專利名稱：一種大功率白光led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及的是ー種大功率白光LED的封裝結構，尤其是一種采用與熒光粉膠脂分離的封裝結構，屬于大功率白光LED技術領域。
背景技術：
隨著地球資源日益耗竭，各國對于節(jié)能環(huán)保日趨重視；新型發(fā)光材料LED-早成為眾人耳目焦點，目前LED正在逐漸顯現出良好的發(fā)展前景。特別是大功率LED，各國都有投入大量的人力和物カ進行研究實驗，其大功率LED封裝エ藝技術和材料也在迅猛發(fā)展，應用的領域也在不斷的拓寬，已開始應用于一些景觀照明、礦燈、路燈、應急燈等領域。目前大功率白光LED的光電轉換效率大概在15%左右，如不快速提升LED光效和降低LED的生產成本則會對大功率LED的發(fā)展產生很大的障礙；所以，大功率LED光效的提升及有效的降低生產成本也是目前行業(yè)內急于解決問題。據了解總結目前國內大功率白光LED封裝生產方式有兩種；第一種是單芯封裝方式，主要是針對IW或3W白光，此產品只能用于手電筒或ー些舞臺背光源用。而另ー種則是采用集成封裝方式，將芯片能過串并方式固定在一個熱沉反光杯內，再在反光杯填充熒光粉膠脂；此兩種封裝方式其主要問題是1、因生產過程中色溫檔次太多。2、色溫偏移的產品只能當庫存不良品。3、因熒光粉的衰減而要造成整個大功率LED無法再利用。

實用新型內容本實用新型的目在于克服上述兩種大功率白光LED封裝的不足，而提供一種結構簡單，使用安裝方便，采用與熒光粉膠脂分離的大功率白光LED的封裝結構。本實用新型的目的是通過如下技術方案來完成的，它包括有一 LED基座，在該LED 基座上固定有PCB構件以及聚光杯，在所述的PCB構件和聚光杯內固定有LED芯片，所述 LED芯片的電極上通過金絲導線與PCB構件相連，并在所述LED芯片上制有光學硅膠；一通過固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光學杯，其位于LED芯片ー側上固定有熒光粉膠脂。所述的LED光學杯上通過均布的四個螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的熒光粉膠脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四個角邊上開設有LED應用固定螺孔。本實用新型具有更長的工作壽命，熒光粉衰減后可隨時更換，大功率封裝好后色溫可隨時改變，且生產簡單容易控制，光效要比相同等級封裝光效要高等特點。

圖1是本實用新型的正面結構示意圖。圖2是本實用新型的側面分解組裝結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合附圖對本實用新型作詳細的介紹圖1、2所示，本實用新型包括有一 LED基座1，在該LED基座1上固定有PCB構件2以及聚光杯8，在所述的PCB構件2和聚光杯8內固定有LED芯片6，所述LED芯片6的電極上通過金絲導線5與PCB構件2相連， 并在所述LED芯片6上制有光學硅膠7 ；—通過固定螺栓9固定在所述LED基座1上的LED 光學杯3，其位于LED芯片6 —側上固定有熒光粉膠脂4。圖中所示的LED光學杯3上通過均布的四個固定螺栓9固定在所述的LED基座1 上，并使所述的熒光粉膠脂4位于所述LED芯片6的上面；在所述的LED基座1的四個角邊上開設有LED應用固定螺孔10。
實施例如圖1、2所示，LED基座1、PCB構件2和聚光杯8組裝結合后，將LED芯片固定在 LED基座1聚光杯8內，通過金絲導線5將LED芯片6的電極與PCB構件2進行連接。
權利要求1.ー種大功率白光LED的封裝結構，它包括有一 LED基座，在該LED基座上固定有PCB 構件以及聚光杯，在所述的PCB構件和聚光杯內固定有LED芯片，其特征在于所述LED芯片的電極上通過金絲導線與PCB構件相連，并在所述LED芯片上制有光學硅膠；一通過固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光學杯，其位于LED芯片ー側上固定有熒光粉膠脂。
2.根據權利要求1所述的大功率白光LED的封裝結構，其特征在于所述的LED光學杯上通過均布的四個螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的熒光粉膠脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四個角邊上開設有LED應用固定螺孔。
專利摘要一種大功率白光LED的封裝結構，它包括有一LED基座，在該LED基座上固定有PCB構件以及聚光杯，在所述的PCB構件和聚光杯內固定有LED芯片，所述LED芯片的電極上通過金絲導線與PCB構件相連，并在所述LED芯片上制有光學硅膠；一通過固定螺栓固定在所述LED基座上的LED光學杯，其位于LED芯片一側上固定有熒光粉膠脂；所述的LED光學杯上通過均布的四個螺栓固定在所述的LED基座上，并使所述的熒光粉膠脂位于所述LED芯片的上面；在所述的LED基座的四個角邊上開設有LED應用固定螺孔；具有更長的工作壽命，熒光粉衰減后可隨時更換，大功率封裝好后色溫可隨時改變，且生產簡單容易控制，光效要比相同等級封裝光效要高等特點。
文檔編號H01L33/50GK202307888SQ20112041013
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權日2011年10月25日
發(fā)明者蘇光耀, 譚光明 申請人:浙江名芯半導體科技有限公司