專利名稱：八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體涉及一種應(yīng)用于晶粒粘貼過程中的晶粒頂出機(jī)構(gòu)，主要應(yīng)用于晶粒真空拾取環(huán)節(jié)。
背景技術(shù)：
在集成電路(IC)的制造過程中，晶粒粘貼是一個重要工序，即，在晶圓切割后，將切出的晶粒從載體上取出并搬運(yùn)至封裝位進(jìn)行焊接封裝。而在晶粒取出的過程中，需要用到一種頂出機(jī)構(gòu)，該頂出機(jī)構(gòu)與一真空吸嘴配合，以將晶粒向上從載體中取出。如圖1所述，所述頂出機(jī)構(gòu)包括一端蓋以及一驅(qū)動結(jié)構(gòu)，該驅(qū)動結(jié)構(gòu)設(shè)于端蓋的下部，驅(qū)動結(jié)構(gòu)上固設(shè)有若干頂針；該端蓋以承載所述晶粒，端蓋上布設(shè)有若干通孔，通過該若干通孔的設(shè)置，一方面能藉由系統(tǒng)產(chǎn)生的一負(fù)壓，將晶粒穩(wěn)固定位于端蓋上，另一方面則能夠使所述頂針得以通過該通孔伸出，進(jìn)而頂起所述晶粒以利真空拾取。其中，如圖2所示，所述頂針的排布可以根據(jù)需要設(shè)置，其數(shù)量的多少則取決于晶粒的大小，并成正比關(guān)系。存在的問題是:由于行業(yè)的發(fā)展趨勢，晶粒的厚度要求更加薄型化，當(dāng)厚度達(dá)到一定值(小于或等于IOmil)時(shí),會發(fā)生晶粒被頂針刺穿的問題。因此，如何解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，便成為本實(shí)用新型所要研究的課題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，其目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)全頂針的晶粒頂出機(jī)構(gòu)容易刺穿薄晶粒的問題。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，包括一端蓋以及一驅(qū)動結(jié)構(gòu)，還包括一頂出結(jié)構(gòu)，其中:所述端蓋上布設(shè)有若干氣孔，且端蓋的中部開設(shè)有一通孔；所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括一底座、一主軸、一定位塊、一第一載體、一第二載體、一第一彈簧、一第二彈簧以及一定位銷；所述底座的中心與主軸的底端固定，底座的下部與系統(tǒng)的一傳動部份定位連接；所述主軸的頂端開設(shè)有一與主軸同軸的裝配孔；所述定位塊套設(shè)于該主軸的外部，與主軸滑動連接，并與底座同軸設(shè)置；所述定位塊與底座之間通過所述第一彈簧彈性定位連接，且該定位塊與底座之間具有一第一壓縮空間；該第一彈簧的一端抵靠于定位塊的下部，另一端抵靠于該底座的上部；所述第一載體套設(shè)于主軸外部，與主軸滑動連接，第一載體下部的外周壁與所述定位塊緊配合；所述第二載體套設(shè)于第一載體上部的外周壁，與第一載體滑動連接，且第二載體與定位塊之間通過所述第二彈簧彈性定位連接，且該第二載體與定位塊之間具有一第二壓縮空間；該第二彈簧的一端抵靠于第二載體上，另一端抵靠于定位塊的上部；所述定位銷設(shè)于第一載體、定位塊和底座之間，以在周向上定位二者;所述頂出結(jié)構(gòu)由內(nèi)而外依次由一頂出平臺、一頂出框體以及一八角外框組成；其中，所述頂出平臺通過所述主軸的裝配孔與主軸固定連接，所述頂出框體與所述第一載體固定連接，所述八角外框與所述第二載體固定連接；所述頂出結(jié)構(gòu)的頂出平臺、頂出框體以及八角外框設(shè)于所述端蓋的通孔內(nèi)，且常態(tài)時(shí)不凸出于端蓋的表面；所述第一彈簧的彈性系數(shù)大于第二彈簧。上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:1.上述方案中，所述氣孔用以藉由系統(tǒng)產(chǎn)生的一負(fù)壓，將晶粒穩(wěn)固定位于端蓋上。1.上述方案中，所述“底座的下部與系統(tǒng)的一傳動部份定位連接”，以通過該傳動部分驅(qū)動該頂出機(jī)構(gòu)的工作。2.上述方案中，所述“定位塊與底座之間具有一第一壓縮空間”，以當(dāng)該頂出機(jī)構(gòu)工作時(shí)，可以先下移第二載體，進(jìn)而將所述頂出平臺和頂出框體上移；“第二載體與定位塊之間具有一第二壓縮空間”，以在第二載體下移后能繼續(xù)下移第一載體，進(jìn)而上移進(jìn)一步所述頂出平臺。3.上述方案中，所述第一彈簧的彈性系數(shù)大于第二彈簧，這樣便能夠先壓縮第一壓縮空間下移第二載體，再壓縮第二壓縮空間下移第一載體。4.上述方案中，還包括一第一襯套，該第一襯套設(shè)于主軸與第一載體之間，通過其內(nèi)壁與主軸滑動連接，通過其外壁與第一襯套緊配合。5.上述方案中，還包括一第二襯套，該第二襯套設(shè)于第一載體與第二載體之間，通過其內(nèi)壁與第一載體滑動連接，通過其外壁與第二襯套緊配合。本實(shí)用新型的工作原理及優(yōu)點(diǎn)如下:本實(shí)用新型一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置一端蓋、一驅(qū)動結(jié)構(gòu)以及一頂出結(jié)構(gòu)，其中，該端蓋設(shè)有氣孔及中部的一通孔，該驅(qū)動結(jié)構(gòu)由底座、主軸、定位塊、兩載體、兩彈簧以及定位銷組成，頂出結(jié)構(gòu)則包括頂出平臺、頂出框體以及八角外框；通過上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有三個工作位，按時(shí)間順序:第一工作位時(shí)，頂出平臺、頂出框體以及八角外框同時(shí)上移，將晶粒脫開端蓋；第二工作位時(shí)，頂出平臺和頂出框體進(jìn)一步上移，繼續(xù)將晶粒脫開端蓋；第三工作位時(shí)，頂出平臺進(jìn)一步上移，將晶粒脫開端蓋，以便真空拾取。本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)而言，尤其是“以面代點(diǎn)”的頂出結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)全頂針的晶粒頂出機(jī)構(gòu)容易刺穿薄晶粒的問題，大幅提高了設(shè)備的可靠性和產(chǎn)品的良品率。

附圖1為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)剖視示意圖；附圖2為現(xiàn)有技術(shù)的端蓋結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)剖視示意圖；附圖4為本實(shí)用新型的驅(qū)動結(jié)構(gòu)的剖視示意圖；附圖5為本實(shí)用新型的頂出結(jié)構(gòu)與端蓋配合的俯視示意圖。以上附圖中:1.端蓋；2.氣孔；3.通孔；4.底座；5.主軸；6.定位塊；7.第一載體；8.第二載體；9.第一彈簧；10.第二彈簧；11.定位銷；12.裝配孔；13.第一壓縮空間；14.頂出平臺；15.頂出框體；16.第二壓縮空間；17.八角外框；18.第一襯套；19.第二襯套；20.晶粒。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:實(shí)施例:參見附圖3飛所示，一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，包括一端蓋I以及一驅(qū)動結(jié)構(gòu)，還包括一頂出結(jié)構(gòu)，其中:所述端蓋I上布設(shè)有若干氣孔2，且端蓋I的中部開設(shè)有一通孔3 ；所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括一底座4、一主軸5、一定位塊6、一第一載體7、一第二載體8、一第一彈簧9、一第二彈簧10以及一定位銷11 ;所述底座4的中心與主軸5的底端固定,底座4的下部與系統(tǒng)的一傳動部份定位連接，以通過該傳動部分驅(qū)動該頂出機(jī)構(gòu)的工作。所述主軸5的頂端開設(shè)有一與主軸5同軸的裝配孔12 ;所述定位塊6套設(shè)于該主軸5的外部,與主軸5滑動連接，并與底座4同軸設(shè)置；所述定位塊6與底座4之間通過所述第一彈簧9彈性定位連接，且該定位塊6與底座4之間具有一第一壓縮空間13，以當(dāng)該頂出機(jī)構(gòu)工作時(shí)，可以先下移第二載體8，進(jìn)而將頂出平臺14和頂出框體15上移；該第一彈簧9的一端抵靠于定位塊6的下部，另一端抵靠于該底座4的上部；所述第一載體7套設(shè)于主軸5外部，與主軸5滑動連接，第一載體7下部的外周壁與所述定位塊6緊配合；所述第二載體8套設(shè)于第一載體7上部的外周壁，與第一載體7滑動連接，且第二載體8與定位塊6之間通過所述第二彈簧10彈性定位連接，且該第二載體8與定位塊6之間具有一第二壓縮空間16，以在第二載體8下移后能繼續(xù)下移第一載體7，進(jìn)而上移進(jìn)一步所述頂出平臺14 ;該第二彈簧10的一端抵靠于第二載體8上，另一端抵靠于定位塊6的上部；所述定位銷11設(shè)于第一載體
7、定位塊6和底座4之間，以在周向上定位三者；所述頂出結(jié)構(gòu)由內(nèi)而外依次包括一頂出平臺14、一頂出框體15以及八角外框17 ；其中，所述頂出平臺14通過所述主軸5的裝配孔12與主軸5固定連接，所述頂出框體15與所述第一載體7固定連接，所述八角外框17與所述第二載體8固定連接；所述頂出結(jié)構(gòu)的頂出平臺14、頂出框體15以及八角外框17設(shè)于所述端蓋I的通孔3內(nèi)，且常態(tài)時(shí)不凸出于端蓋I的表面；所述第一彈簧9的彈性系數(shù)大于第二彈簧10，這樣便能夠先壓縮第一壓縮空間13下移第二載體8，再壓縮第二壓縮空間16下移第一載體7。其中，還包括一第一襯套18，該第一襯套18設(shè)于主軸5與第一載體7之間，通過其內(nèi)壁與主軸5滑動連接，通過其外壁與第一襯套18緊配合。還包括一第二襯套19，該第二襯套19設(shè)于第一載體7與第二載體8之間，通過其內(nèi)壁與第一載體7滑動連接，通過其外壁與第二襯套8緊配合。所述氣孔2用以藉由系統(tǒng)產(chǎn)生的一負(fù)壓，將晶粒20穩(wěn)固定位于端蓋I上。本實(shí)用新型一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置一端蓋、一驅(qū)動結(jié)構(gòu)以及一頂出結(jié)構(gòu)，其中，該端蓋設(shè)有氣孔及中部的一通孔，該驅(qū)動結(jié)構(gòu)由底座、主軸、定位塊、兩載體、兩彈簧以及定位銷組成，頂出結(jié)構(gòu)則包括頂出平臺、頂出框體以及八角外框；通過上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有三個工作位，按時(shí)間順序:第一工作位時(shí)，頂出平臺、頂出框體以及八角外框同時(shí)上移，將晶粒脫開端蓋；第二工作位時(shí)，頂出平臺和頂出框體進(jìn)一步上移，繼續(xù)將晶粒脫開端蓋；第三工作位時(shí)，頂出平臺進(jìn)一步上移，將晶粒脫開端蓋，以便真空拾取。本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)而言，尤其是“以面代點(diǎn)”的頂出結(jié)構(gòu)，使得本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)全頂針的晶粒頂出機(jī)構(gòu)容易刺穿薄晶粒的問題，大幅提高了設(shè)備的可靠性和產(chǎn)品的良品率。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，包括一端蓋以及一驅(qū)動結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括一頂出結(jié)構(gòu)，其中: 所述端蓋上布設(shè)有若干氣孔，且端蓋的中部開設(shè)有一通孔； 所述驅(qū)動結(jié)構(gòu)包括一底座、一主軸、一定位塊、一第一載體、一第二載體、一第一彈簧、一第二彈簧以及一定位銷；所述底座的中心與主軸的底端固定，底座的下部與系統(tǒng)的一傳動部份定位連接；所述主軸的頂端開設(shè)有一與主軸同軸的裝配孔；所述定位塊套設(shè)于該主軸的外部，與主軸滑動連接，并與底座同軸設(shè)置；所述定位塊與底座之間通過所述第一彈簧彈性定位連接，且該定位塊與底座之間具有一第一壓縮空間；該第一彈簧的一端抵靠于定位塊的下部，另一端抵靠于該底座的上部；所述第一載體套設(shè)于主軸外部，與主軸滑動連接，第一載體下部的外周壁與所述定位塊緊配合；所述第二載體套設(shè)于第一載體上部的外周壁，與第一載體滑動連接，且第二載體與定位塊之間通過所述第二彈簧彈性定位連接，且該第二載體與定位塊之間具有一第二壓縮空間；該第二彈簧的一端抵靠于第二載體上，另一端抵靠于定位塊的上部；所述定位銷設(shè)于第一載體、定位塊和底座之間，以在周向上定位二者; 所述頂出結(jié)構(gòu)由內(nèi)而外依次由一頂出平臺、一頂出框體以及一八角外框組成；其中，所述頂出平臺通過所述主軸的裝配孔與主軸固定連接，所述頂出框體與所述第一載體固定連接，所述八角外框與所述第二載體固定連接；所述頂出結(jié)構(gòu)的頂出平臺、頂出框體以及八角外框設(shè)于所述端蓋的通孔內(nèi)，且常態(tài)時(shí)不凸出于端蓋的表面； 所述第一彈簧的彈性系數(shù)大于第二彈簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒頂出機(jī)構(gòu)，其特征在于:還包括一第一襯套，該第一襯套設(shè)于主軸與第一載體之間，通過其內(nèi)壁與主軸滑動連接，通過其外壁與第一襯套緊配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒頂出機(jī)構(gòu)，其特征在于:還包括一第二襯套，該第二襯套設(shè)于第一載體與第二載體之間，通過其內(nèi)壁與第一載體滑動連接，通過其外壁與第二襯套緊配合。
專利摘要一種八角外框彈性三步晶粒頂出機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置一端蓋、一驅(qū)動結(jié)構(gòu)以及一頂出結(jié)構(gòu)，其中，該端蓋設(shè)有氣孔及中部的一通孔，該驅(qū)動結(jié)構(gòu)由底座、主軸、定位塊、兩載體、兩彈簧以及定位銷組成，頂出結(jié)構(gòu)則包括頂出平臺、頂出框體以及八角外框；通過上述結(jié)構(gòu)組成設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有三個工作位，按時(shí)間順序第一工作位時(shí)，頂出平臺、頂出框體以及八角外框同時(shí)上移，將晶粒脫開端蓋；第二工作位時(shí)，頂出平臺和頂出框體進(jìn)一步上移，繼續(xù)將晶粒脫開端蓋；第三工作位時(shí)，頂出平臺進(jìn)一步上移，將晶粒脫開端蓋，以便真空拾取。本實(shí)用新型“以面代點(diǎn)”的頂出結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)全頂針的晶粒頂出機(jī)構(gòu)容易刺穿薄晶粒的問題，大幅提高了設(shè)備的可靠性和產(chǎn)品的良品率。
文檔編號H01L21/67GK202977384SQ201220681458
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者王巖, 王淑香 申請人:蘇州密卡特諾精密機(jī)械有限公司