半導(dǎo)體器件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。公開的半導(dǎo)體器件能夠處理多個(gè)不同高頻率的非接觸通信模式，并由多芯片結(jié)構(gòu)形成。執(zhí)行高頻率非接觸通信的接口控制和通信數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)處理的第一半導(dǎo)體芯片被裝載在布線板上；執(zhí)行通信數(shù)據(jù)的另一個(gè)數(shù)據(jù)處理的第二半導(dǎo)體芯片被裝載在第一半導(dǎo)體芯片上。在這種情況下，第一半導(dǎo)體芯片中的發(fā)送焊盤與接收焊盤的相比布置在距芯片的周邊較遠(yuǎn)的位置，第二半導(dǎo)體芯片通過在第一半導(dǎo)體芯片上偏置來裝載，以便避開發(fā)送焊盤。
【專利說明】半導(dǎo)體器件及其制造方法
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]2012年7月3日提交的日本專利申請(qǐng)?zhí)?012-149284的公開內(nèi)容，包含其說明書、附圖和摘要通過引用整體并入至本文。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，其中，用于非接觸通信的一個(gè)層疊在另一個(gè)上的兩個(gè)半導(dǎo)體芯片被裝載在布線板上，此外涉及制造該器件的方法。本發(fā)明特別涉及兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的層壓形式和焊盤的布置的優(yōu)化，此外涉及當(dāng)應(yīng)用至例如IC卡或者具有非接觸通信接口的移動(dòng)通信終端時(shí)有效的技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0004]如專利文獻(xiàn)I中說明的那樣，要應(yīng)用至IC卡等的高頻率非接觸通信接口模式包含:符合ISO (國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織)/IEC (國(guó)際電工委員會(huì))14443的類型A和類型B、符合ISO/IEC18092的NFC (近場(chǎng)通信)212kbps被動(dòng)模式等。能夠處理這些非接觸通信接口模式的半導(dǎo)體器件包含單獨(dú)處理一個(gè)通信模式的器件和處理上述三個(gè)通信模式中的每個(gè)的器件這兩者，如專利文獻(xiàn)I中說明的那樣。
[0005]每個(gè)上述類型A、類型B和NFC212kbps被動(dòng)模式(為了方便起見，還被稱為類型C)的載波頻率是13.56MHz，與其他的相等。類型A中接收的信號(hào)的調(diào)制模式是ASK100%，類型B中是ASK10%，類型C中是ASK10%。執(zhí)行發(fā)送/接收的信號(hào)的位編碼以符合每個(gè)規(guī)范，從而彼此不同。
[0006]在專利文獻(xiàn)I中公開的半導(dǎo)體集成電路配置如下:確定接收的信號(hào)符合哪個(gè)規(guī)范；并依據(jù)符合確定結(jié)果的類型來執(zhí)行信號(hào)解碼和安全處理。該半導(dǎo)體集成電路包含電源電路、解調(diào)電路、調(diào)制電路、執(zhí)行通信類型的確定和對(duì)發(fā)送/接收的數(shù)據(jù)的編碼/解碼處理的非接觸控制電路、以及執(zhí)行安全處理(諸如用于發(fā)送/接收和認(rèn)證的編碼/解碼)的數(shù)據(jù)處理電路。據(jù)稱該半導(dǎo)體集成電路可以具有單芯片結(jié)構(gòu)或者多芯片結(jié)構(gòu)。當(dāng)采用了多芯片結(jié)構(gòu)時(shí)，據(jù)稱:電源電路、解調(diào)電路、調(diào)制電路、以及非接觸控制電路可以被裝載在第一半導(dǎo)體芯片中；RAM、ROM、CPU,EEPROM,以及帶有第一芯片的接口電路可以在第二半導(dǎo)體芯片中。
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本未審查專利
【發(fā)明者】黒田宏, 小池秀雄 申請(qǐng)人:瑞薩電子株式會(huì)社