專利名稱：鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及鋁、銅、銀或其他金屬絲的鍵合機(jī)的切刀控制部件及其控制形式。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體行業(yè)，引線框架作為半導(dǎo)體芯片的載體，需要借助于鍵合機(jī)將芯片與引線框架的引腳用鋁、銅、銀或其他金屬絲焊接(鍵合)起來(lái)，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路與外電路的電氣連接，而鍵合用的金屬絲需要采用切刀機(jī)構(gòu)按要求的長(zhǎng)度和速度切割下來(lái)。但是，切刀機(jī)構(gòu)的控制模塊缺少高效率高精度的定型產(chǎn)品，制約了行業(yè)的發(fā)展。申請(qǐng)專利號(hào)為200910211082. 3的說(shuō)明書(shū)中公開(kāi)了一種“用于大導(dǎo)線鍵合機(jī)的鍵合頭”，該鍵合裝置包含有第一模塊，其沿著線性軸線朝向和背離鍵合點(diǎn)被驅(qū)動(dòng)；第二模塊，其可滑動(dòng)地安裝在第一模塊上；導(dǎo)線切刀，其安裝在第一模塊上；鍵合工具，其安裝在第二模塊上；聯(lián)接機(jī)構(gòu)，其用于將第二模塊鎖固在相對(duì)于第一模塊固定的位置，和用于將第·二模塊從相對(duì)于第一模塊固定的位置處解鎖，以便于第二模塊在平行于線性軸線的方向上相對(duì)于第一模塊滑動(dòng)，該機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)動(dòng)力來(lái)源不明確，驅(qū)動(dòng)效率不高，難以在大規(guī)模的領(lǐng)域?qū)嵤?yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容實(shí)用新型目的克服傳統(tǒng)鍵合機(jī)的傳動(dòng)部件易于損壞的缺陷，提供一種金屬絲切割效率高、精度高、壽命長(zhǎng)久的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊。技術(shù)方案本實(shí)用新型提供的一種鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，控制切刀機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，以切割鍵合用的鋁、銅、銀或其他金屬絲，該模塊由銜鐵、電磁線包、線包座、直線軸套、傳動(dòng)桿組成。銜鐵與傳動(dòng)桿固定連接在一起(優(yōu)選焊接在一起)，直線軸套活動(dòng)套接在傳動(dòng)桿上，線包座套接在直線軸套上，電磁線包安裝在線包座上，銜鐵與線包座兩者之間有能夠相對(duì)移動(dòng)的凹凸型配合結(jié)構(gòu)；電磁線包有線包引線與外電路聯(lián)通。通電后，電磁線包產(chǎn)生磁場(chǎng)，線包座對(duì)銜鐵產(chǎn)生電磁吸附，使得銜鐵和傳動(dòng)桿向切刀機(jī)構(gòu)方向移動(dòng)，凹凸型配合結(jié)構(gòu)由分離狀態(tài)變?yōu)槲蠣顟B(tài)，傳動(dòng)桿驅(qū)動(dòng)切刀機(jī)構(gòu)移動(dòng)并切斷導(dǎo)線。切割后，電路斷開(kāi)，銜鐵與線包座失去電磁吸附力，在復(fù)位彈簧作用下切刀機(jī)構(gòu)離開(kāi)導(dǎo)線，銜鐵和傳動(dòng)桿離開(kāi)線包座，完成一個(gè)周期的導(dǎo)線切割和控制過(guò)程，然后循環(huán)進(jìn)行。本實(shí)用新型中，傳動(dòng)桿優(yōu)選為水平設(shè)置。所述的鋁線鍵合機(jī)的電磁線包的電力通斷、帶動(dòng)電磁鐵的吸放、引起的銜鐵與線包座兩者之間的相對(duì)移動(dòng)，是手動(dòng)控制或者通過(guò)自控系統(tǒng)自動(dòng)控制的。所述的直線軸套為一個(gè)金屬基鋁基自潤(rùn)滑直線軸套，優(yōu)選鋁基自潤(rùn)滑直線軸套，摩擦力小，而且鋁基自潤(rùn)滑直線軸套非常耐磨，因此使用壽命比薄壁塑料管長(zhǎng)。鋁基自潤(rùn)滑軸套也可以用錫青銅自潤(rùn)滑軸套代替，最好同時(shí)含有潤(rùn)滑油劑。過(guò)去的傳動(dòng)桿導(dǎo)向裝置通常為一個(gè)薄壁塑料管，由于銜鐵的自重作用，傳動(dòng)桿在運(yùn)動(dòng)中和薄壁塑料管產(chǎn)生單邊摩擦，使薄壁塑料管極易磨損，最后導(dǎo)致傳動(dòng)桿卡死而無(wú)法正常工作，甚至導(dǎo)致切刀劃傷芯片，既影響產(chǎn)品質(zhì)量又要頻繁更換電磁零部件，降低生產(chǎn)效率。有益效果本實(shí)用新型適用于手動(dòng)鋁線鍵合機(jī)和半自動(dòng)鋁線鍵合機(jī)中控制切刀機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，動(dòng)作精度高，提高鋁線鍵合產(chǎn)品質(zhì)量。傳動(dòng)桿與直線軸套摩擦阻力小，驅(qū)動(dòng)電力消耗少，僅有原來(lái)的1/10 ;傳動(dòng)桿導(dǎo)向裝置不易磨損、耐用，使鋁線鍵合機(jī)電磁線包和電磁銜鐵使用壽命提高10倍以上，降低鍵合機(jī)設(shè)備運(yùn)行成本和傳動(dòng)部件的更換維修費(fèi)用。

附圖I是本實(shí)用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中1、銜鐵；2、電磁線包；3、線包座；4、直線軸套；5、傳動(dòng)桿；6、凹凸型配合結(jié)構(gòu)；7、線包引線；8、切刀機(jī)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做更具體的描述。如附圖I中所示的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，由銜鐵I、電磁線包2、線包座3、鋁基自潤(rùn)滑直線軸套4、傳動(dòng)桿5組成。銜鐵I與傳動(dòng)桿5焊接連接在一起，鋁基自潤(rùn)滑直線軸套4活動(dòng)套接在傳動(dòng)桿5上，線包座3套接在直線軸套4上，電磁線包2安裝在線包座3上，銜鐵I與線包座3兩者之間有可相對(duì)移動(dòng)的凹凸型配合結(jié)構(gòu)6，電磁線包2有線包引線7與外電路聯(lián)通。通電后，電磁線包2產(chǎn)生磁場(chǎng)，線包座3對(duì)銜鐵I產(chǎn)生電磁吸附，使得銜鐵I和傳動(dòng)桿5向切刀機(jī)構(gòu)8方向移動(dòng)，凹凸型配合結(jié)構(gòu)6由分離狀態(tài)變?yōu)槲蠣顟B(tài)，傳動(dòng)桿5驅(qū)動(dòng)切刀機(jī)構(gòu)8移動(dòng)并切斷導(dǎo)線，而且鋁基自潤(rùn)滑直線軸套4與傳動(dòng)桿5之間摩擦力小，消耗電力小。切割后，電路斷開(kāi)銜鐵I與線包座3失去電磁吸附力，銜鐵I帶動(dòng)傳動(dòng)桿5離開(kāi)線包座3，回歸原位，切刀機(jī)構(gòu)8離開(kāi)導(dǎo)線，完成一個(gè)周期的導(dǎo)線切割和控制過(guò)程，然后循環(huán)進(jìn)行。
權(quán)利要求1.一種鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，控制切刀機(jī)構(gòu)(8)的運(yùn)動(dòng)，以便切刀切割鍵合用的鋁、銅、銀或其他金屬絲，其特征在于該模塊由銜鐵(I)、電磁線包(2)、線包座(3)、直線軸套(4)、傳動(dòng)桿(5)組成，銜鐵(I)與傳動(dòng)桿(5)固定連接在一起，直線軸套(4)活動(dòng)套接在傳動(dòng)桿(5)上，線包座(3)套接在直線軸套(4)上，電磁線包(2)安裝在線包座(3)上，銜鐵(I)與線包座(3 )兩者之間有能夠相對(duì)移動(dòng)的凹凸型配合結(jié)構(gòu)(6 )，電磁線包(2 )上有線包引線(7)與外電路聯(lián)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，其特征在于所述的銜鐵(I)與傳動(dòng)桿(5 )焊接在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，其特征在于所述的傳動(dòng)桿(5)水平設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，其特征在于所述的直線軸套(4)為金屬基自潤(rùn)滑直線軸套。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，其特征在于所述的直線軸套(4)為鋁基自潤(rùn)滑直線軸套。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，其特征在于所述的直線軸套(4)為錫青銅基自潤(rùn)滑直線軸套，同時(shí)含有潤(rùn)滑油劑。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種鋁線鍵合機(jī)切刀控制模塊，控制切刀機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，以切割鍵合用的鋁、銅、銀或其他金屬絲，該模塊由銜鐵、電磁線包、線包座、直線軸套、傳動(dòng)桿組成。銜鐵與傳動(dòng)桿固定連接在一起，直線軸套活動(dòng)套接在傳動(dòng)桿上，線包座套接在直線軸套上，電磁線包安裝在線包座上，銜鐵與線包座兩者之間有可相對(duì)移動(dòng)的凹凸型配合結(jié)構(gòu)。直線軸套優(yōu)選為鋁基自潤(rùn)滑直線軸套。本實(shí)用新型控制切刀機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)動(dòng)作精度高，提高鍵合質(zhì)量，傳動(dòng)桿與直線軸套摩擦阻力小，驅(qū)動(dòng)電力消耗少，使用壽命長(zhǎng)，運(yùn)行成本低。
文檔編號(hào)H01L21/60GK202736896SQ201220395990
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月11日
發(fā)明者季達(dá) 申請(qǐng)人:南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司