專利名稱：一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型smdled白燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED發(fā)光技術(shù)，尤其是涉及一種結(jié)溫小、避免了發(fā)光芯片之間干擾、壽命更長、光效更好的分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型LED白燈。
背景技術(shù)：
由于傳統(tǒng)SMD LED白燈只有一個碗杯，要么 僅封裝藍色晶片，這樣藍光芯片發(fā)光激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生黃光，使得藍光與黃光按一定的比例混合產(chǎn)生白光，這種白光只含有藍光和黃光，光譜單一，由于只有一種藍色芯片，顯色性差?；蛘呤窃谕煌氡型瑫r封裝藍紅晶來提高顯色性，此種封裝形式由于藍紅晶片都被封裝在同一螢光膠體中，由于藍紅芯片都被螢光膠灌封在同一碗杯中，二種芯片同時點亮，彼此都會產(chǎn)熱，相互干擾，結(jié)溫會比單獨封裝要高，芯片會吸收彼此的光波能量，同時螢光膠也會吸收紅光的能量，這樣會造成光效偏低，因散熱問題會導(dǎo)致紅白光光衰偏差大，導(dǎo)致光色一致致性很差。如專利號為200920206360. 1，名稱為一種全彩SMDLED的中國實用新型專利，包括支架、芯片、金線，金線連接支架的PPA塑膠板與芯片，其中PPA塑膠板表面上設(shè)置有圓形區(qū)域，芯片一字型排列在圓形區(qū)域中，封裝膠水將芯片封裝在支架的PPA塑膠板上。該專利就是將芯片全部封裝在一個圓形區(qū)域內(nèi)，這樣就具有上述的缺點，芯片彼此都會產(chǎn)熱，相互干擾，結(jié)溫要高，芯片會吸收彼此的光波能量，這樣會造成光效偏低，另外因散熱問題會導(dǎo)致白光光衰偏差大，導(dǎo)致光色一致性很差。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)將芯片封裝在一個碗杯內(nèi)存在的芯片之間相互干擾、結(jié)溫高、導(dǎo)致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之間吸收彼此的光波能量，造成光效低的技術(shù)問題，提供了一種結(jié)溫小、避免了發(fā)光芯片之間干擾、壽命更長、光效更好的分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈。本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，包括基座，在基座上表面設(shè)有碗杯孔，基座內(nèi)設(shè)有引腳，在碗杯孔底部設(shè)有若干發(fā)光芯片，其特征在于在所述碗杯孔內(nèi)設(shè)置有分隔板，分隔板將碗杯孔分隔成若兩個反射孔，所述發(fā)光芯片包括用于混合生白光的第一發(fā)光芯片和用于提高顯色的黃光芯片，所述第一發(fā)光芯片和黃光芯片分別單獨設(shè)置在一個反射孔內(nèi)，在設(shè)置有第一發(fā)光芯片的反射孔內(nèi)填充有熒光膠，在設(shè)置有黃光芯片的反射孔內(nèi)填充有灌封膠。本實用新型分隔板將碗杯孔分隔成兩個均勻的反射孔，發(fā)光芯片獨立設(shè)置在各個反射孔內(nèi)進行單獨封裝，這樣避免了發(fā)光芯片之間吸收彼此光波能量的干擾，降低了芯片的結(jié)溫，提高了散熱性，使得白光光衰偏差小，同時還避免了熒光膠對黃光芯片光的能量的吸收，提高了光效，而且相比同一碗杯孔內(nèi)封裝LED壽命更長，光色更穩(wěn)定。采用隔板對碗杯孔進行分隔設(shè)置，使得各反射孔分布更緊湊，大大減小了基座的面積，使得LED燈體積更小，滿足了像素更高的LED顯示屏制造要求。[0005]作為一種優(yōu)選方案,所述第一發(fā)光芯片為藍光芯片。第一發(fā)光芯片與和突光膠混光形成白光，然后與黃光芯片混光形成高顯色的白光。作為一種優(yōu)選方案，所述熒光膠為包含有黃色熒光粉的熒光膠，所述灌封膠為透明的環(huán)氧樹脂。作為一種優(yōu)選方案，碗杯孔位四條弧形邊構(gòu)成的孔。這使得碗杯孔比一般的圓形孔要大，使得碗杯孔能分隔出更多的反射孔用于設(shè)置發(fā)光芯片。作為一種優(yōu)選方案，所述分隔板兩側(cè)的面為斜面。使得分隔后的反射孔出光效率
更高。 因此，本實用新型優(yōu)點是1.采用分離式結(jié)構(gòu)，避免了發(fā)光芯片之間吸收彼此光波能量的干擾，降低了芯片的結(jié)溫，提高了散熱性，使得白光光衰偏差小，同時還避免了熒光膠對無需熒光膠封裝的發(fā)光芯片光的能量的吸收，提高了光效；2.使得各反射孔分布更緊湊，大大減小了基座的面積，使得LED燈體積更小，滿足了像素更高的LED顯示屏制造要求。

附圖I是本實用新型未封膠前的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是本實用新型封膠后的一種結(jié)構(gòu)示意圖。I-基座2-引腳3-碗杯孔4-分隔板5-第一發(fā)光芯片6_熒光膠7_灌封膠8-反射孔9-黃光芯片。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。實施例本實施例一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，如圖I和圖2所示，其包括有一個基座I，該基座由PPA材料制成，該基座上表面中間設(shè)置有碗杯孔3，為了增大面積，該碗杯孔為具有四條弧形邊結(jié)構(gòu)的孔體。在基座內(nèi)設(shè)置有兩條引腳2，該引腳兩端分別露出在基座兩側(cè)，形成正極引腳和負極引腳，引腳露出在碗杯孔底部上部分形成用于安裝發(fā)光芯片的焊盤。在碗杯孔內(nèi)還設(shè)置有一條一字形的分隔板4，該分隔板與基座一體制成，分隔板將碗杯孔分成對稱的兩個反射孔8，為了提高出光效率，分隔板兩側(cè)設(shè)計成斜面結(jié)構(gòu)。兩條引腳形成的焊盤分別位于兩個反射孔底部，發(fā)光芯片具有兩個，分別為用于混合生白光的第一發(fā)光芯片5和用于提高顯色的黃光芯片9，該第一發(fā)光芯片為藍色芯片，兩個發(fā)光芯片分別設(shè)置在兩個反射孔內(nèi)，發(fā)光芯片正極與引腳正極端連接，發(fā)光芯片負極通過金線連接在引腳的負極端上。兩個發(fā)光芯片形成并聯(lián)的電路，經(jīng)過每個發(fā)光芯片的電流可以進行調(diào)節(jié)，這使得LED燈能夠?qū)崿F(xiàn)調(diào)光調(diào)色。如圖2所示，在設(shè)置有藍光芯片的反射孔內(nèi)，填充有熒光膠6，該熒光膠為含有黃色熒光粉的熒光膠。而在設(shè)置有黃光芯片的反射孔內(nèi)，填充有由透明環(huán)氧樹脂構(gòu)成的灌封膠7。這樣藍光芯片就是單獨激發(fā)熒光膠中的黃色熒光粉產(chǎn)生混合白光，而黃色芯片則透過透明的灌封膠后與白光實現(xiàn)混光，得到更高顯色的白光。本實施例采用分離式結(jié)構(gòu)，避免了發(fā)光芯片之間吸收彼此光波能量的干擾，降低了芯片的結(jié)溫，提高了散熱性，使得白光光衰偏差小，同時還避免了熒光膠對無需熒光膠封裝的發(fā)光芯片光的能量的吸收，提高了光效；2.使得各反射孔分布更緊湊，大大減小了基座的面積，使得LED燈體積更小，滿足了像素更高的LED顯示屏制造要求。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基座、碗杯孔、反射孔、引腳、分隔板等術(shù)語，但并不排 除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，包括基座，在基座上表面設(shè)有碗杯孔，基座內(nèi)設(shè)有引腳，在碗杯孔底部設(shè)有若干發(fā)光芯片，其特征在于在所述碗杯孔(3)內(nèi)設(shè)置有分隔板(4)，分隔板將碗杯孔分隔成若兩個反射孔(8)，所述發(fā)光芯片包括用于混合生白光的第一發(fā)光芯片(5)和用于提高顯色的黃光芯片(9),所述第一發(fā)光芯片和黃光芯片分別單獨設(shè)置在一個反射孔內(nèi)，在設(shè)置有第一發(fā)光芯片的反射孔內(nèi)填充有熒光膠(6),在設(shè)置有黃光芯片的反射孔內(nèi)填充有灌封膠(J)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，其特征是所述第一發(fā)光芯片(5)為藍光芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，其特征是所述熒光膠(6)為包含有黃色熒光粉的熒光膠，所述灌封膠(7)為透明的環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，其特征是碗杯孔(3)位四條弧形邊構(gòu)成的孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈，其特征是所述分隔板(4)兩側(cè)的面為斜面。
專利摘要本實用新型涉及一種分離式加黃光芯片的可調(diào)光貼片型SMDLED白燈。解決將芯片封裝在一個碗杯內(nèi)存在的芯片之間相互干擾、結(jié)溫高、導(dǎo)致白光光衰大、光色一致性差，以及芯片之間吸收彼此的光波能量，造成光效低的技術(shù)問題。其包括基座，在基座上表面設(shè)有碗杯孔，基座內(nèi)設(shè)有引腳，在碗杯孔底部設(shè)有若干發(fā)光芯片，在碗杯孔內(nèi)設(shè)置有分隔板，分隔板將碗杯孔分隔成若兩個反射孔，發(fā)光芯片包括第一發(fā)光芯片和黃光芯片，第一發(fā)光芯片和黃光芯片分別單獨設(shè)置在一個反射孔內(nèi)，在設(shè)置有第一發(fā)光芯片的反射孔內(nèi)填充有熒光膠，在設(shè)置有黃光芯片的反射孔內(nèi)填充有灌封膠。本實用新型優(yōu)點是結(jié)溫小、避免了發(fā)光芯片之間干擾、壽命更長、光效更好。
文檔編號H01L33/56GK202678417SQ201220321969
公開日2013年1月16日 申請日期2012年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月3日
發(fā)明者李革勝 申請人:浙江英特來光電科技有限公司