專利名稱：提升散熱能力的表面粘著型二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種二極管，特別是一種提升散熱能力的表面粘著型二極管。
背景技術(shù)：
由于集成電路技術(shù)的發(fā)展，電阻、電容、二極管及晶體管等電子元件的體積及重量可獲得大幅的縮減。特別是表面粘著式(Surface-mount technology, SMT)的電子元件較針插孔式(Dual in-line package, DIP)電子元件更能讓印刷電路板的電路布局得以縮小面積。然而，集成電路的電子封裝需提供電能傳送、信號(hào)傳遞、熱去除及機(jī)械承載保護(hù)等功能。電子零件微小化后，所面臨的問題是耐受電流將受到更大的限制。另一方面，由于電 子零件微小化之故，電子零件的導(dǎo)熱媒介的面積也因此減小，因此如何提升散熱效率，將成
為一重大課題。以表面粘著型二極管為例，芯片經(jīng)粘晶(Die bond)工藝而固定于導(dǎo)線架(Leadframe)的基材上后，需要讓芯片上的金屬墊(Metal pad)與導(dǎo)線架上對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)連接起來(lái)，以形成電的通路，目前有打線(Wire bond)工藝及覆晶(Flip chip)工藝二種方式。以打線工藝制作表面粘著型二極管的優(yōu)點(diǎn)是，打線工藝可通過焊線機(jī)(Wire bonder)完成，使得產(chǎn)品成品率較以覆晶工藝制作的表面粘著型二極管高。但由于打線工藝是以導(dǎo)線連接于芯片與導(dǎo)線架之間，以致于散熱能力不佳。然而，覆晶工藝是以導(dǎo)線架將芯片上下夾持住，使得導(dǎo)線架與芯片之間能有較大的接觸面積，因此散熱效率較高(相較于打線工藝)。但由于覆晶工藝需輔以人工方式進(jìn)行，因此產(chǎn)品成品率相較于打線工藝為低。因此，如何兼顧的表面粘著型二極管產(chǎn)品成品率，并提升表面粘著型二極管的散熱效率及電流耐受度，是本領(lǐng)域研究人員致力研究的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于以上的問題，本實(shí)用新型在于提供一種提升散熱能力的表面粘著型二極管，藉以解決先前技術(shù)所存在如何兼顧的表面粘著型二極管產(chǎn)品成品率，并提升表面粘著型二極管的散熱效率及電流耐受度的問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的提升散熱能力的表面粘著型二極管，包含一第一金屬板片，包含位于一第一平面的一第一焊墊部及位于一第二平面的一第一連接部，其中該第一焊墊部與該第一連接部彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致；一第二金屬板片，包含位于該第一平面的一第二焊墊部及位于該第二平面的一第二連接部，且該第二焊墊部鄰近該第一焊墊部；一第一芯片，設(shè)置于該第一焊墊部上；一導(dǎo)線，連接于該第一芯片與該第二金屬板片之間；以及一絕緣層，包覆該第一焊墊部、該第二焊墊部、該導(dǎo)線及該第一芯片。[0014]上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，更包含一第二芯片，設(shè)置于該第二焊墊部上，該導(dǎo)線連接該第一芯片與該第二芯片，且該絕緣層更包覆該第二芯片。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該第二金屬板片的該第二焊墊部與該第二連接部彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該第一連接部以該第一焊墊部的最大橫向?qū)挾认蛲庋由?，該第二連接部以該第二焊墊部的最大橫向?qū)挾认蛲庋由?。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第一金屬板片的形狀為矩形，經(jīng)沖壓形成位于該第一平面的該第一焊墊部及位于該第二平面的該第一連接部，
且該第二金屬板片的形狀為矩形，經(jīng)沖壓形成位于該第一平面的該第二焊墊部及位于該第二平面的該第二連接部。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該第一連接部的橫向?qū)挾葹樵摻^緣層的橫向?qū)挾鹊?0 %至80 %。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該第二連接部的橫向?qū)挾葹樵摻^緣層的橫向?qū)挾鹊?0 %至80 %。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該第一連接部為一陰極接腳，該第二連接部為一陽(yáng)極接腳。上述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其中，該導(dǎo)線連接該第一芯片與該第二金屬板片的該第二焊墊部。根據(jù)本實(shí)用新型的提升散熱能力的表面粘著型二極管，藉由增加并保持第一金屬板片的橫向?qū)挾龋纳拼蚓€工藝制作的產(chǎn)品具有散熱能力差的缺點(diǎn)。此外，電流耐受度亦可獲得提升。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的表面粘著型二極管的俯視圖；圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的表面粘著型二極管的側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的表面粘著型二極管的俯視圖；圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的表面粘著型二極管的俯視圖；圖5為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的表面粘著型二極管的側(cè)視圖。其中，附圖標(biāo)記100表面粘著型二極管110第一金屬板片111第一焊墊部113第一連接部120第二金屬板片121第一焊墊部123第一連接部130第一芯片[0038]140導(dǎo)線150絕緣層160第二芯片SI第一平面S2第二平面W1、W2、W3橫向?qū)挾?br> 具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述，以更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的目的、方案及功效，但并非作為本實(shí)用新型所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。圖I為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的表面粘著型二極管100的俯視圖。圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的表面粘著型二極管100的側(cè)視圖。合并參照?qǐng)DI及圖2，提升散熱能力的表面粘著型二極管100包含第一金屬板片110、第二金屬板片120、第一芯片130、導(dǎo)線140及絕緣層150。第一金屬板片110包含位于第一平面SI的第一焊墊部111及位于第二平面S2的第一連接部113。第二金屬板片120包含位于第一平面SI的第二焊墊部121及位于第二平面S2的第二連接部123，且第二焊墊部121鄰近第一焊墊部111。詳言之，第一金屬板片110與第二金屬板片120相對(duì)設(shè)置，第一焊墊部111及第二焊墊部121分別設(shè)置于第一金屬板片110與第二金屬板片120相鄰的一端，第一連接部113及第二連接部123則分別設(shè)置于第一金屬板片110與第二金屬板片120的另一端。第一芯片130設(shè)置于第一焊墊部110上。導(dǎo)線140連接于第一芯片130與第二金屬板片120之間。如圖I所示，導(dǎo)線140連接第一芯片130與第二金屬板片120的第二焊墊部121。絕緣層150包覆第一焊墊部111、第二焊墊部121、導(dǎo)線140及第一芯片130(為清楚呈現(xiàn)絕緣層150內(nèi)部的元件，故以虛線表示)。也就是說(shuō)，至少部分的第一連接部113及至少部分的第二連接部123顯露于絕緣層150之外，藉以供外部電路電性連接于第一連接部113及第二連接部123，而對(duì)表面粘著型二極管100施加電壓。于此，第一焊墊部111與第一連接部113彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致。藉此，當(dāng)表面粘著型二極管100設(shè)置于印刷電路板而作用時(shí)，第一芯片130所產(chǎn)生的熱能可快速地由第一焊墊部111傳導(dǎo)至第一連接部113，并通過印刷電路板散逸。在一具體應(yīng)用例中，如圖I及圖2所示，第一金屬板片110的形狀為矩形，經(jīng)沖壓形成位于第一平面SI的第一焊墊部111及位于第二平面S2的第一連接部113。藉此，第一焊墊部111與第一連接部113彼此相鄰的側(cè)邊的寬度可達(dá)到一致。相似地，第二金屬板片120的形狀同樣可為矩形，經(jīng)沖壓形成位于第一平面SI的第二焊墊部121及位于第二平面S2的第二連接部123。圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的表面粘著型二極管100的俯視圖。第二實(shí)施例的表面粘著型二極管100的側(cè)視圖請(qǐng)參照?qǐng)D2。參照?qǐng)D3，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異在于第一金屬板片110的形狀不同，特別是第二實(shí)施例的第一焊墊部111于對(duì)應(yīng)于表面粘著型二極管100的內(nèi)側(cè)具有二個(gè)缺角，但本實(shí)施例并非以此為限，第二金屬板片120的形狀亦可視需求調(diào)整。圖3用以說(shuō)明第三實(shí)施例的第一連接部113，是以第一焊墊部111的最大橫向?qū)挾萕l為橫向?qū)挾榷蛲庋由?。相似地，第二連接部123以第二焊墊部121的最大橫向?qū)挾萕l為橫向?qū)挾榷蛲庋由?。因此，第一金屬板?110或第二金屬板片120于絕緣層150的內(nèi)部及外部的鄰接處附近可保持相同的橫向?qū)挾萕l。并且，以兼顧表面粘著型二極管100的可靠度為前提，盡可能地提高橫向?qū)挾萕l至最大值。藉此，表面粘著型二極管100的散熱效率能獲得提升。在一具體應(yīng)用例中，如圖I所示，第二金屬板片120的第二焊墊部121與第二連接部123彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致。藉此，當(dāng)部分由第一芯片130所產(chǎn)生的熱能經(jīng)導(dǎo)線140傳導(dǎo)至第二焊墊部121時(shí)，可快速傳導(dǎo)至第二連接部123，并經(jīng)由印刷電路板散逸。再參照?qǐng)D1，為了使表面粘著型二極管100的散熱效率能獲得提升，第一連接部111的橫向?qū)挾萕l大約為絕緣層150的橫向?qū)挾萕3的60%至80%。相似地，第二連接部121的橫向?qū)挾萕2大約為絕緣層150的橫向?qū)挾萕3的60%至80%。以S0D-123封裝為例，第一連接部111的橫向?qū)挾萕l實(shí)質(zhì)可為I. 3毫米(Millimeter, mm),絕緣層150的橫向?qū)挾萕3實(shí)質(zhì)可為I. 9毫米。圖4為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的表面粘著型二極管100的俯視圖。圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的表面粘著型二極管100的側(cè)視圖。合并參照?qǐng)D4及圖5，與第一實(shí)施例的差異在于，第三實(shí)施例的表面粘著型二極管100更包含第二芯片160。如圖4所示，第二芯片160設(shè)置于第二焊墊部121上。導(dǎo)線140連接第一芯片130與第二芯片160。絕緣層150除包覆第一焊墊部111、第二焊墊部121、導(dǎo)線140及第一芯片130外，還包覆第二芯片160。由于第三實(shí)施例的表面粘著型二極管100包含設(shè)置于第一焊墊部111的第一芯片130及設(shè)置于第二焊墊部121的第二芯片140，因此第一芯片130所產(chǎn)生的熱能主要由第一連接部113傳導(dǎo)至外部，第二芯片160所產(chǎn)生的熱能主要由第二連接部123傳導(dǎo)至外部。在一具體應(yīng)用例中，第一連接部113為陰極接腳，第二連接部123為陽(yáng)極接腳。表面粘著型二極管100為肖特基(Schottky diode)二極管或齊納二極管(Zener diode)。第一芯片130及第二芯片160的材質(zhì)可為娃,其上下表面可包含至少一金屬層，藉以供導(dǎo)線140固接于第一芯片130或/及第二芯片160。導(dǎo)線140可以金、銅、鋁等金屬材質(zhì)或合金制成。第一芯片130可通過焊錫或銀膠等粘晶材料固定于第一金屬板片110上。第二芯片160同樣可通過焊錫或銀膠等粘晶材料固定于第二金屬板片120上。第一金屬板片110及第二金屬板片120合稱為導(dǎo)線架，其可以金、銀、銅、鐵、鋁、鎳等金屬材質(zhì)或合金制成。絕緣層150可以環(huán)氧樹脂封裝材料(Epoxy molding compound)實(shí)現(xiàn)。由于導(dǎo)線架、導(dǎo)線140、絕緣層150、第一芯片130及第二芯片160的工藝與運(yùn)作原理為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所熟知，故于此不再贅述。綜上所述，根據(jù)本實(shí)用新型的提升散熱能力的表面粘著型二極管100，藉由增加并保持第一金屬板片110的橫向?qū)挾龋纳拼蚓€工藝制作的產(chǎn)品具有散熱能力差的缺點(diǎn)。再者，由于導(dǎo)線架的橫向?qū)挾茸兇罅?，表面粘著型二極管100能承受的電流亦可獲得提升。此外，由于第一焊墊部111或第二焊墊部121的面積增加，故可承載更大尺寸的第一芯片130與第二芯片160。藉此，可維持原印刷電路板的電路布局，而以本實(shí)用新型的表面粘著型二極管100替代其他相同或近似尺寸的二極管產(chǎn)品。另一方面，本實(shí)用新型的表面粘著型二極管100可用以取代其他封裝較大的二極管產(chǎn)品，例如S0D-123封裝的本實(shí)用新型的表面粘著型二極管100可取代封裝尺寸較大的二極管產(chǎn)品(如SMA封裝)。藉此，可縮小印刷電路板的布局面積。當(dāng)然，本實(shí)用新型還可 有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，包含 一第一金屬板片，包含位于一第一平面的一第一焊墊部及位于一第二平面的一第一連接部，其中該第一焊墊部與該第一連接部彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致； 一第二金屬板片，包含位于該第一平面的一第二焊墊部及位于該第二平面的一第二連接部，且該第二焊墊部鄰近該第一焊墊部； 一第一芯片，設(shè)置于該第一焊墊部上； 一導(dǎo)線，連接于該第一芯片與該第二金屬板片之間；以及 一絕緣層，包覆該第一焊墊部、該第二焊墊部、該導(dǎo)線及該第一芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，更包含一第二芯片，設(shè)置于該第二焊墊部上，該導(dǎo)線連接該第一芯片與該第二芯片，且該絕緣層更包覆該第二芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第二金屬板片的該第二焊墊部與該第二連接部彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第一連接部以該第一焊墊部的最大橫向?qū)挾认蛲庋由?，該第二連接部以該第二焊墊部的最大橫向?qū)挾认蛲庋由臁?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第一金屬板片的形狀為矩形，經(jīng)沖壓形成位于該第一平面的該第一焊墊部及位于該第二平面的該第一連接部，且該第二金屬板片的形狀為矩形，經(jīng)沖壓形成位于該第一平面的該第二焊墊部及位于該第二平面的該第二連接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第一連接部的橫向?qū)挾葹樵摻^緣層的橫向?qū)挾鹊?0%至80%。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第二連接部的橫向?qū)挾葹樵摻^緣層的橫向?qū)挾鹊?0%至80%。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該第一連接部為一陰極接腳，該第二連接部為一陽(yáng)極接腳。
9.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的提升散熱能力的表面粘著型二極管，其特征在于，該導(dǎo)線連接該第一芯片與該第二金屬板片的該第二焊墊部。
專利摘要一種提升散熱能力的表面粘著型二極管，包含第一金屬板片、第二金屬板片、第一芯片、導(dǎo)線及絕緣層。第一金屬板片包含位于第一平面的第一焊墊部及位于第二平面的第一連接部，其中第一焊墊部與第一連接部彼此相鄰的側(cè)邊的寬度一致。第二金屬板片包含位于第一平面的第二焊墊部及位于第二平面的第二連接部，且第二焊墊部鄰近第一焊墊部。第一芯片設(shè)置于第一焊墊部上。導(dǎo)線連接于第一芯片與第二金屬板片之間。絕緣層包覆第一焊墊部、第二焊墊部、導(dǎo)線及第一芯片。本實(shí)用新型的提升散熱能力的表面粘著型二極管提高了產(chǎn)品成品率，并且提升了散熱效率及電流耐受度。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202749414SQ20122039694
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
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