專利名稱:基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及天線技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著手機(jī)、電腦、PAD等電子產(chǎn)品超薄、微型化,內(nèi)部元件的緊密集成度越來越高,其通訊功能的實現(xiàn)需要通過無線收發(fā)信號,天線的分布與元件的間距有限,天線收發(fā)信號時對其周圍的射頻電路,天線的性能受無線產(chǎn)品終端的環(huán)境影響,如何使小型化移動終端在密緊空間分布天線時不會對天線和射頻電路產(chǎn)生干擾,提高天線性能就成為小型移動終端需要解決的重要課題。同時在電纜與焊盤焊接時,位于電纜線的正下方位置通常沒有焊錫能到達(dá),因此也容易出現(xiàn)虛焊,進(jìn)而造成接觸不良。
實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),該基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)可以使設(shè)于密集分布的天線性能得以改善,同時減少虛焊的現(xiàn)象和焊點的面積。為了解決上述問題,本實用新型提供一種基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),該基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)包括:設(shè)有第一印刷線路天線和第二印刷線路天線的基板,在第一印刷線路天線設(shè)有第一焊盤,第二印刷線路天線設(shè)有第二焊盤,該第一焊盤和第二焊盤與連接射頻同軸連接器的同軸電纜連接,所述第一焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯直徑相當(dāng)?shù)牡谝婚g隙,所述第二焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜外芯直徑相當(dāng)?shù)牡诙g隙。進(jìn)一步地說,所述第一印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第一焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置;所述第二印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第二焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置。進(jìn)一步地說,所述第一印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行;所述第二印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行。進(jìn)一步地說,位于上部的部分條狀天線長度大于位于下部的部分條狀天線。本實用新型基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)實施例結(jié)構(gòu),設(shè)有第一印刷線路天線和第二印刷線路天線的基板,在第一印刷線路天線設(shè)有第一焊盤,第二印刷線路天線設(shè)有第二焊盤,該第一焊盤和第二焊盤與連接射頻同軸連接器的同軸電纜連接,所述第一焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯直徑相當(dāng)?shù)牡谝婚g隙,所述第二焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜外芯直徑相當(dāng)?shù)牡诙g隙。由于兩個焊盤的焊接塊之間設(shè)有間隙,同軸電纜與焊盤焊接時,同軸電纜的內(nèi)芯和外芯分別位于兩焊盤對應(yīng)的間隙,不會造成電纜線與其正下方位置焊盤存在虛焊的現(xiàn)象,可以使設(shè)于密集分布的天線性能得以改善。同時減少焊點的面積,降低材料成本。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹,顯而易見地,而描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。圖1為本實用新型基于移動終端小型天線基板實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A部分結(jié)構(gòu)放大示意圖。圖3為本實用新型基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)實施例結(jié)構(gòu)示意圖。下面結(jié)合實施例,并參照附圖,對本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點作進(jìn)一步說明。
具體實施方式
為了使要實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。如圖1、圖2和圖3所示,本實用新型提供一種基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)實施例。該基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)包括:設(shè)有兩個獨立的印刷線路天線的基板,其中兩印刷線路天線分別設(shè)有焊盤,兩焊盤分別與連接MMCX(Micro-miniature Coaxial,射頻同軸連接器)的同軸電纜連接,所述焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯和外芯直徑相當(dāng)?shù)拈g隙。具體地說,所述基板設(shè)有第一印刷線路天線和第二印刷線路天線,在第一印刷線路天線設(shè)有第一焊盤,第二印刷線路天線設(shè)有第二焊盤,該第一焊盤和第二焊盤與連接射頻同軸連接器的同軸電纜連接,所述第一焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯直徑相當(dāng)?shù)牡谝婚g隙,所述第二焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜外芯直徑相當(dāng)?shù)牡诙g隙。所述第一印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第一焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置;所述第二印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第二焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置。在焊接時,由于兩個焊盤的焊接塊之間設(shè)有間隙,同軸電纜的內(nèi)芯和外芯分別位于兩焊盤對應(yīng)的間隙,不會造成電纜線與其正下方位置焊盤存在虛焊的現(xiàn)象,可以使設(shè)于密集分布的天線性能得以改善。同時減少焊點的面積,降低材料成本。在上述實施例中,所述第一印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行;所述第二印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行。位于上部的部分條狀天線長度大于位于下部的部分條狀天線。以上實施方式僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案,而非對其限制;盡管參照前述實施方式對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施方式所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,而這些修改或替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施方式技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求1.基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),包括設(shè)有第一印刷線路天線和第二印刷線路天線的基板,在第一印刷線路天線設(shè)有第一焊盤,第二印刷線路天線設(shè)有第二焊盤,該第一焊盤和第二焊盤與連接射頻同軸連接器的同軸電纜連接,其特征在于: 所述第一焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯直徑相當(dāng)?shù)牡谝婚g隙,所述第二焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜外芯直徑相當(dāng)?shù)牡诙g隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),其特征在于: 所述第一印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第一焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置;所述第二印刷線路天線由閉合的印刷電路組成,在同一側(cè)部分印刷電路形成兩個凸出的條狀,其整體成凹字形,所述第二焊盤位于從凹字形底部向外凸出位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),其特征在于: 所述第一印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行;所述第二印刷線路天線兩凸出的條狀相互平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu),其特征在于: 位于上部的部分條狀天線長度大于位于下部的部分條狀天線。
專利摘要本實用新型基于移動終端小型天線結(jié)構(gòu)實施例結(jié)構(gòu),設(shè)有第一印刷線路天線和第二印刷線路天線的基板,在第一印刷線路天線和第二印刷線路天線分別設(shè)有焊盤,兩焊盤分別與連接射頻同軸連接器的同軸電纜連接,所述第一焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜內(nèi)芯直徑相當(dāng)?shù)牡谝婚g隙,所述第二焊盤包括兩個電連接的焊接塊,在兩焊接塊之間設(shè)有與同軸電纜外芯直徑相當(dāng)?shù)牡诙g隙。由于兩個焊盤的焊接塊之間設(shè)有間隙,同軸電纜與焊盤焊接時,同軸電纜的內(nèi)芯和外芯分別位于兩焊盤對應(yīng)的間隙,不會造成電纜線與其正下方位置焊盤存在虛焊的現(xiàn)象,可以使設(shè)于密集分布的天線性能得以改善。同時減少焊點的面積,降低材料成本。
文檔編號H01Q1/50GK202997047SQ201220616368
公開日2013年6月12日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者張聲陸, 宋元君, 駱文艷 申請人:濠暻科技(深圳)有限公司