面，如圖9 (A)所不,露出主金屬層LY1、兩層第一副金屬層LY2、及兩層第二副金屬層LY3。
[0070]圖7 (B)、圖7 (C)、圖7 (D)、圖7 (E)及圖7 (F)是表示可用來代替圖7 (A)所示的材料板MPl的材料板MP2、MP3、MP4、MP5及MP6的層構(gòu)成。
[0071]圖7(B)所示的材料板MP2在不包括兩層第二副金屬層LY3的方面，為與圖7(A)所示的材料板MPl不同的層構(gòu)成。在采用該材料板MP2的情況下，在通過彎折而形成的兩個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面，如圖9(B)所示，露出主金屬層LYl及兩層第一副金屬層LY2。
[0072]圖7 (C)所示的材料板MP3及圖7⑶所示的材料板MP4是僅在成為端子板20的內(nèi)表面的面(各圖的左表面)的一部分、即成為板狀接合部21的部分的內(nèi)表面(參照圖8 (A)),設(shè)有第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3、或第一副金屬層LY2。在成為端子板20的外表面的面(各圖的右表面)，整面地設(shè)有第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3、或第一副金屬層LY2。在采用該材料板MP3或MP4的情況下，因為在通過彎折而形成的兩個板狀支撐部24的內(nèi)側(cè)不存在第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3，所以在兩個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面，如圖9(C)及圖9(D)所示，露出主金屬層LY1、一層第一副金屬層LY2及一層第二副金屬層LY3、或主金屬層LYl及一層第一副金屬層LY2。
[0073]圖7 (E)所示的材料板MP5及圖7 (F)所示的材料板MP6是僅在成為端子板20的內(nèi)表面的面(各圖的左表面)的一部分、即成為板狀接合部21的部分的內(nèi)表面(參照圖8(A)),設(shè)有第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3、或第一副金屬層LY2。而且,僅在成為端子板20的外表面的面(各圖的右表面)的一部分、即成為板狀安裝部23的部分的外表面(參照圖8(B))，設(shè)有第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3、或第一副金屬層LY2。在采用該材料板MP5或MP6的情況下，因為在通過彎折而形成的兩個板狀支撐部24的內(nèi)側(cè)及外側(cè)不存在第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3，所以在兩個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面，如圖9(E)所示，僅露出主金屬層LY1。
[0074]另外，在采用圖7(C)?圖7(F)的情況下，存在于板狀接合部21的內(nèi)表面的第一副金屬層LY2及第二副金屬層LY3、或第一副金屬層LY2的區(qū)域如圖8(A)所示，既可為板狀接合部21的內(nèi)表面整體，也可為面積與外部電極12的長度方向的端面大致相同的區(qū)域AR1、或面積略小于外部電極12的長度方向的端面的區(qū)域AR2。
[0075]在制作圖1?圖4所示的帶端子板的電子零件時，首先，準備電容器10、及以所述方式制作的兩個端子板20。接著，以各板狀接合部21及各板狀腳部22的內(nèi)表面隔開略大于電容器10的長度的間隔而大致平行地相向的方式，且以各板狀安裝部23朝向內(nèi)側(cè)的方式，配置兩個端子板20。接著，以各外部電極12的長度方向的端面與各板狀接合部21的內(nèi)表面相向的方式，將電容器10插入至兩個板狀接合部21之間，將一外部電極12的下表面載置在一端子板20的兩個板狀支撐部24的前端部分24a上，并且將另一外部電極12的下表面載置在另一端子板20的兩個板狀支撐部24的前端部分24a上。接著，利用焊料30將電容器10的各外部電極12的長度方向的端面與各板狀接合部21的內(nèi)表面接合。另外，焊料30包含例如錫_鋪系、錫_銀-銅系等。[0076]在利用回流焊法將圖1?圖4所示的帶端子板的電子零件安裝至基板等安裝對象、例如基板時，如圖10所示，將包含例如錫-銻系、錫-銀-銅系、錫-鋅系等的膏狀焊料(cream solder)、優(yōu)選熔點低于焊料30的膏狀焊料涂布至基板SU的各焊墊PA上,將各端子板20的板狀安裝部23的下表面按壓至所涂布的各膏狀焊料上，而載置帶端子板的電子零件。接著，將載置著帶端子板的電子零件的基板SU投入至回流焊爐中，使膏狀焊料熔融，且使熔融焊料硬化，而經(jīng)由焊料SO將各端子板20的板狀安裝部23接合于各焊墊PA。另夕卜，存在于各板狀安裝部23的下表面的凹部23a在將各板狀安裝部23的下表面接合于焊墊PA時，發(fā)揮回收焊料SO的多余部分的作用及容納焊料SO中的氣泡的作用。
[0077]在圖10所示的安裝狀態(tài)下，因為可利用兩端子板20的板狀腳部21的可撓性吸收由基板SU的熱膨脹收縮引起的外力，所以可抑制因外力傳遞至電容器10而可能產(chǎn)生的龜裂等損傷的產(chǎn)生。而且，即便在因電壓施加而使電容器10產(chǎn)生電伸縮現(xiàn)象(參照圖10的中空箭頭)的情況下，也可利用兩端子板20的板狀腳部21的可撓性吸收因電伸縮現(xiàn)象所導(dǎo)致的振動，因此，可抑制因振動傳遞至基板SU而可能產(chǎn)生的鳴響現(xiàn)象。
[0078]不過，像在【背景技術(shù)】項中也敘述過的那樣，如果在經(jīng)由焊料SO將兩端子板20的板狀安裝部23接合于基板SU的焊墊PA時采用回流焊法，那么有在回流焊時焊料30熔融，電容器10從兩端子板20滑落的擔(dān)憂。
[0079]但是，在圖1?圖4所示的帶端子板的電子零件中，各端子板20的兩個板狀支撐部24是通過如下方式形成，S卩，將從板狀腳部22的寬度方向的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的兩個板狀部分以各自的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分24a位于電容器10的外部電極12的下側(cè)的方式彎折而形成，且電容器10由共四個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分24a從下側(cè)支撐。
[0080]也就是說，即便未正確管理各板狀支撐部24的彎折角度以及彎折后的恢復(fù)，也可利用共四個板狀支撐部24的前端部分24a確實地支撐電容器10，所以，即便在回流焊時焊料30熔融，也可確實地抑制電容器10因焊料30熔融而從兩端子板20滑落。
[0081]即便例如共四個板狀支撐部24中的一個板狀支撐部24的彎折角度與其他三個板狀支撐部24的彎折角度不同，只要該一個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分24a位于電容器10的外部電極12的下側(cè)，便可利用共四個板狀支撐部24的前端部分24a確實地支撐電容器10。總之，即便共四個板狀支撐部24的至少一個板狀支撐部24的彎折角度有所不同，也不會因彎折角度的差異而使電容器10產(chǎn)生傾斜，因此，不易使電容器10產(chǎn)生像以往那樣的傾斜，從而當(dāng)然不會因傾斜而促進電容器10的滑落。
[0082]而且，在圖1?圖4所示的帶端子板的電子零件中，共四個板狀支撐部24是使各自的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的外部電極12的下表面，而且，在共四個板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面中的除前端部分24a以外的部分與電容器10的外部電極12的下表面之間,存在間隙CL。
[0083]也就是說，即便在回流焊時焊料30熔融，也可利用間隙CL抑止熔融的焊料30到達各板狀支撐部24的前端部分24a，因此，各板狀支撐部24的前端部分24a不會通過焊料30而接合于外部電極12，從而也不會因該接合而損害各板狀腳部22的可撓性。
[0084]所述間隙CL在使用圖7 (A)所示的材料板MPl或圖7⑶所示的材料板MP2制作端子板20的情況下尤其有用。也就是說，在使用材料板MPl或MP2的情況下，在各板狀支撐部24的電容器10側(cè)的厚度規(guī)定面，如圖9(A)及圖9(B)所示，在主金屬層LYl的兩側(cè)，分別露出副金屬層LY2及LY3、或副金屬層LY2。因為副金屬層(LY2、LY3)的焊料30的潤濕性較高，所以熔融的焊料30容易向前端部分24a轉(zhuǎn)移，但因為所述間隙CL發(fā)揮抑制該轉(zhuǎn)移的作用，所以各板狀支撐部24的前端部分24a不會通過焊料30而接合于外部電極12。
[0085]《第二實施方式》
[0086]以下，引用圖11說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第二實施方式)。
[0087]圖1l(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0088]?增加圖11 (B)所示的板狀基材P20-1的成為兩個板狀支撐部24_1的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DX1)，且如圖1UA)所示，使各端子板20-1的板狀支撐部24-1的前端部分24a與電容器10的各外部電極12的下表面接觸的位置遠離板狀接合部21及板狀腳部22。
[0089]即便為圖1l(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0090]《第三實施方式》
[0091]以下，引用圖12說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第三實施方式)。
[0092]圖12(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0093]?增加圖12⑶所示的板狀基材P20-2的成為兩個板狀支撐部24_2的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且增加各板狀部分的前端部分24a的高度，并且如圖12 (A)所示，使各端子板20-2的板狀支撐部24-2的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面。
[0094]即便為圖12㈧所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0095]而且，在圖12(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為各板狀支撐部24-2的前端部分24a接觸于電容器10的主體11的下表面(非金屬)，所以即便萬一在回流焊時熔融的焊料30到達各板狀支撐部24-2的前端部分24a，各前端部分24a也不會通過焊料30而接合于主體11。
[0096]《第四實施方式》
[0097]以下，引用圖13說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第四實施方式)。
[0098]圖13(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0099]?使圖13 (B)所示的板狀基材P20-3的成為兩個板狀支撐部24_3的板狀部分的前端部分24a-l為前端細狀，且如圖13 (A)所示，使各端子板20_3的板狀支撐部24_3的前端部分24a-l以線接觸狀態(tài)(是指完全的線接觸狀態(tài)與不完全的線接觸狀態(tài)這兩種情況)接觸于電容器10的各外部電極12的下表面。
[0100]即便為圖13(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0101]而且，在圖13(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為可減小與電容器10的各外部電極12的下表面接觸的各板狀支撐部24-3的前端部分24a-l的摩擦阻力，所以可盡量防止各板狀腳部22的可撓性因該摩擦阻力而受損。
[0102]《第五實施方式》
[0103]以下，引用圖14說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第五實施方式)。
[0104]圖14(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0105]?增加圖14 (B)所示的板狀基材P20-4的成為兩個板狀支撐部24_4的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且使各板狀部分的前端部分24a-l為前端細狀，并增加前端部分24a-l的高度，且如圖14 (A)所示，使各端子板20_4的板狀支撐部24-4的前端部分24a-l以線接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面。
[0106]即便為圖14(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0107]而且，在圖14(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為可減小與電容器10的主體11的下表面接觸的各板狀支撐部24-4的前端部分24a-l的摩擦阻力，所以可盡量防止各板狀腳部22的可撓性因該摩擦阻力而受損。
[0108]此外，在圖14(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為各板狀支撐部24-4的前端部分24a-l接觸于電容器10的主體11的下表面(非金屬)，所以即便萬一在回流焊時熔融的焊料30到達各板狀支撐部24-4的前端部分24a-l，各前端部分24a_l也不會通過焊料30而接合于王體11。
[0109]《第六實施方式》
[0110]以下，引用圖15說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第六實施方式)。
[0111]圖15(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0112]?使圖15 (B)所示的板狀基材P20-5的成為兩個板狀支撐部24_5的板狀部分的除前端以外的部分為斜向上的帶狀，且如圖15(A)所示，使各端子板20-5的板狀支撐部24-5的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的各外部電極12的下表面。
[0113]即便為圖15(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0114]而且，在圖15㈧所示的帶端子板的電子零件中，因為增加決定間隙CL的縱向尺寸DYl而可擴大間隙CL，所以即便在回流焊時焊料30熔融，也可利用間隙CL更確實地抑止熔融的焊料30到達各板狀支撐部24的前端部分24a。
[0115]另外，在圖15(A)所示的帶端子板的電子零件中，只要增加板狀基材P20-5的成為兩個板狀支撐部24-5的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且增加各板狀部分的前端部分24a的高度，并且使各板狀支撐部24-5的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面，便可獲得與所述《第三實施方式》的最后敘述的效果相同的效果。
[0116]《第七實施方式》
[0117]以下，引用圖16說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第七實施方式)。
[0118]圖16(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0119]?使圖16 (B)所示的板狀基材P20-6的成為兩個板狀支撐部24_6的板狀部分的除前端以外的部分為斜向上的帶狀，且使各板狀部分的前端部分24a_l為前端細狀,并且如圖16(A)所示，使各端子板20-6的板狀支撐部24-6的前端部分24a_l以線接觸狀態(tài)接觸于電容器10的各外部電極12的下表面。
[0120]即便為圖16(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0121]而且，在圖16(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為可減小與電容器10的各外部電極12的下表面接觸的各板狀支撐部24-6的前端部分24a-l的摩擦阻力，所以可盡量防止各板狀腳部22的可撓性因該摩擦阻力而受損。 [0122]此外，在圖16㈧所示的帶端子板的電子零件中，因為增加決定間隙CL的縱向尺寸DYl而可擴大間隙CL，所以即便在回流焊時焊料30熔融，也可利用間隙CL更確實地抑止熔融的焊料30到達各板狀支撐部24的前端部分24a-l。
[0123]另外，在圖16(A)所示的帶端子板的電子零件中，只要增加板狀基材P20-6的成為兩個板狀支撐部24-6的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且增加各板狀部分的前端部分24a-l的高度，并且使各板狀支撐部24-6的前端部分24a_l以線接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面，便可獲得與所述《第五實施方式》的最后敘述的效果相同的效果。
[0124]《第八實施方式》
[0125]以下，引用圖17說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第八實施方式)。
[0126]圖17(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0127]?使圖17 (B)所示的板狀基材P20-7的成為兩個板狀支撐部24_7的板狀部分的除前端以外的部分為斜向上的帶狀，且減少各板狀部分的前端部分24a的高度，并且如圖17 (A)所示，使各端子板20-7的板狀支撐部24-7的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的各外部電極12的下表面。
[0128]即便為圖17(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0129]另外，在圖17(A)所示的帶端子板的電子零件中，只要增加板狀基材P20-7的成為兩個板狀支撐部24-7的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且增加各板狀部分的除前端部分24a以外的部分的傾斜角度，并且使各板狀支撐部24-7的前端部分24a以面接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面，便可獲得與所述《第三實施方式》的最后敘述的效果相同的效果、以及與所述《第六實施方式》的最后敘述的效果相同的效果。
[0130]《第九實施方式》
[0131]以下，引用圖18說明應(yīng)用了本發(fā)明的帶端子板的電子零件(第九實施方式)。
[0132]圖18(A)所示的帶端子板的電子零件與圖1~圖4所示的帶端子板的電子零件的不同之處在于如下方面:
[0133]?使圖18 (B)所示的板狀基材P20-8的成為兩個板狀支撐部24_8的板狀部分的除前端以外的部分為斜向上的帶狀，且使各板狀部分的前端部分24a-l為前端細狀，并減少前端部分24a-l的高度，且如圖18 (A)所示，使各端子板20_8的板狀支撐部24_8的前端部分24a-l以線接觸狀態(tài)接觸于電容器10的各外部電極12的下表面。
[0134]即便為圖18(A)所示的帶端子板的電子零件，也可獲得與所述《第一實施方式》中敘述的效果相同的效果。
[0135]而且，在圖18(A)所示的帶端子板的電子零件中，因為可減小與電容器10的各外部電極12的下表面接觸的各板狀支撐部24-8的前端部分24a-l的摩擦阻力，所以可盡量防止各板狀腳部22的可撓性因該摩擦阻力而受損。
[0136]另外，在圖18(A)所示的帶端子板的電子零件中，只要增加板狀基材P20-8的成為兩個板狀支撐部24-8的板狀部分的伸出長度(相當(dāng)于決定間隙CL的橫向尺寸DXl)，且增加各板狀部分的除前端部分以外的部分的傾斜角度，并且使各板狀支撐部24-8的前端部分24a-l以線接觸狀態(tài)接觸于電容器10的主體11的下表面，便可獲得與所述《第五實施方式》的最后敘述的效果相同的效果、以及與所述《第七實施方式》的最后敘述的效果相同的效果。
[0137]《其他實施方式》
[0138](I)所述第一實施方式?第九實施方式中，示出了使用電容器10作為電子零件的帶端子板的電容器，但即便在將電容器10變更為其他種類的電子零件的情況下，也可獲得與所述相同的效果。
[0139](2)所述第一實施方式?第九實施方式中，示出了各端子板20、20-1、20-2、20-3、20-4、20-5、20-6、20-7及20_8具有槽口 NO，且具有凹部23a的情況，但即便去除槽口 NO，也可獲得與所述相同的效果，而且即便去除凹部23a，將各板狀安裝部23平坦化，也可獲得與所述相同的效果。
【權(quán)利要求】
1.一種帶端子板的電子零件，構(gòu)成為包括:電子零件，在相對向的端部分別包含外部電極；及端子板，接合于所述各外部電極；且利用所述兩端子板向基板等安裝對象進行安裝，該帶端子板的電子零件的特征在于: 所述各端子板包括:板狀接合部，經(jīng)由焊料而接合于所述各外部電極的端面；板狀腳部，與所述板狀接合部連續(xù)；板狀安裝部，與所述板狀腳部連續(xù)；及兩個板狀支撐部，與所述板狀腳部連續(xù)；并且 所述兩個板狀支撐部是通過如下方式形成，即，將從所述板狀腳部的兩側(cè)緣向外側(cè)呈線對稱形伸出的兩個板狀部分以各自的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分位于所述電子零件的下側(cè)的方式彎折而形成；且 所述電子零件由所述共四個板狀支撐部的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的至少前端部分從下側(cè)支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶端子板的電子零件，其特征在于: 所述共四個板狀支撐部是使各自的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的前端部分以面接觸狀態(tài)或線接觸狀態(tài)接觸于所述電子零件的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶端子板的電子零件，其特征在于: 在所述共四個板狀支撐部的電子零件側(cè)的厚度規(guī)定面中的除前端部分以外的部分與所述電子零件的下表面之間，存在間隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的帶端子板的電子零件，其特征在于: 所述各前端部分所接的所述電子零件的下表面是所述電子零件的外部電極的下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的帶端子板的電子零件，其特征在于: 所述各前端部分所接的所述電子零件的下表面是所述電子零件的除外部電極以外的部分的下表面。
【文檔編號】H01G4/228GK103680950SQ201310388646
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年8月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月30日
【發(fā)明者】齋藤直樹, 芳賀勝之助, 吳在熙 申請人:太陽誘電株式會社