專利名稱：一種引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體集成電路領域，具體涉及為一種弓I線框架。
背景技術：
引線框架作為半導體集成電路的芯片載體，借助于鍵合金實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到與外部導線連接的橋梁作用，弓丨線框架是電子信息產業(yè)中重要的基礎元件。引線框架在塑封過程中，由于塑封料熱熔沖擊使引線框架位移或變形及封裝后塑封料和框架管腿接觸不夠嚴密產生松動，影響封裝體的可靠性。

實用新型內容本實用新型所解決的技術問題在于提供一種引線框架，本實用新型所解決的技術·問題采用以下技術方案來實現一種引線框架，包括具有多個單元的框架本體，相鄰的單位之間通過底筋和中筋相連接，每一個框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳及分別位于中間管腳的兩側的第一側管腳和第二側管腳，芯片部四邊邊緣部位沿厚度方向具有臺階式結構；在引線管腿塑封體內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔，在引線框架進行塑封后上下塑封料連成一體，引線管腿被牽制，無法位移，提高封裝體的可靠性。在本實用新型中，沖定位孔結構圓形。在本實用新型中，引線框架臺階式結構下配置絕緣填充材料。在本實用新型中，引線框架臺階式結構下配置絕緣填充材料種類是熱固性塑封材料，或者是塞孔樹脂、油墨以及阻焊綠油等。在本實用新型中，使用蝕刻工藝以照相制版技術將設計的引線框架形狀顯像于銅帶基材表面，然后通過化學或激光的方式選擇性部分蝕刻。有益效果本實用新型重量輕，具有杰出的電性能和熱性能，特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用；在引線管腿塑封體內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔，在引線框架進行塑封后上下塑封料連成一體，引線管腿被牽制，無法位移，從而實現塑封料和框架管腿良好接觸，提高封裝體的可靠性。適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上，使用范圍廣。

圖I為本實用新型較佳實施例的結構示意圖。圖2為附圖I中的A處放大示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。參見圖I、圖2的一種引線框架，包括具有多個單元的框架本體，相鄰的單位之間通過底筋和中筋相連接，每一個框架單元包括芯片部I、散熱部2、中間管腳3及分別位于中間管腳的兩側的第一側管腳和第二側管腳，芯片部I四邊邊緣部位沿厚度方向具有臺階式結構；在引線管腿塑封體4內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔5，在引線框架進行塑封后上下塑封料連成一體，引線管腿被牽制，無法位移，從而提高封裝體的可靠性。在本實施例中，沖定位孔5結構為圓形。在本實施例中，芯片部I臺階式結構下配置絕緣填充材料。在本實施例中，芯片部I臺階式結構下配置絕緣填充材料種類是熱固性塑封材料，或者是塞孔樹脂、油墨以及阻焊綠油等。在本實施例中，使用蝕刻工藝以照相制版技術將設計的引線框架形狀顯像于銅帶 基材表面，然后通過化學或激光的方式選擇性部分蝕刻。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種引線框架，包括具有多個單元的框架本體，相鄰的單位之間通過底筋和中筋相連接，每一個框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳及分別位于中間管腳的兩側的第一側管腳和第二側管腳，芯片部四邊邊緣部位沿厚度方向具有臺階式結構；其特征在于，在引線管腿塑封體內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔。
2.根據權利要求I所述的一種引線框架，其特征在于，沖定位孔結構為圓形?！?br> 專利摘要一種引線框架，包括具有多個單元的框架本體，相鄰的單位之間通過底筋和中筋相連接，每一個框架單元包括芯片部、散熱部、中間管腳及分別位于中間管腳的兩側的第一側管腳和第二側管腳，芯片部四邊邊緣部位沿厚度方向具有臺階式結構；在引線管腿塑封體內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔。本實用新型重量輕，具有杰出的電性能和熱性能，特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有要求的應用；在引線管腿塑封體內封邊緣區(qū)域設置沖定位孔，在引線框架進行塑封后上下塑封料連成一體，引線管腿被牽制，無法位移，提高封裝體的可靠性。適合應用在手機、數碼相機、PDA以及其它便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上，使用范圍廣。
文檔編號H01L23/495GK202758880SQ201220336990
公開日2013年2月27日 申請日期2012年7月12日 優(yōu)先權日2012年7月12日
發(fā)明者楊建斌 申請人:天水華洋電子科技股份有限公司