裝載端口、efem的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在不導(dǎo)致設(shè)置面積大幅增加的前提下有效地增大能夠搬運(yùn)到晶圓搬運(yùn)室內(nèi)的晶圓的數(shù)量、且在使用于EFEM的情況下能夠提高晶圓搬運(yùn)的處理能力的裝置，裝載端口構(gòu)成為，沿高度方向設(shè)置多層載物臺(tái)，在將各載物臺(tái)配置于能夠使FOUP緊貼晶圓搬運(yùn)室的前表面的、晶圓存取位置的狀態(tài)下，能夠在載物臺(tái)與晶圓搬運(yùn)室內(nèi)之間對(duì)收納于各載物臺(tái)上的FOUP內(nèi)的晶圓進(jìn)行存取，載物臺(tái)具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使晶圓FOUP交接位置與晶圓存取位置之間沿前后方向進(jìn)退移，在該FOUP交接位置，在載物臺(tái)與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接FOUP。
【專利說明】裝載端口、EFEM
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在無塵室內(nèi)設(shè)置于晶圓搬運(yùn)室的前表面的裝載端口以及具備這樣的裝載端口的 EFEM (Equipment Front End Module)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體的制造工序中，為了提聞成品率、品質(zhì)而在無塵室內(nèi)完成對(duì)晶圓的處理。然而，在元件的高集成化、電路的微細(xì)化、晶圓的大型化不斷發(fā)展的現(xiàn)今，在成本方面和技術(shù)方面都難以在無塵室內(nèi)整體控制小灰塵。因此，近年來，作為代替提高無塵室內(nèi)整體的清潔度的方法，采用引入進(jìn)一步提高僅晶圓周圍的局部空間的清潔度的“微環(huán)境方式”來進(jìn)行晶圓的搬運(yùn)及其他處理的方法。在微環(huán)境方式中，使用用于在高清潔度環(huán)境下搬運(yùn)、保管晶圓的被稱作FOUP (Front-Opening Unified Pod)的儲(chǔ)存用容器,并與晶圓搬運(yùn)室一起構(gòu)成EFEM (Equipment Front End Module),且應(yīng)用裝載端口(Load Port)作為重要的裝置，該裝載端口在與晶圓搬運(yùn)室之間存取FOUP內(nèi)的晶圓時(shí)、在與FOUP搬運(yùn)裝置之間進(jìn)行FOUP的交接時(shí)作為接口部發(fā)揮功能。
[0003]在將FOUP載置于裝載端口的狀態(tài)下，以使設(shè)置于裝載端口的門部緊貼于設(shè)置于FOUP的背面的門的狀態(tài)同時(shí)打開以上門部以及門，利用設(shè)置于晶圓搬運(yùn)室內(nèi)的臂機(jī)器人等晶圓搬運(yùn)機(jī)器人將FOUP內(nèi)的晶圓取出到晶圓搬運(yùn)室內(nèi)，并能夠通過裝載端口將晶圓從晶圓搬運(yùn)室內(nèi)收納到FOUP內(nèi)。由配置有此類晶圓搬運(yùn)機(jī)器人的空間亦即晶圓搬運(yùn)室以及裝載端口構(gòu)成的模塊如上述那樣被稱作EFEM。
[0004]在此，裝載端口配置于晶圓搬運(yùn)室的前表面，經(jīng)由晶圓搬運(yùn)機(jī)器人通過裝載端口從FOUP內(nèi)搬運(yùn)到晶圓搬運(yùn)室內(nèi)的晶圓在被配置于晶圓搬運(yùn)室的背面的半導(dǎo)體處理裝置實(shí)施各種處理或者加工之后，從晶圓搬運(yùn)室內(nèi)通過裝載端口再次被收納到FOUP內(nèi)。
[0005]公知有將多個(gè)這樣的裝載端口并行排列在晶圓搬運(yùn)室的前表面的結(jié)構(gòu)(參照專利文獻(xiàn)I以及專利文獻(xiàn)2)。利用沿著與裝載端口的排列方向平行的直線狀的搬運(yùn)線工作的FOUP搬運(yùn)裝置從上方將FOUP移動(dòng)放置到各裝載端口的載物臺(tái)上，并且將收納有處理完畢的晶圓的FOUP從載置臺(tái)上移動(dòng)放置到FOUP搬運(yùn)裝置。
[0006]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010 - 093227號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:日本特開2009 - 016604號(hào)公報(bào)
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，雖然能夠通過增加在晶圓搬運(yùn)室的前表面并行排列的裝載端口的數(shù)量來提高晶圓處理能力，但必須確保并列配置的全部裝載端口的設(shè)置空間來提高晶圓處理能力，另一方面，伴隨著裝載端口數(shù)量的增加而導(dǎo)致設(shè)置面積的增大，還伴隨有必須維持高清潔度環(huán)境的晶圓搬運(yùn)室的大型化，因此管理成本也增大。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0011]發(fā)明要解決的問題
[0012]因此，本發(fā)明人發(fā)明了一種裝載端口以及具備這樣的裝載端口的EFEM，該裝載端口能夠在不導(dǎo)致設(shè)置面積增大的前提下有效地增加能夠搬運(yùn)到(能夠進(jìn)入)晶圓搬運(yùn)室內(nèi)的晶圓的數(shù)量，且能夠在使用于EFEM的情況下提高晶圓搬運(yùn)的處理能力。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]S卩，本發(fā)明涉及一種裝載端口，該裝載端口配置于晶圓搬運(yùn)室的前表面且具備能夠載置FOUP的載物臺(tái)，該FOUP在內(nèi)部能夠收納晶圓。這里，既可以在晶圓搬運(yùn)室的前表面配置一臺(tái)本發(fā)明的裝載端口，也可以配置多臺(tái)本發(fā)明的裝載端口。
[0015]進(jìn)而，本發(fā)明的裝載端口的特征在于，沿高度方向設(shè)置多層載物臺(tái)，在將各載物臺(tái)配置于能夠使FOUP緊貼晶圓搬運(yùn)室的前表面的晶圓存取位置的狀態(tài)下，能夠在載物臺(tái)與晶圓搬運(yùn)室內(nèi)之間對(duì)收納在各載物臺(tái)上的FOUP內(nèi)的晶圓進(jìn)行存取，該裝載端口具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使至少最上層的載物臺(tái)以外的載物臺(tái)FOUP交接位置與晶圓存取位置之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)，在該FOUP交接位置，在載物臺(tái)與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接FOUP。
[0016]根據(jù)這樣的裝載端口，通過將沿高度方向設(shè)置有多層的各載物臺(tái)定位于晶圓存取位置，從而能夠從晶圓搬運(yùn)室的前表面向晶圓搬運(yùn)室內(nèi)存取載置于各載物臺(tái)的各個(gè)FOUP內(nèi)的晶圓，晶圓相對(duì)于晶圓搬運(yùn)室的進(jìn)入路徑(搬入、搬出路徑)在裝載端口的聞度方向上增加。因此，若將這樣的裝載端口使用于EFEM，能夠在不導(dǎo)致用于設(shè)置裝載端口的面積大幅擴(kuò)大的如提下有效地利用聞度方向的空間并大幅提聞晶圓搬運(yùn)處理能力。
[0017]并且，在本發(fā)明的裝載端口中，作為最上層的載物臺(tái)，可以應(yīng)用將晶圓存取位置以及FOUP交接位置設(shè)定于相同位置的載物臺(tái)，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)使至少最上層以外的載物臺(tái)從晶圓存取位置向FOUP交接位置沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)，向遠(yuǎn)離晶圓搬運(yùn)室的前表面的方向移動(dòng)到俯視時(shí)不與最上層的臺(tái)、配置于比各載物臺(tái)靠上方的位置的載物臺(tái)重疊的位置的話，能夠在載物臺(tái)與FOUP搬運(yùn)裝置之間順利地交接F0UP。另外，根據(jù)本發(fā)明，由于將載物臺(tái)借助移動(dòng)機(jī)構(gòu)在晶圓存取位置與FOUP交接位置之間移動(dòng)的移動(dòng)方向設(shè)定為前后方向，因此能夠防止在載物臺(tái)借助移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)的過程中，在高度方向上相鄰的載物臺(tái)彼此干擾的情況，能夠沿著簡(jiǎn)單的直線狀的移動(dòng)線順利地進(jìn)行載物臺(tái)在晶圓存取位置與FOUP交接位置之間的移動(dòng)。
[0018]特別是，在本發(fā)明中，只要構(gòu)成為能夠使最上層的載物臺(tái)在晶圓存取位置與FOUP交接位置之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)，就能夠以與其他載物臺(tái)相同的方式制成最上層的載物臺(tái)且以相同的順序處理，在實(shí)用性方面優(yōu)異。
[0019]并且，優(yōu)選的是，若要減少FOUP搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)線數(shù)，將至少最上層的載物臺(tái)以外的載物臺(tái)的FOUP交接位置設(shè)定于俯視時(shí)彼此一致的位置。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，只要將至少最上層的載物臺(tái)以外的載物臺(tái)定位于FOUP交接位置，就能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行在通過該FOUP交接位置的搬運(yùn)線上工作的FOUP搬運(yùn)裝置與最上層以外的載物臺(tái)之間的FOUP的交接。此外，只要將最上層的載物臺(tái)的FOUP交接位置也設(shè)定在俯視時(shí)與最上層以外的載物臺(tái)的FOUP交接位置一致的位置，則全部載物臺(tái)的FOUP交接位置在俯視時(shí)一致，能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行在通過該FOUP交接位置的搬運(yùn)線上工作的FOUP搬運(yùn)裝置與全部載物臺(tái)之間的FOUP的交接。
[0020]另外，本發(fā)明的EFEM的特征在于由晶圓搬運(yùn)室和一臺(tái)以上上述裝載端口構(gòu)成，該晶圓搬運(yùn)室以使裝載端口與該晶圓搬運(yùn)室的前表面相鄰的方式設(shè)置。在此，本發(fā)明的EFEM不限定配置于晶圓搬運(yùn)室的前表面的裝載端口的臺(tái)數(shù)。
[0021]根據(jù)這樣的EFEM，由于具備發(fā)揮上述作用效果的裝載端口，能夠在不導(dǎo)致裝載端口的設(shè)置面積增大的前提下有效地利用高度方向的空間提高EFEM整體的晶圓搬運(yùn)處理能力。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明，提供一種裝載端口以及具備這種方面用裝載端口的EFEM，該裝載端口沿高度方向配置多個(gè)載物臺(tái)，能夠向晶圓搬運(yùn)室存入或從晶圓搬運(yùn)室取出載置于各載物臺(tái)的FOUP內(nèi)的晶圓，因此能夠防止裝載端口的寬度尺寸大型化，進(jìn)而防止設(shè)置面積的增大，并且能夠有效地增大能夠搬運(yùn)(能夠進(jìn)入)到晶圓搬運(yùn)室內(nèi)的晶圓的數(shù)量，在使用于EFEM的情況下能夠提聞晶圓搬運(yùn)的處理能力。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是示意性地示出具備本發(fā)明的一實(shí)施方式的裝載端口的EFEM與半導(dǎo)體處理裝置之間的相對(duì)位置關(guān)系的俯視圖。
[0025]圖2是該實(shí)施方式的裝載端口的整體外觀圖。
[0026]圖3是該實(shí)施方式的裝載端口的側(cè)視圖。
[0027]圖4是該實(shí)施方式的裝載端口的主視圖。
[0028]圖5是將載物臺(tái)設(shè)定在FOUP交接位置時(shí)的、該實(shí)施方式的裝載端口的一部分(裝載端口單元)的側(cè)視圖。
[0029]圖6是圖3的Y向視圖。
[0030]圖7是圖3的Z向視圖。
[0031]圖8是將載物臺(tái)設(shè)定在晶圓存取位置時(shí)的、該實(shí)施方式的裝載端口的一部分(裝載端口單元)的側(cè)視圖。
[0032]圖9是圖8的Y向視圖。
[0033]圖10是該實(shí)施方式的裝載端口的一變形例的圖3對(duì)應(yīng)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0035]本實(shí)施方式的裝載端口 I例如在半導(dǎo)體的制造工序中使用，如圖1所示，該裝載端口 I在共用的無塵室A內(nèi)以與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI相鄰的方式配置。該裝載端口 I與晶圓搬運(yùn)室B—起構(gòu)成EFEM(Equipment Front End Module)。另外，在晶圓搬運(yùn)室B的背面B2相鄰設(shè)置有例如晶圓處理裝置D，在無塵室A中，將晶圓處理裝置D內(nèi)、晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)以及FOUP X內(nèi)維持在高清潔度，另一方面，配置有裝載端口 I的空間、換言之晶圓處理裝置D外、晶圓搬運(yùn)室B外以及FOUP X外的清潔度較低。在本實(shí)施方式中，在晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI并列配置有多臺(tái)(圖示例中為2臺(tái))裝載端口 I。
[0036]在此，圖1是從上方觀察裝載端口 I與其周邊時(shí)的俯視圖，示意性地示出無塵室A中的裝載端口 I以及晶圓搬運(yùn)室B之間的相對(duì)位置關(guān)系，并且示意性地示出利用這些裝載端口 I以及晶圓搬運(yùn)室B構(gòu)成的EFEM與晶圓處理裝置D之間的相對(duì)位置關(guān)系。
[0037]如圖1所示，在晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)設(shè)置有晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3，該晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3能夠?qū)OUP X內(nèi)的晶圓搬運(yùn)到晶圓處理裝置D內(nèi)、能夠?qū)⒃诰A處理裝置D內(nèi)被實(shí)施了適當(dāng)?shù)奶幚淼木A搬運(yùn)到FOUP X內(nèi)。在本實(shí)施方式中，將晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3設(shè)定為能夠沿著在晶圓搬運(yùn)室B的寬度方向上延伸的滑動(dòng)導(dǎo)軌B4滑動(dòng)，且構(gòu)成為能夠進(jìn)入載置于在晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI并列配置的各裝載端口 I的載物臺(tái)3的FOUP X內(nèi)。另外，本實(shí)施方式的裝載端口 I如后所述那樣以多層狀具有多個(gè)載物臺(tái)3，將晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3設(shè)定為能夠沿著在晶圓搬運(yùn)室B的高度方向上延伸的滑動(dòng)導(dǎo)軌(省略圖示)滑動(dòng)，并構(gòu)成為能夠進(jìn)入載置在沿高度方向排列的各載物臺(tái)3上的FOUP X內(nèi)。此外，也可以在晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)設(shè)置與設(shè)置于裝載端口 I的載物臺(tái)3相同數(shù)量的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3，或者設(shè)置與載物臺(tái)3的數(shù)量之比為1:1以外的比例的數(shù)量(例如2:1等)的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3。在此，晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3既可以是一次能夠搬運(yùn)一個(gè)晶圓的搬運(yùn)機(jī)器人，也可以是一次能夠搬運(yùn)多個(gè)晶圓或一次能夠搬運(yùn)FOUP X內(nèi)的全部晶圓的搬運(yùn)機(jī)器人。另外，也能夠在晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)代替設(shè)置晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3而設(shè)置盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，或者在設(shè)置晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3的基礎(chǔ)上設(shè)置盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)，該盒搬運(yùn)機(jī)構(gòu)能夠在FOUP X內(nèi)與晶圓處理裝置D內(nèi)之間搬運(yùn)整個(gè)收納有多個(gè)晶圓的盒。
[0038]FOUP X構(gòu)成為能夠在內(nèi)部以多層狀沿高度方向收納多個(gè)晶圓，是在上表面設(shè)置能夠由OHP (Overhead Hoist Transfer)等FOUP搬運(yùn)裝置把持的凸緣部xl并在兩側(cè)面設(shè)置有手柄x2的已知的FOUP X,省略詳細(xì)說明。
[0039]如圖2?圖4所示，裝載端口 I具備:框架2，其呈大致矩形板狀且配置為大致鉛垂姿態(tài)；載物臺(tái)3，其沿該框架2的高度方向以規(guī)定間隔配置有多層；開口部4，其開口下邊緣設(shè)定在框架2的與各載物臺(tái)3的上表面大致相同的高度位置并能夠與晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)連通；以及門部5，其打開、關(guān)閉各開口部4。
[0040]在載物臺(tái)3形成有比平坦的朝上面(FOUP載置面)向上突出的突起31，通過使這些突起31與形成于FOUP X的底面的孔(省略圖示)卡合而實(shí)現(xiàn)FOUPx在載物臺(tái)3上的定位。另外，在載物臺(tái)3的后端部設(shè)置有從前方支承FOUP X的前表面的限位器部32。
[0041 ] 門部5能夠在打開狀態(tài)和關(guān)閉狀態(tài)之間工作，在打開狀態(tài)中，在將FOUPx載置于載物臺(tái)3的狀態(tài)下，以門部5緊貼在設(shè)置于FOUP X的背面的門的狀態(tài)下打開該門，在關(guān)閉狀態(tài)中，阻斷相鄰的晶圓搬運(yùn)室B的內(nèi)部空間與FOUP X的內(nèi)部空間之間，具體的開閉構(gòu)造采用已知的構(gòu)造。能夠?qū)⑺虚T部5從關(guān)閉狀態(tài)向打開狀態(tài)切換的切換方向(開放移動(dòng)方向)設(shè)定為相同方向，在本實(shí)施方式中，將各門部5的開放移動(dòng)方向設(shè)定為例如“上方向”。另外，也能夠使與最上層的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向和與從上數(shù)第二層以下的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向彼此不同，或能夠使與最下層的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向和與從下數(shù)第二層以上的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向彼此不同，或者使與偶數(shù)層的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向和與奇數(shù)層的載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)設(shè)置的門部5的開放移動(dòng)方向彼此不同。
[0042]另外，本實(shí)施方式的裝載端口 I具備映射(mapping)裝置6,該映射裝置6對(duì)存儲(chǔ)在定位于后述的晶圓存取位置(P)的載物臺(tái)3上的FOUP X內(nèi)的晶圓的個(gè)數(shù)、位置進(jìn)行映射。既可以分別單獨(dú)對(duì)應(yīng)每個(gè)載物臺(tái)3設(shè)置多個(gè)映射裝置6，也可以在全部載物臺(tái)3中共用映射裝置6。作為映射裝置6的一例，能夠列舉出具備以下構(gòu)件的映射裝置:映射用導(dǎo)軌，其設(shè)置于框架2的與面對(duì)FOUP X的一側(cè)相反側(cè)的面(晶圓搬運(yùn)室B側(cè)的面)且在高度方向上延伸；映射臂，其沿著該映射用導(dǎo)軌移動(dòng)；以及傳感器，其設(shè)置于映射臂。另外，也可以在各載物臺(tái)3設(shè)置吹掃端口(purge port)。
[0043]這樣的裝載端口 I以與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI相鄰的方式配置，使FOUP x的門緊貼并進(jìn)行開閉，用于從晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI側(cè)對(duì)晶圓在FOUP X內(nèi)與晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)之間進(jìn)行存取。在本實(shí)施方式中，如圖1所示，設(shè)定為在框架2的背面與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI接觸的狀態(tài)下將裝載端口 I配置于晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI，能夠從裝載端口I的上方將利用在沿著晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI延伸的直線上的搬運(yùn)線L (動(dòng)線)工作的FOUP搬運(yùn)裝置搬運(yùn)的FOUP X搬運(yùn)并載置到定位于FOUP交接位置(Q)的載物臺(tái)3上，并且，能夠從定位于FOUP交接位置(Q)的載物臺(tái)3上將儲(chǔ)存有完成預(yù)定處理(在本實(shí)施方式中為清洗處理)后的晶圓的FOUP X交付給FOUP搬運(yùn)裝置。此外，在圖1中，利用實(shí)線表示位于后述的晶圓存取位置(P)的載物臺(tái)3，利用實(shí)線表示位于FOUP交接位置(Q)的載物臺(tái)3。
[0044]與這樣的晶圓搬運(yùn)室B —起構(gòu)成EFEM的裝載端口 I構(gòu)成為能夠使各載物臺(tái)3在FOUP交接位置(Q)與晶圓存取位置(P )之間沿前后方向進(jìn)退，在FOUP交接位置(Q)，能夠在各載物臺(tái)3與晶圓搬運(yùn)裝置H之間交接FOUP X，在晶圓存取位置(P)，能夠?qū)⑹占{于FOUP x內(nèi)的晶圓送出到晶圓處理裝置D內(nèi)，并且能夠?qū)⒗镁A處理裝置D進(jìn)行處理后的晶圓收納到FOUP X內(nèi)。本實(shí)施方式的裝載端口 I具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)7，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)7與各載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)，并使載物臺(tái)3在FOUP交接位置(Q)與晶圓存取位置(P)之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)。
[0045]在本實(shí)施方式中，沿高度方向連續(xù)設(shè)置多個(gè)將構(gòu)成框架2的框架要素21、載物臺(tái)
3、移動(dòng)機(jī)構(gòu)7形成單元而得到的裝載端口單元1U，從而構(gòu)成裝載端口 I。在圖5?圖9中示出單體的裝載端口單元IU。在各裝載端口單元IU也以形成單元的方式設(shè)置有映射裝置6以及打開、關(guān)閉形成于框架要素21的開口部的門部5。
[0046]如圖5等所示，移動(dòng)機(jī)構(gòu)7具備:主滑動(dòng)基體71，其從下方支承載物臺(tái)3 ;中間滑動(dòng)基體72，其配置于主滑動(dòng)基體71的下方且將主滑動(dòng)基體71支承為能夠沿前后方向滑動(dòng)移動(dòng)；以及固定基體73，其配置于中間滑動(dòng)基體72的下方且將中間滑動(dòng)基體72支承為能夠沿前后方向滑動(dòng)移動(dòng)；移動(dòng)機(jī)構(gòu)7將固定基體73固定于框架2。在載物臺(tái)3與主滑動(dòng)基體71之間設(shè)置有使載物臺(tái)3相對(duì)于主滑動(dòng)基體71進(jìn)退移動(dòng)的第I致動(dòng)器74，并且，在中間滑動(dòng)基體72與固定基體73之間設(shè)置使中間滑動(dòng)基體72相對(duì)于固定基體73進(jìn)退移動(dòng)的第2致動(dòng)器75。各致動(dòng)器(第I致動(dòng)器74、第2致動(dòng)器75)例如能夠使用液壓缸構(gòu)成。在本實(shí)施方式中，使用固定于中間滑動(dòng)基體72的第I缸主體741和頂端部固定于載物臺(tái)3且能夠相對(duì)于第I缸主體741進(jìn)行突出沒入動(dòng)作的第I活塞桿742構(gòu)成第I致動(dòng)器74，使用固定于固定基體73的第2缸主體751和頂端部固定于中間滑動(dòng)基體72且能夠相對(duì)于第2缸主體751進(jìn)行突出沒入動(dòng)作的第2活塞桿752構(gòu)成第2致動(dòng)器75。在主滑動(dòng)基體71的朝下面設(shè)置第I導(dǎo)軌76 (例如兩根導(dǎo)軌)，該第I導(dǎo)軌76以使長(zhǎng)度方向與主滑動(dòng)基體71的進(jìn)退移動(dòng)方向一致的姿態(tài)配置，且對(duì)主滑動(dòng)基體71的進(jìn)退移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)，并且，在固定基體73的朝上面設(shè)置有第2導(dǎo)軌77 (例如兩根導(dǎo)軌)，該第2導(dǎo)軌77以使長(zhǎng)度方向與中間滑動(dòng)基體72的進(jìn)退移動(dòng)方向一致的姿態(tài)配置，且對(duì)中間滑動(dòng)基體72的進(jìn)退移動(dòng)進(jìn)行引導(dǎo)。此外，各致動(dòng)器(第I致動(dòng)器74、第2致動(dòng)器75)的驅(qū)動(dòng)源既可以是共用的也可以是分別獨(dú)立設(shè)置的。另外，在將本實(shí)施方式中的載置工作臺(tái)3視作載置工作臺(tái)主體，并且將本實(shí)施方式中的主滑動(dòng)導(dǎo)軌71視作能夠以支承有載置工作臺(tái)主體的狀態(tài)滑動(dòng)移動(dòng)的載置工作臺(tái)支承滑塊的情況下，可以認(rèn)為本發(fā)明的載置工作臺(tái)具備載置工作臺(tái)主體與載置工作臺(tái)支承滑塊。在該情況下，移動(dòng)機(jī)構(gòu)也依然使該載置工作臺(tái)在晶圓存取位置(P)與FOUP交接位置(Q)之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)。
[0047]本實(shí)施方式的裝載端口 I設(shè)定為，在將載物臺(tái)3定位于FOUP交接位置(Q)時(shí)，F(xiàn)OUP搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)線L橫穿FOUP交接位置(Q)(參照?qǐng)D1)。
[0048]載物臺(tái)3、移動(dòng)機(jī)構(gòu)7、門部5以及映射裝置6的動(dòng)作由未圖示的控制部控制。此夕卜，在除了進(jìn)行維護(hù)、更換零件時(shí)等之外的通常使用時(shí)，利用罩8覆蓋移動(dòng)機(jī)構(gòu)7的全部或者一部分，但在圖5?圖9中，為了方便說明，示出取下罩8后的狀態(tài)。
[0049]接下來，以使用裝載端口 I而與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接FOUP x時(shí)的裝載端口 I的動(dòng)作順序、以及經(jīng)由裝載端口 I向晶圓搬運(yùn)室B進(jìn)而晶圓處理裝置D存取FOUP X內(nèi)的晶圓時(shí)的裝載端口 I的動(dòng)作順序?yàn)橹行?，?duì)此類本實(shí)施方式的裝載端口 I的使用方法以及EFEM的使用方法進(jìn)行說明。
[0050]首先，在接收利用FOUP搬運(yùn)裝置沿著搬運(yùn)線L搬運(yùn)的FOUP x的情況下，將多個(gè)載物臺(tái)3中的與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接FOUP X的載物臺(tái)3預(yù)先定位于FOUP交接位置(Q)(圖2等中最下層的載物臺(tái)3)。然后，將利用FOUP搬運(yùn)裝置搬運(yùn)的FOUP x接收到裝載端口I的載物臺(tái)3上(參照?qǐng)D3)。此時(shí)，能夠在載物臺(tái)3本身不進(jìn)行升降的前提下由FOUP搬運(yùn)裝置側(cè)適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行升降動(dòng)作，從而將FOUP交接到高度位置不同的各載物臺(tái)3。在這樣將FOUPX接收到裝載端口 I的載物臺(tái)3上的時(shí)刻，設(shè)置在載物臺(tái)3上的突起31與形成于FOUPx的底部的孔卡合，設(shè)置于載物臺(tái)3的限位器部32抵接或者靠近FOUP X的前表面。另外，在該時(shí)刻，設(shè)置于載置在載物臺(tái)3上的FOUP X的背面的門成為朝向晶圓搬運(yùn)室B的后方的姿態(tài)。
[0051]接下來，本實(shí)施方式的裝載端口 I利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)7使載物臺(tái)3從FOUP交接位置(Q)朝向晶圓存取位置(P)滑動(dòng)移動(dòng)。具體而言，驅(qū)動(dòng)各致動(dòng)器74、75而使之向?qū)⒏骰钊麠U742、752收納到各缸主體741、752內(nèi)的方向移動(dòng)，使主滑塊基體71以及中間滑塊基體72向靠近晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI的方向滑動(dòng)移動(dòng)。其結(jié)果，成為載物臺(tái)3被定位于晶圓存取位置(P)且載物臺(tái)3上的FOUP X的門緊貼于裝載端口 I的門部5 (包含接觸或者接近)的狀態(tài)。此外，在該時(shí)刻，載置工作臺(tái)3、主滑塊基體71、中間滑塊基體72以及固定基體73處于俯視時(shí)重疊的狀態(tài)。
[0052]接下來，本實(shí)施方式的裝載端口 I進(jìn)行經(jīng)由裝載端口 I的開口部4將FOUPx內(nèi)的晶圓依次送出到晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)的處理。在該送出處理中，在使裝載端口 I的門部5以緊貼于FOUP X的門的狀態(tài)下從關(guān)閉狀態(tài)成為打開狀態(tài)并使開口部4開放的狀態(tài)下，利用映射裝置6進(jìn)行映射處理，將在映射處理工序中沒有檢測(cè)到異常的晶圓以載置于晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3的臂部上的狀態(tài)向FOUP X外送出。在本實(shí)施方式中，能夠向載置在配置于晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI的各裝載端口 I上的FOUP X內(nèi)進(jìn)入的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3構(gòu)成為，能夠向在裝載端口 I上從FOUP交接位置(Q)向晶圓存取位置(P)滑動(dòng)移動(dòng)的載物臺(tái)3上的FOUPX內(nèi)進(jìn)入。
[0053]接著，利用晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)的晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3經(jīng)由晶圓搬運(yùn)室B將晶圓搬運(yùn)到晶圓處理裝置D內(nèi)。利用晶圓搬運(yùn)機(jī)器人B3經(jīng)由晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)以及裝載端口 I的開口部4將在晶圓處理裝置D內(nèi)實(shí)施了適當(dāng)?shù)奶幚淼木A移送并收納到FOUP X內(nèi)。接下來，使裝載端口 I的門部5以緊貼于FOUP X的門的狀態(tài)從打開狀態(tài)成為關(guān)閉狀態(tài)。
[0054]此后的裝載端口 I的動(dòng)作順序與上述的順序相反，利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)7使載物臺(tái)3從晶圓存取位置(P)向FOUP交接位置(Q)滑動(dòng)移動(dòng)。具體而言，驅(qū)動(dòng)各致動(dòng)器74、75并使各活塞桿742、752向從各缸主體741、752內(nèi)突出的方向移動(dòng)，使主滑塊基體71以及中間滑塊基體72向離開晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI的方向滑動(dòng)移動(dòng)。其結(jié)果，載物臺(tái)3被定位于FOUP交接位置(Q)，載物臺(tái)3上的FOUP x被保持為與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI隔開預(yù)定距離的狀態(tài)。此外，在該時(shí)刻，載物臺(tái)3、主滑塊基體71、中間滑塊基體72以及固定基體73處于俯視時(shí)在前后方向(載物臺(tái)3的移動(dòng)方向)上相連的狀態(tài)。
[0055]經(jīng)過以上工序，本實(shí)施方式的裝載端口 I將在封閉的內(nèi)部空間收納有處理完畢的晶圓的FOUP X定位于FOUP交接位置(Q)，能夠?qū)⑤d物臺(tái)3上的FOUP x交接到沿著直線上的搬運(yùn)線L搬運(yùn)FOUP X的FOUP搬運(yùn)裝置。
[0056]如此，本實(shí)施方式的裝載端口 I以多層狀配置多個(gè)載物臺(tái)3，通過將各載物臺(tái)3定位于晶圓存取位置(P)，能夠形成通過與各載物臺(tái)3對(duì)應(yīng)形成的開口部4將位于晶圓存取位置(P)的FOUP X內(nèi)的晶圓搬運(yùn)(能夠進(jìn)入)到晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)的狀態(tài)。通過構(gòu)成將這樣的裝載端口 I配置于與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI相鄰的位置的EFEM，能夠在不導(dǎo)致用于設(shè)置裝載端口 I的面積大幅增加的前提下，有效地利用高度方向的空間增加裝載端口 I與晶圓搬運(yùn)室B之間的晶圓的進(jìn)入路徑，從而形成FOUP X內(nèi)的晶圓能夠從晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI經(jīng)由裝載端口 I被搬運(yùn)到晶圓搬運(yùn)室B內(nèi)進(jìn)而晶圓處理裝置D內(nèi)的狀態(tài)，能夠處理大量的晶圓。
[0057]并且，由于本實(shí)施方式的裝載端口 I將載物臺(tái)3借助移動(dòng)機(jī)構(gòu)7在晶圓存取位置(P)與FOUP交接位置(Q)之間移動(dòng)的移動(dòng)方向設(shè)定為與晶圓搬運(yùn)室B的前表面BI接觸、分離的水平方向，因此能夠防止在載物臺(tái)3借助移動(dòng)機(jī)構(gòu)7移動(dòng)的過程中，在高度方向上相鄰的載物臺(tái)3彼此干擾的情況，能夠沿著簡(jiǎn)單的直線狀的移動(dòng)線順利地進(jìn)行載物臺(tái)3在晶圓存取位置(P)與FOUP交接位置(Q)之間的移動(dòng)。
[0058]特別是，本實(shí)施方式的裝載端口 I構(gòu)成為能夠使包含最上層的載物臺(tái)3在內(nèi)的全部載物臺(tái)3在晶圓存取位置(P)與FOUP交接位置(Q)之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)，將各載物臺(tái)3的FOUP交接位置(Q)設(shè)定為俯視時(shí)相互一致的位置，因此能夠以與其他載物臺(tái)3相同的使用順序處理最上層的載物臺(tái)3，操作性優(yōu)異，并且，能夠適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行在通過該FOUP交接位置(Q)的搬運(yùn)線上工作的FOUP搬運(yùn)裝置與全部載物臺(tái)3之間的FOUP x的交接，能夠?qū)崿F(xiàn)FOUP搬運(yùn)裝置的搬運(yùn)線數(shù)量的減少以及簡(jiǎn)化。
[0059]另外，本實(shí)施方式的EFEM具備發(fā)揮上述作用效果的裝載端口 1，因此能夠在不導(dǎo)致裝載端口 I的設(shè)置面積增大的前提下，有效地利用高度方向的空間來提高EFEM整體的晶圓搬運(yùn)處理能力。
[0060]此外，本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式。例如，也可以將圖2等所示的在高度方向上將多個(gè)載物臺(tái)配置成一列的結(jié)構(gòu)形成模塊，采用具有具備多個(gè)該模塊(裝載端口模塊)的結(jié)構(gòu)的裝載端口。在該情況下，裝載端口對(duì)應(yīng)于模塊數(shù)量而具有多列呈多層配置的載物臺(tái)的列(載物臺(tái)列)。
[0061]另外，也可以使每個(gè)載物臺(tái)借助移動(dòng)機(jī)構(gòu)在載物臺(tái)的FOUP交接位置與晶圓存取位置之間移動(dòng)的移動(dòng)距離不同。在該情況下，例如，若將最上層的載物臺(tái)的移動(dòng)距離設(shè)定為最短，將從上數(shù)第二層以下的載物臺(tái)的移動(dòng)距離設(shè)定為朝向下層逐漸變長(zhǎng)，在全部載物臺(tái)定位于FOUP交接位置時(shí)，全部載物臺(tái)在俯視不重疊，能夠在各載物臺(tái)與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接F0UP。并且，若是該情況，作為移動(dòng)機(jī)構(gòu)，可以應(yīng)用在具有與載物臺(tái)的移動(dòng)距離相當(dāng)?shù)某叽绲墓ぷ髋_(tái)上使載物臺(tái)沿與晶圓搬運(yùn)室的前表面接觸、分離的方向滑動(dòng)移動(dòng)的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。
[0062]另外，也可以采用將最上層的載物臺(tái)的晶圓存取位置以及FOUP交接位置設(shè)定于同一位置的結(jié)構(gòu)。在該情況下，從上數(shù)第二層以下的載物臺(tái)的FOUP交接位置只要設(shè)定為比最上層的載物臺(tái)的FOUP交接位置進(jìn)一步離開晶圓搬運(yùn)室的前表面的位置即可。
[0063]在上述實(shí)施方式中，示出了沿高度方向連續(xù)設(shè)置形成為單元的裝載端口單元而成的裝載端口，但也可以構(gòu)成在共用的框架配置有多層載物臺(tái)的裝載端口。此外，根據(jù)裝載端口單元，能夠通過將單元彼此連結(jié)或者解除連結(jié)狀態(tài)而容易地進(jìn)行載物臺(tái)的層數(shù)變更。
[0064]另外，載物臺(tái)的層數(shù)不限定于四層，如圖10所示，也可以采用設(shè)置有兩層載物臺(tái)的裝載端口、設(shè)置有三層載物臺(tái)的裝載端口、或者設(shè)置有五層以上載物臺(tái)的裝載端口。此外，在圖10中，對(duì)與上述實(shí)施方式的各部分對(duì)應(yīng)的部件、位置標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。
[0065]另外，除了在晶圓搬運(yùn)室的前表面配置一臺(tái)或者三臺(tái)以上裝載端口的方式等、各部分的具體結(jié)構(gòu)也不限定于上述實(shí)施方式，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍進(jìn)行各種變形。
[0066]產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0067]本發(fā)明在適合半導(dǎo)體制造工業(yè)、半導(dǎo)體制造裝置工業(yè)中使用。
[0068]附圖標(biāo)記說明
[0069]1...裝載端口
[0070]3…載物臺(tái)
[0071]7…移動(dòng)機(jī)構(gòu)
[0072]B…晶圓搬運(yùn)室
[0073]X…FOUP。
【權(quán)利要求】
1.一種裝載端口，其配置于晶圓搬運(yùn)室的前表面且具備載物臺(tái)，該載物臺(tái)能夠載置能夠在內(nèi)部收納晶圓的FOUP，其特征在于， 沿高度方向設(shè)置多層上述載物臺(tái)， 在將各上述載物臺(tái)配置于能夠使上述FOUP緊貼上述晶圓搬運(yùn)室的前表面的、晶圓存取位置的狀態(tài)下，能夠在上述載物臺(tái)與上述晶圓搬運(yùn)室內(nèi)之間對(duì)收納在上述各載物臺(tái)上的上述FOUP內(nèi)的晶圓進(jìn)行存取， 上述裝載端口具備移動(dòng)機(jī)構(gòu)，該移動(dòng)機(jī)構(gòu)使至少最上層的載物臺(tái)以外的載物臺(tái)在FOUP交接位置與上述晶圓存取位置之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)，在上述FOUP交接位置，在上述載物臺(tái)與FOUP搬運(yùn)裝置之間交接上述FOUP。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝載端口，其中， 將上述最上層的載物臺(tái)構(gòu)成為能夠在上述晶圓存取位置與上述FOUP交接位置之間沿前后方向進(jìn)退移動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝載端口，其中， 將至少最上層的載物臺(tái)以外的上述載物臺(tái)的上述FOUP交接位置設(shè)定為俯視時(shí)彼此一致的位置。
4.一種EFEM，其特征在于， 該EFEM由晶圓搬運(yùn)室和一臺(tái)以上權(quán)利要求1?3中任一項(xiàng)所述的裝載端口構(gòu)成，該晶圓搬運(yùn)室以使上述裝載端口與該晶圓搬運(yùn)室的前表面相鄰的方式設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01L21/677GK103890926SQ201280051214
【公開日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月9日
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