專利名稱：散熱型化成設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及化成設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱型化成設(shè)備。
背景技術(shù)：
化成設(shè)備根據(jù)各種待化成電子元器件的檢測要求，會選擇性的對不同電子元器件施加各種必要的電應(yīng)力、溫度應(yīng)力和時間應(yīng)力，并實時對電子元器件狀態(tài)進行測試，用以加速發(fā)現(xiàn)其潛在缺陷，提高化成設(shè)備的化成效果。因此，化成設(shè)備在長期使用時，須保證化成設(shè)備和化成設(shè)備所在環(huán)境的溫度，并控制在一定的范圍內(nèi)，在溫度差不引起化成設(shè)備檢測誤差的前提下，對不同的溫度應(yīng)力進行檢測。通常，化成設(shè)備安放在平整、能承重的地面，設(shè)備上、左、右、后方一般會留出1米以上的空間便于散熱和設(shè)備維護。但是，化成設(shè)備在對待化成電子元器件施加高溫應(yīng)力時，化成設(shè)備試驗箱負載功耗較大，即使將設(shè)備保持在一個良好的通風狀態(tài)下，試驗箱內(nèi)的溫度也會不斷上升，因此， 設(shè)備試驗箱內(nèi)的溫度均勻性仍舊比較差；并且化成設(shè)備滿負荷工作時，試驗箱內(nèi)的均勻性甚至會出現(xiàn)5攝氏度的差距，降低了電子元器件化成的準確度。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有化成設(shè)備存在的上述問題，提供了一種具有良好散熱性能的散熱型化成設(shè)備。為解決上述問題，本實用新型的技術(shù)方案是一種散熱型化成設(shè)備，包括化成設(shè)備箱體，化成設(shè)備箱體內(nèi)設(shè)置有用于安裝化成板的化成試驗區(qū)，所述化成試驗區(qū)的第一側(cè)面和第二側(cè)面上分別安裝有第一散熱板和第二散熱板，第一側(cè)面和第二側(cè)面相對設(shè)置，所述第一側(cè)面與第一散熱板和第二側(cè)面與第二散熱板之間分別留有間距，所述第一散熱板和第二散熱板上分布有若干通孔。優(yōu)選地，所述通孔均勻分布在第一散熱板和第二散熱板上。優(yōu)選地，所述間距為第一散熱板所在平面與第一側(cè)面所在平面之間的距離或第二散熱板所在平面與第二側(cè)面所在平面之間的距離，所述間距為0. 5-1厘米。優(yōu)選地，所述第一散熱板和第二散熱板上的通孔均為圓形通孔。優(yōu)選地，所述第二側(cè)面上部設(shè)有風機安裝孔，所述第二散熱板與第二側(cè)面風機安裝孔相對應(yīng)的位置上設(shè)有風機安裝孔。優(yōu)選地，所述第一散熱板和第二散熱板的側(cè)邊分別設(shè)有用于固定連接第一散熱板和第二散熱板與化成試驗區(qū)的安裝座。本實用新型的散熱型化成設(shè)備，在化成設(shè)備箱體內(nèi)化成試驗區(qū)的內(nèi)兩側(cè)安裝了散熱板，散熱板上均勻分布著圓形通孔，在化成設(shè)備工作時，利用風機帶動化成設(shè)備內(nèi)部的空氣流動，有利于化成試驗區(qū)內(nèi)的溫度平衡，提高了其溫度的均勻性，降低了溫度對試驗結(jié)果的影響，提高了電子元器件化成結(jié)果的準確度。
圖1是本實用新型散熱型化成設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型第二散熱板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例進一步詳細說明本實用新型，但本實用新型的保護范圍并不限于此。參照圖1-2，本實用新型的散熱型化成設(shè)備，包括化成設(shè)備箱體1，化成設(shè)備箱體1 內(nèi)設(shè)置有用于安裝化成板的化成試驗區(qū)2，所述化成試驗區(qū)2的第一側(cè)面2. 1和第二側(cè)面 2. 2上分別安裝有第一散熱板3和第二散熱板4，第一側(cè)面2. 1和第二側(cè)面2. 2相對設(shè)置。 所述第一側(cè)面2. 1所在平面與第一散熱板3所在平面之間留有間距，第二側(cè)面2. 2所在平面與第二散熱板4所在平面之間留有間距，所述間距為0. 5-1厘米。所述第一散熱板3和第二散熱板4上分布有若干圓形通孔5，圓形通孔5均勻分布在第一散熱板3和第二散熱板4上。所述第二側(cè)面2. 2上部設(shè)有風機安裝孔1. 1，第二散熱板4與第二側(cè)面2. 2風機安裝孔1. 1的相對應(yīng)位置上設(shè)有風機安裝孔4. 1，風機安裝孔 1. 1和風機安裝孔4. 1為均圓形通孔。所述第一散熱板3和第二散熱板4的上下兩側(cè)邊分別設(shè)有用于固定連接第一散熱板3和第二散熱板4與第一側(cè)面2. 1和第二側(cè)面2. 2的安裝座 4. 2。
權(quán)利要求1.一種散熱型化成設(shè)備，包括化成設(shè)備箱體，化成設(shè)備箱體內(nèi)設(shè)置有用于安裝化成板的化成試驗區(qū)，其特征在于，所述化成試驗區(qū)的第一側(cè)面和第二側(cè)面上分別安裝有第一散熱板和第二散熱板，第一側(cè)面和第二側(cè)面相對設(shè)置，所述第一側(cè)面與第一散熱板和第二側(cè)面與第二散熱板之間分別留有間距，所述第一散熱板和第二散熱板上分布有若干通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型化成設(shè)備，其特征在于，所述通孔均勻分布在第一散熱板和第二散熱板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型化成設(shè)備，其特征在于，所述間距為第一散熱板所在平面與第一側(cè)面所在平面之間的距離或第二散熱板所在平面與第二側(cè)面所在平面之間的距離，所述間距為0. 5-1厘米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱型化成設(shè)備，其特征在于，所述第一散熱板和第二散熱板上的通孔均為圓形通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型化成設(shè)備，其特征在于，所述第二側(cè)面上部設(shè)有風機安裝孔，所述第二散熱板與第二側(cè)面風機安裝孔相對應(yīng)的位置上設(shè)有風機安裝孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱型化成設(shè)備，其特征在于，所述第一散熱板和第二散熱板的側(cè)邊分別設(shè)有用于固定連接第一散熱板和第二散熱板與化成試驗區(qū)的安裝座。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱型化成設(shè)備，包括化成設(shè)備箱體，化成設(shè)備箱體內(nèi)設(shè)置有用于安裝化成板的化成試驗區(qū)，所述化成試驗區(qū)的第一側(cè)面和第二側(cè)面上分別安裝有第一散熱板和第二散熱板，第一側(cè)面和第二側(cè)面相對設(shè)置，所述第一側(cè)面與第一散熱板和第二側(cè)面與第二散熱板之間分別留有間距，所述第一散熱板和第二散熱板上分布有若干通孔。本實用新型在化成設(shè)備箱體內(nèi)化成試驗區(qū)的內(nèi)兩側(cè)安裝了散熱板，散熱板上均勻分布著圓形通孔，在化成設(shè)備工作時，利用風機帶動化成設(shè)備內(nèi)部的空氣流動，有利于化成試驗區(qū)內(nèi)的溫度平衡，提高了其溫度的均勻性，降低了溫度對試驗結(jié)果的影響，提高了電子元器件化成結(jié)果的準確度。
文檔編號H01M10/04GK202183443SQ201120314809
公開日2012年4月4日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者卓玲佳, 裘志軍, 陸軍奎 申請人:杭州三海電子有限公司