專利名稱：多層式電感器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及多層式電感器及其制造方法。
背景技術(shù)：
依據(jù)使用陶瓷材料的電子部件，可以提供電容器、電感器、壓電元件、壓敏電阻、熱敏電阻等。在這些陶瓷電子部件中，電感器是組成電子電路的主要無源元件之一，并且用于去除噪音或組成LC諧振電路。該電感器可以通過印刷線圈或在鐵氧體鐵芯(core)周圍纏繞線圈、然后在其兩端形成電極來制成，或者通過在磁性材料或電介質(zhì)材料上印刷內(nèi)部電極并層壓它們來制成。根據(jù)電感器的結(jié)構(gòu)，可以將電感器分成幾種類型，如多層式、繞組式、薄膜式等，其中多層式被廣泛使用。多層式電感器被制成具有層壓形式，其中由鐵氧體或低介電質(zhì)(low-kdielectric)形成的多個陶瓷片以所述層壓形式被層壓。在每個陶瓷片上形成線圈式金屬圖案。在各個陶瓷片上形成的線圈式金屬圖案通過在各個陶瓷片中形成的導電過孔(via)順序連接，并且在層壓方向重疊，以構(gòu)成具有螺旋結(jié)構(gòu)的線圈。線圈的兩端延伸(draw out to)至薄板(laminate)的外表面并連接至外部端子。多層式電感器可以被制成為以芯片型式(type)的單獨組件，或者在板子中實現(xiàn)時，可以與其他模塊一起形成。通常，多層式電感器具有下述結(jié)構(gòu):在該結(jié)構(gòu)中其上具有金屬圖案的多個磁層被層壓。該金屬圖案通過在各個磁層上形成的過孔電極被順序地連接，以便他們在層壓方向重疊，以形成具有螺旋結(jié)構(gòu)的線圈。由于這種多層式電感器的線圈被磁性材料環(huán)繞，當高電流被施加于此時，環(huán)繞線圈的磁性材料有可能被磁化。另外，環(huán)繞線圈的部分被磁化，并因此電感器的感應系數(shù)(L)值發(fā)生變化，從而使電感器的容量特性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供為了改善多層式電感器的電學性能而需求的新方法。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了多層式電感器，該多層式電感器包括:電感器主體；在該電感器主體中形成的具有導電電路和導電過孔的線圈部分；以及在電感器主體的兩端上形成的外部電極，其中在電感器主體中，至少導電電路和導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成。線圈部分可以具有在其中形成的鐵芯。該鐵芯可以由鐵氧體材料或非磁性材料形成。該鐵芯可以由包含金屬粉末的材料形成。多層式電感器還可以包括:在電感器主體的上表面上形成的上覆蓋層；以及在電感器主體的下表面上形成的下覆蓋層。 上覆蓋層和下覆蓋層可以包括金屬粉末。金屬粉末可以具有0.5至5 μ m的顆粒尺寸(particle size)分布,可以具有10至20 μ m的顆粒尺寸分布，或者可以具有0.5至5 μ m的顆粒尺寸分布和10至20的顆粒尺寸分布的混合。電感器主體可以由鐵氧體材料或非磁性材料形成。電感器主體可以由包含金屬粉末的材料形成。多層式電感器還可以包括在上覆蓋層、下覆蓋層和電感器主體的外表面上形成的絕緣層。鐵氧體材料可以具有0.5至20 μ m的顆粒尺寸分布。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了制造多層式電感器的方法，該方法包括:準備由包含金屬粉末的材料形成的多個薄片(sheet)，并且每個薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成；以及通過層壓多個薄片來形成電感器主體，所述層壓多個薄片使得在每個薄片上形成的導電電路的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，以形成線圈部分。該方法還可以包括在電感器主體的下表面上形成包含金屬粉末的下覆蓋層和在電感器主體的上表面形成包含金屬粉末的上覆蓋層。上覆蓋層和下覆蓋層每一個可以通過在其上層壓由包含金屬粉末的材料形成的蓋片而形成，或者上覆蓋層和下覆蓋層可以通過分別在電感器主體的上表面和下表面上印刷由包含金屬粉末的材料形成的膏體(paste)而形成。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了制造多層式電感器的方法，該方法包括:準備多個由鐵氧體材料或非磁性材料形成的薄片，并且每個薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成；通過層壓多個薄片來形成電感器主體，所述層壓多個薄片使得在每個薄片上形成的導電電路的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，以形成線圈部分；在電感器主體的下表面上層壓由包含金屬粉末的材料形成的下蓋片；以及在電感器主體的上表面上層壓由包含金屬粉末的材料形成的上蓋片。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了制造多層式電感器的方法，該方法包括:準備多個由鐵氧體材料或非磁性材料形成的薄片，并且每個薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成；通過層壓多個薄片來形成電感器主體，所述層壓所述薄片使得在每個薄片上形成的導電電路的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，以形成線圈部分；通過在電感器主體的下表面上印刷由包含金屬粉末的材料形成的膏體來形成下覆蓋層；以及通過在電感器主體的上表面上印刷由包含金屬粉末的材料形成的膏體來形成上覆蓋層。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了制造多層式電感器的方法，該方法包括:準備由鐵氧體材料或非磁性材料形成的多個薄片，并且每個薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成；通過層壓多個薄片來形成電感器主體，所述層壓多個薄片使得在每個薄片上形成的導電電路的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，以形成線圈部分；形成通過線圈部分的內(nèi)部部分的通孔(through hole);以及在通孔中形成由包含金屬粉末的材料形成的鐵芯部分。該方法還可以包括在電感器主體的兩端上形成外部電極。


從下面結(jié)合附圖的詳細描述中將更加清楚地理解本發(fā)明的上述和其他的方面、特征和其他優(yōu)點，其中:圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的多層式電感器的示意結(jié)構(gòu)的透視圖；圖2是沿著圖1的A-A’線的橫截面圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明另ー種實施方式的多層式電感器的示意結(jié)構(gòu)的橫截面圖；以及圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另ー種實施方式的多層式電感器的示意結(jié)構(gòu)的橫截面圖。
具體實施例方式在下文中，將參考附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細描述，以便本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以容易地實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式。但是，本發(fā)明可以以多種不同的形式實現(xiàn)，并且不應該理解為被限制在此闡述的實施方式。提供了本發(fā)明的實施方式以便本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更完整的理解本發(fā)明。在附圖中，為了清楚表述，形狀和尺寸可能被夸大，并且相同的參考數(shù)字將被用于指示所有相同或相似的組件。另外，在整個附圖中，相似的參考數(shù)字表示執(zhí)行相似的功能和動作的部分。另外，除非特別陳述，否則“包括”任何組件將理解成暗指包括其他組件而不是排除任何其他組件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一種實施方式的多層式電感器的示意結(jié)構(gòu)的透視圖；以及圖2是沿著圖1的A-A’線的橫截面圖。參考圖1和2，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式的多層式電感器I可以包括電感器主體10，在電感器主體10中形成的線圈部分60，以及在電感器主體10的兩端形成的ー對外部電極。在此，至少線圈部分60周圍的部分是由鐵氧體材料或非磁性材料形成。電感器主體10可以通過以下方式形成:層壓多個由氧化鐵材料形成的薄片、層壓由非磁性材料形成的非磁性薄片、或必要吋，印刷由同樣材料形成的膏體。但是，用于形成本發(fā)明的電感器主體的方法不限制于此。在此，非磁性薄片不特別限制，但是該非磁性薄片可以通過以下步驟準備:研磨和混合非磁性粉末、粘合劑、塑化劑等，使用球磨機(bal I mi 11)準備漿體，然后該漿體模塑成薄片型式。每個導電電路(未示出)可以在組成電感器主體10的每個薄片的一個表面上形成，且導電過孔(未示出)可以被形成以沿每個薄片的厚度方向而通過所述每個薄片。導電電路不特別限制，但是可以通過如厚膜印刷、涂層、鍍層、濺鍍等形成。另外，可以通過在薄片中形成導通孔(via hole)并用導電膏體等填充所述導通孔來提供導電過孔。在此，所述導電膏體可以包括如銀(Ag)、銀-鈀(Ag-Pd)、鎳(Ni)、銅(Cu)等的金屬。在每個薄片上形成的導電電路的一端可以與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸。另外，在各個薄片上形成的導電電路可以通過導電過孔相互連接，以形成繞組線圈部分60。在此，在其上形成導電電路的薄片的數(shù)量可以根據(jù)電感器I中需求的如感應系數(shù)等的電學性能來確定。如上文所述的組成線圈部分60的兩端可以延伸至電感器主體10的外部，使得它們分別電連接至第一和第二外部電極20。在此，導電電路和導電過孔周圍的部分可以包含鐵氧體材料和非磁性材料。鐵氧體材料可以具有0.5至20 μ m的顆粒尺寸分布，但是本發(fā)明不限于此。在此，多層式電感器I還可以包括在電感器主體10的下表面上形成的下覆蓋層42以及在電感器主體10的上表面上形成的上覆蓋層41。另外，絕緣層11可以被形成以圍繞電感器主體10的外表面。在此，當存在上覆蓋層41和下覆蓋層42時，絕緣層11可以被形成以圍繞上覆蓋層41和下覆蓋層42的外表面。
下覆蓋層42和上覆蓋層41不特別限制，但是它們可以通過以下步驟形成:研磨和混合金屬粉末、粘合劑、塑化劑等，使用球磨機準備漿體并使用該漿體。在此，在下覆蓋層和上覆蓋層中包含的金屬粉末50可以具有各種顆粒尺寸，如，可以具有0.5至5 μ m的顆粒尺寸分布或10至20 μ m的顆粒尺寸分布。但是，本發(fā)明不限制于此，并且可以進行各種修改。例如，必要時，金屬粉末可以通過混合0.5至5 μ m的顆粒尺寸分布和10至20 μ m的顆粒尺寸分布來組成。一對外部電極20可以在電感器主體10的外表面上形成，并且可以分別電連接至線圈部分60的兩端。這些外部電極20可以通過將電感器主體沉浸在導電膏體中或使用印刷、鍍層、濺鍍等形成。在此，導電膏體可以包含如銀、銀-鈀、鎳、銅等的金屬。另外，鎳鍍層和錫鍍層可以在外部電極20的表面上形成。在繞組式電感器中，在具有I字母橫截面的鐵芯中形成空隙，其中線圈被纏繞在該空隙上。因此，繞組式電感器可以具有優(yōu)越的直流偏壓(DC bias)特性。但是，電感器主體的內(nèi)部部分和線圈部分的內(nèi)部部分通常都由鐵氧體材料形成。在這種多層式電感器中，電流的增強可以引起磁飽和，導致感應系數(shù)迅速降低(直流偏壓特性中的退化)。根據(jù)本實施方式的多層式電感器I具有復合結(jié)構(gòu)，在該復合結(jié)構(gòu)中線圈部分60的導電電路和導電過孔周圍的部分可以由鐵氧體材料或非磁性材料形成，并且其他部分可以由包含金屬粉末50的材料形成，且可以具有與繞組式電感器相似的型式。另外，由線圈部分60感應的磁通量可以在中心的鐵芯上集中，因此防止線圈部分60周圍的部分被磁化。換句話說，通過利用金屬材料的強度可以防止L值的退化，甚至是在高電流的情況下，并且通過在導電電路和導電過孔周圍形成鐵氧體材料或非磁性材料，可以在加熱時防止電極之間短路，從而改善由于高頻引起的材料損耗。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明另ー種實施方式的多層式電感器的示意橫截面圖。與如上文所述實施方式相同的參考數(shù)字將被用于指示相同的組件，且其他組件將被主要描述。參考圖3，根據(jù)本實施方式的多層式電感器I可以包括電感器主體10，在電感器主體10上形成的線圈部分60，以及在線圈部分60內(nèi)形成的鐵芯。在此，在電感器主體10的外表面上可以形成ー對外部電極20。電感器主體10可以通過層壓多個由鐵氧體材料或非磁性材料形成的薄片或印刷來形成。在線圈部分60內(nèi)形成的鐵芯可以由包含金屬粉末的材料形成，不同于電感器主體10的其他部分。由于電感器具有復合結(jié)構(gòu)，并且線圈部分的內(nèi)部部分具有金屬材料的特性，因此，根據(jù)本實施方式的多層式電感器I可以防止L值減小，甚至是在相當大的電流的情況下，并且由于線圈部分60的外部部分具有鐵氧體材料的特性，因此在加熱時可以防止電極之間短路，從而改善由于施加高頻電流而引起的材料損耗。 在此，多層式電感器I還可以包括在電感器主體10的下表面上形成的下覆蓋層42以及在電感器主體10的上表面上形成的上覆蓋層41。下覆蓋層42和上覆蓋層41不特別限制，但是它們可以通過以下步驟來形成:混合金屬粉末、粘合剤、塑化劑等，使用球磨機或碾子(roll)準備漿體或膏體，然后通過使用該漿體或膏體來形成所述下覆蓋層42和上覆蓋層41。在此，包含在下覆蓋層42和上覆蓋層41中的金屬粉末可以具有0.5至5iim的顆粒尺寸分布或10至20 ii m的顆粒尺寸分布。但是，本發(fā)明不限制于此，并且可以進行各種修改。例如，必要時，金屬粉末可以通過混合0.5至5 y m的顆粒尺寸分布和10至20 y m的顆粒尺寸分布來組成。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明另ー種實施方式的多層式電感器的示意橫截面圖。與上文所述的實施方式相同的參考數(shù)字將被用于指示相同的組件，且其他組件將被主要描述。參考圖4，根據(jù)本實施方式的多層式電感器I可以包括電感器主體10，在電感器主體10中形成的線圈部分60，以及在線圈部分60內(nèi)形成的鐵芯。在此，在電感器主體10的外表面上可以形成ー對外部電極20。電感器主體10可以通過層壓多個由包含金屬粉末50的材料形成的薄片或印刷來形成，并且在線圈部分60內(nèi)形成的鐵芯也可以由包含金屬粉末50的材料(與電感器主體的材料相同的材料)形成。由于電感器具有復合結(jié)構(gòu)且線圈部分的內(nèi)部部分具有金屬材料的特性，因此，根據(jù)本實施方式的多層式電感器I可以防止L值減小，甚至是在高電流的情況下，并且由于線圈部分60的外部部分具有鐵氧體材料的特性，因此在加熱時可以防止電極之間短路，從而改善由于高頻引起的材料損耗。 在此，多層式電感器I還可以包括在電感器主體10的下表面上形成的下覆蓋層42以及在電感器主體10的上表面上形成的上覆蓋層41。下覆蓋層42和上覆蓋層41不特別限制，但是它們可以通過以下步驟形成:混合金屬粉末、粘合劑、塑化劑等，使用球磨機或碾子準備漿體或膏體，然后通過使用該漿體或膏體來形成所述下覆蓋層42和上覆蓋層41。在此，在下覆蓋層42和上覆蓋層41中包含的金屬粉末可以具有0.5至5μπι的顆粒尺寸分布或10至20 μ m的顆粒尺寸分布。但是，本發(fā)明不限制于此，并且可以進行各種修改。例如，金屬粉末可以通過混合
0.5至5 μ m的顆粒尺寸分布和10至20 μ m的顆粒尺寸分布來組成。在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明實施方式的制造多層式電感器的方法。首先，可以形成由包含金屬粉末50的材料形成的導電電路和導電過孔(未示出)。導電電路不特別限制，但是可以通過如厚膜印刷、涂層、鍍層、濺鍍等形成。另外，可以通過形成導通孔并用導電膏體等填充該導通孔來提供導電過孔(未示出)。導電膏體可以包含如銀、銀-鈀、鎳、銅等的金屬。下一步，多個薄片可以被層壓以形成電感器主體10。在此，多個薄片可以被層壓使得在每個薄片上形成的導電電路的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，從而形成繞組線圈部分60。下一步，可以在線圈部分60內(nèi)形成通孔。所述通孔不特別限制,但是可以通過使用如激光或沖孔機(punching machine)來形成。另外，具有在其中形成的通孔的電感器主體10可以被層壓或印刷在下蓋片上。但是，用于形成本發(fā)明的電感器主體的方法不限制于此。然后，鐵芯可以通過使用包含金屬粉末50的材料來填充在線圈部分60內(nèi)形成的通孔而形成。然后，上覆蓋層41可以通過在電感器主體10上層壓上蓋片或在電感器主體10上印刷由相同材料形成的膏體而形成。下蓋片、鐵芯和上蓋片可以構(gòu)成所謂的鐵芯部分。在此，下蓋片、鐵芯和上蓋片的形成順序不特別限制。另外，鐵芯可以通過以下步驟形成:研磨和混合磁粉、粘合劑、塑化劑等，使用球磨機準備漿體，或使用漿體或膏體填充鐵芯部分的內(nèi)部部分，但并不限于此。然后，具有在其中形成的鐵芯的電感器主體10可以被激勵(fire)，并且可以在電感器主體10的外表面上形成一對外部電極20。
外部電極20可以分別電連接至線圈部分60的兩端。另外，這些外部電極20可以通過將電感器主體沉浸在導電膏體中或使用印刷、鍍層、濺鍍等來形成。在此，導電膏體可以包含如銀、銀-鈀、鎳、銅等的金屬。另外，鎳鍍層和錫鍍層可以在外部電極20的表面上形成。在下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的另ー實施方式的制造多層式電感器的方法。首先，可以準備具有非磁性性能和磁性性能中的任意一者的薄片或膏體，并且可以在薄片中形成導電圖案和導電過孔。在此，可以在導電圖案的內(nèi)部形成導通孔。此后，多個薄片可以被層壓使得在每個薄片上形成的導電圖案的一端與被形成用以通過鄰近的薄片的導電過孔接觸，以形成線圈部分60。從而可以形成具有磁性或非磁性性能的電感器主體10。如上文所述，根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式，通過使用鐵氧體材料，在加熱時可以防止電極之間的短路和由于高頻引起的材料損耗，并且通過使用金屬粉末材料，在高電流的情況下可以防止L值的退化。盡管已經(jīng)結(jié)合實施例示出并描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說很顯然可以進行修改和變化，而不背離如附加權(quán)利要求書定義的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層式電感器,該多層式電感器包括: 電感器 主體； 在所述電感器主體中形成的具有導電電路和導電過孔的線圈部分；以及 在所述電感器主體的兩端上形成的外部電極， 所述電感器主體被提供有由鐵氧體材料或非磁性材料形成的至少所述導電電路和所述導電過孔周圍的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層式電感器，其中所述線圈部分具有在其中形成的鐵芯。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層式電感器，其中所述鐵芯由鐵氧體材料或非磁性材料形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層式電感器，其中所述鐵芯由包含金屬粉末的材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層式電感器，該多層式電感器還包括: 在所述電感器主體的上表面上形成的上覆蓋層；以及 在所述電感器主體的下表面上形成的下覆蓋層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層式電感器，其中所述上覆蓋層和所述下覆蓋層包括金屬粉末。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層式電感器，其中所述金屬粉末具有0.5至5 y m的顆粒尺寸分布。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層式電感器，其中所述金屬粉末具有10至20y m的顆粒尺寸分布。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層式電感器，其中所述金屬粉末具有0.5至5 y m的顆粒尺寸分布和10至20 ii m的顆粒尺寸分布的混合。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層式電感器，其中所述電感器主體由鐵氧體材料或非磁性材料形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層式電感器，其中所述電感器主體由包含金屬粉末的材料形成。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層式電感器，該多層式電感器還包括在所述上覆蓋層、所述下覆蓋層和所述電感器主體的外表面上形成的絕緣層。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層式電感器，其中所述鐵氧體材料具有0.5至20 y m的顆粒尺寸分布。
14.一種制造多層式電感器的方法，該方法包括: 準備由包含金屬粉末的材料形成的多個薄片，且每個所述薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和該導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成；以及 通過層壓所述多個薄片來形成電感器主體，所述層壓所述多個薄片使得在每個所述薄片上形成的所述導電電路的一端與被形成用以通過鄰近薄片的所述導電過孔接觸，以形成線圈部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，該方法還包括在所述電感器主體的下表面上形成包含所述金屬粉末的下覆蓋層，以及在所述電感器主體的上表面上形成包含所述金屬粉末的上覆蓋層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中每個所述上覆蓋層和下覆蓋層通過在其上層壓由包含所述金屬粉末的材料形成的蓋片而形成。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述上覆蓋層和下覆蓋層通過分別在所述電感器主體的上表面和下表面上印刷由包含所述金屬粉末的材料形成的膏體而形成。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，該方法還包括在所述電感器主體的兩端上形成外部電極。
19.一種制造多層式電感器的方法，該方法包括: 準備由鐵氧體材料或非磁性材料形成的多個薄片，并且每個所述薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和該導電過孔周圍的部分由所述鐵氧體材料或所述非磁性材料形成； 通過層壓所述多個薄片來形成電感器主體，所述層壓所述多個薄片使得在每個所述薄片上形成的所述導電電路的一端與被形成用以通過鄰近薄片的所述導電過孔接觸，以形成線圈部分； 在所述電感器主體的下表面上層壓由包含金屬粉末的材料形成的下蓋片；以及 在所述電感器主體的上表面上層壓由包含金屬粉末的材料形成的上蓋片。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，該方法還包括在所述電感器主體的兩端上形成外部電極。
21.一種制造多層式電感器的方法，該方法包括: 準備由鐵氧體材料或非磁性材料形成的多個薄片，并且每個所述薄片具有導電電路和導電過孔，該導電 電路和該導電過孔周圍的部分由所述鐵氧體材料或所述非磁性材料形成； 通過層壓所述多個薄片來形成電感器主體，所述層壓所述多個薄片使得在每個所述薄片上形成的所述導電電路的一端與被形成用以通過鄰近薄片的所述導電過孔接觸，以形成線圈部分； 通過在所述電感器主體的下表面上印刷由包含金屬粉末的材料形成的膏體而形成下覆蓋層；以及 通過在所述電感器主體的上表面上印刷由包含所述金屬粉末的所述材料形成的所述膏體而形成上覆蓋層。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，該方法還包括在所述電感器主體的兩端上形成外部電極。
23.一種制造多層式電感器的方法，該方法包括: 準備由鐵氧體材料或非磁性材料形成的多個薄片，并且每個所述薄片具有導電電路和導電過孔，該導電電路和該導電過孔周圍的部分由所述鐵氧體材料或所述非磁性材料形成； 通過層壓所述多個薄片來形成電感器主體，所述層壓所述多個薄片使得在每個所述薄片上形成的所述導電電路的一端與被形成用以通過鄰近薄片的所述導電過孔接觸，以形成線圈部分； 形成被提供用以通過所述線圈部分的內(nèi)部部分的通孔；以及 在所述通孔中形成由包含金屬粉末的材料形成的鐵芯部分。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，該方法還包括:在所述電感器主體的下表面上形成包含所述金屬粉末的下覆蓋層，以及在所述電感器主體的上表面上形成包含所述金屬粉末的上覆蓋層。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述上覆蓋層和下覆蓋層通過層壓由包含所述金屬粉末的材料形成的蓋片而形成。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的方法，其中所述上覆蓋層和下覆蓋層通過分別在所述電感器主體的上表面和下表面上印刷由包含所述金屬粉末的材料形成的膏體而形成。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法， 該方法還包括在所述電感器主體的兩端上形成外部電極。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種多層式電感器，該多層式電感器包括電感器主體；在所述電感器主體中形成的具有導電電路和導電過孔的線圈部分；以及在所述電感器主體的兩端形成的外部電極，其中在所述電感器主體中，至少所述導電電路和所述導電過孔周圍的部分由鐵氧體材料或非磁性材料形成。
文檔編號H01F41/02GK103093947SQ20121028940
公開日2013年5月8日 申請日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月7日
發(fā)明者鄭東晉, 申赫洙, 李栽旭 申請人:三星電機株式會社