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一種全角度發(fā)光的led光源的制作方法

文檔序號:6790191閱讀:268來源:國知局
專利名稱:一種全角度發(fā)光的led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電光源技術(shù)領(lǐng)域,具體來說,本發(fā)明涉及一種LED光源,尤其是全角度發(fā)光的LED光源。
背景技術(shù)
LED因其具有體積小、響應速度快、壽命長、可靠性高、功耗低、環(huán)保等優(yōu)點被廣泛關(guān)注,被認為是將取代白熾燈、熒光燈的第四代照明光源。和傳統(tǒng)白熾燈、熒光燈可以360°全角度發(fā)光相比,LED發(fā)光的出射角度較小,大多小于120° ;這樣,LED在原有燈具形式上替代傳統(tǒng)光源時,會在發(fā)光角度以外的空間位置上出現(xiàn)發(fā)光的暗區(qū),也使原有燈具設(shè)計中的反射面失效,給LED的推廣和應用帶來了一定的困擾和難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的旨在提供一種全角度發(fā)光的LED光源。本發(fā)明的全角度發(fā)光的LED光源包括二根相隔的支架,在其中一根支架上部的固晶平臺上固定發(fā)光芯片,發(fā)光芯片表面的P電極和N電極分別通過鍵合線與二根支架上的引線相連,在支架上部、發(fā)光芯片、鍵合線和引線外包裹一層混合有熒光粉的外封膠。上述的外封膠為環(huán)氧、有機硅和有機硅改性環(huán)氧樹脂中的一種或幾種,固化前液態(tài)狀在25 °C時的粘度大于2500mPa s,且粘度隨溫度升高而降低的變化率小于5mPa s/°C o
本發(fā)明中,所述熒光粉的平均粒徑小于28微米,且熒光粉均勻分布在外封膠中。為了使熒光粉懸浮在外封膠中,可在外封膠中添加外封膠總量5 20%。的粒徑在5 500nm的氧化硅粉體。與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果:
本發(fā)明的全角度發(fā)光的LED光源,可以實現(xiàn)類似傳統(tǒng)光源的全角度發(fā)光,用于照明領(lǐng)域時,比現(xiàn)有LED光源更接近傳統(tǒng)光源的發(fā)光形態(tài),可以較為便捷地替換傳統(tǒng)光源,無需另行根據(jù)LED的發(fā)光特征設(shè)計新的燈具形式,具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景和應用前景。


圖1是全角度發(fā)光的LED光源結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是發(fā)光芯片的示意圖。
具體實施例方式以下通過實例對本發(fā)明作進一步描述。參照圖1、圖2,本發(fā)明的全角度發(fā)光的LED光源包括二根相隔的支架1,在其中一根支架I上部的固晶平臺上固定發(fā)光芯片2,發(fā)光芯片2表面的P電極6和N電極7分別通過鍵合線3與二根支架上的引線4相連,在支架上部、發(fā)光芯片2、鍵合線3和引線4外包裹一層混合有突光粉的外封膠5。具體實例:發(fā)光芯片選擇臺灣Epistar公司Venus款式10*23mil藍光芯片,所用熒光粉的平均粒徑為13微米,外封膠為脂肪族環(huán)氧樹脂,25°C時的粘度2800mPa*s。此光源相比常見封裝方式,抬高了芯片的固定位置,熒光粉顆粒在外封膠中均勻分布,可以散射芯片發(fā)出的藍光,使外封膠中位于芯片下部的熒光粉同樣受到激發(fā),因此可以實現(xiàn)類似白熾燈的360°發(fā)光。
權(quán)利要求
1.一種全角度發(fā)光的LED光源,其特征在于包括二根相隔的支架(I ),在其中一根支架(I)上部的固晶平臺上固定發(fā)光芯片(2),發(fā)光芯片(2)表面的P電極(6)和N電極(7)分別通過鍵合線(3)與二根支架上的引線(4)相連,在支架上部、發(fā)光芯片(2)、鍵合線(3)和引線(4 )外包裹一層混合有熒光粉的外封膠(5 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度發(fā)光的LED光源,其特征在于所述的外封膠(5)為環(huán)氧、有機硅和有機硅改性環(huán)氧樹脂中的一種或幾種,固化前液態(tài)狀在25°C時的粘度大于2500mPa s,且粘度隨溫度升高而降低的變化率小于5mPa s/°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全角度發(fā)光的LED光源,其特征是在外封膠(5)中添加外封膠總量5 20%。的粒徑在5 500nm的氧化硅粉體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全角度發(fā)光的LED光源,其特征在于所述的熒光粉的平均粒徑小 于28微米。
全文摘要
本發(fā)明公開的全角度發(fā)光的LED光源包括二根相隔的支架,在其中一根支架上部的固晶平臺上固定發(fā)光芯片,發(fā)光芯片表面的P電極和N電極分別通過鍵合線與二根支架上的引線相連,在支架上部、發(fā)光芯片、鍵合線和引線外包裹一層混合有熒光粉的外封膠。該LED光源可以實現(xiàn)空間上全角度發(fā)光,更接近傳統(tǒng)光源的發(fā)光形態(tài),更便于進行光源替換和燈具設(shè)計。
文檔編號H01L33/48GK103208578SQ20131009191
公開日2013年7月17日 申請日期2013年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月21日
發(fā)明者嚴錢軍, 高基偉, 李紅蘭 申請人:杭州杭科光電股份有限公司
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