專利名稱：無線使能集成電路(ic)中的信號分配和發(fā)射的制作方法
技術領域：
本發(fā)明主要涉及集成電路的功能模塊之間的無線通信，具體地，涉及將波導與功能模塊結(jié)合以利用多路接入傳輸方案進行無線通信。
背景技術：
半導體器件制造工序通常用于將集成電路制造在半導體襯底上以形成半導體晶圓。經(jīng)常將各種半導體晶圓之間的集成電路封裝在一起以形成電子設備，諸如移動設備或個人計算設備。這些集成電路經(jīng)常利用導線和/或跡線彼此互連并利用這些導線和/或跡線相互通信。通常，導線和/或跡線適用于在使用低數(shù)據(jù)速率和/或低頻率以進行相對短的距離通信時集成電路之間的通信。然而，當數(shù)據(jù)速率、頻率和/或距離增加時，導線和/或跡線的物理特性可以使集成電路之間的通信劣化。例如，在這些增加的數(shù)據(jù)速率、頻率和/或距離處，導線和/或跡線的不期望的或寄生電容和/或電感會使集成電路之間的通信劣化。電子設計師正在制造新的電子設備，所述新的電子設備包括以增加的數(shù)據(jù)速率和/或頻率并在更長的距離內(nèi)進行通信的更多集成電路，從而充分利用導線和/或跡線來解決通信問題。因此，需要在更長的距離增加的數(shù)據(jù)速率和/或頻率時使集成電路互連，克服上述缺點。根據(jù)以下具體實施方式
，本發(fā)明的其他方面和優(yōu)點將變得顯而易見。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的 一個方面，提供了一種形成在半導體襯底上的具有多個功能模塊的集成電路，包括所述多個功能模塊中的第一功能模塊，被構(gòu)造為基于信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的一個唯一標識符進行操作以將傳輸通信信號無線提供至多個功能模塊；所述多個功能模塊中的第二功能模塊，被構(gòu)造為根據(jù)唯一標識符處理傳輸通信信號以恢復信
息信號。優(yōu)選地，集成電路進一步包括通信信道，形成在半導體襯底上，被構(gòu)造為使多個功能模塊通信耦接，其中，第一功能模塊被進一步構(gòu)造為通過通用通信信道將傳輸通信信號無線傳輸至多個功能模塊。其中，通用通信信道包括形成在所述半導體襯底上的波導。優(yōu)選地，第一功能模塊被構(gòu)造為根據(jù)碼分多址(CDMA)方案利用對應于所述唯一標識符的擴頻碼對所述信息信號進行擴展以提供傳輸通信信號。其中，第二功能模塊被構(gòu)造為利用所述擴頻碼對傳輸通信信號進行解擴展以恢復所述信息信號。優(yōu)選地,第一功能模塊被進一步構(gòu)造為基于第二信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的第二唯一標識符進行操作以無線提供第二傳輸通信信號，以及其中，集成電路被耦接至形成在與所述半導體襯底不同的第二半導體襯底上的第二集成電路，被構(gòu)造為根據(jù)第二唯一標識符對第二傳輸通信信號進行處理以恢復第二信息信號。其中，第二功能模塊被進一步構(gòu)造為基于第二信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的第二唯一標識符進行操作以將第二傳輸通信信號無線提供給多個功能模塊，以及其中，第一功能模塊被進一步構(gòu)造為根據(jù)第二唯一標識符對第二傳輸通信信號進行處理以恢復第二信息信號。優(yōu)選地，多個功能模塊中的其他功能模塊被構(gòu)造為忽略傳輸通信信號，其他功能模塊由多個唯一標識符中的不同于所述唯一標識符的其他唯一標識符進行表征。其中，其他功能模塊通過通用通信信道與第一功能模塊和第二功能模塊通信耦接。所述通用通信信道包括形成在所述半導體襯底上的波導。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種集成電路，包括半導體襯底；以及多個功能模塊，形成在半導體襯底上，多個功能模塊中的每一個被構(gòu)造為分配有多個唯一標識符中的對應唯一標識符，其中，多個功能模塊中的第一功能模塊被構(gòu)造為通過使其與多個功能模塊中的第二功能模塊的通信與第二功能模塊的對應唯一標識符相關聯(lián)來與第二功能模塊進行通信。優(yōu)選地，集成電路進一步包括通信信道，形成在半導體襯底上，被構(gòu)造為使多個功能模塊通信耦接，其中，第一功能模塊被進一步構(gòu)造為通過通用通信信道將傳輸通信信號無線傳輸至多個功能模塊。所述通用通信信道包括形成在所述半導體襯底上的波導。優(yōu)選地，第一功能模塊被構(gòu)造為根據(jù)碼分多址(CDMA)方案利用對應于唯一標識符的擴頻碼對信息信號進行擴展以提供傳輸通信信號。第二功能模塊被構(gòu)造為利用擴頻碼對傳輸通信信號進行解擴展以恢復信息信號?！?yōu)選地,第一功能模塊被進一步構(gòu)造為基于第二信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的第二唯一標識符進行操作以無線提供第二傳輸通信信號，以及其中，集成電路被耦接至形成在不同于所述半導體襯底的第二半導體襯底上的第二集成電路，被構(gòu)造為根據(jù)第二唯一標識符對第二傳輸通信信號進行處理以恢復第二信息信號。其中，第二功能模塊被進一步構(gòu)造為基于第二信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的第二唯一標識符進行操作以將第二傳輸通信信號無線提供給多個功能模塊，以及其中，第一功能模塊被進一步構(gòu)造為根據(jù)第二唯一標識符對第二傳輸通信信號進行處理以恢復第二信息信號。優(yōu)選地，多個功能模塊中的其他功能模塊被構(gòu)造為忽略傳輸通信信號，所述其他功能模塊用多個唯一標識符中的不同于所述唯一標識符的其他唯一標識符進行表征。所述其他功能模塊通過通用通信信道與第一功能模塊和第二功能模塊通信耦接。所述通用通信信道包括形成在半導體襯底上的波導。


參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行描述。在附圖中，類似的編號表示相同或功能相似的元件。另外，編號最左邊的數(shù)字標識編碼首次出現(xiàn)的附圖。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的半導體晶圓的示意性框圖；圖2示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的形成在半導體襯底上的集成電路的第一框圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的形成在半導體晶圓上的集成電路的第二框圖；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以實現(xiàn)為集成電路的一部分的功能模塊的框圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第一示例性結(jié)構(gòu)和配置；
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的第一示例性結(jié)構(gòu)和配置的一部分的第一集成波導；圖7示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于集成波導的第一導電元件；圖8示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于第一集成波導的第二導電元件；圖9示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的第一集成波導的發(fā)送(transmit)操作模式；圖10示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的第一集成波導的接收操作模式；圖11示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖12示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置的一部分的第二集成波導；圖13A示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于對第二集成波導的運行特征進行動態(tài)配置的第一機電設備的第一示例性結(jié)構(gòu)；圖13B示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的第一機電設備的第二示例性配置；
圖14A示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于對第二集成波導的運行特征進行動態(tài)配置的第二機電設備的第一示例性結(jié)構(gòu)；圖14B示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的第二機電設備的第二示例性結(jié)構(gòu)；圖15示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的功能模塊的倒裝芯片結(jié)構(gòu)；圖16示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的一部分的集成波導的倒裝芯片結(jié)構(gòu)；圖17示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第三示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖18示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第四示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖19示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第五示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖20示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的一個或多個功能模塊的第一示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖21示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第六示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖22示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的一個或多個功能模塊的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖23示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第七示例性結(jié)構(gòu)和配置；圖24示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的示例性多芯片模塊(MCM)；圖25示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的無線集成電路測試環(huán)境的示意性框圖；圖26示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的在無線集成電路測試環(huán)境中實現(xiàn)的無線自動測試設備的示意性框圖；圖27示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為無線自動測試設備的一部分的接收天線的框圖?，F(xiàn)在將參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行描述。在附圖中，類似的編號一般表示相同、功能相似和/或結(jié)構(gòu)相似的元件。元件首次出現(xiàn)的附圖用編號最左邊的數(shù)字表示。
具體實施例方式以下具體實施方式
參照附圖示出了與本發(fā)明一致的示例性實施方式。在具體實施方式
中參照“一個示例性實施方式”、“示例性實施方式”、“實例的示例性實施方式”等表示描述的示例性實施方式可以包括特定的特點、結(jié)構(gòu)或特征，但每個示例性實施方式不必包括特定的特點、結(jié)構(gòu)或特征。此外，這樣的詞組并不一定是指相同的示例性實施方式。此夕卜，當結(jié)合示例性實施方式描述了特定的特點、結(jié)構(gòu)或特征時，相關領域的技術人員能夠結(jié)合其他示例性實施方式改變這樣的特點、結(jié)構(gòu)或特征，而無論是否清楚描述。本文描述的示例性實施方式用于說明目的，而不是限制性的。其他示例性實施方式是可能的，且在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)可以對示例性實施方式進行修改。因此，具體實施方式
并不意味著限制本發(fā)明。相反，本發(fā)明的范圍僅根據(jù)以下權(quán)利要求及其等同替換來確定。示例性實施方式的以下具體實施方式
將如此全面地揭示本發(fā)明的一般特性，使得在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，其他人可以通過應用相關領域的技術人員的知識，對各種應用比如示例性實施方式進行輕易的修改和/或改動，而無需進行過度的實驗。因此，根據(jù)本文提出的教導和啟示，這樣的改動和修改意在在多個示例性實施方式的含義和等同替換內(nèi)。應理解的是，本文的措辭或術語的目的在于描述，而不是限制，因此本說明書的術語或措辭必須由相關領域的技術人員根據(jù)本文的教導進行解釋。本發(fā)明的實施方式可以在硬件、固件、軟件或其任意組合中實現(xiàn)。本發(fā)明的實施方式可以另外實現(xiàn)為存儲在機器可讀介質(zhì)上的指令，所述指令可以由一個或多個處理器讀取并執(zhí)行。機器可讀介質(zhì)可以包括通過機器以可讀形式存儲或傳輸?shù)娜魏螜C械裝置(例如，計算設備)可讀的形式的信息的任何機構(gòu)。例如，機器可讀介質(zhì)可以包括只讀存儲器(ROM)、隨機存取存儲器(RAM)、磁盤存儲介質(zhì)、光學存儲介質(zhì)、閃存設備、電、光、聲或其他形式的傳播信號(例如，載波、紅外線信號、數(shù)字信號等)，等等。此外，固件、軟件、例程、指令在本文中可以被描述成執(zhí)行某些操作。然而，應理解的是，這樣的描述僅僅是為了方便起見，這樣的操作實際上是由計算設備、處理器、控制器或執(zhí)行固件、軟件、例程、指令等的其他設備引起的。示例性半導體晶圓圖1示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的半導體晶圓的示意性框圖。半導體器件制造工序通常用于將集成電路制造在半導體襯底上以形成半導體晶圓。半導體器件制造工序使用預定的感光和/或化學處理步驟序列來將集成電路形成在半導體襯底上。半導體晶圓100包括形成在半導體襯底104上的集成電路102. 1-102. n。所述半導體襯底104通常為半導體材料的薄片，諸如硅晶體，但在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以包括其他材料，或材料的組合，比如藍寶石或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的材料。通常，所述集成電路102. 1-102. n利用第一系列的制造步驟(稱為前段制程處理)以及第二系列的制造步驟(稱為后段制程處理)形成在半導體襯底104上。前段制程處理表示將集成電路102. 1-102. n的部件形成在半導體襯底104上的第一系列的感光和/或化學處理步驟。所述集成 電路102. 1-102. n的部件可以包括電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的其他合適部件的任何合適的組合。集成電路102. 1-102. n可以彼此相同和/或不同。后段制程處理表示在這些部件之間形成互連以將集成電路102. 1-102. n形成在半導體襯底104上的第二系列的感光和/或化學處理步驟。形成在半導體襯底上的第一示例性集成電路圖2示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的形成在半導體襯底上的集成電路的第一框圖。半導體器件制造工序通常用于將集成電路200制造在半導體襯底204上。集成電路200包括被構(gòu)造且配置為形成一個或多個功能模塊202. 1-202.1的電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適部件的任何合適的組合。功能模塊202. 1-202.1中的每一個可以通信耦接至集成電路200中的其他功能模塊202. 1-202.1。集成電路200可以表示一個或多個集成電路102. 1-102. n的示例性實施方式。功能模塊202.1可以通過形成在半導體襯底204上的專用通信信道206通信耦接至功能模塊202. 2。專用通信信道206可以包括但不限于微波無線電鏈路、光纖鏈路、混合光纖鏈路、銅鏈路或這些鏈路的任何組合的串聯(lián)，以提供一些實例。例如，專用通信信道206可以利用銅鏈路形成以便允許在功能模塊202.1和功能模塊202. 2之間進行通信。在示例性實施方式中，銅鏈路可以被構(gòu)造和配置為形成差分信令鏈路以便允許在功能模塊202.1和功能模塊202. 2之間進行差分通信。作為另一個實例，專用通信信道206可以利用波導實現(xiàn)以便引導電磁波在所述功能模塊202.1和所述功能模塊202. 2之間進行通信。功能模塊202.1向?qū)Ｓ猛ㄐ判诺?06提供傳輸通信信號250.1。傳輸通信信號250.1穿過專用通信信道206，傳輸通信信號在專用通信信道中通過功能模塊202. 2進行觀察。類似地，功能模塊202.1觀察從專用通信信道206接收的通信信號250. 2。具體地，功能模塊202. 2向?qū)Ｓ猛ㄐ判诺?06提供傳輸通信信號。該傳輸通信信號穿過專用通信信道206，該傳輸通信信號在專用通信信道中通過功能模塊202.1觀察為接收的通信信號250.2。 形成在半導體晶圓上的第二示例性集成電路圖3示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的形成在半導體晶圓上的集成電路的第二框圖。半導體器件制造工序通常用于將集成電路300制造在半導體襯底304上。集成電路300包括被構(gòu)造且配置為形成一個或多個功能模塊302. 1-302.1的電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適部件的任何合適的組合。功能模塊302. 1-302.1中的每一個可以通信耦接至集成電路中的其他功能模塊302. 1-302.1。集成電路300可以表示一個或多個集成電路102. 1-102. n的示例性實施方式。功能模塊302.1可以通過形成在半導體襯底304上的通用通信信道306通信耦接至其他功能模塊302. 1-302.1。通常，通用通信信道306表示在一個以上的功能模塊302. 1-302.1之間共享的通信信道，比如微波無線電鏈路、光纖鏈路、混合光纖鏈路、銅鏈路或這些鏈路的任何組合的串聯(lián)，以提供一些實例。例如，通用通信信道306可以利用常用銅鏈路形成以便允許在功能模塊302. 1-302.1之間進行通信。在示例性實施方式中，銅鏈路可以被構(gòu)造且配置為形成差分信令鏈路以便允許在功能模塊302. 1-302.1之間進行差分通信。作為另一個實例，通用通信信道306可以利用波導實現(xiàn)以便引導電磁波在功能模塊302. 1-302.1之間進行通信。
功能模塊302. 1-302.1中的每一個可以利用通用通信信道306與其他功能模塊302. 1-302.1通信，稱為片上通信。功能模塊302. 1-302.1總體利用多路接入傳輸方案進行通信。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，多路接入傳輸方案可以包括任何單載波多路接入傳輸方案比如碼分多址(CDMA)、頻分多址(FDMA)、時分多址(TDMA)和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的單載波多路接入傳輸方案?？蛇x地，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，多路接入傳輸方案可以包括任何多載波多路接入傳輸方案比如離散多音(DMT)調(diào)制、正交頻分復用(0FDM)、編碼OFDM (COFDM)和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的多載波多路接入傳輸方案。在另一種替代中，多路接入傳輸方案可以包括單載波多路接入傳輸方案和多載波多路接入傳輸方案的任何組合。通常，通信耦接至通用通信信道306的功能模塊302. 1-302.1可以用唯一標識符表征。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，這些唯一標識符可以表示用于碼分多址(CDMA)方案的唯一擴頻碼、時分多址(TDMA)方案的唯一時隙分配、存儲在功能模塊中的唯一地址或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的標識符。在一個示例性實施方式中，所述唯一標識符在功能模塊302. 1-302.1中是獨一無二的，以提供單播傳輸。在另一個示例性實施方式中，所述唯一標識符可以共享標識符之間的一些共性，以提供多播傳輸。在該不例性實施方式中，所述唯一標識符被表征為在多個功能模塊302. 1-302.1中是獨一無二的。功能模塊302. 1-302.1中的每一個基于諸如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令的信息，根據(jù)其他功能模塊302. 1-302.1的唯一標識符進行操作以提供其傳輸通信信號350. 1-350.1，從而選擇性地與其他這些功能模塊進行通信。例如，功能模塊302.1可以利用對應于功能模塊302. 2的唯一標識符的擴頻碼將用于傳輸?shù)男畔鞑ブ凉δ苣K302. 2以提供傳輸通信信號350.1。作為另一個實例，功能模塊302.1可以提供選擇性地將信息放置在對應于功能模塊302. 2的唯一標識符的時隙中，以提供傳輸通信信號350.1。作為再一個實例，功能模塊302.1可以在信息上附加功能模塊302. 2的唯一標識符，以提供傳輸通信信號350。功能模塊302. 1-302.1基于傳輸通信信號350. 1-350.1利用其唯一標識符進行操作。功能模塊302. 1-302.1恢復和/或處理已經(jīng)利用它們的唯一標識符提供的那些傳輸通信信號中的信息和/或忽視或忽略根據(jù)其他功能模塊302. 1-302.1的其他唯一標識符提供的那些傳輸通信信號。例如，功能模塊302. 1-302.1可以利用對應于其唯一標識符的擴頻碼對傳輸通信信號350. 1-350.1進行解擴。作為另一個實例，功能模塊302. 1-302.1可以選擇性地觀察對應于其唯一標識符的時隙。作為再一個實例，功能模塊302. 1-302.1可以將嵌入傳輸通信信號350. 1-350.1中的唯一標識符與其唯一標識符進行比較。功能模塊302. 1-302.1中的每一個使它們各自的傳輸通信信號350. 1-350.1與功能模塊302. 1-302.1中的其他功能模塊的唯一標識符相關聯(lián)以便與其他這些功能模塊進行通信。例如，功能模塊302.1可以基于信息根據(jù)功能模塊302. 2的唯一標識符進行操作以提供傳輸通信信號350.1。功能模塊302. 2基于傳輸通信信號350.1利用其唯一標識符進行操作。因為利用功能模塊302. 2的唯一標識符提供了傳輸通信信號350. 1，所以功能模塊302. 2恢復和/或處理傳輸通信信號350.1中的信息。然而，其他功能模塊302. 3-302.i同樣基于傳輸通信信號350.1利用它們唯一標識符進行操作。在這種情況下，由于其他這些功能模塊302. 3-302.1的唯一標識符不同于功能模塊302. 2的唯一標識符，因此傳輸通信信號350.1被其他這些功能模塊忽視或忽略。功能模塊302. 1-302.1可選地與通信耦接至集成電路300的其他電氣、機械和/或機電電路進行通信，稱為片外通信。其他電路可以形成在與集成電路300相同的半導體襯底上和/或形成在其他半導體襯底上。例如，功能模塊302.1可以向其他這些電路提供傳輸通信信號352.1和/或觀察從其他這些電路接收的通信信號352. 2。然而，該實例并非限制性的，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊302. 1-302.1中的每一個可以可選地以大致類似的方式與電路進行通信。功能模塊302. 1-302.1可以利用通用通信信道306通信耦接至其他電路。在這種情況下，其他這些電路可以用唯一標識符表征并利用如上所述的多路接入傳輸方案與功能模塊302. 1-302.1進行通信?？蛇x地，功能模塊302. 1-302.1可以利用如圖2所述的專用通信信道通信耦接至其他電路。
_7] 可以實現(xiàn)為第一示例性集成電路和/或第二示例性集成電路的一部分的示例性功能模塊圖4示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以實現(xiàn)為集成電路的一部分的功能模塊的框圖。功能模塊400包括電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適部件的合適組合。功能模塊400包括形成在半導體襯底402上的電子電路404、收發(fā)模塊406以及接口。功能模塊400還包括可以形成在半導體襯底402上或可以形成在通信耦接至半導體襯底402的模塊的另一襯底上的天線414。功能模塊400可以表示一個或多個功能模塊202. 1-202.1和/或一個或多個功能模塊302. 1-302.1的示例性實施方式。電子電路404包括通過形成在半導體襯底402上的導線和/或跡線連接的部件的任何合適的組合 。通常，這些部件可以包括被構(gòu)造和配置為形成一個或多個模擬電路、一個或多個數(shù)字電路和/或模擬和數(shù)字電路(通常稱為數(shù)模混合電路)的任何組合的電氣部件。然而，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，這些部件可以另外包括機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的部件。電子電路404的這些部件的組合允許電子電路404執(zhí)行各種操作。電子電路404可以接收來自收發(fā)模塊406的輸入通信信號450。輸入通信信號450可以包括信息和/或一個或多個命令。電子電路400可以基于信息執(zhí)行各種操作和/或執(zhí)行一個或多個命令，以提供輸出通信信號452。收發(fā)模塊406基于接收的通信信號454根據(jù)多路接入傳輸方案進行操作以提供輸入通信信號450并基于輸出通信信號452根據(jù)多路接入傳輸方案進行操作以提供傳輸通信信號456。更具體地，收發(fā)模塊406包括接收模塊408和發(fā)射模塊410。接收模塊408根據(jù)多路接入傳輸方案利用分配給功能模塊400的唯一標識符對接收通信信號454進行下變頻(downconvert)、解調(diào)和/或解碼。當分配給功能模塊400的唯一標識符與用于提供傳輸通信信號456的唯一標識符基本相似時，接收模塊408提供輸入通信信號450。否則，當分配給功能模塊400的唯一標識符不同于用于提供傳輸通信信號456的唯一標識符時,接收模塊408忽視或忽略傳輸通信信號456。發(fā)射模塊410根據(jù)多路接入傳輸方案利用分配給另一個功能模塊的唯一標識符對輸出通信信號452進行編碼、調(diào)制和/或上變頻，以提供傳輸通信信號456。發(fā)射模塊410可以包括存儲在包括功能模塊的唯一標識符的功能模塊400和/或通信耦接至通用通信信道通信的通用通信信道306的集成電路內(nèi)的存儲器中的查找表，以提供一個實例。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊400可以將查找表存儲在一個或多個存儲設備中，比如任何合適的非易失性存儲器、任何合適的易失性存儲器，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的非易失性存儲器和易失性存儲器的任何組合。所述查找表可以表示在制造或測試功能模塊400的過程中被編程到一個或多個存儲設備中的靜態(tài)表和/或可以隨或多或少的功能模塊和/或集成電路通信耦接至通用通信信道而被更新的動態(tài)表。天線接口 412從天線模塊414接收雙向通信信號412和/或向天線模塊414提供該雙向通信信號412。天線接口可以在傳輸操作模式和/或接收操作模式下進行操作。在傳輸操作模式下，天線接口 412向天線模塊414提供雙向通信信號412。天線接口 412在接收操作模式下接收來自天線模塊414的雙向通信信號412。通常，天線接口 412被配置為可以在傳輸操作模式下或在接收操作模式下進行操作；然而，天線接口 412可以另外在這兩種操作模式下同時進行操作。天線模塊414基于雙向通信信號412提供傳輸通信信號460和/或觀察接收通信信號462以提供雙向通信信號412。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，天線模塊414可以利用單極天線、偶極天線、相控陣列、貼片天線、波導和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備來實現(xiàn)。在一些情況下，功能模塊400可以包括一個以上的收發(fā)模塊406、一個以上的天線接口 412和/或一個以上的天線模塊414。通常，這些情況出現(xiàn)在當功能模塊400利用如圖2和/或圖3所述的專用通信信道與其他功能模塊和/或其他電路進行通信時。在其他情況下，功能模塊400可以與其他功能模塊共用一個天線接口 412和/或一個天線模塊414。集成電路的第一示例件結(jié)構(gòu)和配置

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第一示例性結(jié)構(gòu)和配置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將一個或多個功能模塊形成在半導體襯底上并將集成波導形成在半導體襯底上以通信耦接至這些功能模塊，以便將集成電路500形成在半導體襯底上。集成電路500可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。半導體器件制造工序?qū)⒓赡K500形成在半導體襯底的可用制造層的配置上。如圖5所示，半導體襯底包括第一組可用制造層502. 1-502. n以及第二組可用制造層504. 1-504. t0第一組可用制造層502. 1-502. n以及第二組可用制造層504. 1-504. t與絕緣層506. 1-506. p交錯，所述絕緣層例如為二氧化硅(SiO2),盡管在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，對相關領域的技術人員來說顯而易見的是任何其他合適的介電材料可以用于絕緣層。通常，一個或多個功能模塊508. 1-508. d形成在第一組可用制造層502. 1-502. n上，而集成天線，諸如集成波導512，形成在第二組可用制造層504. 1-504. t上。然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，所述集成天線可以利用單極天線、偶極天線、相控陣列、貼片天線、波導和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備來實現(xiàn)。如圖5所示的集成電路500的結(jié)構(gòu)和配置僅為示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊508. 1-508. d可以被構(gòu)造和配置且在第一組可用制造層502. 1-502. n內(nèi)和/或集成波導510可以不同地被構(gòu)造和配置在第二組可用制造層504. 1-504. t內(nèi)。所述第一組可用制造層502. 1-502. n包括一個或多個n擴散和/或p擴散層和/或用于形成功能模塊508. 1-508. d的各個部件，例如電氣部件、機械部件和/或機電部件的一個或多個多晶娃層。第一組可用制造層502. 1-502. n還包括一個或多個導電層以在功能模塊508. 1-508. d的各個部件之間形成互連。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊508. 1-508. d中的每一個可以利用第一組可用制造層502. 1-502. n中的相同數(shù)量或不同數(shù)量的制造層來形成。第一組可用制造層502. 1-502. n可以通過絕緣層506. n與第二組可用制造層504. 1-504. t分開?？蛇x地，第一組可用制造層502. 1-502. n可以通過與絕緣層506. 1-506.P相互交叉的半導體襯底中的第三組可用制造層與第二組可用制造層504. 1-504. t分開。第二組可用制造層504. 1-504. t包括用于形成集成波導510的各個部件的一個或多個導電層。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊508. 1-508. d中的每一個可以利用第一組可用制造層502. 1-502. n中的相同數(shù)量或不同數(shù)量的制造層來形成。集成波導510包括形成在第二組可用制造層504. 1-504. t中的第一可用制造層上的第一導電元件512.1以及形成在第二組可用制造層504. 1-504. t中的第二可用制造層上的第二導電元件512. 2。第一可用制造層可以通過絕緣層506. p、與絕緣層506. 1-506. p相互交叉的半導體襯底中的一個或多個可用制造層(圖5中未不出)和/或不含可用制造層和絕緣層的自由空間區(qū)域(圖5中未示出)與所述第二可用制造層分開。在一個示例性實施方式中 ，第一導電元件512.1包括形成在可用制造層504. t上的第一平行板，第二導電元件512. 2包括形成在可用制造層504.1上的第二平行板，這兩個平行板被構(gòu)造和配置為形成平行板波導，通常稱為法布里-拍羅腔(Fabry-Perot Cavity,FPC)。在另一個示例性實施方式中，第一平行板和/或第二平行板可以包括用于形成泄漏波導的一個或多個靜態(tài)相位開口部。然而，這些實例是非限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導510的其他結(jié)構(gòu)和配置是可能的。例如，第一導電元件512.1和第二導電元件512. 2可以被構(gòu)造和配置為形成任何其他合適的多導體波導。作為其他實例，第一導電元件512.1可以耦接至第二導電元件512. 2以形成單導體波導，諸如矩形波導、圓形波導或橢圓波導。另外，如圖5所示的集成波導510的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導510可以橫貫穿過可用制造層504. 1-504. t的任何合適的路徑以通信耦接至功能模塊508. 1-508. d。例如，集成波導510可以沿著任何合適的線性和/或非線性路徑進行橫貫以通信耦接功能模塊508. 1-508.do作為另一個實例，集成波導510可以形成在第一組可用制造層502. 1-502. n上以通信耦接功能模塊508. 1-508. d0圖6示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的第一示例性結(jié)構(gòu)和配置的一部分的第一集成波導。集成波導600使集成電路的功能模塊(例如功能模塊508. 1-508. d)彼此通信耦接以及與通信耦接至集成電路的其他電氣、機械和/或機電電路進行通信耦接。集成波導600可以表示集成波導510的示例性實施方式。
集成波導600包括構(gòu)造和配置為形成平行板波導的第一導電元件602和第二導電元件604。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，第一導電元件602和/或第二導電元件604可以利用導電材料，諸如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以對在集成波導600中傳播的空腔波進行反射的任何其他合適材料來實現(xiàn)。第一導電元件602和第二導電元件604可以用大于、小于或等于第二長度L2的第一長度L1來表征。類似地，第一導電兀件602和第二導電兀件604可以用大于、小于或等于第二寬度W2的第一寬度W1來表征。在不例性實施方式中,第一長度L1、第二長度L2、第一寬度W1以及第二寬度W2近似地與在集成波導600中傳播的空腔波的波長(\ )成正比；然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，也可以是其他長度和/或覽度。第一導電兀件602和第二導電兀件604可以另外被表征為由空腔區(qū)域612分開?？涨粎^(qū)域612可以用大于、小于或等于第二高度H2的第一高度H1來表征。在示例性實施方式中，第一高度H1以及第二高度H2近似地與在集成波導600中傳播的空腔波的波長(入)成正比；然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，也可以是其他高度。空腔區(qū)域612可以表示第一導電元件602和第二導電元件604之間的中空區(qū)域。該中空區(qū)域表示第一導電元件602和第二導電元件604之間的接近自由空間(free space)的區(qū)域?？蛇x地，空腔區(qū)域612可以表示第一導電元件602和第二導電元件604之間的介電區(qū)域，該介電區(qū)域具有用一個或多個介電常數(shù)進行表征的一種或多種介電材料。例如，該介電區(qū)域可以包括具有第一介電常數(shù)的第一介電材料。作為另一個實例，介電區(qū)域的第一部分可以包括具有第一介電材料的第一部分，介電區(qū)域的第二部分可以包括具有第二介電常數(shù)的第二介電材料。第一導電兀件602和/或第二導電兀件604可以包括靜態(tài)相位開口部606. 1-606.S。靜態(tài)相位開口部606. 1-60`6. s表不第一導電兀件602和/或第二導電兀件604內(nèi)不含導電材料的區(qū)域。靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s可以被表征為包括被構(gòu)造和配置為形成矩形的一個或多個線性部分。然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，使用線性和/或非線性部分形成的其他封閉幾何形狀是可能的。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，其他這些封閉幾何形狀可以包括由線性部分構(gòu)成的規(guī)則或不規(guī)則多邊形、由非線性部分構(gòu)成的封閉曲線或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以使用線性部分和非線性部分的任何合適的組合構(gòu)成的任何其他幾何形狀。另外，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s中的每個靜態(tài)相位開口部可以與靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s中的其他靜態(tài)相位開口部相同和/或不同。靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s被構(gòu)造和配置一系列的行608和一系列的列610以形成矩形。然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，一系列的行608和一系列的列610可以被構(gòu)造和配置為形成其他幾何形狀。其他這些幾何形狀可以包括例如規(guī)則或不規(guī)則多邊形和/或封閉曲線。通常，靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s的位置取決于在集成波導600中傳播的空腔波的波長(入)。例如，在一系列的行608中的每行以及在一系列的列610中的每列中，較大的波長(\ )導致靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s之間較大的距離。作為另一個實例，靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s中的每一個位于第一導電元件602內(nèi)的各個位置，在這些位置上，在集成波導600中傳播的空腔波的電流可以被表征為達到最大和/或在集成波導600中傳播的空腔波的電壓可以被表征為達到最小。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于集成波導的第一導電元件。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導，例如集成波導600，包括可以利用導電材料，例如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以對在集成波導中傳播的空腔波進行反射的任何其他合適材料來實現(xiàn)的至少一種導電元件700。導電元件700包括靜態(tài)相位開口部702. 1-702. 4,所述靜態(tài)相位開口部表示導電元件700內(nèi)的不含導電材料的區(qū)域。靜態(tài)相位開口部702. 1-702. 4可以包括被構(gòu)造和配置為形成用長度I和寬度w進行表征的矩形的一個或多個線性部分。在示例性實施方式中，長度I和寬度w近似地與在集成波導中傳播的空腔波的波長(X )成正比。這些矩形被構(gòu)造和配置為一系列的行和一系列的列以形成網(wǎng)格圖形。如圖7所示，靜態(tài)相位開口部702. 1-702. 2表示一系列行中的第一行，而靜態(tài)相位開口部702. 3-702. 4表示一系列行中的第二行。第一行和第二行分開距離a。類似地，靜態(tài)相位開口部702.1和702. 3表示一系列列中的第一列，而靜態(tài)相位開口部702. 2和702. 4表示一系列列中的第二列。第一列和第二列分開距離b。在示例性實施方式中，距離a和距離b近似地與在集成波導中傳播的空腔波的波長(入)成正比；然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，也是可以是其他距離。圖8示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于第一集成波導的第二導電元件。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導，例如集成波導600，包括可以利用導電材料，例如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以對在集成波導中傳播的空腔波進行反射的任何其他合適材料來實現(xiàn)的至少一種導電元件800。導電元件800包括形成在導電元件 800內(nèi)以向集成波導提供空腔波和/或從集成波導接收空腔波的輻射元件802. 1-802. do輻射元件802. 1-802. d形成在導電元件800內(nèi)。輻射元件802. 1-802. d彼此間隔距離d。在示例性實施方式中，距離d近似地與在集成波導中傳播的空腔波的波長(\ )成正t匕。輻射元件802. 1-802. d可以通過將與導電元件800的導電材料相同或不同的三維幾何形狀的導電材料放置在非導電區(qū)域806. 1-806. d中來形成。非導電區(qū)域806. 1-806. d表示導電元件800內(nèi)部不含導電材料的區(qū)域，以防止輻射元件802. 1-802. d與導電元件800大量接觸。例如，輻射元件802. 1-802. d可以通過將圓柱形狀的導電材料放置在非導電區(qū)域806. 1-806. d中來形成。然而，該實例不是限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，其他三維幾何形狀可以用于形成輻射元件802. 1-802. d。這些其他三維幾何形狀可以包括多面體、圓錐體、棱錐、棱柱或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的三維幾何形狀。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，輻射元件802. 1-802. d可以彼此相同和/或不同。輻射元件802. 1-802. d通信耦接至功能模塊804. 1-804. d。一般情況下，輻射元件802. 1-802. d被構(gòu)造和配置為匹配功能模塊804. 1-804. d的輸入和/或輸出阻抗。例如，可以選擇輻射元件802. 1-802. d的高度h使得輻射元件802. 1-802. d的阻抗基本上與功能模塊804. 1-804. d的輸入和/或輸出阻抗匹配。輻射元件802. 1-802. d可以被表征為在導電元件800上方延伸，從而使得輻射元件802. 1-802. d的阻抗基本上與功能模塊804. 1-804.d的輸入和/或輸出阻抗匹配。可選地，輻射元件802. 1-802. d與導電元件800基本上在同一個平面上和/或?qū)щ娫?00可以在輻射元件802. 1-802. d上方延伸。圖9不出了根據(jù)本發(fā)明不例性實施方式的第一集成波導的傳輸操作模式。一個或多個功能模塊，例如一個或多個功能模塊202. 1-202.1、一個或多個功能模塊302. 1-302.1和/或一個或多個功能模塊508. 1-508. d向集成波導900提供傳輸空腔波。集成波導900可以表不集成波導600的不例性實施方式。一個或多個功能模塊的每一個包括福射元件908. 1-908. d中的對應的福射元件，以向集成波導900提供傳輸空腔波。如圖9所示，功能模塊908.1向集成波導900提供傳輸空腔波950。傳輸空腔波950可以通過輻射元件908. 1-908. d中的其他輻射元件進行觀察以便允許在一個或多個功能模塊之間進行通信。傳輸空腔波950可以根據(jù)多路接入傳輸方案進行編碼、調(diào)制和/或上變頻以便允許在功能模塊之間同時和/或幾乎同時進行通信。集成波導900被構(gòu)造和配置為對第一導電元件902和第二導電元件904之間的傳輸空腔波950進行引導。當傳輸空腔波950傳播穿過集成波導900時，部分傳輸空腔波950通過靜態(tài)相位開口部906. 1-906. z從第一導電兀件902和第二導電兀件904的界面泄露。結(jié)果，當傳輸空腔波950傳播穿過集成波導900時，傳輸空腔波的幅值減小。例如，傳輸空腔波950在集成波導900內(nèi)的距離X處的幅值可以近似表示為y(X)=e_ax，(I) 其中，y(x)表示傳輸空腔波950在從輻射元件908至集成波導900的第一端910或第二端912的距離X處的幅值，a表示泄漏常數(shù)。在示例性實施方式中，泄漏常數(shù)a為使得傳輸空腔波950的幅值在第一端910或第二端912處是可以忽略的足夠的值。泄露穿過每一個靜態(tài)相位開口部906. 1-906. z的傳輸空腔波950的每一部分可以被表征為基本上與泄露穿過其他靜態(tài)相位開口部906. 1-906. z的傳輸空腔波950的其他部分同相。結(jié)果，泄露穿過靜態(tài)相位開口部906. 1-906. z的傳輸空腔波950的這些部分可以很好地結(jié)合起來以形成傳輸通信信號952以將功能模塊通信耦接至其他電氣、機械和/或機電電路。耦接至輻射元件908. 1-908. d 一個或多個功能模塊中的每個其他功能模塊可以提供與傳輸空腔波950基本上相似的其他傳輸空腔波。這些其他傳輸空腔波可以根據(jù)多路接入傳輸方案進行編碼、調(diào)制和/或上變頻以便允許在功能模塊和/或與集成波導900通信耦接的其他電氣、機械和/或機電電路之間同時和/或幾乎同時進行通信。圖10示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的第一集成波導的接收操作模式。其他電氣、機械和/或機電電路可以向集成波導1000提供接收通信信號。集成波導1000可以表示集成波導600的示例性實施方式。集成波導1000與集成波導900有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成波導900和集成波導1000之間的不同之處進行更詳細的討論。其他這些電氣、機械和/或機電電路可以提供接收通信信號以便與一個或多個功能模塊中的一個或多個進行通信。如圖10所示，電氣、機械和/或機電電路向集成波導900提供接收通信信號1050。接收通信信號1050泄露穿過靜態(tài)相位開口部906.1-906.z以提供接收空腔波1052。接收空腔波1052傳播穿過集成波導1000，從而被輻射元件908.1-908.d觀察到。通信耦接至集成波導1000的其他電氣、機械和/或機電電路中的每一個可以提供基本上類似于接收通信信號1050的其他接收通信信號。這些其他接收通信信號和接收通信信號1050可以根據(jù)多路接入傳輸方案進行編碼、調(diào)制和/或上變頻以便允許在一個或多個功能模塊和通信耦接至集成波導1000的電氣、機械和/或機電電路之間同時和/或幾乎同時進行通信。集成電路的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置圖11示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將一個或多個功能模塊形成在半導體襯底上并將集成波導形成在半導體襯底上以對這些功能模塊進行通信耦接，以便將集成電路1100形成在半導體襯底上。集成電路1100可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。集成電路1100與集成電路500有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成電路500和集成電路1100之間的不同之處進行更詳細的討論。半導體器件制造工序?qū)⒓呻娐?100形成在半導體襯底中的可用制造層的配置上。如圖11所示，半導體襯底包括第一組可用制造層502. 1-502. n以及第二組可用制造層504.1-504.t.第一組可用制造層502. 1-502. n用于形成功能模塊508. 1-508. d的各個部件，例如電氣部件、機械部件和/或機電部件。功能模塊508. 1-508.中的至少一個功能模塊，例如功能模塊508. 1，被構(gòu)造和配置為形成波導控制器模塊以對集成波導1106進行構(gòu)造和/或操作。例如集成波導1106可以包括一個或多個可以響應于來自波導控制器模塊的命令打開和/或關閉以其運行特征進行動態(tài)配置的動態(tài)相位開口部。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，波導控制器模塊可以利用形成在第二組可用制造層504. 1-504. t中的導電跡線或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的裝置耦接至集成波導1106。第二組可用制造層504. 1-504. t用于形成集成波導1106的各個部件。集成波導1110包括形成在第二組可用制造層504. 1-504.t中的第一可用制造層上的第一導電元件1110.1以及形成在第二組可用制造層504. 1-504. t中的第二可用制造層上的第二導電元件512. 2。第一可用制造層可以通過絕緣層506. P、與絕緣層506. 1-506. p相互交叉的半導體襯底中的一個或多個可用制造層(圖11中未示出)和/或不含可用制造層和絕緣層的自由空間區(qū)域(圖11中未示出)與第二可用制造層分開。圖12示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置的一部分的第二集成波導。集成波導1200將集成電路的功能模塊，例如功能模塊508. 1-508. d彼此通信耦接以及通信耦接至與集成電路通信耦接的其他電氣、機械和/或機電電路。集成波導1200可以表示集成波導1006的示例性實施方式。集成波導1200與集成波導600有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成波導600和集成波導1200之間的不同之處進行更詳細的討論。集成波導1200包括被構(gòu)造和配置為形成平行板波導的第一導電元件1202和第二導電兀件604。第一導電兀件1202與第一導電兀件602基本上相似；然而，集成波導1200包括動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t0與總是打開的靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s不同，動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t可以被構(gòu)造為打開或關閉以對集成波導1200的運行特征進行動態(tài)配置。被表征為打開的那些動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t允許傳播穿過集成波導1200的空腔波基本上泄漏；然而，被表征為關閉的動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t基本上防止了空腔波大量泄漏。如上所述，每一個靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s位于沿集成波導600的各個位置，在這些位置上，在集成波導600中傳播的空腔波的電流達到最大和/或空腔波的電壓達到最小。然而，電流的最大值和/或電壓的最小值取決于空腔波的波長(、)，且對具有不同波長的不同空腔波來說，它們在集成波導1200中的位置可以不同。動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t可以被打開和/或關閉以提供這些用于不同空腔波的電流的最大值和/或電壓的最小值的不同位置。例如，動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t的第一列1208可以被構(gòu)造為打開且動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t的第二列1210可以被構(gòu)造為關閉以允許由第一波長表征的空腔波最佳地泄露穿過第一列1208。作為另一個實例，第一列1208可以被構(gòu)造為關閉而第二列1210可以被構(gòu)造為打開以允許由第二波長表征的第二空腔波最佳地泄露穿過第二列1210。然而，這些實例不是限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t的可以獨立地打開和/或關閉。另外，動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t可以被打開和/或關閉以動態(tài)實現(xiàn)在集成波導1200中傳播的空腔波的不同輻射特性，例如方向。圖13A和圖13B示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于對第二集成波導的運行特征進行動態(tài)配置的第一機電設備的第一和第二示例性配置。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導，例如集成波導1100，包括可以利用導電材料，例如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以對在集成波導中傳播的空腔波進行反射的任何其他合適材料來實現(xiàn)的至少一種導電元件1302。導電元件1302包括至少一個動態(tài)相位開口部1312,所述動態(tài)相位開口部表示不含導電材料的導電元件1302內(nèi)的區(qū)域。動態(tài)相位開口部1312可以表示一個或多個動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t的示例性實施方式。微機電系統(tǒng)(MEMS)致動器，諸如壓電致動器1304或任何其他合適的線性致動器，將從通信耦接至集成波導的波導控制器模塊接收的電信號轉(zhuǎn)換為機械致動(mechanicalactuation)。機械致動可以將導電貼片從第一位置1314移至動態(tài)相位開口部1312上方的第二位置1316以關閉動態(tài)相位開口部1312?？蛇x地，機械致動可以將導電貼片從第二位置1316移至第一位置1314以打開動態(tài)相位開口部1312。在另一種替代中，機械致動可以將導電貼片從第一位置1314或第二位置1316移至第一位置1314和第二位置1316之間的第三位置以部分打開或部分關閉動態(tài)相位開口部1312。壓電致動器1304可以被構(gòu)造為打開和/或關閉動態(tài)相位開口部1312以對集成波導的運行特征進行動態(tài)配置。壓電致動器1304包括致動器控制模塊1306、壓電元件1308以及導電貼片1310。壓電致動器1304從波導控制器模塊接收命令以打開和/或關閉動態(tài)相位開口部1312。壓電致動器1304可以從波導控制器模塊接收指示動態(tài)相位開口部1312打開、關閉或部分打開或部分關閉的命令。所述命令可以表示指示是否要打開和/或關閉動態(tài)相位開口部1312的簡單的電信號，比如電壓?？蛇x地，所述命令可以表示指示導電貼片1310從第一位置1314和/或第二位置1316位移的距離的編碼的電信號。壓電致動器1304向壓電元件1308提供位移電壓以根據(jù)命令使導電貼片1310發(fā)生位移。 壓電元件1308響應于位移電壓擴展和/或收縮以提供機械致動使導電貼片1310發(fā)生位移。例如，壓電元件1308將位移電壓轉(zhuǎn)換為機械致動以使導電貼片1310從第二位置1316移至第一位置1314，如圖13A所示。再如，壓電元件1308將位移電壓轉(zhuǎn)換為機械致動以使導電貼片1310從第一位置1314移至第二位置1316,如圖13B所不。作為再一個實例，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，壓電元件1308將位移電壓轉(zhuǎn)換為機械致動以使導電貼片1310從第一位置1314或第二位置1316移至對相關領域的技術人員來說顯而易見的第一位置1314和第二位置1316之間的任何其他合適位置。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，壓電元件1308可以利用氮化鋁、磷灰石、鈦酸鋇、鐵酸鉍、磷酸鎵、硅酸鎵鑭、鉭鈧酸鉛、鋯鈦酸鉛、鉭酸鋰、聚偏二氟乙烯、酒石酸鈉鉀、石英或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的響應于電壓擴展和/或收縮的任何合適材料來實現(xiàn)。 導電貼片1310耦接至壓電元件1308使得壓電元件1308的擴展和/或收縮使導電貼片1310發(fā)生位移。通常，導電貼片1310利用與用于實現(xiàn)導電元件1302的導電材料基本上相同或不同的導電材料來實現(xiàn)。這允許當導電貼片1310位于和/或靠近第二位置1316時，導電貼片1310與導電元件1302大量接觸。圖14A和圖14B示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的可以用于對第二集成波導的運行特征進行動態(tài)配置的第二機電設備的第一和第二示例性結(jié)構(gòu)。集成波導包括至少一個導電元件1402，所述導電元件包括動態(tài)相位開口部1404。動態(tài)相位開口部1404可以表示一個或多個動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t的示例性實施方式。如圖14A和圖14B所示，微機電系統(tǒng)(MEMS)開關，例如懸臂開關1406或任何其他合適的MEMS開關，將從波導控制器模塊接收的電信號轉(zhuǎn)換為機械致動。機械致動可以將致動器從第一位置1414移 至動態(tài)相位開口部1404上方的第二位置1416以關閉動態(tài)相位開口部1404。可選地，機械致動可以將致動器從第二位置1416移至第一位置1414以打開動態(tài)相位開口部1404。在另一種替代中，機械致動可以將致動器從第一位置1414或第二位置1416移至第一位置1414和第二位置1416之間的第三位置以部分打開或部分關閉動態(tài)相位開口部1404。懸臂開關1406可以被構(gòu)造為打開和/或關閉動態(tài)相位開口部1404以對集成波導的運行特征進行動態(tài)配置。懸臂開關1406包括電極1408和懸臂1410。波導控制器模塊向電極1408提供通常為偏置電壓形式的命令。所述命令指示動態(tài)相位開口部1404打開、關閉或部分打開或部分關閉。偏置電壓在電極1408和懸臂1410之間產(chǎn)生靜電力。當偏置電壓的電壓達到足夠的閾值時，靜電力足以導致機械致動。機械致動使懸臂1410從第一位置1414移至第二位置1416以關閉動態(tài)相位開口部1404?？蛇x地，當命令的電壓減少到足夠閾值以下時，靜電力不再足以導致機械致動。結(jié)果，使懸臂1410從第二位置1416移至第一位置1414以打開動態(tài)相位開口部1404。集成電路的第三示例件結(jié)構(gòu)和配置圖15示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的功能模塊的倒裝芯片結(jié)構(gòu)。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟在半導體襯底上形成一個或多個功能模塊以形成倒裝芯片封裝件1500。倒裝芯片封裝件1500可以表示一個或多個功能模塊202. 1-202.1、一個或多個功能模塊302. 1-302.1和/或功能模塊400的示例性
結(jié)構(gòu)和配置。 通常，一個或多個功能模塊508. 1-508. d形成在與絕緣層1504. 1-1504. n相互交叉的可用制造層1502. 1-1502. n上?？捎弥圃鞂?502. 1-1502. n和絕緣層1504. 1-1504. n分別與第一組可用制造層502. 1-502. n和絕緣層506. 1-506. p大致相似，因此，將不再進行更詳細的描述。半導體器件制造工序?qū)⒓呻娐方涌?1508形成在可用制造層1506上以將一個或多個功能模塊508. 1-508. d通信耦接至其他電氣、機械和/或機電電路。集成電路接口1508包括形成在可用制造層1506上的芯片焊盤1508. 1-1508. k。如圖15所示的芯片焊盤1508. 1-1508. k的結(jié)構(gòu)和配置僅為示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，芯片焊盤1508. 1-1508. k可以進行不同的構(gòu)造和配置。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成電路接口 1508可以包括比圖15中所示的芯片焊盤更多或更少的芯片焊盤。芯片焊盤1508. 1-1508. k耦接至一個或多個功能模塊508. 1-508. d以在這些功能模塊和其他電氣、機械和/或機電電路之間形成互連。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，這些互連可以用于發(fā)送信息，例如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令、功率、接地或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的電信號。作為另一個實例，一個或多個芯片焊盤1508. 1-1508. k可以用于在功能模塊508. 1-508. d和通信信道，例如集成波導600和/或集成波導1200，之間形成互連。芯片焊盤1508. 1-1508. k通過導電材料，例如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適材料，進行金屬化，以將這些芯片焊盤耦接至焊接凸塊1510. 1-1510. k。熔煉時，焊接凸塊1510. 1-1510. k允許芯片焊盤1508. 1-1508. k在倒裝芯片封裝件1500和其他電氣、機械和/或機電電路之間形成互連。圖16示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為集成電路的一部分的集成波導的倒裝芯片結(jié)構(gòu)。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將集成波導1602形成在半導體襯底上以形成倒裝芯片封裝件1600。倒裝芯片封裝件1600可以表示專用通信信道206和/或通用通信信道306的示例性實施方式。通常，集成波導1602形成在與絕緣層1606. 1-1606. n相互交叉的可用制造層1604. 1-1604. n上?？捎弥圃鞂?604. 1-1604. n和絕緣層1606. 1-1606. n分別與第二組可用制造層504. 1-504. t和絕緣層506. 1-506. p大致相似，從而將不再進行更詳細的描述。半導體器件制造工序?qū)⒓呻娐方涌?1608形成在可用制造層1610上以使集成波導1602通信耦接至其他電氣、機械和/或機電電路。集成電路接口 1608與集成電路接口1504大致相似，從而將不再進行更詳細的描述。圖17示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第三示例性結(jié)構(gòu)和配置。將集成電路的一個或多個功能模塊構(gòu)造和配置在第一倒裝芯片封裝件上并將集成天線構(gòu)造和配置在第二倒裝芯片封裝件上。第一倒裝芯片封裝件和第二倒裝芯片封裝件耦接至襯底以形成集成電路1700。襯底在第一倒裝芯片封裝件和第二倒裝芯片封裝件之間提供了功率信號和/或信息，例如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令。集成電路1700可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。集成電路1700包括襯底1702、第一倒裝芯片封裝件1704以及第二倒裝芯片封裝件1706。襯底形成第一倒裝芯片封裝件1704和第二倒裝芯片封裝件1706之間的互連以將這些倒裝芯片封裝件通信耦接。例如，襯底1702向第一倒裝芯片封裝件1704和/或第二倒裝芯片封裝件1706提供功率信號。作為另一個實例，襯底1702在第一倒裝芯片封裝件1704和第二倒裝芯片封裝件1706之間發(fā)送信息，例如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令。襯底1702表示包括與絕緣層1710. 1-1710. (s_l)相互交叉的可用制造層1708. 1-1708. s的半導體襯底?？蛇x地，可用制造層1708. 1-1708. s和絕緣層1710. 1-1710.q可以表示印刷電路板(PCB)(也稱為印刷電路襯底)的層。通常，可以將電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的部件形成在一個或多個可用制造層1708. 1-1708. s上。例如，可用制造層1708. 1-1708. s可以包括電源，例如內(nèi)置電池，以向第一倒裝芯片封裝件1704和/或第二倒裝芯片封裝件1706提供功率信號。作為另一個實例，可用制造層1708. 1-1708. s可以包括對該電源或任何其他合適的電源進行調(diào)節(jié)的一個或多個電壓調(diào)節(jié)器，以向第一倒裝芯片封裝件1704和/或第二倒裝芯片封裝件1706提供功率信號。作為再一個實例，可用制造層1708. 1-1708. s可以包括控制器模塊，例如波導控制器模塊，以控制第一倒裝芯片封裝件1704和/或第二倒裝芯片封裝件1706的總體操作。襯底1702包括互連1712. 1_1712. k以及互連1714，用于分別在第一倒裝芯片封裝件1704和襯底1702之間形成第一組互連以及在第二倒裝芯片封裝件1706和襯底1702之間形成第二組互連。然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，第一組互連和/或第二組互連可以包括任何適當數(shù)量的互連。通常，第一組互連包括形成在第一倒裝芯片封裝件1704上、用熔化焊接凸塊耦接至形成在襯底1702上的第二組芯片焊盤的第一組芯片焊盤。類似地，第二組互連包括形成在第二倒裝芯片封裝件1706上、用熔化焊接凸塊耦接至形成在襯底1702上的第二組芯片焊盤的第一組芯片焊盤。 襯底1702另外包括互連1716. 1-1716. b，以形成其他電氣、機械和/或機電電路之間的互連?；ミB1716. 1-1716. b包括可以通過熔化它們對應的焊接凸塊而耦接至形成在這些其他電路上的對應的芯片焊盤的芯片焊盤。在示例性實施方式中，互連1716. 1-1716.b在集成電路1700和其他這些電路之間發(fā)送信息，例如數(shù)據(jù)和一個或多個命令，和/或功率信號。襯底1702進一步包括形成在襯底1702內(nèi)以形成第一倒裝芯片封裝件1704和第二倒裝芯片封裝件1706之間的互連的傳輸線1718。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，襯底1702可以包括一條以上的傳輸線1718以在第一倒裝芯片封裝件1704和第二倒裝芯片封裝件1706之間形成其他互連。具體地，傳輸線1718形成第一互連(即，第一組互連中的互連1712. 1-1712. k之一)和第二互連(即，第二組互連之間的互連1714)之間的互連。如圖17所示的傳輸線1718的結(jié)構(gòu)和配置僅為示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，傳輸線1718可以橫貫穿過襯底1702的任何合適的路徑。例如，傳輸線1718可以橫貫任何合適的線性和/或非線性路徑以將第一倒裝芯片封裝件1704和第二倒裝芯片封裝件1706通信耦接。第一倒裝芯片封裝件1704包括通信耦接至襯底1702和/或第二倒裝芯片封裝件1706的一個或多個功能模塊。第一倒裝芯片封裝件1704可以表示倒裝芯片封裝件1500的示例性實施方式。第二倒裝芯片封裝件1706包括用于將通信信號傳輸至與集成電路1700通信耦接的其他電氣、機械和/或機電電路和/或用于從其他這些電路接收其他通信信號的一個或多個天線。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，一個或多個天線可以利用一個或多個單極天線、一個或多個偶極天線、一個或多個相控陣列、一個或多個貼片天線、一個或多個波導和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備來實現(xiàn)?？蛇x地，第二倒裝芯片封裝件1706可以表示倒裝芯片封裝件1600的示例性實施方式。集成電路的第四示例性結(jié)構(gòu)和配置圖18示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第四示例性結(jié)構(gòu)和配置。將集成電路的一個或多個功能模塊構(gòu)造和配置在第一倒裝芯片封裝件上并將集成天線構(gòu)造和配置在第二倒裝芯片封裝件上。第一倒裝芯片封裝件和第二倒裝芯片封裝件耦接至襯底以形成集成電路1800。與集成電路1800通信耦接的其他電氣、機械和/或機電電路可以向第一倒裝芯片封裝件提供功率信號和/或信息，例如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令。第一倒裝芯片封裝件可以將功率信號和/或信息發(fā)送至襯底，其中，然后所述功率信號和/或信息被發(fā)送至第二裝芯片封 裝件。集成電路1800可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。集成電路1800與集成電路1700有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成電路1700和集成電路1800之間的不同之處進行更詳細的討論。集成電路1800包括襯底1702、第二倒裝芯片封裝件1706以及第一倒裝芯片封裝件1804。第一倒裝芯片封裝件1804與第一倒裝芯片封裝件1704大致相似；然而，第一倒裝芯片封裝件1804可以另外包括傳輸線1808. 1-1808. P，用于將信息和/或功率從通信耦接至集成電路1800的其他電氣、機械和/或機電電路發(fā)送至襯底1702。傳輸線1808. 1-1808.P還可以用于將信息和/或功率從這些電氣、機械和/或機電電路發(fā)送至第一倒裝芯片封裝件1804。如圖18所示的傳輸線1808. 1-1808. p的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，傳輸線1808. 1-1808.P可以橫貫穿過第一倒裝芯片封裝件1804的任何合適的路徑。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，第一倒裝芯片封裝件1804可以包括與圖18所示的數(shù)量不同的傳輸線1808. 1-1808. p，用于將其他功率信號和/或其他信息發(fā)送至襯底1702。襯底1702可以將功率信號和/或信息發(fā)送至第二倒裝芯片封裝件1706。第一倒裝芯片封裝件1804進一步包括形成互連1806. 1-1806. b，用于形成其他電氣、機械和/或機電電路之間的互連?；ミB1806. 1-1806. b與互連1716. 1-1716. b大致相似，從而不再進行更詳細的描述。集成電路的第五示例件結(jié)構(gòu)和配置圖19示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第五示例性結(jié)構(gòu)和配置。將集成電路的一個或多個功能模塊構(gòu)造和配置在第一倒裝芯片封裝件上并將集成天線構(gòu)造和配置在第二倒裝芯片封裝件上。第一倒裝芯片封裝件和第二倒裝芯片封裝件耦接至襯底以形成集成電路1900。通信耦接至集成電路1900的其他電氣、機械和/或機電電路可以向第二倒裝芯片封裝件提供功率信號和/或信息，例如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令。第二倒裝芯片封裝件可以將功率信號和/或信息發(fā)送至襯底，其中，所述功率信號和/或信息然后被發(fā)送至第一倒裝芯片封裝件。集成電路1900可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。集成電路1900與集成電路1700有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成電路1700和集成電路1900之間的不同之處進行更詳細的討論。集成電路1900包括襯底1702、第二倒裝芯片封裝件1706以及第一倒裝芯片封裝件1904。第一倒裝芯片封裝件1904與第一倒裝芯片封裝件1704大致相似；然而，第一倒裝芯片封裝件1904可以另外包括傳輸線1908，用于將信息和/或功率從通信耦接至集成電路1900的其他電氣、機械和/或機電電路發(fā)送至第二倒裝芯片封裝件1706。傳輸線1908還可以用于將信息和/或功率從這些電氣、機械和/或機電電路發(fā)送至第一倒裝芯片封裝件1904。如圖19所示的傳輸線1908的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，傳輸線1908可以橫貫穿過第一倒裝芯片封裝件1904任何合適的路徑。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，第一倒裝芯片封裝件1904可以包括一條以上的傳輸線1908，用于將其他功率信號和/或其他信息發(fā)送至第二倒裝芯片封裝件1706。第二倒裝芯片封裝件1706可以將功率信號和/或信息發(fā)送至襯底1702。第一倒裝芯片封裝件1904進一步包括互連1906，用于形成其他電氣、機械和/或機電電路之間的互連?；ミB1906與互連1716. 1-1716. b大致相似，從而不再進行更詳細的描述。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，使用集成電路1700、集成電路1800和/或集成電路1900的特點的集成電路的結(jié)構(gòu)和配置是可能的。集成電路的其他這些示例性結(jié)構(gòu)和配置的每一個可以包括被構(gòu)造和配置在第一倒裝芯片封裝件上的一個或多個功能模塊，所述第一倒裝芯片封裝件耦接至被構(gòu)造和配置在第二倒裝芯片封裝件上的集成天線。集成電路的其他這些示例性結(jié)構(gòu)和配置可以包括電氣部件、機械部件、機電部件或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的形成在各自襯底上的任何其他合適的部件，用于提供功率信號和/或信息，比如數(shù)據(jù)和/或一個或多個命令。集成電路的其他這些示例性配置和布置可以包括一個或多個傳輸線，用于將功率信號和/或信息從其他電氣、機械、機電電路發(fā)送至第一倒裝芯片封裝件和/或第二倒裝芯片封裝件。集成電路的第六示例件結(jié)構(gòu)和配置圖20示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的一個或多個功能模塊的第一示例性配置和布置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將一個或多個功能模塊形成在半導體襯底上。所述半導體襯底耦接至具有其他功能模塊的其他半導體襯底以形成垂直配置2000。垂直配置2000包括功能模塊2002. 1-2002. h。功能模塊2002. 1-2002. h可以表示一個或多個功能模塊202. 1-202.1、一個或多個功能模塊302. 1-302.1和/或功能模塊400中的一個或多個的示例性實施方式。半導體器件制造工序?qū)⒌谝唤M功能模塊508. 1-508. d形成在第一半導體襯底的第一組可用制造層502. 1-502. n的第一配置上以形成功能模塊2002.1。類似地，半導體器件制造工序?qū)⒌趆組功能模塊508. 1-508. d形成在第h個半導體襯底的可用制造層502. 1-502. n的第h布置上以形成功能模塊2002. h 。圖20中示出的功能模塊508. 1-508.d的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊508. 1-508. d可以進行不同的構(gòu)造和配置。例如，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊2002. 1-2002. h可以包括功能模塊508. 1-508. d中的相同和/或不同數(shù)量的功能模塊。作為另一個實例，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可用制造層502. 1-502. n的第一至第h配置可以包括相同和/或不同數(shù)量的可用制造層。功能模塊2002. 1-2002. h彼此耦接以形成垂直配置2000。例如，第一半導體襯底耦接至第h半導體襯底以耦接功能模塊2002. 1-2002. h。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，功能模塊2002. 1-2002. h利用物理連接，例如接合線焊接凸塊，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的物理連接進行耦接。具體地，功能模塊2002. 1-2002. h中的第一功能模塊的可用制造層502. 1-502. n中的最后一個可用制造層耦接至功能模塊2002. 1-2002. h中的第二功能模塊的絕緣層506. 1-506. p中的第一絕緣層以形成垂直配置2000。例如，功能模塊2002.1的可用制造層502. n耦接至功能模塊2002.1的絕緣層506.1。圖21示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第六示例性結(jié)構(gòu)和配置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將集成波導形成在半導體襯底上。所述集成波導耦接至一個或多個功能模塊的垂直配置以對這些功能模塊進行通信耦接，從而形成集成電路2100。集成電路500可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。集成波導耦接至垂直配置2000以形成集成電路2100。然而，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，垂直配置2000可以耦接至其他天線，比如單極天線、偶極天線、相控陣列、貼片天線，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備，以形成集成電路2100。
集成波導2102包括空腔區(qū)域2108之間的被構(gòu)造和配置為形成平行板波導的第一導電元件2104和第二導電元件2106。然而，該實例不是限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成波導2102的其他配置和布置是可能的。例如，第一導電元件2104和第二導電元件2106可以被構(gòu)造和配置為形成任何其他合適的多導體波導。作為另一個實例，第一導電元件2104可以耦接至第二導電元件2106以形成單導體波導，例如矩形波導、圓形波導或橢圓波導。集成波導2102與集成波導600和/或集成波導1100有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對集成波導600和/或集成波導1100與集成波導2100之間的不同之處，以及集成波導900和集成波導1000之間的不同之處進行更詳細的討論。所述第一導電元件2104和/或第二導電元件2106可以包括相位開口部2108. 1-2108. S。相位開口部2108. 1-2108. s可以通過與靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s和/或動態(tài)相位開口部1204. 1-1204. t基本上相似的方式來實現(xiàn)，從而不再進行更詳細的描述。在一些情況下，功能模塊508. 1-508. d中的至少一個功能模塊被構(gòu)造和配置為形成波導控制器模塊以構(gòu)造和/或操作集成波導2102，如上述圖11和圖12中所討論的。在這些情況下，集成波導2102可以包括如上文在圖13A、圖13B、圖14A和/或圖14B中所討論的一個或多個機電設備，以打開、關閉和/或部分打開或部分關閉相位開口部2108. 1-2108. s來對集成波導2102的運行特征進行動態(tài)配置。垂直配置2000的功能模塊2002. 1-2002. h可以與基本上類似于輻射元件802. 1-802. d的輻射元件耦接，以便根據(jù)多路接入傳輸方案彼此進行通信以及與通信耦接至集成電路2100的其他電氣、機械和/或機電電路進行通信。在一個示例性實施方式中，功能模塊2002. 1-2002. h中的每一個可以耦接至輻射元件中的對應的輻射元件。在另一個示例性實施方式中，功能模塊508. 1-508. d中的每一個可以耦接至輻射元件中的對應的輻射元件。在又一示例性實施方式中，一部分功能模塊2002. 1-2002. h可以耦接至輻射元件中的對應的輻射元件，且一部分功能模塊508. 1-508. d可以耦接至輻射元件中的對應的輻射元件。盡管圖21中未示出，但輻射元件可以通過與圖8所述的方式基本上相似的方式形成在第二導電元件2106中。集成電路的第七示例性結(jié)構(gòu)和配置圖22示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的一個或多個功能模塊的第二示例性結(jié)構(gòu)和配置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將一個或多個功能模塊形成在半導體襯底上。所述半導體襯底耦接至具有其他功能模塊的其他半導體襯底以形成功能模塊的垂直配置。半導體器件制造工序?qū)⒓刹▽У牡谝粚щ娫纬稍诠δ苣K的垂直配置中，從而形成垂直配置2200。垂直配置2200與垂直配置2000有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對垂直配置2000和垂直配置2200之間的不同之處進行更詳細的討論。半導體器件制造工序?qū)⒍嘟M功能模塊508. 1-508. d形成在可用制造層502. 1-502. n的多個配置上，從而形成如上文在圖20中所討論的功能模塊2002. 1-2002. h。半導體器件制造工序?qū)⒌谝粚щ娫?202.1形成在功能模塊2002.1的可用制造層502. 1-502. n和/或絕緣層506. 1-506. n中。類似地，半導體器件制造工序?qū)⒌趆個導電元件2202. h形成在功能模塊2002. h的可用制造層502. 1-502. n和/或絕緣層506. 1-506.n中。如圖22所示的可用 制造層502. 1-502. n和/或絕緣層506. 1-506. n中的導電元件2202. 1-2202. h的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，導電元件2202. 1-2202. h可以在功能模塊2002. 1-2002. h的可用制造層502. 1-502. n和/或絕緣層506. 1-506. n中進行不同構(gòu)造和配置。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，導電元件2202. 1-2202. h可以利用導電材料，例如銅或銅基材料，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以對在集成波導600中傳播的空腔波進行反射的任何其他合適材料來實現(xiàn)。另外，盡管圖22中未示出，但導電元件2202. 1-2202.h可以包括一個或多個相位開口部，例如靜態(tài)相位開口部606. 1-606. s和/或動態(tài)相位開口部 1204. 1-1204. to導電元件2202. 1-2202. h彼此耦接以形成集成波導的導電元件2204。然而，該實例不是限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，導電元件2202. 1-2202. h可以被構(gòu)造和配置為形成單極天線、偶極天線、相控陣列、貼片天線，波導和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備的部件。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，導電元件2202. l-2202.h利用物理連接，例如接合線焊接凸塊，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的物理連接進行耦接。垂直配置2000的功能模塊2002. 1-2002. h可以與基本上類似于輻射元件802. 1-802. d的輻射元件耦接，以根據(jù)多路接入傳輸方案彼此進行通信以及與通信耦接至集成電路2100的其他電氣、機械和/或機電電路進行通信。盡管圖22中未示出，但輻射元件可以通過與圖8所示的基本上相似的方式形成在導電元件2204中。圖23示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的集成電路的第七示例性結(jié)構(gòu)和配置。具有第一導電元件的第一垂直配置偏離具有第二導電元件的第二垂直配置。第一垂直配置偏離第二垂直配置使得所述第一導電元件和所述第二導電元件被構(gòu)造和配置為形成集成波導以對第一垂直配置的功能模塊和第二垂直配置的功能模塊進行通信耦接，從而形成集成電路2300。集成電路2300可以表示集成電路200和/或集成電路300的示例性實施方式。第一垂直配置2302和/或第二垂直配置2302的一個或多個通信模塊根據(jù)多路接入傳輸方案利用集成波導2310彼此進行通信以及與通信耦接至集成電路2300的其他電氣、機械和/或機電電路進行通信。集成電路2300包括具有第一導電元件2304的第一垂直配置2302以及具有第二導電元件2306的第二垂直配置2306。第一垂直配置2302和/或第二垂直配置2302可以表示垂直配置2200的示例性實施方式。第一垂直配置2302與第二垂直配置2306偏離距離d，從而形成集成波導2·310。在示例性實施方式中，第一垂直配置2302和第二垂直配置2306以距離d耦接至半導體襯底或印刷電路，從而形成集成波導 2310。然而，該實例不是限制性的，相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，其他天線的其他部件可以形成在第一垂直配置2302和/或第二垂直配置2302中。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，當彼此偏離距離d時，其他這些部件可以被構(gòu)造和配置為形成單極天線、偶極天線、相控陣列、貼片天線，波導和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的將電流轉(zhuǎn)換為電磁波的任何其他合適的設備。示例件多芯片樽塊(MCM)圖24示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的示例性多芯片模塊(MCM)。一個或多個集成電路可以耦接至集成電路載體，例如半導體襯底或印刷電路板(PCB)，從而形成多芯片模塊(MCM) 2400。MCM 2400包括集成電路2402. 1-2402. r以及集成電路載體2404。集成電路2402. 1-2402. r可以表示例如集成電路500、集成電路1100、集成電路1700、集成電路1800、集成電路1900、集成電路2100和/或集成電路2300中的一個或多個的示例性實施方式。集成電路2402. 1-2402. r耦接在集成電路載體2404上。圖24中所示的集成電路2402. 1-2402. r的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成電路2402. 1-2402. r可以進行不同的構(gòu)造配置。相關領域的技術人員同樣將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成電路2402. 1-2402. r可以包括任何適當數(shù)量的集成電路。集成電路載體2404表示載體襯底，例如半導體襯底或印刷電路板(PCB)，以便將集成電路2402. 1-2402. r耦接在其上。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成電路2402. 1-2402. r可以包括具有一個或多個焊接凸塊的球柵陣列(BGA)、具有一個或多個引線的引線框、一個或多個焊盤和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的用于將集成電路2402. 1-2402. r耦接到集成電路載體2404上的任何其他合適的裝置。在該實例中，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，集成電路載體2404可以包括被構(gòu)造和配置為耦接至集成電路2402. 1-2402. r的一個或多個焊盤，和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的用于將集成電路2402. 1-2402. r耦接至集成電路載體2404的任何其他合適裝置。集成電路載體2404的一個或多個焊盤可以通過使BGA的一個或多個焊接凸塊熔化、通過耦接引線框的一個或多個引線和/或通過引線接合到集成電路2402. 1-2402. r的一個或多個焊盤而與集成電路2402. 1-2402. r耦接。集成電路載體2404可以在集成電路2402. 1-2402. r之間形成互連。例如，所述集成電路載體2404可以包括電源，例如內(nèi)置電池，以向集成電路2402. 1-2402. r提供功率信號。作為另一個實例，集成電路載體2404可以包括對該電源或任何其他合適的電源進行調(diào)節(jié)的一個或多個電壓調(diào)節(jié)器，以向集成電路2402. 1-2402. r提供功率信號。作為再一個實例，集成電路載體2404可以包括用于對集成電路2402. 1-2402. r的總體操作進行控制的控制器t旲塊?？偲饋碚f，集成電路2402. 1-2402. r被配置為根據(jù)多路接入傳輸方案彼此進行無線通信以及與通信耦接至MCM 2400的其他電氣、機械和/或機電電路進行無線通信。集成電路載體2404可以包括與集成電路2402. 1-2402. r之一大致相似的收發(fā)器和天線，以與集成電路2402. 1-2402. r進行無線通信以及與通信耦接至MCM 2400的其他電氣、機械和/或機電電路進行無線通信。集成電路載體2404還可以利用有線通信與一個或多個集成電路2402. 1-2402. r進行通信。有線通信可以利用耦接至一個或多個集成電路2402. 1-2402. r的一個或多個傳輸線來實現(xiàn)。通常，有線通信用于低頻率通信和/或低數(shù)據(jù)速率通信；而無線通信用于高頻率通信和/或高數(shù)據(jù)速率通信。例如，有線通信可以用于在集成電路載體2404和一個或多個集成電路2402. 1-2402. r之間傳輸命令，無線通信可以用于在集成電路載體2404和一個或多個集成電路2402. 1-2402. r之間傳輸數(shù)據(jù)。盡管圖24中未示出，但MCM 2400可以耦接至半導體封裝件以形成封裝的集成電路。通常，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，盡管可以使用對相關領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的非導電材料，但所述半導體封裝件被構(gòu)造和配置為將MCM2400裝在諸如塑料的非導電材`料中。半導體封裝件還可以包括耦接至MCM2400的一個或多個聯(lián)接器，例如一個或多個引腳和/或焊接凸塊，用于將封裝的集成電路耦接至其他電氣、機械和/或機電電路。第一示例件無線部件測試環(huán)境圖25示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的無線集成電路測試環(huán)境的示意性框圖。如上所述，集成電路102. 1-102. n中的每一個可以包括一個或多個功能模塊，例如功能模塊202. 1-202.1和/或功能模塊302. 1-302.1，與電氣、機械和/或機電電路通信耦接，例如無線自動測試設備。無線自動測試設備驗證一個或多個集成電路102. 1-102. n是否如預期進行操作。無線測試設備100允許通過無線自動測試設備2502對集成電路102. 1-102. n同時進行測試。無線自動測試設備2502同時對一個或多個集成電路102. 1-102. n進行無線測試以驗證這些集成電路102. 1-102. n是否如預期進行操作。無線自動測試設備2502向集成電路102. 1-102. n提供啟動測試操作信號2550。啟動測試操作信號2550表示無線傳輸至集成電路102. 1-102. n的無線電通信信號。啟動測試操作信號2550同時被一個或多個集成電路102.1-102. n觀察到。接收到啟動測試操作信號2550的集成電路102. 1-102. n進入測試操作模式，集成電路102. 1-102.n由此執(zhí)行自主測試操作。自主測試操作可以利用由啟動測試操作信號2550提供的供存儲在集成電路102. 1-102. n中的第一組指令使用的第一組參數(shù)?？蛇x地，自主測試操作可以執(zhí)行由啟動測試操作信號2550提供的第二組指令和/或由啟動測試操作信號2550提供的供第二組指令使用的第二組參數(shù)。在另一種替代中，自主測試操作可以包括第一組指令、第二組指令、第一組參數(shù)和/或第二組參數(shù)的任意組合。無線自動測試設備2502在自主測試操作過程中可以提供啟動測試操作信號2550以向集成電路102. 1-102. n提供另外的參數(shù)和/或指令。
在完成自主測試操作之后，集成電路102. 1-102. n通過通用通信信道2554向無線自動測試設備2502無線傳輸測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n。通用通信信道2554表示同時被集成電路102. 1-102. n利用或共有的通信信道?？偲饋碚f，集成電路102. 1-102. n利用多路接入傳輸方案在通用通信信道2554上對測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n進行通信。無線自動測試設備2502在測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n穿過通用通信信道2554時利用一個或多個位于三維空間中的接收天線來觀察所述測試操作結(jié)果。無線自動測試設備2502確定通過一個或多個接收天線觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n的一個或多個信號度量，例如均值、總能量、平均功率、均方、瞬時功率、均方根、方差、范數(shù)、電壓電平和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的信號度量。無線自動測試設備2502使用一個或多個信號度量來將測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n映射到集成電路102. 1-102. n。無線自動測試設備2502基于由一個或多個接收天線觀察到的測試操作結(jié)果2552. l-2552.n，確定如預期進行操作的集成電路102. 1-102. n中的第一組集成電路，以及可選地它們在半導體晶圓104中的位置?？蛇x地，無線自動測試設備2502可以基于由一個或多個接收天線觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n，確定集成電路102. 1-102. n中的意外進行操作的第二組集成電路?？蛇x地，無線自動測試設備2502可以提供第二組集成電路在半導體晶圓104中的位置。在另一種替代中，無線自動測試設備2502可以確定第一組集成電路和第二組集成電路的任意組合，且可選地，可以提供它們在半導體晶圓104中的相應位置。2011年2月11日提交的申請?zhí)枮?3/025，657的美國專利申請對無線自動測試設備2502進行了進一步的描述，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。無線自動測試設備2502還可以用于通過基本上類似的方式對其他集成電路，例如集成電路200、集成電路300、集成電路500、集成電路1100、集成電路1700、集成電路1800、集成電路1900、集成電路2100和/或集成電路2300，進行同步測試。無線自動測試設備2502可以進一步用于通過基本上類似的方式對其他這些集成電路的功能模塊，例如功能模塊202. 1-202.1、功能模塊302. 1-302.1、功能模塊400和/或功能模塊508. 1-508.d進行同步測試。示例件無線自動測試設備圖26示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的在無線集成電路測試環(huán)境中實現(xiàn)的無線自動測試設備的示意性框圖。集成電路102. 1-102. n通過通用通信信道2554向無線自動測試設備2600傳輸測試操作結(jié)果152。無線自動測試設備2600包括用于從三維空間中的一個或多個方向觀察測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n的一個或多個接收天線。無線自動測試設備2600可以確定一個或多個集成電路102. 1-102. n是否如預期進行操作，可選地，可以利用三維空間的性質(zhì)，例如多個接收天線和/或集成電路102. 1-102. n中每一個之間的距離，來確定一個或多個集成電路102. 1-102. n在半導體晶圓100中的位置。無線自動測試設備2600表示無線自動測試設備2502的示例性實施方式。所述無線自動測試設備2600包括接收天線2602. 1-2602.1、接收模塊2604、度量測量模塊2606、測試處理器2608、操作界面模塊2610、發(fā)射模塊2612以及發(fā)射天線2614。接收天線2602. 1-2602.1位于三維空間中的相應位置。接收天線2602觀察測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1以提供一個或多個觀察的測試操作結(jié)果2654. 1-2654.1。測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1表示，當測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n傳播穿過通用通信信道2554時被在三維空間中的相應位置上的接收天線2602所觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552.n。例如，測試操作結(jié)果2654.1表示，當測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1傳播穿過通用通信信道2554時被在三維空間中的第一位置上的接收天線2602.1所觀察到的測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1。同樣地，測試操作結(jié)果2654. 2表示，當測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1傳播穿過通用通信信道2554時被在三維空間中的第二相應位置上的接收天線2602. 2所觀察到的測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1。收模塊2604根據(jù)多路接入傳輸方案對所觀察到的測試操作結(jié)果2654. 1-2654.1進行下變頻、解調(diào)和/或解碼以提供恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k。更具體地，無線自動測試設備2600包括i個接收天線2602. 1-2602.1，用于觀察傳播穿過通用通信信道2554的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n以提供觀察的測試操作結(jié)果2654. 1-2654.1。觀察的測試操作結(jié)果2654. 1-2654.1中的每一個包括被相應的接收天線2602. 1-2602.1所觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n。例如，觀察的測試操作結(jié)果2654.1包括被接收天線2602.1所觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n，而觀察的測試操作結(jié)果2654.1包括被接收天線2602.1所觀察到的測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n。接 收模塊2604對觀察的測試操作結(jié)果2654進行下變頻、解調(diào)和/或解碼，以便為總共n*i k個恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k的i個測試操作結(jié)果2656. 1-2656. k中的每一個的n個測試操作結(jié)果2552. 1-2552. n中的每一個提供相應的恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k。在示例性實施方式中，測試操作結(jié)果2656.1表示被接收天線2602.1所觀察的測試操作結(jié)果2552. 1，測試操作結(jié)果2656. 2表示被接收天線2602.1所觀察的測試操作結(jié)果2552. 2。在該示例性實施方式中，測試操作結(jié)果2656. k表示被接收天線2602.1所觀察的測試操作結(jié)果2552. n。度量測量模塊2606確定恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k的一個或多個信號度量，以提供測量的信號度量2658. 1-2658. k。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，一個或多個信號度量可以包括均值、總能量、平均功率、均方、瞬時功率、均方根、方差、范數(shù)、電壓電平和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的恢復測量結(jié)果2656的任何其他合適的信
號度量。測試處理器2608可以基于恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k，確定如預期進行操作的集成電路102. 1-102. n中的第一組集成電路。測試處理器2608對每一個唯一識別號的恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k進行評估以確定其相應的集成電路102. 1-102. n是否是第一組集成電路的一部分?？蛇x地，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，測試處理器2608可以基于對應于第一接收天線2602.1的恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656.1，基于對應于第i個接收天線2602.1，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的天線的任何合適組合的恢復的測試結(jié)果2656. (k-1)-2656.k，來確定第一組集成電路?？蛇x地，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，測試處理器2608可以基于恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k,確定集成電路102. 1-102. n中的意外進行操作的第二組集成電路。在另一種替代中，測試處理器2608可以確定第一組集成電路和第二組集成電路的任意組合。測試處理器2608可選地可以基于所測量的信號度量2658. 1-2658. k確定集成電路102. 1-102. n在半導體晶圓100中的位置。測試處理器2608將恢復的測試結(jié)果2658. 1-2658. k分配給三維空間中的i組坐標中的相應坐標，以確定集成電路102. 1-102. n在半導體晶圓100中的位置。例如，在具有第一接收天線2602.1和第二接收天線2602. 2的無線自動測試設備2600的實施方式中，第一接收天線2602.1和第二接收天線2602. 2相應地觀察測試操作結(jié)果2652.1和測試操作結(jié)果2652. 2。在該實例中，測試處理器2608將對應于第一接收天線2602.1的測量的信號度量2658.1和2658.1指定為三維空間中i組坐標中的每一個的第一坐標。類似地，測試處理器2608將對應于第二接收天線2602. 2的測量的信號度量2658. (i+1)和2658. k指定為三維空間中i組坐標中的每一個的第二坐標。測試處理器2608向i組坐標分配被嵌入在測試操作結(jié)果2652. 1-2652.1中的每一個集成電路102. 1-102. n的唯一識別號。測試處理器2608從恢復的測試結(jié)果2656中提取每一個102. 1-102. n的唯一識別號，或從恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656. k子集，例如恢復的測試結(jié)果2656. 1-2656.1中提取唯一識別號。測試處理器2608將唯一識別號映射到相應的集成電路102. 1-102. n以確定集成電路102. 1-102. n在半導體晶圓100中的位置。測試處理器2608可以通過將對應于每一個唯一識別號的測量的信號度量2658. 1-2658. k與每一個集成電路102. 1-102. n的預定信號度量進行比較來確定集成電路102. 1-102. n在半導體晶圓100中的位置。預定信號度量表示測量的信號度量 2658. 1-2658. k的期望值。例如，在測試操作之前確定每一個集成電路102. 1-102. n的一個或多個預定信號度量或信號度量的范圍。測試處理器2608可以將唯一識別號的i組坐標與每一個集成電路102. 1-102. n的一個或多個預定信號度量進行比較以將唯一識別號有效地映射到集成電路102. 1-102. n?？蛇x地，測試處理器2608可以基于其相應的測量信號度量2658. 1-2658. k之間的關系將唯一識別號的位置迭代地插入半導體晶圓100中的集成電路102. 1-102. n中。例如，如果分配給第一唯一識別號的第一組坐標中的第一坐標大于分配給第二唯一識別號的第二組坐標中的第一坐標，那么與提供有第二唯一識別號的集成電路102. l-102.n相比，提供有第一唯一識別號的集成電路102. 1-102. n更靠近第一接收天線2602.1。作為另一個實例，如果第一組坐標中的第一坐標小于分配給第三唯一識別號的第三組坐標中的第一坐標，則與提供有第三唯一識別號的集成電路102. l-102.n相比，提供有第一唯一識別號的集成電路102. 1-102. n更遠離第一接收天線2602.1。測試處理器2608可以向操作界面模塊261提供測試結(jié)果列表2660。測試結(jié)果列表2660可以指出集成電路102. 1-102. n中的至少一個是否如預期進行操作，以及可選地，它們在半導體晶圓104中的位置，可以指出集成電路102. 1-102. n中的至少一個是否意外進行操作，以及可選地，它們在半導體晶圓104中的位置，或其任意組合。可選地，測試處理器2608可以將測試結(jié)果列表2660存儲在內(nèi)置存儲器中。在另一種替代中，測試結(jié)果列表2660可以包括所有集成電路102. 1-102. n預期進行操作的第一指示和/或集成電路102. 1-102.n中的至少一個意外進行操作的第二指示。操作界面模塊2610可以進一步對測試結(jié)果列表2660進行處理，以便在圖形用戶界面上顯示。例如，操作界面模塊2610可以在視頻監(jiān)控器上顯示測試結(jié)果列表2660，以供終端用戶解讀?？蛇x地，操作界面模塊2610可以向終端用戶提供測試結(jié)果列表2660。例如，操作界面模塊2610可以將測試結(jié)果列表2660記錄在數(shù)字記錄介質(zhì)上。在另一種替代中，操作界面模塊2610可以對測試結(jié)果列表2660進行存儲，以供終端用戶在將來恢復。操作界面模塊2610另外觀察來自終端用戶的啟動自主測試操作的指示，從而操作界面模塊向測試處理器2608發(fā)送啟動自主測試操作2662以啟動自主測試操作。在啟動自主測試操作之前，終端用戶還可以指定要執(zhí)行的第二組指令和/或供第二組指令使用的第二組參數(shù)?？蛇x地，測試處理器2608可以從內(nèi)置存儲器加載第二組指令和/或第二組參數(shù)。操作界面模塊2610向測試處理器2608提供第二組指令和/或第二組參數(shù)，作為啟動自主測試操作2662的一部分。發(fā)射模塊2612通過啟動自主測試操作2664從所述測試處理器2608接收啟動自主測試操作2662。發(fā)射模塊2612對啟動自主測試操作2664進行編碼、調(diào)制和/或上變頻以通過發(fā)射天線2614向半導體晶圓100提供啟動測試操作信號2666。在示例性實施方式中，發(fā)射模塊2612向半導體晶圓100中的所有集成電路102. 1-102. n無線發(fā)送啟動測試操作信號2666。然而，該實例不是限制性的，相關領域的技術人員同樣將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以將啟動測試操作信號2666發(fā)送給半導體晶圓100中的少數(shù)集成電路102. 1-102. n。啟動測 試操作信號2666表示啟動測試操作信號2550的示例性實施方式。2011年2月11日提交的申請?zhí)枮?3/025，657的美國專利申請對無線自動測試設備2600進行了進一步的描述，其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考。圖27示出了根據(jù)本發(fā)明示例性實施方式的實現(xiàn)為無線自動測試設備的一部分的接收天線的框圖。無線集成電路測試環(huán)境2700包括可以被配置為執(zhí)行自主測試操作以驗證其操作的半導體晶圓中的集成電路。所述集成電路包括在各個位置用于在自主測試操作之前、期間和/或之后傳遞各種信號的耦接元件。無線自動測試設備包括被構(gòu)造和配置為被動觀察這些信號而在自主測試操作中沒有任何實質(zhì)性中斷的至少一個耦接天線，在自主測試操作中沒有任何實質(zhì)性的中斷。無線集成電路測試環(huán)境2700包括半導體晶圓2702以及無線自動測試設備2710。無線集成電路測試環(huán)境2700可以表示無線集成電路測試環(huán)境2500的示例性實施方式。如分解圖2710中所示，半導體晶圓2702包括形成在半導體襯底2706上的集成電路2704. 1-2704. n。集成電路2704. 1-2704. n包括用于在自主測試操作之前、期間和/或之后傳遞各信號的耦接元件2708. 1-2708. n。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，在全部集成電路2704. 1-2704. n中，耦接元件2708. 1-2708. n可以用于傳遞各種模擬信號、數(shù)字信號、功率信號和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的電信號。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，耦接元件2708. 1-2708. n可以利用集成電路2704. 1-2704. n中的一個或多個導線和/或跡線，諸如模擬信號線、數(shù)字信號線、功率信號線和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以傳遞電信號的任何其他合適的導電元件來實現(xiàn)。相關領域的技術人員同樣將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，耦接元件2708. 1-2708. n的每一個可以包括耦接至相應集成電路2704. 1-2704. n中的各位置的一個以上的耦接元件。半導體晶圓2702可以表示半導體晶圓100的示例性實施方式。無線自動測試設備2710與無線自動測試設備2502有著許多基本上相似的特點；因此，下面僅對無線自動測試設備2502和無線自動測試設備2710之間的不同之處進行更詳細的討論。

無線自動測試設備2710耦接至至少一個耦接元件2174。耦接元件2174在自主測試操作之前、期間和/或之后被動觀察或探查在集成電路2704. 1-2704. n中的位置，而在自主測試操作中沒有任何實質(zhì)性的中斷。耦接元件2174被構(gòu)造和配置為距離耦接元件2708. 1-2708. n約為距離d以近端耦接至耦接元件2708. 1-2708. n。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，耦接元件2174可以被動觀察通過電感和/或電容耦接穿過耦接元件2708. 1-2708. n的各模擬信號、數(shù)字信號、功率信號和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的電信號。無線自動測試設備2710可以選擇性地激活和/或停用集成電路2704. 1-2704. n中的每一個以被動觀察在激活的集成電路2704. 1-2704. n中的位置。例如，耦接元件2174可以激活意外操作的第一組的一個或多個集成電路2704. 1-2704. n以及預期操作的第二組的停用的一個或多個集成電路2704. 1-2704. n。耦接元件2174可以被動觀察在第一組的一個或多個集成電路2704. 1-2704. n中的位置以確定在意外進行操作的集成電路中的位置。如分解圖2716中所示，耦接元件2714包括被構(gòu)造和配置為形成矩陣的子耦接元件2718. 1-2718. m。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，子耦接元件2718. 1-2718. m可以利用一個或多個導線和/或跡線和/或其他合適的設備，或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的可以用于近端耦接電磁波的設備。子耦接元件2718. 1-2718. m可以彼此相同和/或不同。如圖27所示的子耦接元件2718. 1-2718. m的結(jié)構(gòu)和配置僅是示例性的。相關領域的技術人員同樣將會明白，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，子耦接元件2718. 1-2718. m可以不同地被構(gòu)造和配置在耦接元件2714中。子耦接元件2718. 1-2718. m通過為耦接元件2714提供分集大大提高了耦接元件2714近端耦接至耦接元件2708. 1-2708. n的可能性。例如，至少兩個耦接元件2718. 1-2718. m彼此物理分開以便為耦接元件2714提供空間分集。作為另一個實例，至少兩個耦接元件2718. 1-2718. m可以被表征為具有不同的輻射方向圖以為耦接元件2714提供分集。作為另一個實例，至少兩個耦接元件2718. l-2718.m可以被表征為具有不同的極化，例如垂直極化，以為耦接元件2714提供極化分集。作為再一個實施方式，至少兩個耦接元件2718. 1-2718. m可以包括前述特點的任意組合，以為耦接元件2714提供空間分集、方向圖分集和/或極化分集。在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，如用于處理的無線自動測試設備2710所觀察，耦接元件2174提供各種模擬信號、數(shù)字信號、功率信號和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他合適的電信號。例如，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，無線自動測試設備2710可以確定耦接元件2174所觀察到的各信號的各信號度量，例如中值電壓和/或電流電平、平均電壓和/或電流電平、瞬時電壓和/或電流電平、均方根電壓和/或電流電平、中值功率、平均功率、瞬時功率、均方根功率、頻率、相位和/或?qū)ο嚓P領域的技術人員來說顯而易見的任何其他信號度量。應理解，具體實施方式
部分(而不是摘要部分)旨在解釋權(quán)利要求。摘要部分可以對本發(fā)明的一個或多個(但并不是全部實施方式)示例性實施方式進行闡述，因此，并非旨在以任何方式對本發(fā)明和所附權(quán)利要求進行限制。上文在示出了實現(xiàn)指定功能及其關系的功能構(gòu)件的幫助下對本發(fā)明進行了描述。為了便于描述，本文任意限定了功能構(gòu)件的范圍。只要指定功能及其關系能夠適當被執(zhí)行就可以限定替代范圍。 對相關領域的技術人員來說顯而易見的是，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，在本發(fā)明中，可以對形式和細節(jié)進行各種改變。因此，本發(fā)明不應限于上述示例性實施方式中的任何一個，而僅根據(jù)以下權(quán)利要求及其等同替換進行限定。
權(quán)利要求
1.一種形成在半導體襯底上的具有多個功能模塊的集成電路，包括 所述多個功能模塊中的第一功能模塊，被構(gòu)造為基于信息信號，根據(jù)多個唯一標識符中的一個唯一標識符進行操作以將傳輸通信信號無線提供至所述多個功能模塊；以及所述多個功能模塊中的第二功能模塊，被構(gòu)造為根據(jù)所述唯一標識符處理所述傳輸通信信號以恢復所述信息信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路，進一步包括 通信信道，形成在所述半導體襯底上，被構(gòu)造為使所述多個功能模塊通信耦接， 其中，所述第一功能模塊被進一步構(gòu)造為通過通用通信信道將所述傳輸通信信號無線傳輸至所述多個功能模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路，其中，所述通用通信信道包括 形成在所述半導體襯底上的波導。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路，其中，所述第一功能模塊被構(gòu)造為根據(jù)碼分多址(CDMA)方案利用對應于所述唯一標識符的擴頻碼對所述信息信號進行擴展以提供所述傳輸通信信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路，其中，所述第二功能模塊被構(gòu)造為利用所述擴頻碼對所述傳輸通信信號進行解擴展以恢復所述信息信號。
6.一種集成電路，包括 半導體襯底；以及 多個功能模塊，形成在所述半導體襯底上，所述多個功能模塊中的每一個被構(gòu)造為分配有多個唯一標識符中的對應唯一標識符， 其中，多個功能模塊中的第一功能模塊被構(gòu)造為通過使其與所述多個功能模塊中的第二功能模塊的通信與所述第二功能模塊的對應唯一標識符相關聯(lián)來與所述第二功能模塊進行通信。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路，進一步包括 通信信道，形成在所述半導體襯底上，被構(gòu)造為使所述多個功能模塊通信耦接， 其中，所述第一功能模塊被進一步構(gòu)造為通過通用通信信道將所述傳輸通信信號無線傳輸至所述多個功能模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路，其中，所述通用通信信道包括 形成在所述半導體襯底上的波導。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路，其中，所述第一功能模塊被構(gòu)造為根據(jù)碼分多址(CDMA)方案利用對應于所述唯一標識符的擴頻碼對所述信息信號進行擴展以提供所述傳輸通信信號。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路，其中，所述第二功能模塊被構(gòu)造為利用所述擴頻碼對傳輸通信信號進行解擴展以恢復所述信息信號。
全文摘要
本發(fā)明涉及無線使能集成電路(IC)中的信號分配和發(fā)射。公開了用于在集成電路和/或集成電路內(nèi)的功能模塊之間進行無線通信的方法和裝置。半導體器件制造工序使用預定序列的感光和/或化學處理步驟來將一個或多個功能模塊形成在半導體襯底上。功能模塊耦接至形成在半導體襯底上和/或附接至半導體的集成波導以形成集成電路。功能模塊通過集成波導利用多路接入傳輸方案彼此通信以及與其他集成電路通信。一個或多個集成電路可以耦接至集成電路載體以形成多芯片模塊。所述多芯片模塊可以耦接至半導體封裝件以形成封裝的集成電路。
文檔編號H01L23/66GK103036636SQ201210366069
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者邁克爾·布爾斯, 阿里亞·列扎·貝赫扎德, 艾哈邁德禮薩·羅福加蘭, 趙子群, 熱蘇斯·阿方索·卡斯坦德達 申請人:美國博通公司