專利名稱：微型觸動(dòng)開關(guān)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種微型觸動(dòng)開關(guān)設(shè)計(jì)，尤指該觸動(dòng)開關(guān)內(nèi)部作為開閉控制的相關(guān)金屬構(gòu)成層及導(dǎo)通孔以濺鍍蝕刻成型以取代傳統(tǒng)的塑料射包成型，而可改善塑料射包所造成的缺點(diǎn)，并可有效降低此類微型觸動(dòng)開關(guān)的制造成本及提升產(chǎn)能。
背景技術(shù)：
微型觸動(dòng)開關(guān)廣泛使用于各種攜帶式電子設(shè)備，包括電腦之類資料處理裝置及手機(jī)之類通訊裝置。由于近代攜帶式電子設(shè)備外型上越來越輕薄短小，相對(duì)也使應(yīng)用在這些電子設(shè)備上的觸動(dòng)開關(guān)更為薄型化?，F(xiàn)有此類觸動(dòng)開關(guān)主要是在一塑膠本體設(shè)有兩分開的金屬端子，透過一外設(shè)的彈性開關(guān)片觸壓使兩金屬端子成導(dǎo)通狀態(tài)，或因是放按壓力量后，該彈性開關(guān)片回復(fù)原狀而成為未導(dǎo)通狀態(tài)。在現(xiàn)有的此類觸動(dòng)開關(guān)制造程序中，通常先以沖壓方式成型出如上述的金屬端子，再將其放入射出成型機(jī)射包成型出所需的塑膠本體，同時(shí)，上述兩金屬端子并預(yù)留外露接腳部份，供將所述的接腳焊設(shè)于相關(guān)的印刷電路板。早期的此類觸動(dòng)開關(guān)厚度較大，射出成型所使用的塑料較多，對(duì)于內(nèi)部金屬端子的包覆較為密實(shí)而均勻；但觸動(dòng)開關(guān)較薄時(shí)，射出成型所使用的塑料相對(duì)較少，塑膠本體與金屬端子之間無法充分包覆結(jié)合而產(chǎn)生縫隙現(xiàn)象；尤其是現(xiàn)今此類微型觸動(dòng)開關(guān)的厚度均在Imm以下，上述缺點(diǎn)在制造過程中產(chǎn)生崩裂瑕疵品的狀況更為嚴(yán)重。更重要的是，上述金屬端子沖壓成型后，必須送入模具中逐一成型，在射包成型過程中同時(shí)必須考慮到不同塑料的濕度、收縮量等問題，其不僅較為麻煩與耗時(shí)，制造成本較聞，廣能上亦難以提升。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于，提供一種微型觸動(dòng)開關(guān)，能有效改善因射包塑料所產(chǎn)生的縫隙弊端，也可有效降低整個(gè)微型觸動(dòng)開關(guān)的生產(chǎn)成本，大幅提升量產(chǎn)的產(chǎn)能。為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型公開了一種微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于至少包括一基材本體，一設(shè)于該基材本體上表面的定位片，一位于所述定位片的預(yù)設(shè)定位孔中的彈性觸片，一設(shè)于上述定位片及彈性觸片上表面的上護(hù)片，以及一設(shè)于上述基材本體底面的底護(hù)層；所述的基材本體的上表面及下表面形成相對(duì)常態(tài)未導(dǎo)通的上金屬層及下金屬層，并在至少其中一金屬層設(shè)有一朝向上述彈性觸片的隔離金屬區(qū)，該隔離金屬區(qū)透過上述基材本體以至少一濺鍍孔與上述上表面及下表面的其中一表面的金屬層導(dǎo)通。其中，所述的隔離金屬區(qū)與上金屬層隔離，并經(jīng)由至少一預(yù)設(shè)的濺鍍孔與所述下金屬層導(dǎo)通，上述彈性觸片底周緣常態(tài)壓接于所述上金屬層，并呈現(xiàn)一弧拱形斷面朝向所述隔離金屬區(qū)。其中，所述基材本體以有機(jī)高分子材料制成。[0011]其中，所述有機(jī)高分子材料為聚酰亞胺。其中，所述基材本體以耐燃等級(jí)印刷電路板制成。其中，所述耐燃等級(jí)印刷電路板為FR4的玻璃纖維印刷電路板。其中，所述上護(hù)片或底護(hù)層為高分子材料層或涂裝層。通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型形成一種嶄新空間型態(tài)的微型觸動(dòng)開關(guān)，使整個(gè)微型觸動(dòng)開關(guān)的生產(chǎn)更為快速便捷，產(chǎn)能可有效加以提升并大幅降低此類微型觸動(dòng)開關(guān)的生產(chǎn)
成本，同時(shí)，以傳統(tǒng)射包成型方式所型成的縫隙弊端亦可一并予以消除，對(duì)于現(xiàn)有此類微型觸動(dòng)開關(guān)而言，本實(shí)用新型確屬新穎首創(chuàng)與具有高度產(chǎn)業(yè)上利用價(jià)值。

圖I顯示本實(shí)用新型較佳實(shí)施例立體圖。圖2顯示圖I的底視立體圖。圖3顯示圖I的元件分解圖。圖4顯示本實(shí)用新型實(shí)施例上下金屬層放大示意圖，其中本體基材以假想線表
/Jn ο圖5顯示本實(shí)用新型觸動(dòng)前的斷面剖視圖。圖6顯示本實(shí)用新型如圖5的已觸動(dòng)狀態(tài)的剖視圖。圖7A-C顯示本實(shí)用新型的可行制造流程示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型新穎性及其他特點(diǎn)將于配合以下附圖較佳實(shí)施例詳細(xì)說明而趨于明了。請(qǐng)參圖I至圖3，于圖示可行實(shí)施例中，本實(shí)用新型微型觸動(dòng)開關(guān)至少包括一基材本體10，一設(shè)于該基材本體10上表面的定位片20，一位于所述定位片20預(yù)設(shè)定位孔中的彈性觸片30以及一設(shè)于上述定位片20及彈性觸片30上表面的上護(hù)片40，以及一設(shè)于基材本體10底部的底護(hù)層50。上述基材本體10最好以具有優(yōu)異熱安定性及良好機(jī)電及化學(xué)性質(zhì)含有酰亞胺基的有機(jī)高分子的材料所制成，如聚酰亞胺(polyimide，PI);而可在所述的基材本體10的上表面11及下表面12形成相對(duì)常態(tài)未導(dǎo)通的上金屬層13及下金屬層14，并在至少其中一金屬層設(shè)有一朝向上述彈性觸片30的隔離金屬區(qū)15，該隔離金屬區(qū)15透過上述基材本體10與其中一表面的金屬層導(dǎo)通，于圖示一可行實(shí)施例中，所述的隔離金屬區(qū)15與上金屬層13隔離，并經(jīng)由至少一預(yù)設(shè)的濺鍍孔16與下金屬層14導(dǎo)通(附參第4圖)，而上述組裝定位的彈性觸片30則使其底周緣常態(tài)壓接于上金屬層13，并呈現(xiàn)一弧拱形斷面準(zhǔn)備按壓朝向隔離金屬區(qū)15。于可行實(shí)施例中，上述整個(gè)開關(guān)的所有金屬部份可在聚酰亞胺(polyimide，PI)的基材本體10進(jìn)行濺鍍后，加以蝕刻成型。圖7即顯示本實(shí)用新型其中一種可行的制造程序，如圖7A程序所示，首先可將一特定大小的基材100上切割出多個(gè)配合上述基材本體10面積大小的加工區(qū)塊101，并預(yù)先在該等加工區(qū)塊上加工所需的穿孔；然后可如圖7B程序進(jìn)行濺鍍，接著如圖7C程序進(jìn)行蝕刻加工，然后接著貼置或噴涂上護(hù)片40及底護(hù)層50，所述的底護(hù)層50可在進(jìn)行后續(xù)焊接加工部位預(yù)留缺口部51，方便進(jìn)行開關(guān)的后續(xù)焊接作業(yè)。依上述制造程序一張如A4 (2IOmmX 297mm)紙張大小的基材100,用以成型5mmX 5mm大小的微型觸動(dòng)開關(guān)時(shí)，單一張素材即可同時(shí)成型兩千顆以上的半成品。當(dāng)然以上所述制程僅用為方便舉例說明，本實(shí)用新型亦可使用FR4(FlameResistance#4,耐燃等級(jí)4的玻璃纖維)的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)作為基材本體材料，同時(shí)，另一種可形地制造方式則是在進(jìn)行上下表層蝕刻后，進(jìn)行鉆孔，再施以濺鍍程序，然后貼置或噴涂上護(hù)片40及底護(hù)層50。同時(shí)，如上述的上護(hù)片40及底護(hù)層50亦可選擇使用聚酰亞胺(PI)之類有機(jī)高分子材料或以涂裝方式貼置或噴涂于上下表面，亦即上述的上護(hù)片40及底護(hù)層50可為高分子材料層或涂裝層。如圖5所示，上述彈性觸片30組裝后為弧拱形使其底周緣常態(tài)壓接于上金屬層13，但與隔離金屬區(qū)15為未接觸的未導(dǎo)通狀態(tài)；如圖6所示，當(dāng)使用者以手指觸壓時(shí)，上述 彈性觸片30受力下凹接觸隔離金屬區(qū)15，上金屬層13及下金屬層14因而成為導(dǎo)通狀態(tài)；反之，在下壓力量釋放后，彈性觸片30即又回復(fù)成如圖5所示的常態(tài)未導(dǎo)通狀態(tài)。本實(shí)用新型因而形成一種嶄新空間型態(tài)的微型觸動(dòng)開關(guān)，使整個(gè)微型觸動(dòng)開關(guān)的生產(chǎn)更為快速便捷，產(chǎn)能可有效加以提升并大幅降低此類微型觸動(dòng)開關(guān)的生產(chǎn)成本，同時(shí)，以傳統(tǒng)射包成型方式所型成的縫隙弊端亦可一并予以消除，對(duì)于現(xiàn)有此類微型觸動(dòng)開關(guān)而言，本實(shí)用新型確屬新穎首創(chuàng)與具有高度產(chǎn)業(yè)上利用價(jià)值。以上實(shí)施例僅用為方便舉例說明本實(shí)用新型，并非加以限制，對(duì)于熟習(xí)此一技藝人士依該實(shí)施例所可作的各種簡(jiǎn)易變形與修飾，均仍應(yīng)含括于以下申請(qǐng)專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于至少包括一基材本體，一設(shè)于該基材本體上表面的定位片，一位于所述定位片的預(yù)設(shè)定位孔中的彈性觸片，一設(shè)于上述定位片及彈性觸片上表面的上護(hù)片，以及一設(shè)于上述基材本體底面的底護(hù)層；所述的基材本體的上表面及下表面形成相對(duì)常態(tài)未導(dǎo)通的上金屬層及下金屬層，并在至少其中一金屬層設(shè)有一朝向上述彈性觸片的隔離金屬區(qū)，該隔離金屬區(qū)透過上述基材本體以至少一濺鍍孔與上述上表面及下表面的其中一表面的金屬層導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求I所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述的隔離金屬區(qū)與上金屬層隔離，并經(jīng)由至少一預(yù)設(shè)的濺鍍孔與所述下金屬層導(dǎo)通，上述彈性觸片底周緣常態(tài)壓接于所述上金屬層，并呈現(xiàn)一弧拱形斷面朝向所述隔離金屬區(qū)。
3.如權(quán)利要求I所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述基材本體以有機(jī)高分子材料制成。
4.如權(quán)利要求3所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述有機(jī)高分子材料為聚酰亞胺。
5.如權(quán)利要求I所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述基材本體以耐燃等級(jí)印刷電路板制成。
6.如權(quán)利要求5所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述耐燃等級(jí)印刷電路板為FR4的玻璃纖維印刷電路板。
7.如權(quán)利要求I所述的微型觸動(dòng)開關(guān)，其特征在于，所述上護(hù)片或底護(hù)層為高分子材料層或涂裝層。
專利摘要一種微型觸動(dòng)開關(guān)，包括一基材本體及設(shè)于該基材本體上表面的定位片，一彈性觸片，一設(shè)于定位片及彈性觸片上表面的上護(hù)片，以及一設(shè)于上述基材本體底面的底護(hù)層；基材本體的上表面及下表面形成相對(duì)常態(tài)未導(dǎo)通的上金屬層及下金屬層，并在至少其中一金屬層設(shè)有一朝向上述彈性觸片的隔離金屬區(qū)，該隔離金屬區(qū)透過上述基材本體以至少一濺鍍孔與上表面及下表面的其中一表面金屬層導(dǎo)通；從而能在單一基材上經(jīng)由濺鍍及蝕刻同時(shí)成型出含有所需金屬層的多個(gè)基材本體，以改善塑料射包所造成的缺點(diǎn)，并可有效降低此類微型觸動(dòng)開關(guān)的制造成本及提升產(chǎn)能。
文檔編號(hào)H01H13/48GK202772018SQ201220376369
公開日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月1日
發(fā)明者林瓊紋 申請(qǐng)人:林瓊紋