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一種連體sim卡卡座的制作方法

文檔序號:7125908閱讀:370來源:國知局
專利名稱:一種連體sim卡卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種連體SM卡卡座,屬于通訊設(shè)備行業(yè)。
背景技術(shù)
SIM卡卡座是手機(jī)上用來固定SIM卡及傳遞信號的重要零部件。如圖I所示的是一種主要用于雙卡手機(jī)的連體SM卡卡座,其包括卡托A和卡蓋B,卡托A的側(cè)端設(shè)置有FPC軟板用來與手機(jī)主板連接。但是FPC軟板上面沒有設(shè)置任何的電子元件,導(dǎo)致FPC軟板的利用率低下。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單且可在手機(jī)內(nèi)靈活擺放的連體SM卡卡座。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下—種連體SIM卡卡座,包括卡托和安裝在卡托上的卡蓋,所述卡托上設(shè)置有兩個卡槽,每個所述卡槽的槽底設(shè)置有接觸彈片,所述卡托的側(cè)面固設(shè)有FPC軟板,所述FPC軟板上固設(shè)有手機(jī)電子元件,所述FPC軟板相對所述卡托的一端設(shè)置有接觸端子。優(yōu)選的,所述手機(jī)電子元件為電阻。優(yōu)選的,所述手機(jī)電子元件為電容。通過上述技術(shù)方案,本實(shí)用新型提供的連體SM卡卡座,通過在卡托的側(cè)端加裝一塊FPC軟板,并將原本手機(jī)主板上的電阻或者電容焊接在FPC軟板上,如此不僅節(jié)約了手機(jī)主板上的空間,而且提高了 FPC軟板的空間利用率。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例所公開的一種連體SIM卡卡座的主視圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。本實(shí)用新型提供了一種連體SIM卡卡座(參見圖1),包括卡托12和安裝在卡托12上的卡蓋I??ㄍ?2上設(shè)置有兩個卡槽11和11’,每個卡槽的槽底設(shè)置有接觸彈片16??ㄍ?2的側(cè)面固設(shè)有FPC軟板14,F(xiàn)PC軟板14上固設(shè)有電阻或者電容17,F(xiàn)PC軟板相對卡托的一端設(shè)置有接觸端子15。本實(shí)用新型提供的連體SM卡卡座,通過在卡托的側(cè)端加裝一塊FPC軟板,并將原本手機(jī)主板上的電阻或者電容焊接在FPC軟板上,如此不僅節(jié)約了手機(jī)主板上的空間,而且提高了 FPC軟板的空間利用率。對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本實(shí)用新型將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種連體SIM卡卡座,包括卡托和安裝在卡托上的卡蓋,所述卡托上設(shè)置有兩個卡槽,每個所述卡槽的槽底設(shè)置有接觸彈片,其特征在于,所述卡托的側(cè)面固設(shè)有FPC軟板,所述FPC軟板上固設(shè)有手機(jī)電子元件,所述FPC軟板相對所述卡托的一端設(shè)置有接觸端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種連體SIM卡卡座,其特征在于,所述手機(jī)電子元件為電 阻。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種連體SIM卡卡座,其特征在于,所述手機(jī)電子元件為電容。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種連體SIM卡卡座,包括卡托和安裝在卡托上的卡蓋,卡托上設(shè)置有兩個卡槽,每個卡槽的槽底設(shè)置有接觸彈片,卡托的側(cè)面固設(shè)有FPC軟板,F(xiàn)PC軟板上固設(shè)有電阻或者電容,F(xiàn)PC軟板相對所述卡托的一端設(shè)置有接觸端子。本實(shí)用新型提供的連體SIM卡卡座,通過在卡托的側(cè)端加裝一塊FPC軟板,并將原本手機(jī)主板上的電阻或者電容焊接在FPC軟板上,如此不僅節(jié)約了手機(jī)主板上的空間,而且提高了FPC軟板的空間利用率。
文檔編號H01R12/71GK202772361SQ20122036023
公開日2013年3月6日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者唐建剛 申請人:昆山久錦精密模具有限公司
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